以太网交换芯片企业产品、模式服务等创策略研究报告

3 3 3 3 4 5 5 6 6 7 7 8 8 9 9 10 11 12 12 12 13 13 13 13 15 15 15 16 16 17 17 19 20 20 20 20 20 21 21 211 22 22 22 22 22 23 23 23 23 24 24 24 25 25 25 25 26 26 26 26 26 27 27 28 28 29 29 29 29 29 30 30 30 31 32 32 32 33 33 34 35 37 37 382 39 39 41 42 42 42 42 43 44 45 45 46 46这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为交换机是一种用于电（光）信号转发的网络设备，通过为接入独享的电信号通路，从而转发数据包。当交换机接收到一个数据包时，它会3交换机的主要应用场景包括：数据中心网络、工业互联网等各络的重要基建。随着我国“十四五”规划纲要从现代化、数字化、绿色化方面出了方针指引，我们认为未来以交换机等网络设施为代表的数字基础设施片、信号链芯片等。交换机的信号转发主要通过主芯片完成：外信号，通过端口输出。其余辅助芯片及器件则主要支持零部件之间的连接、信量、散热等。以太网交换芯片承担交换机核心转发功能，决定核心性能指标。据转发。交换机的主要功能是提供子网内的高性能交换、低延时交换，因此直4行数据交换的信号，现如今很多相关技术名词均出自该协议，如Ethernet、In5交换机问世以来，其在端口速率和交换容量上有了快速发展和极大提升。隔绝冲突扩散的物理层设备——集线器，其将多个接口和传输线集成于一未问世，因此其网络性能因为自身属性所限而难以提高。1989年，美国Kalpana公司发明了世界隔绝冲突的二层网络设备，极大提高了网络性能。如今的交换机早已突破RG-S9600系列。此阶段业界依旧采用大体积硬件耦UADP芯片推出Catalyst3850系列交换机，该机型支持CiscoONE可编程网络模型。美国后起之秀列，主要针对大数据、云计算等应用场景；同月，新华三全球首发新一代导体材料在电子通信行业的应用快速发展，使得厂商能够把大量6相继推出以太网交换芯片产品，并优先抢占绝大部分市场份额，成为行业绝对商如华为、中兴通讯、盛科通信虽起步较晚，但也通过攻克技术难点陆续成功者商用交换机和路由器芯片市场。此前英伟达于2022春季发布会推出Spectrum-4交换机，其搭载的AI芯片同样为“51.2T+800G”的配置，但SiliconOneG200/G202系列网络芯片；以上交7等）和辅助芯片（其他数字芯片、电源管理芯片、信号链芯片、功率芯片等），主芯片承担能，其采购单价远高于辅助芯片，为交换机交换芯片售价较高。根据盛科通信招股书，公司目前最高端产品为T值量占比角度：芯片为上游最主要原材料。根据锐捷网络招股书披露，2换机从而构筑传输网络，作为公司数通业务的基石，基本不对外出售，主中兴等；商用芯片由芯片厂商制造后通过市场出售给中下游客户，主要厂商包括盛科通信等。自研、商用两大方向各有优劣：自研芯片往往与对应交换机品牌差异化较强，而通用性及灵活性则逊于商用交换芯片；同时自研芯片片，但由于其一般搭载于厂商尖端产品，性能指标往往领先于大规模商用品在公开发布后，对市场在技术方案上有一定指导意义。因此我们认为自构设计为例，难点在于如何设计合理的流量管理模块，从而在多个报文预处时，不发生互相冲突占用缓存的情况。因此自主量产交于交换芯片性能的高要求使得厂商需投入多年的研发及测试；此外客户收项、软硬件整合等一系列流程以保证对应整机产年时间才能与下游形成稳定的供货关系，客户黏性较强。同理，新的初创9中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。商用和自研市场分析如下。自研芯国市场，凭借早期的资金及技术优势最先开启交换芯SD5121/SD5122。根据灼识咨询数据，2020年中国自商用芯片市场：博通领跑行业，替代空间大，盛科通信成为国占据全球商用交换芯片99%的份额。根据海外龙头如博通、Marvell、思科等布局，国产企业如盛科通信相较于行业全球龙头博通、Ma公司深耕交换芯片13年，拥有Tomahawk、Trident、Jericho三大系列交换芯片，高、中、低端场景需求，主要发展高端产品线，主要应用于数据中心网络题，可应用于数据中心网络中的叶脊交换机，满足高性能计算NvidiaQuantum交换机产品，可提供海量吞大规模云计算、企业人工智能、模拟仿真提供性能更优化的端到端以太网网络平台，实现大高性能、模拟仿真功能，完美契合数据中心需求。Spectru路。思科1999年收购半导体公司StratumOneCommunications，之后通过多次收购半导体相关公的端口速率，在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络得到了于行业全球龙头博通、Marvell等，产品线覆盖领模量产。目前公司的面向超大数据中心的高性能交近年来AI、云计算等技术产业的发展，驱动相提出了新的挑战。AI模型通常是采用分布式训练的方式进大模型训练一般会将数据并行、流水线并行、张量并行等多种并行模式的算力。然而所有的并行模式都会涉及“AllReduce”集合通信。多个“AllRed对点通信，因此集合通信存在“木桶效应”，完成时间由其中最慢的一段通信时让一台主机可以直接访问另外一台主机的内存，可以将用户应用数据直接吐量更大，契合大模型GP