二零二四年度集成电路设计合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

二零二四年度集成电路设计合同本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址1.3集成电路定义第二条合同范围及内容2.1集成电路设计范围2.2设计内容和要求2.3技术参数和性能指标第三条合同期限3.1开始日期3.2结束日期第四条技术交底4.1技术交流会议4.2设计资料提交第五条设计费用及支付方式5.1设计费用金额5.2支付方式和时间第六条双方的权利和义务6.1甲方的权利和义务6.2乙方的权利和义务第七条保密条款7.1保密内容7.2保密期限第八条知识产权8.1知识产权归属8.2侵权责任第九条违约责任9.1违约行为9.2违约责任承担第十条争议解决10.1争议解决方式10.2仲裁地点和机构第十一条合同的变更和解除11.1变更条件11.2解除条件第十二条合同的终止12.1终止条件12.2终止后的处理第十三条合同的附件13.1附件清单第十四条其他条款14.1不可抗力14.2法律适用14.3合同生效条件第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：某某某集成电路设计有限公司1.1甲方地址：中华人民共和国省市区路号1.2乙方名称：某某某集成电路设计团队1.2乙方地址：中华人民共和国省市区路号1.3集成电路：指由甲方提供的设计需求，乙方根据需求进行设计、开发的集成电路产品。第二条合同范围及内容2.1集成电路设计范围：包括但不限于电路设计、版图设计、仿真验证、样品制作等。2.2设计内容和要求：详见附件一《集成电路设计需求书》。乙方应按照需求书的要求完成设计工作。2.3技术参数和性能指标：详见附件二《集成电路技术参数和性能指标》。乙方应确保设计的产品达到规定的技术参数和性能指标。第三条合同期限3.1开始日期：本合同签订之日起。3.2结束日期：按照附件三《项目进度计划》约定的时间完成设计、开发工作，并通过甲方验收。第四条技术交底4.1技术交流会议：甲方和乙方应定期召开技术交流会议，沟通设计进展、解决设计过程中出现的问题。4.2设计资料提交：乙方应按照甲方要求的时间节点，提交设计过程中的关键文件，包括但不限于设计方案、版图、仿真报告等。第五条设计费用及支付方式5.1设计费用金额：人民币【】元整（大写：【】元整）。5.2支付方式和时间：甲方应在合同签订后【】日内，向乙方支付50%的设计费用；在乙方完成设计并通过甲方验收后，支付剩余的50%设计费用。第六条双方的权利和义务6.1甲方的权利和义务1)甲方应提供真实、准确的设计需求，不得要求乙方违反相关法律法规进行设计。2)甲方应按照约定时间支付设计费用，对乙方的工作成果进行验收。3)甲方在合同有效期内，对乙方提交的设计成果享有独占使用权。6.2乙方的权利和义务1)乙方应按照甲方的设计需求进行设计，确保设计的产品达到约定的技术参数和性能指标。2)乙方应按照约定时间提交设计资料，配合甲方进行技术交流和验收工作。3)乙方在合同有效期内，对甲方提供的设计需求和乙方的工作成果保密，不得泄露给第三方。第七条保密条款7.1保密内容：本合同涉及的甲方商业秘密、技术秘密以及双方在合同执行过程中获取的对方信息。7.2保密期限：自合同签订之日起至合同终止或履行完毕之日止。第八条知识产权8.1知识产权归属：乙方完成的集成电路设计成果的知识产权归甲方所有。乙方应协助甲方办理相关的知识产权申请手续。8.2侵权责任：若乙方设计的产品侵犯了他人的知识产权，由乙方承担全部侵权责任。甲方有权要求乙方赔偿因此造成的一切损失。第九条违约责任9.1违约行为：包括但不限于乙方未按约定时间完成设计工作、未达到约定的技术参数和性能指标等。9.2违约责任承担：违约方应向守约方支付违约金，违约金为合同金额的【】%。同时，守约方有权要求违约方赔偿因此造成的一切损失。第十条争议解决10.1争议解决方式：双方发生合同争议时，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2仲裁地点和机构：如双方约定仲裁解决争议，仲裁地点为合同签订地，仲裁机构为【】。第十一条合同的变更和解除11.1变更条件：合同履行过程中，若双方同意变更合同内容，应签订书面变更协议，经双方盖章生效。11.2解除条件：合同履行过程中，若双方同意解除合同，应签订书面解除协议，经双方盖章生效。解除协议应明确解除合同的原因、解除时间及双方的责任和权利。第十二条合同的终止12.1终止条件：合同履行完毕、双方协商一致解除或根据法律规定合同应当终止的其他情形。12.2终止后的处理：合同终止后，乙方应将所有设计资料、工具等交还给甲方，并协助甲方处理与合同相关的后续事项。第十三条合同的附件13.1附件清单：详见附件四《合同附件清单》。附件清单中列出的文件均为本合同的有效组成部分。