全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题及答案

全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题及答案单选题1.助焊剂在焊接过程中作用为（）A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度参考答案：A2.正确的换料流程是:（）A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料参考答案：B3.整理最主要是针对什么不被浪费?（）A、时间B、空间C、工具D、包装物参考答案：B4.早期之表面组装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪80年代日本B、20世纪60年代中期美国C、20世纪60年代中期日本D、20世纪80年代美国参考答案：B5.在中性点不接地的380/220V低压系统中,一般要求保护接地电阻Rd不大于（）ΩA、4B、12C、14D、18参考答案：A6.在要求小容量的高频电路中，应尽量选用（）A、瓷介电容B、涤纶电容C、钽电解电容D、铝电解电容参考答案：A7.在下列电流路径中,最危险的是（）A、左手—前胸B、左手—双脚C、右手—双脚D、左手—右手参考答案：A8.在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?（）A、干氧B、湿氧C、水汽氧化D、不能确定哪个使用的时间长参考答案：A9.在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括（）A、焊接电流、焊接电压和电极压力B、焊接电流.焊接时间和电极压力C、焊接电流.焊接电压和焊接时间D、焊接时间.焊接电压和电极压力参考答案：B10.在静电防护中,最重要的一项是（）A、保持非导体间静电平衡B、接地C、穿静电衣D、戴静电手套参考答案：B11.在二极管特性的正向导通区,二极管相当于（）A、大电阻B、接通的开关C、断开的开关D、以上都不是参考答案：B12.在电路中,Ri为其输入电阻，RS为常数，为使下限频率fL降低，应（）A、减小C，减小RiB、减小C，增大RiC、增大C，减小RiD、增大C，减小Ri参考答案：D13.在车间里生产时,正确的生产操作规程是（）A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作B、怎样操作方便,就怎么操作C、按照生产安全操作规格要求严格进行D、和生产要求差不多就行参考答案：C14.在SiO薄膜中,为改善材料性能,通常要添加P和B元素,其中B的作用是（）A、增加回流温度B、降低回流温度C、抵抗钠离子D、提高稳定性参考答案：B15.在SiO2网络中,如果掺入了磷元素,能使网络结构变得更（）A、疏松B、紧密C、视磷元素剂量而言D、没有变化参考答案：A16.有一站100Ω/J的电阻没料了,试问下面哪个能代用:（）A、100Ω/FB、120Ω/JC、100PFD、100Ω/M参考答案：A17.由静态CMOS反相器的动态特性可知，一个快速门的设计是通过（）实现的A、增大输出电容或加大器件的W/L实现的B、减小输出电容或加大器件的W/L实现的C、减小输出电容或减小器件的W/L实现的D、增大输出电容或减小器件的W/L实现的参考答案：B18.英制0805组件其长、宽:（）A、2.0mm、1.25mmB、0.08mil、0.05milC、二者皆是D、以上皆非参考答案：B19.印刷电路板的英文简称是（）A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对参考答案：A20.异常被确认后,生产线应立即（）A、停线B、异常隔离标示C、继续生产D、知会责任部门参考答案：B21.以下哪一项为三极管的特性（）A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大参考答案：D22.以下哪一项为电容的作用（）A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大参考答案：B23.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是（）A、去除氧化物B、降低焊料的表面张力C、防止再度氧化D、加速焊接参考答案：D24.以下（）属于铁电陶瓷材料的主要应用A、存储器B、滤波器C、加速器D、驱动器参考答案：D25.一个电阻上标有106的字样是（）欧姆A、10B、102C、106D、107参考答案：D26.摇表的两个主要组成部分是手摇（）和磁电式流比计A、直流发电机B、电流互感器C、交流发电机D、三相异步电动机参考答案：A27.压敏电阻的主要成分包（）A、l2O3B、i2O3C、ZnOD、Co2O3参考答案：B28.型号为2CP10的正向硅二极管导通后的正向压降约为（）A、1VB、0.2VC、0.6VD、2.6V参考答案：C29.下面关于导线电阻的说法错误的是：（）A、一矩形导体的长为L，截面积为A，ρ为电阻率，则其电阻可以表示为R=ρL/AB、一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关，导线电阻与方块电阻的关系是，R=Rs∗L/WC、与如铜这样的材料相比，铝的电阻率较小，所以集成电路中最常用的互连材料是铝D、导线的方块电阻可以表示为Rs=ρ/H。也叫做薄层电阻参考答案：C30.下列元件不需要检测极性的有（）A、电容B、LED灯C、电阻D、五角管参考答案：C31.下列用品中,通常情况下属于导体的是（）A、橡胶手套B、玻璃杯C、塑料盆D、钢尺参考答案：D32.下列哪种符合防静电操作规程（）A、在戴腕带的皮肤上涂护肤油.