光电耦合器进货检验标准

常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称光电耦合器工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-39序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQL备注1外观检验：目测Ⅰ1.5①外包装应牢固.无破损.变形.要具有良好的防潮.防压及防腐蚀等措施。②包装标示明确（包括供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期）。③光耦本体无明显可见损伤，引脚无锈迹，无氧化，无折断。④器件表面有明显的极性标志及规格标识清晰可辨，用沾水湿布擦拭15s后仍清晰完整。⑤封装类型正确，封体光洁，无毛刺及缺损；元器件上丝印应与样品一致。⑥附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。⑦要求用防静电包装，|静电电压|≤0.2KV。外包装及最小包装要求贴有RoHS标记。2外形尺寸：①测量长、宽、厚度，引脚长度、间距，等各部分尺寸符合技术承认资料规定。游标卡尺Ⅰ1.0②试装：用相应的PCB试装，实际装配良好。PCBⅠ1.03电气性能：※测试原理图：电流传输比（CTR）时间测试※测试原理图：电流传输比（CTR）时间测试设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称光电耦合器工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-39序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQL备注①电流传输比（CTR）:输入端发光二极管通过规定的正向输入直流电流，（有基极引线光耦：输出E1、E2：直流电源Ⅰ0.65端光敏晶体管基极开路），且光敏晶体管集电极－发射极施加规定的正向直流电压，串联万用表测量A：电流表光敏晶体管集电极电流，计算CTR等于光敏晶体管集电极电流与发光二极管正向输入直流电流之比。V：电压表②时间测试：将光耦接入规定的试验电路，规定电路电源电压或光敏晶体管集电极－发射极电压、任意波形发生器Ⅰ0.65★集电极电流、负载电阻，测量光耦上升时间（tr），开通时间（ton）。直流电源、示波器③性能检测：将待测光电耦合器安装在配套的测试板上,测试板上电能正常工作,且无通讯故障出现。测试板Ⅰ0.65如：T817C光耦，装配到新科电控板上，按应急开关开机后内风机应运转，且用风速测试仪测试装配整机风速符合选择板要求。4机械强度：①引脚强度—拉力：任取一根引脚，使样品处于正常安装位置，沿引脚轴线方向施加10N的拉力拉力计Ⅰ0.65时间为10±1S，引脚应无断裂（除弯月形断裂）、松动，引脚和本体应无移位。②引脚强度—弯曲：将元器件引脚按相反方向连续弯曲两次（共四次）后。引脚无断裂、引脚和尖嘴钳Ⅰ0.65本体无松动或脱落。5可焊性：将光耦引脚浸入250℃±5℃的无铅锡炉中2~3秒,沾锡面积应大于总沾锡面积的90%。小锡炉/放大镜Ⅰ0.65设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称光电耦合器工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-39序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQL备注取出后其电性能不变。注：物料在入库时此项目必检。6耐焊性：将光耦引脚浸入260℃±5℃的无铅锡炉中(锡面距基体1~2mm),10±1s,光耦基体应无变化,小锡炉Ⅰ0.65★引脚与本体处无滓锡现象，且取出后其电性能不变。7环境试验:①稳态湿热：将元器件放在温度40±2℃，相对湿度90%～95%的环境中放置8h，取出充分除去高低温湿热试验箱Ⅰ1.0★表面水滴并在常态（温度25±3℃湿度40－80%）下恢复2h后。外观无可见损伤，电性能测试符合技术要求。②高温贮存：将元器件规定的高温环境下，放置8h后，取出在常态（温度25±3℃湿高低温湿热试验箱Ⅰ1.0★度40－80%）下恢复2h后。外观无可见损伤，电性能测试符合要求。③低温贮存：将元器件规定的低温环境下，放置8h后，取出在常态（温度25±3℃湿高低温湿热试验箱Ⅰ1.0★度40－80%）下恢复2h后。外观无可见损伤，电性能测试符合要求。8有害物质:①符合《有害物质管理标准》；RoHS测试仪每批每种型号一次并且提交有效产品SGS或RoHS报告存档备案（在有效期范围内）。9检验要求及注