2(2024版)集成电路封装与测试合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2(2024版)集成电路封装与测试合同本合同目录一览1.定义与术语1.1合同各方1.2集成电路1.3封装1.4测试1.5交付1.6质量保证1.7违约1.8争议解决2.封装与测试服务2.1服务内容2.2服务标准2.3服务时间3.交付与支付3.1交付方式3.2交付时间3.3支付条件3.4支付方式4.质量保证4.1质量标准4.2质量控制4.3质量问题处理5.违约责任5.1违约行为5.2违约责任6.争议解决6.1争议解决方式6.2适用法律7.合同的生效、变更与终止7.1合同生效条件7.2合同变更7.3合同终止8.保密条款8.1保密内容8.2保密期限8.3保密义务9.知识产权9.1知识产权归属9.2知识产权保护10.不可抗力10.1不可抗力事件10.2不可抗力后果11.合同的适用法律11.1合同效力11.2法律适用12.合同的解释12.1合同语言12.2合同解释权13.合同的修订13.1修订条件13.2修订程序14.合同的签署14.1签署时间14.2签署地点14.3签署主体第一部分：合同如下：1.定义与术语1.1合同各方1.2集成电路集成电路是指由甲方提供的设计方案或者样品，乙方进行封装和测试的半导体芯片。1.3封装封装是指乙方按照甲方提供的技术要求，将集成电路芯片封装成符合甲方要求的产品过程。1.4测试测试是指乙方对封装后的集成电路进行功能和性能的检验过程。1.5交付交付是指乙方按照本合同约定，将封装和测试完成的集成电路产品交付给甲方。1.6质量保证质量保证是指乙方对提供的封装和测试服务以及交付的产品质量进行保证。1.7违约1.8争议解决争议解决是指双方在履行合同过程中发生的争议，通过友好协商或者按照本合同约定的方式解决。2.封装与测试服务2.1服务内容乙方同意按照甲方的技术要求，为甲方提供集成电路的封装和测试服务。2.2服务标准乙方应按照甲方的技术要求进行封装和测试，保证产品的质量和性能符合甲方的要求。2.3服务时间乙方应在甲方要求的交货期内完成封装和测试服务，并按照约定时间交付产品。3.交付与支付3.1交付方式乙方向甲方交付产品的具体方式为：____________________。3.2交付时间乙方应在本合同约定的交货期内，将封装和测试完成的集成电路产品交付给甲方。3.3支付条件甲方按照本合同约定的付款比例，在乙方按照约定时间交付产品后支付相应的款项。3.4支付方式甲方支付款项的具体方式为：____________________。4.质量保证4.1质量标准乙方保证提供的封装和测试服务以及交付的产品质量符合甲方的要求和相关国家标准。4.2质量控制乙方应建立完善的质量控制体系，对封装和测试过程进行控制，确保产品质量。4.3质量问题处理如交付的产品存在质量问题，乙方应按照甲方的要求及时进行更换或者修复。5.违约责任5.1违约行为5.2违约责任违约方应承担由于违约行为给守约方造成的损失，包括但不限于直接经济损失、违约金等。6.争议解决6.1争议解决方式双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。6.2适用法律本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。8.保密条款8.1保密内容乙方应对在合同履行过程中获得的甲方商业秘密、技术秘密等信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。8.2保密期限乙方的保密义务自本合同签订之日起生效，至合同终止或履行完毕后五年内有效。8.3保密义务乙方应采取适当的措施，确保其员工、代理人和其他相关方遵守本保密条款。9.知识产权9.1知识产权归属乙方应确保在提供服务过程中产生的知识产权归属于甲方，包括但不限于专利权、著作权等。9.2知识产权保护乙方应协助甲方保护其知识产权，防止第三方侵犯。10.不可抗力10.1不可抗力事件不可抗力事件是指不能预见、不能避免并不能克服的客观事件，如自然灾害、社会事件等。10.2不可抗力后果由于不可抗力事件导致乙方不能履行或部分履行本合同的，乙方应立即通知甲方，并在合理时间内提供相关证明文件。11.合同的适用法律11.1合同效力本合同自双方签字盖章之日起生效，对双方具有法律约束力。11.2法律适用本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.合同的解释12.1合同语言本合同的语言为中文。12.2合同解释权本合同的解释权归双方共同所有。13.合同的修订13.1修订条件本合同的修订应由双方协商一致，并以书面形式进行。