06.SMT各工序制程管制重点

SMT各工位注意事项,,,,,,,

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工位,事项,重点管理项目,,频率/时间,质量记录,参考文件,文件编号

印刷,钢板使用前确认,1,使用前30分钟，确认钢网名称与料号名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。,,钢网检查记录表,<钢网检查台作业办法>,

,钢板的标识,1,绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。,,,<钢板管制作业办法>,

,锡膏储存条件及注意事项,1,冰箱内：2-100C，且点检温度。,1次/6小时,锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表,<SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法>,

,,2,"1）TAMURARMA-010-FP,RMA-23-31G,TLF-204-19A",4月,管制标签,,

,,3,2）TUPNL-C24A,6月,SMT锡膏进出记录表,,

,,4,"2.室温下：温度23±5oc,湿度50-75%RH",,,,

,,5,"1）TAMURARMA-010-FP,RMA-23-31G,TLF-204-19A",30天,管制标签,,

,,6,2）TUPNL-C24A,30天,SMT锡膏进出记录表,<SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法>,

,,7,需倒放置于冰箱内。,,SMT锡膏进出记录表,<SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法>,

,,8,至少4小时。,每瓶/次,管制标签,<SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法>,

,,9,锡膏开罐后，24小时以内必须用完，超过则须报废。,每瓶/次,管制标签,<SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法>,

,,10,已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。,每瓶/次,管制标签,<SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法>,

,,11,新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。,,管制标签,<SMT锡膏，红胶，Loctite3514胶管制作业办法>,

,,12,搅拌时间：1.5分钟,,,<搅拌机操作作业指导书>,

,PCB烘烤条件,1,PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后。,,SMT物料拆封记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,2,"ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。",,SMT物料拆封记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,3,"如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的TrialRun,烘烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。",,,,

,,4,烘烤温度﹕120oC+5oC,,SMT焗炉进出记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,5,时间﹕6小时(含升温时间)。,,SMT焗炉进出记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,6,生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不需要烘烤的PCB。,,SMT焗炉进出记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,7,PCB拆封和使用完时记录。,,SMT物料拆封记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,刮刀,1,选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长度大50MM既可。,每次换线时,,SMT印刷作业办法,

,,2,用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷等，在首件记录表中记录该刮刀的编号。,每次换线时,首件检查记录表,<SMT印刷作业办法>,

,钢板,1,确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,,2,用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,,3,安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,程序,1,制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,锡膏添加,1,手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,,2,PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,,3,PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。,每次换线时,,<SMT印刷作业办法>,

,,4,在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约为250±100g。,巡检时,SMT印刷目视巡检记录表,<SMT印刷作业办法>,

,印刷时检查,1,半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。,巡检时,SMT印刷目视巡检记录表,<SMT印刷作业办法>,

,,2,全自动印刷机每30分钟至少须巡检一次(每次2Panels)所印刷的基板。,巡检时,SMT印刷目视巡检记录表,<SMT印刷作业办法>,

,,3,每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。,巡检时,,<SMT印刷作业办法>,

,,4,作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。,巡检时,,<SMT印刷作业办法>,

,停机时处理,1,停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。,,,,

,,2,交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。,,,,

,,3,钢板拭纸更新完毕、需测试拭纸与溶剂功能是否正常。,,,,

,,4,先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过30分钟后，则必须收锡膏，清刮刀，未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再印刷。,,,,

,,5,为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。,,手动清洁钢板记录表,,

,清洗PCB注意事项,1,制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗房集中进行清洗。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,2,使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,3,使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,4,清洗PCB板时，设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后，PCB凉干时间要在10min以上。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,5,"洗完毕的PCB立即使用AirGun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。",,印刷不良PCB清洗记录表,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,6,第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。,,印刷不良PCB清洗记录表,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,7,在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的PCB要重点检查。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,8,对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上”△”色豆标示。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,9,清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,10,清洁时的注意事项：,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,11,1)印刷失败基板请分隔放置勿重迭。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,12,2)有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,13,3)休息及用餐时间，禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCB。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,14,4)溶剂喷出如有间段不顺畅情形﹐请立即添加溶剂。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,15,5)基板在各槽清洗完毕时﹐须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下﹐才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,16,6)作业中如有溶剂流出机器时﹐应立即擦拭避免污染扩散。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,17,7)作业中使用之溶剂﹐须于容器外清楚表示物质名称。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,18,8)作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。,,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

