PCB设计检查表（评审检查表模板）

PCB设计检查表序号检查项检查结果1比较结构外形图，确认PCB外形尺寸尺寸无误。2确认外形图上的禁止放置器件和布线区已在PCB板上体现。3板框四周倒圆角、倒角半径2mm。4板外形及相应的开孔采用“Keepout”及“Mechanical1”重叠绘制，线宽为1mil。5安装孔、接插件等需要定位的器件位置准确并赋予不可移动属性。6设计工艺的优选顺序为：元件面单面贴装→元件面贴、插混装（元件面插装及贴装）→双面贴装→元件面贴插混装、焊接面贴装。7元器件已100%放置。8晶振等高频率走线最短。9板子器件重力分布合理，没有致使板受力变形的因素。10需要使用散热片的器件，与其它器件有足够间距，并且散热片范围内主要器件的高度与散热器无干涉。11板边贴片元器件垂直板边放置，距离板边大于3mm。12同类型插装元器件在X或Y方向上已最大可能朝一个方向放置。13同类型有极性分立元器件在X或Y方向上已最大可能朝一个方向放置。14温度敏感器件远离发热器件放置。15需调试的器件周围无大器件干涉。16贴片元件相互间的距离>0.7mm，贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。17IC去耦电容靠近IC的电源管脚，可能情况下布线先经过电容再到IC。18器件封装无误。19大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接。20板与板之间的对应连接关系及装配关系正确。21多层板电源与地层靠在一起，中间不安排布线；所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层；高速器件靠近地层放置。22相邻布线层的速率较高信号线走向符合正交原则。23较大电流的走线宽度符合承载能力。24较高电压间的电气间隙符合要求。25最小线宽/线间距大于等于10mil。26过线孔最小尺寸大于等于16mil/32mil。27无特殊情况卜采用盲孔和埋孔。28不同电源、地层分隔间的距离：电位差大于12V时，分隔宽度不小于50mil，反之，20--25mil。29多层板中地层与电源层应保证完整，可能情况下不走信号线。30两层板中，信号线尽可能在同一层中布线，另一层尽可能铺设完整的地平面。31晶振等高频率器件下方不走其它信号线。32晶振等高频率器件走线附近尽可能采用地线、地平面进行屏蔽。33不同层的地平面采用一些必要的过孔有效连接。34串扰进行控制：3W规则或线与线间插入地线隔离。35走线无浮空布线。36频率较高信号线的布线线宽尽可能保持一致。37走线无锐角和直角。38无孤立铜区。39导通孔密集的区域未对平面层形成分割。40不同电源层空间上尽可能避免重叠。41电源层符合20H规则。42每个网络设计ICT测试点。43条件允许的情况下ICT放置在PCB同一面。44ICT测试点为直径大于等于0.6mm的单层圆焊盘，两个测试点之间的间距（边缘到边缘）大于等于0.6mm。45PCB图文件名称与其对应的原理图文件的名称一致（除版本外），且通过丝印的方式在PCB图上进行标识。46PCB图上的元器件标号与其对应的原理图上的元器件标号相一致，且通过丝印的方式在PCB图上进行标识。47PCB上的丝印就近放置在相应的元器件附近，没有放置在焊盘上。48丝印文字尺寸：字高≥28MIL,字宽≥5MIL，推荐：字高40mil，字宽5mil。49PCB图上通过丝印的方式标注PCB名称、PCB品号、PCB图号，空间限制时，优先次序为PCB名称→PCB品号→PCB图号。50DRC检测（短路、未连接网络、未连接元器件引脚、间距、测试点是否遗漏为必须检测项）出错为零。51量产PCB尺寸：PCB最长边≤300mm，PCB最短边≥50mm。推荐的生产尺寸为150mm*200mm。52拼板设计工艺边，工艺边宽度为5mm。（当单板元器件布局离板边≥10mm时，可以不设置工艺边。）53当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，采用铣槽加V-CUT的方式。54当PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼板数量不超过2。55当PCB板边有缺角或不规则的形状时，应加辅助块补齐，使其规则。56自动化设备对应的感应区域没有镂空。57MARK（光学定位基准符号）为直径是Ф1mm（40mil）的圆焊盘，无孔无绿油，再加一个Ф3mm同心圆，无铜皮无阻焊的图形。58周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径2.3mm，环0.5mm的保护圈。59为了增加MARK点和基板之间的对比度，在MARK点下面敷设大的铜箔；对于多层板MARK点内层铺铜以增加识别对比度。60MARK位置：光学定位基准符号的中心应距非传输边12mm，距传输边2.5mm。61当PCB拼板旋转180°之后，元器件的坐标发生变化的PCB拼板，在PCB四个角的位置上设置三个MARK（左上方、左下方、右下方）。62当PCB拼板旋转180°之后，元器件的坐标未发生变化的PCB拼板板，在PCB四个角的位置上设置四个MARK（左上方、左下方、右下方、右上方）。63双面板且两面均有贴片件的拼板两面均要设置MARK，且两面（TOP\BOTTOM）MARK的坐标不能相同（非传输边向PCB内偏移1mm）。64量产PCB要放置三个直径为φ3mm定位孔，定位孔位置在PCB上应不对称，不能为腰形不方便取放基板。65量产PCB定位孔中心的位置距PCB非传输边5mm，距传输边2.5mm，定位孔周围≥2.0mm处不得布线和设置MARK点，且不得贴装元件。66当PCB拼板旋转180°之后，元器件的坐标发生变化的PCB拼板，需要在工艺边上增加PCB进板箭头（丝印层）。67当PCB拼