眺望2025系列｜新局势：政策引导下的产业动态与区域布局变革

工業技術研究院IndustrialTechnologyResearchInstitute新局勢：政策引導下的產業動態與區域布局變革NewDynamics:IndustryTrendsandRegionalRestructuringUnderPolicyGuidance2024/10/23©©工業技術研究院權利所有。1122©©工業技術研究院權利所有。–通膨趨緩、終端市場需求逐–記憶體IC和邏輯IC持續推動–各地區半導體市場規模都將22©©工業技術研究院權利所有。n自2023年第四季起，全球半導體季度ASP顯著上升，並在2024年持續維持在較高水準，這主要是受到3©工業技術研究院權利所有。3.2024(e)資本支出44©©工業技術研究院權利所有。5©工業技術研究院權利所有。511226©6©工業技術研究院權利所有。•主要用於美國國內半導體製造、封裝測試以及研發所需相關設•投資美國具有戰略重要性的半導體晶片生產，確保國家供應穩定與符合國家供應鏈•用於開發強大的國內半導體研發體系，包含前瞻設計、先進封裝技術•與外國政府展開合作，以支持資通訊技術安全和半導體供應鏈相關活動•用於微電子共享平台，通過協同合作提升美國微電子技術的研發與應用、人才培訓(特別用於國防領域應用)•提供國家科學基⾦會資⾦，以促進半導體勞動力的成長7©工業技術研究院權利所有。7平台，進行先進技術研發，•投資2.85億美元建立半導•透過數位分身技術創造協作環境，來大幅降低美國•提供30億美元用於先進封•研發項目徵選：先進封裝基板和材料、小晶片、電8©工業技術研究院權利所有。8•參與成員採會員制：成員能夠獲得研發相關的設施協助、合作夥伴支持和額外的資⾦支持機會(包括CHIPSNSTCProgramNSTCSteeringCommitteeOtherCHIPSR&DPrograms9©9©工業技術研究院權利所有。目的：Jumpstartproject主要在克服美國自身產業遇到的特定挑戰，通過提供初期資金及•挑戰：PFAS是半導體製造中重要的化學品©工業技術研究院權利所有。補助額(美元)地點主要項目內容BAESystems3,500萬新罕布什爾微電子中心•擴大生產軍用晶片(生產用於F-35戰機等國防關鍵項目晶片)Microchip科羅拉多州廠與俄勒岡州廠改造和擴建•增產成熟製程晶片與微控制器(MCU)•應用於工業、國防、汽車和航空航太工業等GlobalFoundries紐約馬耳他新建與擴建佛蒙特州伯靈頓•增強美國成熟製程半導體生產競爭力•紐約馬耳他：新建12吋晶圓廠，生產美國目前尚不具備的高價值技術•紐約州馬耳他：車用晶片產能擴張•佛蒙特州伯靈頓：生產矽基氮化鎵用於電動車、電網、5G/6G通訊PolarSemiconductor1.23億明尼蘇達州設施擴建•感測器和功率晶片產能提高一倍•應用於汽車、航空、國防及醫療等RogueValleyMicrodevices670萬佛羅里達州棕櫚灣•新建MEMS和感測元件代工廠使產能增加兩倍•應用於國防工業、汽車、醫療Instruments(最高30億貸款)德州謝爾曼興市(2座)猶他州利哈伊市(1座)•強化美國在當代與成熟製程的競爭力•提升國內基礎晶片的生產能力超過95%，增強韌性抵禦重大中斷危機•德州廠：生產65~130nm基礎晶片•猶他州廠：生產28~65nm類比與嵌入式處理晶片岡州科瓦利斯擴建•投資微流控和MEMS技術以支持生命科學儀器和AI硬體應用等©©工業技術研究院權利所有。