华南理工大学《材料科学基础》2022-2023学年第一学期期末试卷_第1页
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站名:站名:年级专业:姓名:学号:凡年级专业、姓名、学号错写、漏写或字迹不清者,成绩按零分记。…………密………………封………………线…………第1页,共2页华南理工大学《材料科学基础》

2022-2023学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在陶瓷材料的成型工艺中,注射成型具有较高的生产效率和精度。以下关于陶瓷注射成型的特点和应用的描述,正确的是()A.注射成型适用于制造大型陶瓷制品B.注射成型过程中不会产生废品C.注射成型可以制备复杂形状的陶瓷部件D.注射成型对陶瓷原料的要求不高2、对于高分子材料,其性能受到分子量及分子量分布的影响。一般来说,分子量增大,材料的强度通常会()A.降低B.不变C.先升高后降低D.升高3、在陶瓷材料的增韧方法中,引入纤维增强相可以有效提高韧性。以下哪种纤维常用于陶瓷增韧?()A.碳纤维B.玻璃纤维C.碳化硅纤维D.以上都是4、在材料的失效分析中,断裂是一种常见的失效形式。对于脆性断裂和韧性断裂,以下关于其断口特征的描述,正确的是?A.脆性断裂断口平齐,韧性断裂断口粗糙B.脆性断裂断口粗糙,韧性断裂断口平齐C.脆性断裂和韧性断裂断口都平齐D.脆性断裂和韧性断裂断口都粗糙5、在研究材料的光学性能时,折射率是一个重要的参数。对于玻璃材料,其折射率主要与什么有关?A.化学成分B.密度C.硬度D.热6、在分析一种用于汽车轻量化的铝合金材料时,发现其强度不足。以下哪种强化机制的引入可以有效地提高其强度?()A.固溶强化B.时效强化C.细晶强化D.以上都是7、一种新型的复合材料在航空航天领域有潜在应用。为了满足轻量化要求,应重点关注以下哪种性能指标?()A.强度-重量比B.硬度-重量比C.弹性模量-重量比D.韧性-重量比8、一种高分子共混物在性能上优于其组成的单一聚合物。以下哪种因素对共混物性能的改善起到了关键作用?()A.相容性B.分子量C.分子链结构D.结晶度9、在陶瓷材料的增韧机制中,相变增韧是一种重要的方法。以下关于相变增韧原理和效果的描述,正确的是()A.相变增韧是通过改变陶瓷的晶体结构来实现B.相变增韧会降低陶瓷材料的强度C.只有部分陶瓷材料可以通过相变增韧D.相变增韧对陶瓷材料的耐磨性没有影响10、在研究金属材料的疲劳性能时,通常会对试样进行循环加载。当加载应力水平较低但循环次数很高时,材料发生疲劳破坏,以下哪种理论能较好地解释这一现象?A.位错理论B.滑移理论C.断裂力学理论D.晶体结构理论11、在研究金属材料的再结晶过程中,发现再结晶温度与预先变形量有关。以下哪种说法是正确的?()A.变形量越大,再结晶温度越高B.变形量越大,再结晶温度越低C.变形量与再结晶温度无关D.变形量适中时,再结晶温度最低12、在金属材料的强化机制中,通过细化晶粒来提高强度的方法被广泛应用。以下哪种工艺能够有效地细化金属材料的晶粒?A.淬火B.退火C.冷加工D.正火13、在研究材料的电导机制时,发现一种半导体材料在低温下主要是由杂质电导贡献。随着温度升高,本征电导逐渐起主导作用。以下哪种因素决定了这种转变的温度?()A.杂质浓度B.禁带宽度C.载流子迁移率D.晶体结构14、在研究材料的介电性能时,介电常数反映了材料储存电能的能力。以下哪种材料通常具有较高的介电常数?()A.陶瓷材料B.高分子材料C.金属材料D.半导体材料15、一种新型的磁性液体在磁场作用下表现出独特的性质。以下哪种应用最有可能利用其这种特性?()A.密封B.减震C.润滑D.传感器16、对于一种用于石油管道的防腐涂层材料,以下哪种性能对其长期防护效果的影响最大?()A.附着力B.耐化学腐蚀性C.抗渗透性D.硬度17、在研究材料的磨损性能时,磨损量通常与()A.载荷大小成正比B.载荷大小成反比C.滑动速度成正比D.滑动速度成反比18、在研究材料的光学性能时,发现一种材料对特定波长的光具有很强的吸收能力。这种吸收现象主要是由于材料内部的以下哪种作用?()A.电子跃迁B.分子振动C.晶格振动D.自由电子运动19、在材料的疲劳性能研究中,疲劳极限是衡量材料抗疲劳能力的重要指标。对于一种铝合金材料,经过多次循环加载实验,确定其疲劳极限为200MPa。如果实际工作应力为150MPa,且应力比为0.2,预计其疲劳寿命大约是多少?A.10^5次B.10^6次C.10^7次D.10^8次20、陶瓷材料的应用领域有哪些?()A.电子陶瓷、结构陶瓷、功能陶瓷B.航空航天、机械制造、化工领域C.生物医学、环保领域、能源领域D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)详细论述在研究金属材料的塑性变形时,位错的运动和交互作用,以及如何通过控制位错来改善金属的塑性。2、(本题10分)解释高分子材料加工过程中熔体破裂现象产生的原因,讨论如何通过调整加工条件来避免熔体破裂。3、(本题10分)论述材料的导电性的本质,分析金属、半导体和绝缘体导电性差异的原因。4、(本题10分)论述金属塑性变形过程中位错的运动和交互作用,以及位错对金属力学性能的影响。三、论述题(本大题共2个小题,共

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