第十四条其他条款14.1不可抗力：因不可抗力导致一方无法履行或部分履行合同的，该方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明文件。不可抗力事件包括但不限于自然灾害、社会事件等。14.2法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。14.3合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。合同的修改和补充必须采用书面形式，经双方签字盖章后与合同具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义和范围1.1第三方：指非本合同当事人，但与本合同的履行具有利害关系的一方。第三方包括但不限于中介方、评估机构、测试机构等。1.2第三方介入：指在本合同履行过程中，由于第三方的介入而影响甲乙双方的合同履行。第二条第三方介入的处理方式2.1甲方和乙方应尽量减少第三方的介入，确保本合同的履行不受第三方影响。2.2如确需第三方介入，甲方和乙方应共同协商确定第三方的选择标准、介入范围和方式。2.3甲方和乙方应与第三方签订相应的补充协议，明确第三方的权利、义务和责任。第三条第三方的主要责任和义务3.1第三方应按照甲乙双方的约定，履行相关职责，确保本合同的顺利履行。3.2第三方应保证其提供的服务或产品的质量、性能、安全性等符合甲乙双方的要求。3.3第三方应对其提供的服务或产品的一切法律后果承担责任。第四条第三方介入的额外条款和说明4.1甲方和乙方应与第三方明确约定服务费用、支付方式和时间。4.2甲方和乙方应与第三方约定保密条款，保护双方的商业秘密和技术秘密。4.3甲方和乙方应与第三方约定违约责任，确保第三方的履约行为。第五条第三方责任限额5.1甲方和乙方应与第三方约定责任限额，明确第三方在履行合同过程中可能产生的赔偿责任的上限。5.2第三方责任限额的具体数额或计算方式，应在补充协议中明确。第六条第三方与甲乙方的关系6.1第三方与甲方、乙方之间的合同关系，不影响甲方、乙方之间的合同关系。6.2第三方对甲方、乙方的义务和责任，不视为甲方、乙方对彼此的义务和责任。第七条第三方介入的变更和解除7.1甲方和乙方如需变更或解除与第三方的合同，应签订书面变更或解除协议，并通知对方。7.2甲方和乙方应确保第三方知晓本合同的变更或解除情况，并按照新的合同内容履行义务。第八条第三方介入的争议解决8.1如甲方和乙方与第三方发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。8.2如第三方介入导致甲方和乙方之间产生争议，按照本合同第十条的争议解决方式处理。第九条第三方介入的书面文件9.1所有与第三方介入相关的协议、补充协议、变更协议等书面文件，均应送交对方备案。9.2甲方和乙方应保留与第三方介入相关的所有书面文件，以备查验。第十条其他相关事项10.1本合同的第三方介入修正条款，不影响本合同其他条款的有效性。10.2本合同的第三方介入修正条款，如有未尽事宜，双方应本着公平原则，另行签订补充协议。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：《集成电路设计需求书》详细要求和说明：本附件详细描述了甲方提供的集成电路设计需求，包括设计的范围、内容、技术参数和性能指标等。乙方应根据需求书的要求完成设计工作。附件二：《集成电路技术参数和性能指标》详细要求和说明：本附件列出了集成电路设计所需达到的技术参数和性能指标，乙方应确保设计的产品达到规定的指标。附件三：《项目进度计划》详细要求和说明：本附件明确了合同的起始日期、结束日期以及各个阶段的设计、开发工作的时间节点和验收标准。附件四：《合同附件清单》详细要求和说明：本附件列出了本合同的所有附件，包括附件的名称、数量、版本等信息。附件五：《第三方服务协议》详细要求和说明：本附件与第三方签订的协议，明确了第三方的服务内容、责任、义务以及费用等。附件六：《保密协议》详细要求和说明：本附件明确了甲乙双方及第三方之间的保密内容、保密期限以及违约责任等。附件七：《知识产权归属协议》详细要求和说明：本附件明确了乙方完成的集成电路设计成果的知识产权归甲方所有，以及乙方应协助甲方办理相关的知识产权申请手续。附件八：《违约金计算公式》详细要求和说明：本附件列出了违约金的计算公式，用于明确违约责任的具体金额。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方违约行为及责任认定：示例说明：如果甲方未按照约定时间支付设计费用，构成违约。甲方应向乙方支付违约金，违约金金额为合同金额的5%。2.乙方违约行为及责任认定：示例说明：如果乙方未按照约定时间完成设计工作，或设计的产品未达到约定的技术参数和性能