13.2修订程序修订后的合同条款经双方签字盖章后生效，取代原合同相应条款。14.合同的签署14.1签署时间本合同于____年____月____日签署。14.2签署地点本合同签署地点为：____________________。14.3签署主体甲方代表：（签名）乙方代表：（签名）第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方概念第三方是指本合同之外的任何个人、公司或组织，与甲方和乙方无直接合同关系。15.2第三方介入情形第三方介入可能包括但不限于中介方、监管机构、技术支持提供商等。16.第三方责任16.1第三方责任限定第三方对于甲乙双方的任何直接损失或间接损失不承担责任。甲乙双方不得向第三方提出任何索赔或要求。16.2第三方义务第三方应按照甲乙双方的要求提供必要的服务或协助，并遵守本合同的条款。17.第三方与甲乙方的关系17.1第三方与甲方关系第三方在与甲方互动时，应尊重甲方的权益，不得侵犯甲方的知识产权或其他合法权益。17.2第三方与乙方关系第三方在与乙方互动时，应尊重乙方的权益，不得侵犯乙方的知识产权或其他合法权益。18.第三方介入的额外条款18.1第三方选择甲方和乙方应共同协商选择合适的第三方介入本合同，并确保第三方的选择符合双方利益。18.2第三方服务范围第三方介入的服务范围应明确界定，包括但不限于技术支持、质量检测等。19.第三方责任限额19.1责任限额第三方对于因提供服务或协助而产生的任何损失或损害，其责任限额应由甲乙双方协商确定。19.2责任免除第三方不承担因不可抗力事件导致的损失或损害责任。20.第三方介入的变更与终止20.1变更甲乙双方应协商一致，方可变更第三方的介入。20.2终止第三方介入终止应由甲乙双方书面确认，并遵循本合同的终止条款。21.第三方与合同其他方的划分说明21.1第三方与甲乙方的划分第三方不视为甲乙方的合作伙伴、代理或雇员，其与甲乙方的关系仅限于合同约定的服务或协助。21.2第三方与合同其他方的划分第三方与本合同其他方的关系，除非另有约定，否则第三方不承担任何合同义务或责任。22.第三方介入的合同效力22.1第三方介入不影响本合同的效力，甲乙双方仍应履行本合同约定的义务。22.2本合同的变更、解除或终止，不免除第三方根据本合同对甲乙双方承担的义务和责任。23.第三方介入的争议解决23.1第三方介入引起的争议，甲乙双方应通过友好协商解决。23.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。24.第三方介入的说明与通知24.1第三方介入的说明甲乙双方应在合同中明确第三方介入的相关条款，并确保双方理解第三方介入的条款。24.2第三方介入的通知甲乙双方应在第三方介入前，将第三方介入的相关信息通知对方，并共同协商第三方介入的具体事宜。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：集成电路封装与测试技术要求附件2：产品质量标准附件3：交付时间表附件4：支付条款明细附件5：保密协议附件6：知识产权声明附件7：不可抗力事件证明文件附件1详细要求：本附件应详细列出集成电路封装与测试的具体技术要求，包括但不限于封装形式、测试项目、性能指标等。附件2详细要求：本附件应详细列出产品质量的标准，包括但不限于功能性能、可靠性、外观等。附件3详细要求：本附件应详细列出交付时间表，包括封装与测试的起始时间、完成时间以及交货日期。附件4详细要求：本附件应详细列出支付条款，包括付款比例、付款时间、付款方式等。附件5详细要求：本附件应详细列出保密协议的内容，包括保密信息的具体范围、保密期限以及保密义务等。附件6详细要求：本附件应详细列出知识产权声明，包括知识产权的归属、保护措施以及第三方使用的规定等。附件7详细要求：本附件应详细列出不可抗力事件证明文件的要求，包括证明文件的类型、内容以及提交程序等。说明二：违约行为及责任认定：1.乙方未按照约定时间完成封装与测试服务。2.乙方提供的封装与测试服务未达到约定的质量标准。3.甲方未按照约定时间支付款项。4.甲方未履行保密义务，泄露乙方商业秘密。5.乙方未履行知识产权保护义务，导致第三方侵犯甲方知识产权。违约责任认定标准：1.违约方应承担因违约行为给守约方造成的直接经济损失。2.违约方应承担守约方因处理违约事宜而产生的合理费用。3.违约方支付的违约金不得超过因违约行为给守约方造成的实际损失。示例说明：若乙方未按照约定时间完成封装与测试服务，甲方有权要求乙方支付逾期违约金，违约金计算方式为每逾期一天，支付合同总价款的千分之五作为违约金。说明三：法律名词及解释：1.集成电路：指由甲方提供的设计方案或者