半导体设备零配件清洗技术规范编制说明_第1页
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文档简介

《半导体设备零配件清洗技术规范》 ), 3 一、工作简况为完善半导体设备零配件清洗技术规范的质量行业内该方面的标准空白,依据《中华人民共和国标准化规定》相关规定,中国中小商业企业协会决定立项并联合月中国中小商业企业协会发布了《半导体设备零配件清洗半导体设备零配件是指光刻机、刻蚀机、薄件,其清洗是半导体制造过程中的关键环节。半导体制造过程要求极高的洁净度,金属离子、有机物等污染物,在设备运行过程中,这些污染晶圆表面,导致芯片出现缺陷、短路、漏电等问题。零配件的洁净度,避免将污染物带入半导体制造的各个环节,从而芯片的高质量生产。半导体设备零配件的清洗效果直接影响截止目前,尚未有国家标准、行业标准对半导体设备零配件的清洗进行规范。《半导体设备零配件清洗技术规范》标准的制定,对半导体设从表面处理、化学清洗流程、清洗效果检验、标识、包装、贮对不同级别外观面的检测观察距离、检测观察时间和瑕疵认定—2—本项目的提出,旨在借助标准化手段,填补标准空研成果、专著等开展广泛、深入的调研,在此基础上完成技术规范》的草案。随后标准制定小组与相关专家经多次见稿及征求意见稿编制说明,拟定在网上公示征求意见稿制定小组将根据各方意见和建议对标准进行修改后形成送二、标准编制原则的原则,注重标准的可操作性,严格按照GB/T1.1-2020《标准),本项目旨在借

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