11廠商補助額(美元)地點主要項目內容85億(最高110億貸亞利桑那州(2座)；俄亥俄州(2座)；新墨西哥州(改造兩座先進封裝廠)；•Intel18A(亞利桑那州)和先進封裝技術俄勒岡州(研發中心),投入高數值孔•開發人工智慧和建立關鍵的軍事能力徑EUV設備TSMC66億(最高50億貸款)亞利桑那州(3座)•第一座：4nm；第二座：3/2nm；第三座：2nm或更先進製程•用於5G/6G智慧型手機、自駕車、人工智慧資料中心伺服器Samsung64億德州泰勒(4座:晶圓廠(2)、研發中心(1)、封裝(1)德州奧斯汀(擴產)4/2nm、3D高頻寬記憶、2.5D封裝、FD-SOI製程技術用於通訊、汽車和國防工業到高效能運算和人工智慧Micron61.4億(最高75億貸款)紐約州(2座DRAM晶圓廠)愛達荷州(1座DRAM晶圓廠)•先進記憶體4.5億(最高5億貸款)印第安納州西拉斐特•高頻寬記憶體先進封裝製造和研發設施•用於AI應用Amkor4億亞利桑那州皮奧裡亞先進封裝測試技術(2.5D技術)用於HPC、人工智慧等應用、通訊、汽車、智慧型手機產業科技國際策略發展所資料來源：工研院產科國際所©©工業技術研究院權利所有。12產業科技國際策略發展所資料來源：工研院產科國際所產業科技國際策略發展所資料來源：工研院產科國際所補助額(美元)主要項目內容Absolics7,500萬喬治亞州•先進封裝玻璃基板技術研發和製造；擴大國內先進封裝用玻璃基板的供應。•是第一筆撥給材料供應商的補助RocketLab2,390萬新墨西哥州•擴建RocketLab的化合物半導體產量在未來三年內增加50%•太空級太陽能電池供應，為太空船和衛星提供動力Entegris7,500萬科羅拉多州•FOUP和液體過濾膜•先進液體過濾器、淨化器以及流體處理解決方案•滿足先進晶片生產之材料需求GlobalWafers4億德州謝爾曼密蘇里州聖彼得斯•德州謝爾曼市：建置12吋矽晶圓廠及研究與開發中心•密蘇里州聖彼得斯市：擴增12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓生產基地Wolfspeed7.5億美元北卡羅來納州錫勒市紐約馬西•北卡羅來納州廠成為美國最大的碳化矽晶圓製造廠，全球首座高產能8吋碳化矽晶圓廠•滿足未來工業、汽車、再生能源領域的供應需求©©工業技術研究院權利所有。131122©©工業技術研究院權利所有。日本經產省2023年6月發表新版「日本經產省2023年6月發表新版「半導體與數位產業戰略」，針對半導體領域進行產業強化，制訂振•先進半導體戰略中，主要聚焦五個領域，包括先進邏輯IC、先進記憶體、工業用特殊半導體(如功率Step3Step3Step1技術Step2•擴大日本國內先進半導體製造基礎，提升在地生產能力(補助本土企業及外商)•強化半導體供應鏈韌性，提高半導體相關材料、零件、設備等產能(包含SiC半導體製程與材料領域)•2奈米邏輯IC量產技術研發及生產•建構下世代先進半導體技術：超越2奈米製程、先進封裝、設備材料研發•SiC等次世代功率半導體，發展節能綠化技術•跨國合作研發•研發超越2奈米製程、光電融合等未來前瞻技術•研發氮化鎵(GaN)、氧化鎵(GaO)功率半導體並推廣實用、普及化•類比數位混合SoC等©©工業技術研究院權利所有。15©©工業技術研究院權利所有。16開發超越2nm世代的半導體元件、材料、製程技術，以及短生產週期和清潔製程設備技術。LSTC(産総研、NIMS、Rapidus、東大等多個機構)、CEA-Leti、imec透過國際合作推進專用於生成式AI與邊緣推論處理用途的邊緣AI加速器的LSTC(産総研、Rapidus、東京大学)、•架構量產環境•量產設備與材料準備•架構量產環境•量產設備與材料準備量產線構與企業，↓↓↓•2奈米以下製↓•2奈米以下製程技術研發•先進設備與材料技術研發試產線©©工業技術研究院權利所有。