2024年先进半导体芯片制造设备采购合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年先进半导体芯片制造设备采购合同本合同目录一览第一条定义与术语1.1合同双方1.2先进半导体芯片制造设备1.3交货日期1.4质量标准1.5技术支持与服务第二条合同价格与支付条款2.1设备购买价格2.2支付方式2.3支付时间表第三条交货与运输3.1交货地点3.2运输方式3.3风险转移3.4验收程序第四条质量保证与保修4.1质量标准4.2保修期限4.3保修服务第五条技术支持与培训5.1技术支持范围5.2培训内容5.3技术支持与培训的期限第六条知识产权6.1专利与版权6.2商标6.3保密义务第七条违约责任7.1卖方违约7.2买方违约第八条争议解决8.1争议解决方式8.2诉讼地点与法院第九条合同的生效、修改与终止9.1合同生效条件9.2合同修改9.3合同终止第十条一般条款10.1合同的完整性与互斥性10.2通知与通讯10.3法律适用10.4合同语言第十一条合同的继承与转让11.1合同继承11.2合同转让第十二条保密协议12.1保密信息12.2保密义务的期限12.3例外情况第十三条独立承包商条款13.1独立承包商身份13.2不构成雇佣关系第十四条其他条款14.1ForceMajeure（不可抗力）14.2合同的份数14.3修订历史第一部分：合同如下：第一条定义与术语1.1合同双方地址：联系方式：地址：联系方式：1.2先进半导体芯片制造设备（1）设备（2）设备（3）设备1.3交货日期卖方应按照本合同约定的时间向买方交付设备，具体交货日期见附件一。1.4质量标准设备应符合行业标准以及本合同约定的质量标准。具体质量标准见附件二。1.5技术支持与服务卖方应提供设备的技术支持与服务，包括：（1）设备安装与调试（2）设备运行维护（3）设备升级改造（4）技术咨询与培训第二条合同价格与支付条款2.1设备购买价格设备购买价格为人民币万元（大写：人民币玖佰玖拾玖万元整），详见附件三。2.2支付方式买方应按照本合同约定的支付方式向卖方支付设备购买价格。具体支付方式如下：（1）设备交付后，买方支付设备购买价格的50%；（2）设备安装调试完成后，买方支付设备购买价格的40%；（3）设备运行稳定且达到约定质量标准后，买方支付设备购买价格的10%。2.3支付时间表买方按照本合同约定的支付时间表向卖方支付设备购买价格。具体支付时间表见附件四。第三条交货与运输3.1交货地点设备交付地点为买方指定的地点，具体地点见附件五。3.2运输方式卖方负责将设备运输至买方指定的地点，运输方式为陆运，具体运输方式见附件六。3.3风险转移设备自交付给买方之日起，风险由买方承担。3.4验收程序买方应在收到设备后按照本合同约定的验收程序对设备进行验收。具体验收程序见附件七。第四条质量保证与保修4.1质量标准设备应符合行业标准以及本合同约定的质量标准。具体质量标准见附件八。4.2保修期限卖方提供设备的保修期限为验收合格之日起三年。4.3保修服务卖方应按照本合同约定的保修服务条款向买方提供保修服务。具体保修服务条款见附件九。第五条技术支持与培训5.1技术支持范围卖方应提供设备运行过程中的技术支持，包括故障排除、设备维护等。具体技术支持范围见附件十。5.2培训内容卖方应提供设备操作、维护等方面的培训。具体培训内容见附件十一。5.3技术支持与培训的期限卖方应在本合同约定的期限内提供技术支持与培训服务。具体期限见附件十二。第六条知识产权6.1专利与版权卖方保证设备不侵犯他人的专利与版权。如因设备侵犯他人的专利与版权导致买方遭受损失的，卖方应承担相应的法律责任。6.2商标卖方保证设备不使用他人注册商标，如因设备使用他人注册商标导致买方遭受损失的，卖方应承担相应的法律责任。6.3保密义务卖方应对本合同约定的保密信息予以保密，具体保密信息、保密义务的期限及例外情况见附件十三。第八条违约责任8.1卖方违约如卖方未按照本合同约定的时间、质量、数量等条件交付设备，或未按照本合同约定提供技术支持与服务的，买方有权要求卖方支付违约金，违约金为本合同设备购买价格的10%。