防冻油等油性物质B、一次倒出一堆IC散乱地放在防静电盒内C、接触ESD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好,并接入防静电地线系统D、带电插拔单板或带电情况下维修电路板参考答案：C33.下列何种是钢网的制作方法（）A、激光切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆是参考答案：D34.下列电容尺寸为英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、1206参考答案：D35.下列不是电感器的组成部分的是（）A、骨架B、线圈C、磁心D、电感量参考答案：D36.下列不良项中哪些是指焊点的不良（）A、元件破损B、无锡C、虚焊D、冷焊参考答案：C37.下列SMT元器件为无源（被动）元器件的是（）A、SOPB、QFPC、二极管D、BGA参考答案：C38.下例那个不良不是发生在贴装工位（）A、立碑B、元件偏移C、少锡D、侧翻参考答案：A39.下班时关闭AOI,错误的作业方法是（）A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑B、最后关闭主电源C、直接关闭主电源D、先退出程序参考答案：C40.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪种较合适?（）A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃参考答案：C41.锡膏自动机搅拌的时间是多久?（）A、2分钟B、3分钟C、4分钟D、5分钟参考答案：B42.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为（）A、1:1B、2:1C、1:2D、9:127参考答案：A43.锡膏使用周期是多久（）,从生产日期到报废日期A、4个月B、5个月C、6个月D、7个月参考答案：C44.锡膏的主要组成为（）A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂D、助焊剂+稀释剂参考答案：A45.锡膏的储存温度一般为（）A、2℃~4℃.B、0℃~4℃C、4℃~10℃D、8℃~12℃参考答案：C46.吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用（）清洗A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是参考答案：B47.我们对7S的态度是什么?（）A、口里应付,做做形式B、积极参与行动C、事不关已D、看别人如何行动再说参考答案：B48.我们常说的“负载大”是指用电设备的（）大A、电压B、电阻C、电流D、电容参考答案：C49.我国交流电的频率是（）A、50HzB、36HzC、220HzD、110Hz参考答案：A50.为防止静电火花引起事故,凡是用来加工、贮存、运输各种易燃气、液、粉体的设备金属管、非导电材料管都必须（）A、有足够大的电阻B、有足够小的电阻C、有足够大的管径D、可靠接地参考答案：D51.外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间A、电性能B、电阻C、电感D、抗压性参考答案：A52.停电检修时,在一经合闸即可送电到工作地点的开关或刀闸的操作把手上,应悬挂如下哪种标示牌?（）A、“在此工作”B、“止步,高压危险”C、“禁止合闸,有人工作”D、“非请勿入”参考答案：C53.贴片机贴片元件的一般原则为:（）A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是参考答案：A54.贴片机内的散件多久清理一次（）A、每天清理一次B、一周C、一个月D、半年参考答案：B55.双极晶体管的高频参数是（）A、hFEVcesB、VceC、ftfmD、BVeb参考答案：C56.双极晶体管的1c7r噪声与（）有关A、基区宽度B、外延层厚度C、表面界面状态D、外部电压参考答案：C57.属于绝缘体的正确答案是（）A、金属石墨人体大地B、橡胶塑料玻璃云母陶瓷C、硅锗砷化镓磷化铟D、各种酸碱盐的水溶液参考答案：B58.实验室的质量管理体系是否有效、完善反映出实验室的（）A、规模大小B、工作范围C、质量保证能力D、知名度参考答案：C59.实验时,电源变压器输出被短路,会出现（）现象,直至烧毁A、电源变压器有异味B、电源变压器冒烟C、电源变压器发热D、以上都是参考答案：D60.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是（）A、设计开发部门B、工艺技术部门C、质量检验部门D、质量管理部门参考答案：C61.上料员上料必须根据下列何项方可上料生产:（）A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是参考答案：A62.若元件包装方式为12∗8P,则飞达Plinth尺寸须调整每次进:（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm参考答案：B63.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm参考答案：B64.如果在生产过程中碰触到贴装基板的锡膏时,应该如何处理（）A、碰到少的话就算了B、用碎料带补点锡膏流入下工序C、就这样生产,当做没看到D、只要碰到就必须清洗参考答案：D65.如果二极管的正.反向电阻都很小,则该二极管（）A、正常B、已被击穿C、内部断路D、性能提高参考答案：B66.人们规定:（）电压为安全电压A、36伏以下B、50伏以下C、24伏以下D、12伏以下参考答案：A67.清洁烙铁头之方法:（）A、用水洗B、用湿海棉块C、随便擦一擦D、用布参考答案：B68.器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现A、掩膜B、扩散C、光刻D、渗透参考答案：C69.