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文档简介
数控机床主轴装配过程的可靠性保障技术规范目范 工 工艺过 工艺规 工 装 装配故 可靠 装配工艺可靠 故 故障模 故障模式、影响与危害性分析 严酷 风险优先 关键工序质量控制 装配工艺可靠 装配故障 工艺故障平均维修时 装配工艺稳定 可靠 装配工艺 建立关键工序质量控制 附录A数控机床主轴装配过程可靠性检查 附录B计量仪器周期检查 附录C装配工序质量分析 附录D主轴装配过程可靠性检查 GB/T4863- GJB/Z1391- GB/T1184- FMECA1所示。基于RPN基于RPN1FMECA5.2。1 生产过装配部件 部门名 审 第页.共 分析人 批 填表日2第页.工艺故障模式是指不能满足零部件加工、装配过程要求和/或设计意图的工3机床主轴装配工艺故障原因示例(不局限于)5.4所示。45.5。5常见的装配工艺故障影响示例(对后续工序5.6。6装配工艺故障影响示例(对组件/部件或机床整机而言即RPN=S×O×D发生的可能性及其后果严重性的综合度量。RPN值越大则该工艺故障模式危害6.7。7工艺故障模式的严酷度等级(S)10、8、6、5、3、2、5.88装配工艺故障模式的发生概率等级(O)P0≥5×10−2≤P0<2×10−2≤P0<5×1×10−2≤P0<2×5×10−3≤P0<1×2×10−3≤P0<5×1×10−3≤P0<2×5×10−4≤P0<1×1×10−4≤P0<5×P0<1×5.9。9装配工艺故障模式被检测难度等级(D)PN模式PNS910程控制或预防/改进措施等手段,满足降低该风险要求。在所有的状况下,当某个工艺故障模式后果可能对制造人员产生危害时,须采取预防/改进措施,以排无。制定改进措施是指以减少数控机床主轴部装装配工艺故障模式S、OD为出发点,所采取的任何工艺改进措施,并建立工序关键质量控制点,以及制定数控机床主轴装配过程可靠性检查表(A)加以控制。S、ODRPN值是否达到要求。当不满足要性检查表,并按上述步骤反复进行,直至RPN值满足最低的可接受水平为止。-装配工艺关系矩阵”)105.105.1.25.1.35.1.4改进前风险优先数(RPN):5.1.5RPN值比较高的工序。例如对机床性能和可靠性有重要影响的装配工5.1.6改进措施执行后风险优先数(RPN)5.1.7明确质量控制点涉及人员职责明确质量控制点涉及人员职责继续实施质量控2根据工艺FMECA工艺人员和相关部门按照工艺FMECA分析要求,总结有效改进措施,并编115M
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