安徽农业大学《胶粘剂与涂料实验》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《胶粘剂与涂料实验》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析材料的光学非线性性能时，发现一种材料在强光作用下折射率发生变化。这种光学非线性现象主要是由于以下哪种机制？（）A.电子极化B.分子取向C.热效应D.光致电离2、在研究材料的摩擦磨损性能时，发现润滑剂的使用能够显著降低磨损。以下哪种润滑剂的作用机制主要是形成油膜隔离？（）A.固体润滑剂B.液体润滑剂C.气体润滑剂D.半固体润滑剂3、玻璃是一种常见的无机非金属材料，具有多种性能特点。以下关于玻璃的结构和性能的描述，正确的是（）A.玻璃是一种晶体材料，具有固定的熔点B.玻璃的强度主要取决于其化学组成C.玻璃的热稳定性差，容易因温度变化而破裂D.玻璃的导电性良好，可用于制造电子器件4、在研究金属材料的晶体结构时，面心立方晶格的原子配位数是12，而体心立方晶格的原子配位数是8。以下关于这两种晶格结构特点的描述，正确的是（）A.面心立方晶格的致密度高于体心立方晶格B.体心立方晶格的塑性优于面心立方晶格C.面心立方晶格的硬度大于体心立方晶格D.体心立方晶格的熔点高于面心立方晶格5、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱6、材料的微观结构对其性能有重要影响，那么材料的晶体缺陷主要有哪些类型？（）A.点缺陷、线缺陷、面缺陷B.空位、间隙原子、位错C.晶界、亚晶界、相界D.以上都是7、对于陶瓷基复合材料，增强相的种类和含量对性能有重要影响。以下哪种增强相能够显著提高陶瓷基复合材料的韧性？（）A.碳纤维B.碳化硅纤维C.氧化铝纤维D.玻璃纤维8、在研究材料的疲劳裂纹扩展行为时，发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种关系能够较好地描述这种行为？（）A.线性关系B.抛物线关系C.指数关系D.幂函数关系9、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性，以下说法正确的是（）A.本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时B.杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响C.直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁D.光吸收与半导体材料的晶体结构无关10、在分析材料的磨损性能时，发现以下哪种磨损类型通常伴随着剧烈的能量消耗？（）A.磨粒磨损B.粘着磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损11、在高分子材料的合成中，自由基聚合是一种常用的方法。以下哪种物质通常作为自由基聚合的引发剂？（）A.偶氮二异丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯12、一种新型的储能材料在充放电过程中表现出高容量和长循环寿命。以下哪种储能机制最有可能是其高性能的原因？（）A.锂离子嵌入脱出B.双电层电容C.法拉第准电容D.以上均有可能13、超导材料在低温下具有零电阻和完全抗磁性等奇特性能。对于高温超导材料，其临界温度通常在什么范围内？（）A.液氮温度以下B.液氦温度以下C.室温以上D.0-100K之间14、在研究材料的摩擦学性能时，摩擦系数是一个重要的参数。对于干摩擦和边界摩擦，以下关于摩擦系数的描述，正确的是？（）A.干摩擦系数大于边界摩擦系数B.干摩擦系数小于边界摩擦系数C.干摩擦系数等于边界摩擦系数D.两者的摩擦系数大小关系不确定15、在研究材料的扩散现象时，扩散系数是一个重要的参数。对于间隙扩散和置换扩散，以下关于其扩散系数的描述，正确的是？（）A.间隙扩散系数大于置换扩散系数B.间隙扩散系数小于置换扩散系数C.间隙扩散系数等于置换扩散系数D.两者的扩散系数大小关系取决于温度二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）详细分析陶瓷材料的硬度测试方法和影响硬度的因素，解释陶瓷材料硬度高的原因，并说明硬度在陶瓷材料应用中的重要性。2、（本题5分）详细说明在研究材料的热压烧结过程中，压力、温度和时间等参数对烧结体性能的影响。3、（本题5分）详细论述光电材料中提高光电转换效率的关键因素，介绍目前高效的光电材料体系及其面临的问题。4、（本题5分）阐述金属材料的相变过程，包括奥氏体向马氏体的转变，分析相变对金属性能的影响及控制相变的方法。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）深入探讨材料的耐磨涂层技术，包括物理气相沉积、化学气相沉积和热喷涂等，分析涂层的结构、性能和结合强度，论述耐磨涂层在提高材料耐磨性和延长使用寿命方面的应用和发展。2、（本题5分）详细论述材料的断裂韧性的测试方法和评价指标，分析影响材料断裂韧性的因素，如微观组织、裂纹尺寸等，并探讨在工程结构中的应用。3、（本题5分）全面论述功能陶瓷材料在电子封装领域的应用需求和性能挑战，以及功能陶瓷材料的发展趋势和创新方向。4、（本题5分）深入探讨材料的力学性能测试方法，包括拉伸、压缩、弯曲和冲击试验等，分析试验过程中的应力应变关系和数据处理方法，论述力学性能指标在材料设计和工程应用中的意义。5、（本题5分）详细论述材料的计算模拟方法在材料研究中的应用，分析第一性原理计算、分子动力学模拟等方法的原理和优势，并探讨在材料设计和性能预测中的作用。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）已知一种金属材料的疲劳极限为300MPa，应力比为0.1，最大应力为500MPa，计算最小应力。2、（本题10分）一块长方形的硅片，长为25cm，宽为15cm，厚度为0.3mm，硅的密度为2.33g/cm³，计算硅