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求:（）A、<1℃/SecB、<5℃/SecC、>2℃/SecD、<3℃/Sec参考答案：D70.平行缝焊的工艺参数有焊接电流.焊接速度.焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好焊点A、电流值B、电阻值C、电压值D、温度参考答案：B71.批量性质量问题的定义是（）A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率参考答案：C72.你怎样快速判定带装物料的间距（）A、问别人B、让机器先打一下C、用卡尺量D、数料带上两颗料之间有几个孔参考答案：D73.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件参考答案：B74.目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是（）A、5万个B、10万个C、15万个D、20万参考答案：B75.目前使用的锡膏每瓶重量（）A、250gB、500gC、800gD、1000g参考答案：B76.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mm参考答案：A77.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb参考答案：A78.目前,SMT每人每小时的平均产量目标是（）A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCSD、70PCS参考答案：A79.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）A、5600KΩ±5%B、5.6KΩ±1%C、5600KΩ±1%D、5.6KΩ±5%参考答案：B80.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的（）A、光敏特性B、气敏特性C、热敏特性D、湿敏特性参考答案：B81.氯气泄漏时，抢修人员必须穿戴防毒面具和防护服，进入现场首先要（）A、加强通风B、切断气源C、切断电源D、寻找人员参考答案：B82.铝电解电容外壳上的深色标记代表（）A、正极B、负极C、基极D、发射极参考答案：B83.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确:（）A、把不良的元件修正,然后过炉B、当着没看见过炉C、先反馈给相关人员.再修正,修正完后做标识过炉D、做好标识过炉参考答案：D84.六方氮化硼可以作为（）的应用A、材质硬度B、高温润滑C、导电D、传播度参考答案：B85.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%参考答案：C86.量测尺寸精度最高的量具为:（）A、深度规B、卡尺C、投影机D、千分厘卡尺参考答案：C87.离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）A、能量B、剂量C、渗透性D、密度参考答案：A88.烙铁的温度设定是（）A、360±20℃B、183±10℃C、400±20℃D、200±20℃参考答案：A89.开封锡膏使用时间超过（）作报废处理A、10小时B、12小时C、16小时D、24小时参考答案：D90.静电敏感度等级是根据对ESSD造成损伤的静电电压的不同所划分的静电电压级别,共分为（）个级别A、2B、3C、4D、5参考答案：C91.金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料通常是（）A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐D、以上都不是参考答案：B92.金属封装主要采用金属作封装,（）做绝缘和密封A、塑料B、玻璃C、金属D、空气参考答案：B93.金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘,管帽和引线,（）做绝缘和密封A、塑料B、玻璃C、金属D、空气参考答案：B94.检测中出现异常情况时（）的做法是不正确的A、因试样（件）失效,重新取样后进行检测的,可以将两次试样的检测数据合成一个检测报告B、检测仪器设备失准后,需修复、校准合格方可重新进行检测C、对出现的异常情况应在记录中记载D、检测数据出现异常离散,应查清原因纠正后才能继续进行检测参考答案：A95.检测记录应有人签名,以示负责,正确签名方式是（）A、可以他人亲笔代签B、签名栏姓名可打字C、需本人亲笔签名或盖本人印章D、可以由检验部门负责人统一代签参考答案：C96.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因是（）A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是参考答案：C97.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是参考答案：C98.机器的日常保养维修须着重于:（）A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养参考答案：A99.回流炉在什么情况下才可以过板?（）A、随时都可以B、开机半小时后C、指示灯显示绿色,温区全部显示绿色D、一部分温区达标时参考答案：C100.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定（）A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、依经验来调整温度参考答案：B101.