如卖方违约行为导致买方遭受损失的，卖方应承担相应的赔偿责任。8.2买方违约如买方未按照本合同约定的时间、方式支付设备购买价格的，卖方有权要求买方支付违约金，违约金为本合同设备购买价格的5%。如买方违约行为导致卖方遭受损失的，买方应承担相应的赔偿责任。第九条合同的生效、修改与终止9.1合同的生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。9.2合同修改本合同的修改应由双方协商一致，并以书面形式进行。9.3合同终止第十条一般条款10.1合同的完整性与互斥性本合同是双方完整的意思表示，取代了所有以前的口头或书面的讨论和约定。本合同的各个条款是互相独立和可分割的，某一条款的不适用不应影响其他条款的适用。10.2通知与通讯双方应以书面形式互相通知和通讯，通知和通讯的方式为邮寄、传真或电子邮件，通知和通讯的有效地址和联系方式如下：甲方：地址：联系方式：乙方：地址：联系方式：10.3法律适用本合同的订立、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。10.4合同语言本合同的及所有附件均以中文书写，如有翻译版本，以中文版本为准。第十一条合同的继承与转让11.1合同继承本合同在任何情况下都不可以继承。11.2合同转让未经另一方书面同意，任何一方都不得将本合同的全部或部分权利和义务转让给第三方。第十二条保密协议12.1保密信息保密信息是指本合同的内容、技术资料、商业秘密、经营策略以及双方在合同履行过程中交换的其它信息。12.2保密义务的期限双方的保密义务在本合同终止后继续有效，持续时间为五年。12.3例外情况（1）双方事先已经知道的信息；（2）第三方已经公开的信息；（3）通过合法途径获取的信息。第十三条独立承包商条款13.1独立承包商身份卖方在本合同项下的行为不代表买方，卖方是独立承包商，而非买方的雇员或代理人。13.2不构成雇佣关系本合同不应被视为卖方与买方之间的雇佣关系，双方均应独立承担合同履行过程中的责任和风险。第十四条其他条款14.1ForceMajeure（不可抗力）由于不可抗力导致任何一方不能履行或部分履行本合同的，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明。受影响的一方应尽最大努力克服不可抗力事件的影响，并继续履行本合同。14.2合同的份数本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.3修订历史本合同的修订历史如下：（1）2024年1月1日，双方签订本合同；（2）2024年1月15日，双方就合同第一条至第七条达成一致；（3）2024年1月20日，双方就合同第八条至第十四条达成一致。第二部分：第三方介入后的修正鉴于本合同在履行过程中可能涉及到第三方的介入，包括但不限于中介方、监管方、维修服务提供商等，双方特此约定如下第三方介入条款。第一条第三方定义1.1第三方是指除甲乙双方以外，参与本合同履行过程的个体或组织。1.2第三方包括但不限于中介方、监管方、维修服务提供商等，以及其他可能参与本合同履行过程的个体或组织。第二条第三方责任2.1甲乙双方应确保第三方的选择符合本合同的约定，并保证第三方的行为不违反本合同的任何规定。2.2第三方应按照甲乙双方的要求，提供相关服务，并承担相应责任。2.3第三方如因故意或过失导致甲乙双方遭受损失的，甲乙双方有权要求第三方承担相应的赔偿责任。第三条第三方介入的程序3.1甲乙双方应在本合同中明确第三方介入的条件、程序及方式。3.2甲乙双方应在第三方介入前，与第三方充分沟通，确保第三方了解并同意本合同的相关规定。3.3甲乙双方应确保第三方介入的过程不影响本合同的履行。第四条第三方责任限额4.1甲乙双方应与第三方明确约定其责任限额，包括但不限于赔偿限额、责任范围等。4.2甲乙双方应确保第三方的责任限额符合本合同的约定，并经甲乙双方同意。第五条第三方与其他各方的关系5.1第三方与甲乙双方之间的关系，不影响本合同的履行。5.2第三方对甲乙双方承担的责任，不构成第三方对其他方的责任和义务。