17•2024年2月宣布與AI新創•2024年2月宣布與AI新創Tenstorrent宣布DesignSolutions，計劃在未來加速客•2025年引進第一條試產線，2027年達•專注於具有高附加價值的客製化專用•高效率的快速生產、縮短週期：透過客製化，強調整合設計支援、前後端製程，協助客戶實現創新、快速戶•發展用於低功耗邊緣運算的AI晶片，以及用於資料中心高效能運算(HPC)©©工業技術研究院權利所有。18•隨著半導體製程逐漸逼近物理極限，傳統的晶片微縮方法變得越來越困難。先進封裝技術為提升晶先進封裝實驗室•研發用於2nm半導體的先進封裝(2.xD/3D)•2024年10月於北海道興建半導體後段製程的研發試產線，預計©©工業技術研究院權利所有。191122©©工業技術研究院權利所有。20l2022年2月由歐洲聯盟委員會(EuropeanCommission)推動的歐洲晶片法案(European將科研優勢充分轉化為具體將科研優勢充分轉化為具體的產業成果。透過促進知識與技術從實驗室(lab)到工廠(fab)的轉移，縮小歐盟先進研究和創新能力與其產業開發之間的差距，並推動歐洲在成員國間設立資訊交流機制，以加強成員國間的溝通。透過各單位呈報相關資訊予歐盟當局，以監測半導體供應情況，隨時關注可能的短缺情形，並在必要時啟動建立對製造投資有利的政策框架，吸引投資和強化製造、先進封測和組裝方面的生產能力，提高歐洲的晶片在地生產量能，確保歐盟半導©©工業技術研究院權利所有。21將提供半導體領域的技術知識，幫助公司（主要是中小企業和新創）提升設計能力和發展技能。開發基於雲端的設計平台，整合各種設計工具。促進生態系中參與者將提供半導體領域的技術知識，幫助公司（主要是中小企業和新創）提升設計能力和發展技能。促進中小企業與新創公司債務融資和股權融資。(InvestEU主支持量子晶片技術和生產能力的發展。例如設將作為歐洲從實驗室到工廠的研發平台，旨在進行製程開發、測試和實驗，以及小規模生產促進中小企業與新創公司債務融資和股權融資。(InvestEU主支持量子晶片技術和生產能力的發展。例如設©©工業技術研究院權利所有。22l打造出一個完整且互相連結的半導體研發生態系統，從設計到量產的每個階段都涵各種規模的企業。這個生態系的研發核心在於設計平台和先進試點生產線，並透過資金支持、供l設計平台和試產線中特別列出量子領域，也顯示歐洲產業科技國際策略發展所資料來源：工研院產科國際所©©工業技術研究院權利所有。23生產線的機構進行提案申請並協商，進一步帶動更多地方政府與私人投資第一批創新試點第一批創新試點生產線••©©工業技術研究院權利所有。24 ,促進技術落地©©工業技術研究院權利所有。25宣布補助時間2023年4月2024年5月2024年8月總投資額75億歐元50億歐元約100億歐元法國Crolles義大利Catania德國Dresden•用於汽車及物聯網應用之18奈米晶片，特別生產基於FD-SOI技術晶片•預計2027年滿載營運•碳化矽功率裝置整合晶片製造工廠•下一代8吋SiC技術的開發•預計2032年滿載營運•採28/22nm、16/12nm製程技術•著重車用與工業晶片生產•預計2027年滿載營運獲補助額29億歐元20億歐元50億歐元•滿足歐洲在汽車、工業、通訊、國防等市場對生產節能綜合碳化矽製造工廠，涵蓋從粉末材料到成品設備的所有生•滿足汽車、工業和雲端基礎設•深化與歐洲半導體夥伴的長期合作關係(滿足客戶策略能力和©©工業技術研究院權利所有。26lIntel原計畫為歐洲地區提供End-to-End先進半導體製造價值鏈的計畫先畫上休止符，將對•2023年6月宣布建廠•2023年6月德國政府承諾提供100億歐元•2023年6月宣布建廠計畫提供19億美元©©工業技術研究院權利所有。