精细陶瓷晶粒尺寸和尺寸分布试验方法 编制说明

2根据国家标准化管理委员会《关于下达2024年第期试验及验证情况对国家标准的草案进行了修改和完善，并于20243本文件规定了根据样品抛光并腐蚀后的显微照片来手工测定精决于晶粒形状和微观结构各向异性的程度。本文件主要包含方法A超过约5%的陶瓷，或具有多个主晶相的陶瓷中某一相截距长度，方4截距尺寸。方法B是平均等效圆直径法，该方法适用于任何类型的(2)4规定了本文件的意义和用途，陶瓷材料平均晶粒尺寸和晶粒尺方法A为线性截距法，该方法提供了利用材料二维截面进行分机定向和定位的线或随机定位圆在给定长度的交点数量来计算平均能引入的任何偏差，但是晶粒内的小孔应该忽略。方法B为平均等5而不是使用随机方向的线，这种情况应在测试报告中说明。方法B物台移动或投影到屏幕上并伴随目视观察进行计数来测量平均晶粒手动方法相同的结果，需要对AIA系统进行编程，使其以与手动方法相似的方式运行。采用近似等效的AIA方法可来替代手动方法，65.5显微镜：带有拍照功能的光学或扫描电子显微镜。应采用校准的校准应可追溯到国家或国际长度测量标准。应采用光学显微镜（见隙（见第1章），建议在固定样品前用液体树脂真空浸渍样品，以在直到在光学显微镜（见5.5）高倍放大下检查时外观没有变化。表面7的表面垂直于电子束，误差在±5°以内。使用与光学图像相同的视觉指南，在合适放大倍数下对样品的至少三个不同区域拍摄显微照片87.4.1光学显微镜。对于光学显微镜，拍摄标尺的显微照片并计算放7.4.2扫描电子显微镜。为校准扫描电子显微照片的横向（X方向）8.1检查显微照片。如果它们看起来基本上是单相，或含有少于5%无论是连续的还是离散的晶粒，使用方法A2中给出的程序替代A1方粒尺寸和形状的单相陶瓷，在所有使用的显微照片上统计约100个晶在三个代表性区域总共统计约100个晶粒可能就足够了。对于初始微的晶粒尺寸分布，通常总共需要统计300或500个晶粒。方法A1（见9要在测量中采取预防措施的材料的显微结构照片。8.5中描述了使用各向同性和一致的微观结构时，方法A1和A2中所述的至少五条随机数，但在任何情况下都不得少于100个特征（每张显微结构照片至少8.2方法A1。除非另有说明，否则在每张显微结构照片为1.5次相交。如果该线与大孔、宽晶界或次要次生相相交，无论是尺测量圆d的直径，精确到0.5mm（见5.5），并计算它们的周长之和L(t)。计算每个圆与晶界相交的次数N(i)。如果交点与三个晶粒的交界处重合，则将其计为1.5个交点。如果该线与大孔、宽晶界或次要机定位和随机取向的直线，使得总共统计至少100个、优选多达300交叉点之间距离Li，使用校准的标尺（见5.6）精确到0.5mm。计算8.4方法B。用模板或透明片依次覆盖显微照片。对于显微照片中的确定最符合晶粒边界的圆，即圆内和圆外的晶粒面积应大致相等(见进行水平线扫描来实现。c)方法B的等效图像分析方法是使用像素或栅格图像进行放大校准。e)软件中包含的计算程序必须以与手动方法相同的方式运行，以排除大孔隙。f)测试报告应包含所采用程(8)10规定了方法的不确定性分析。样品微观结构的性质会影响该试适的蚀刻方法来显示晶界的情况下。方法A1假定与主晶相相比，连真实平均晶粒尺寸的估值将会增大，因此应优选使用方法A2。方法或被测晶粒直径控制。统计至少100晶粒给出的估计值通常与实际值300晶粒给出的估计值通常与实际值的误差信区间的标准差±6%）。当将实验值与规定值进行比较时，应注意这些不确定度的水平。方法A和方法B产生不同的数值结果，因为这的平均值可能略小于等效于随机定位横截面平面交点的面积圆的平均直径。方法A和方法B由于测量方法的基础不同而产生不同的数值本文件规定了根据样品抛光和腐蚀后的显微照片来手工测定精