5.3甲乙双方与第三方之间的纠纷，不影响本合同的履行和其他方的权益。第六条第三方介入的变更与终止6.1甲乙双方应与第三方明确约定介入的变更和终止条件。6.2第三方如因故不能继续履行本合同的，甲乙双方应协商确定变更或终止第三方介入的方式和条件。第七条第三方介入的违约处理7.1第三方如违反本合同的约定，甲乙双方有权要求第三方承担违约责任。7.2甲乙双方应与第三方明确约定违约处理的方式和条件。第八条第三方介入的争议解决8.1甲乙双方与第三方之间的争议，应通过友好协商解决。8.2如协商不成，甲乙双方应将争议提交至本合同约定的争议解决机构解决。第九条其他条款9.1本合同的第三方介入条款如需修改或补充，应由甲乙双方协商一致，并以书面形式进行。9.2本合同的第三方介入条款不影响其他条款的效力。第十条合同的份数本合同的第三方介入条款一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十一条修订历史本合同的第三方介入条款的修订历史如下：（1）2024年1月1日，双方签订本合同；（2）2024年1月15日，双方就本合同的第三方介入条款达成一致。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：设备详细规格书本附件详细列举了先进半导体芯片制造设备的各项技术参数、性能指标、尺寸重量等详细信息。附件二：质量标准本附件详细规定了设备质量的标准和要求，包括外观质量、性能指标、可靠性等。附件三：设备购买价格清单本附件详细列出了设备购买的价格明细，包括设备价款、税费、运输费用等。附件四：支付时间表本附件详细规定了买方支付设备购买价格的时间表，包括支付的时间点、支付金额等信息。附件五：交货地点本附件详细指明了设备交付的具体地点。附件六：运输方式本附件详细描述了设备运输的方式，包括运输公司、运输路线等信息。附件七：验收程序本附件详细规定了设备验收的程序，包括验收的标准、验收的方法等信息。附件八：质量保证与保修本附件详细规定了卖方提供的质量保证和保修服务的内容，包括保修的期限、保修的范围等信息。附件九：技术支持与培训本附件详细描述了卖方提供的技术支持与培训服务的内容，包括技术支持的期限、培训的内容等信息。附件十：第三方介入的条件和程序本附件详细描述了第三方介入的条件和程序，包括第三方的选择标准、介入的程序等信息。附件十一：第三方责任限额本附件详细规定了第三方的责任限额，包括赔偿限额、责任范围等信息。附件十二：第三方介入的变更与终止本附件详细规定了第三方介入的变更和终止的条件和程序。附件十三：保密信息本附件详细列举了需要保密的信息，包括技术资料、商业秘密等信息。附件十四：争议解决本附件详细描述了争议解决的程序，包括争议解决的方式、争议解决的地点等信息。说明二：违约行为及责任认定：1.卖方未按照约定的时间、质量、数量等条件交付设备。2.卖方未按照约定提供技术支持与服务。3.买方未按照约定的时间、方式支付设备购买价格。4.买方未按照约定接受设备交付。5.第三方未按照约定提供服务，或未达到约定的质量标准。违约责任认定标准：1.卖方违约：卖方应按照本合同约定的时间、质量、数量等条件交付设备，如未能履行，应支付违约金，违约金为本合同设备购买价格的10%。2.买方违约：买方应按照本合同约定的时间、方式支付设备购买价格，如未能履行，应支付违约金，违约金为本合同设备购买价格的5%。3.第三方违约：第三方应按照本合同约定的条件提供服务，如未能履行，应承担相应的违约责任。示例说明：如果卖方未能在约定的时间内交付设备，根据本合同附件四的支付时间表，买方有权要求卖方支付违约金，违约金为本合同设备购买价格的10%。说明三：法律名词及解释：1.先进半导体芯片制造设备：指本合同项下买卖的设备，用于生产半导体芯片。2.违约金：指一方未履行合同约定的义务，应向另一方支付的违约赔偿金。3.第三方：指除甲乙双方以外，参与本合同履行过程的个体或组织。4.质量保证：指卖方对所提供设备的质量承担的义务，保证设备符合本合同约定的质量标准。5.保修：指卖方对所提供设备在保修期限内出现的质量问题提供免费维修或更换的服务。6.技术支持：指卖方为买