,,19,"9)在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCB。",,,<印刷不良PCB清洁作业办法>,

操机,上料及备料注意事项,1,根据生产机种拿出相应的<<料站表>>及<<SMT换料记录表>>。,,SMT换料记录表,<SMT换料作业办法>,

,,2,生产中的材料必须依工单的要求；料号如有不同，SMT库房必须要在《SMT生产履历表》内填写代用料号。,,SMT生产履历表,<SMT换料作业办法>,

,,3,核对各零件的规格，料号和供货商是否正确，如有异常立即和品保一起澄清。,,,<SMT换料作业办法>,

,,4,"按<<SMT料站表>>对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上。",,,<SMT换料作业办法>,

,,5,"根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装Feeder上。",,,<SMT换料作业办法>,

,,6,"当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。",,,<SMT换料作业办法>,

,,7,"操机员按<<SMT料站表>>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和<SMT生产履历表>中标注相同,确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。",,,<SMT换料作业办法>,

,,8,备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<<SMT换料记录表>>中。,,SMT换料记录表,<SMT换料作业办法>,

,,9,"将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示“TapeFeeder”而报警。",,,<SMT换料作业办法>,

,,10,清除缺料信息，按“Start”开始生产。,,,<SMT换料作业办法>,

,,11,操机员检查换料后所生产的前两块PCBA﹐并在第一块PCBA上贴色豆，且标明其中一个Location。,,,<SMT换料作业办法>,

,,12,"将换料时间,料号,站别,规格,用量,换料数量和供货商等记录于<<SMT换料记录表>>上。",,SMT换料记录表,<SMT换料作业办法>,

,,13,"IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次,量测结果纪录在<<SMT换料记录表>>的备注栏。",,SMT换料记录表,<SMT换料作业办法>,

,,14,"在对QP进行换料时,注意IC放置极性",,,<SMT换料作业办法>,

,,15,"QP3:TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置，BGA,QFP放置极性为右下角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。",,,<SMT换料作业办法>,

,,16,"QP2:TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置，BGA,QFP放置极性为左下角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向下",,,<SMT换料作业办法>,

,,17,"IPIII与IPII:TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置,BGA,QFP放置极性为右下角,SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。",,,<SMT换料作业办法>,

,,18,"当TARY盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。",,,<SMT换料作业办法>,

,,19,换料时，对物料及Feeder注意轻拿轻放。,,,<SMT换料作业办法>,

,零件(TSOP.TQFP.BGA.CSP.QFP等IC)的拆封使用,1,"温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<<SMT物料拆封记录表>>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃。",,SMT物料拆封记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,2,"当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。",,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,3,拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。,,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,4,"当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮;超过48小时不使用的须用真空包装机密封。",,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,5,"在温度为40℃以下,湿度为90％RH以下的储存条件中,真空包装IC的储存期限为12个月。",,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,烘烤要求,1,零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。,,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,2,"温度﹕125oC±5℃，,时间:24小时(含升温时间)。",,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,3,零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，须在该批PCBA的标识卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。,,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,4,零件烘烤时.其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零件损坏与变形。,,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,5,对于卷装IC，若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸笔将其转移到其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机重新包装。,,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,6,零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。,,,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,,7,零件送入及领出烤箱后，都需填写<<SMT焗炉进出记录表>>,,SMT焗炉进出记录表,<SMT材料烘烤防潮作业指导书>,

,IC交接及补料注意事项,1,"料领回后，IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接IC，并在<<SMT操机员IC交接记录表>>。",,SMT操机员IC交接记录表,<SMT物料管制作业指导书>,

,,2,散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或手摆作业。,,,<SMT物料管制作业指导书>,

,,3,需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送IPQC确认﹐OK方可进行维修动作。,,,<修补补料作业指导书>,

,,4,对于所有维修品﹐重流时修补员交给目检人员时目检人员针对PCBA上的不良MARK作重点目视。,,,<修补补料作业指导书>,

,,5,人工补件时，物料必须经IPQC确认。,,,<REFLOW前补料作业指导书>,

目检,检查内容及注意事项,1,当生产红胶板时﹐每两小时抽检一次。,,红胶推拉巡检记录表,<胶材固化推力检测作业办法>,

,,2,"当零件在测试中推掉后,以指针停止指示的数据为依据。",,,<胶材固化推力检测作业办法>,

,,3,"零件被推掉后,须将PCB上残余的胶材除掉并领取新零件补上。",,,<胶材固