回流焊工艺中当换线（换另一种产品焊接）时要不要重新测量测度曲线（）A、不要B、要C、没关系D、视情况而定参考答案：B102.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:（）A、215℃B、225℃C、235℃D、205℃参考答案：A103.红胶对元件的主要作用是（）A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对参考答案：A104.焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（）W的内热式电烙铁A、150B、25C、56D、75参考答案：A105.过回流焊后SMT半成品其焊接状况是:（）A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非参考答案：B106.国家规定的安全色有（）四种颜色A、红.黄.蓝.绿B、红.蓝.绿.黑C、黄.蓝.绿.白D、红.黄.蓝.黑参考答案：A107.关于生活用电常识,下列符合要求的是（）A、不要用湿手拔热水器的插头B、三脚插头的用电器可以插入两孔插座C、家庭电路中开关接在火线或零线上都可以D、使用测电笔时手指不能碰到笔尾的金属帽参考答案：D108.关于生产经营单位对从业人员进行安全生产教育和培训的说法，正确的是（）A、对所有从业人员都应当进行安全生产教育和培训B、对有过相似工作经验的从业人员可以不进行安全生产教育和培训C、从业人员培训不合格的应予以辞退D、可以根据情况决定是否建立安全生产教育和培训档案参考答案：A109.关于甲类功率放大器的特点，叙述对的是：功放管的静态工作点（）A、选在交流负载线的中点B、沿交流负载线下移，使静态集电极电流降低C、沿交流负载线继续下移，使静态集电极电流等于零D、选在交流负载线的上方参考答案：A110.关于核能概述错误的是（）A、目前核电站使用的都是核聚变技术B、核裂变产生的放射性污染可以防护C、核聚变的原料可取之于海水，没有放射性污染D、核裂变的污染程度小于烧煤产生的尘埃造成的放射性污染参考答案：A111.关于安全用电,下列说法正确的是（）A、可以用铜丝代替保险丝B、发现有人触电时应立即切断电源C、对人体的安全电压是36VD、用湿布擦洗正在工作的用电器参考答案：B112.刮刀的角度一般为（）度A、30B、40C、50D、60参考答案：D113.公司需要整顿的地方是什么?（）A、工作现场B、办公室C、全公司的每个地方D、仓库参考答案：C114.公司的7S应如何做?（）A、随时随地都得做,靠大家持续做下去B、做三个月就可以了C、第一次靠有计划地大家做,以后靠干部做D、车间来做就行了参考答案：A115.工艺不良的简称SH的中文表述是（）A、锡珠B、锡孔C、焊点断锡D、冷焊参考答案：B116.根据GB/T19000—2000标准,不合格的定义是（）A、未达到要求B、未达到规定要求C、未满足要求D、未满足规定要求参考答案：C117.铬铁修理元器件利用:（）A、辐射B、传导C、传导+对流D、对流参考答案：B118.钢网清洗多少小时清洗一次,刮刀多少小时清洗一次?（）A、1小时、2小时B、2小时、4小时C、3小时、6小时D、4小时、8小时参考答案：B119.符号为272的电阻元件其阻值应为:（）A、272RB、270ΩC、2.7KD、27K参考答案：C120.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合（）关系A、线性B、抛物线C、指数D、对数参考答案：A121.非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为（）A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~5.0mmD、5.0~7.0mm参考答案：B122.防静电中的环境要求对温湿度要求分三级,其中A级的要求是（）A、18℃-28℃,40%-65%B、21℃-25℃,40%-65%C、18℃-28℃,30%-75%D、21℃-25℃,30%-75%参考答案：B123.防静电中的环境要求对静电电压的要求是绝对值应小于（）A、150VB、200VC、250VD、300V参考答案：B124.防静电系统必须有独立可靠的接地装置,接地电阻一般应小于（）A、10ΩB、20ΩC、30ΩD、40Ω参考答案：A125.反应离子腐蚀是（）A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合D、以上都不是参考答案：C126.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散A、预B、再C、选择D、深度参考答案：C127.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,应该（）A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来B、按下红色紧急开关,待轨道停止运转再处理C、立刻通知工程师前来处理D、以上皆可参考答案：B128.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上,应该（）A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来B、按下红色紧急开关,待轨道停止运转再处理C、立刻通知工程师前来处理D、不需要处理参考答案：B129.电阻检测时不用下列哪种检测框（）A、错件B、缺件C、极性反D、偏移参考答案：C130.电阻按照封装来分可为（）A、贴片电阻,插件电阻B、水泥电阻,功率电阻C、色环电阻,标码电阻D、贴片电阻,功率电阻参考答案：A131.电源电压高于电容耐压时,会引起（）A、电容短路B、电容不会发热C、电容爆裂而伤害到人D、电容不会爆裂参考答案：C132.电容器在实际使用中采用的基本单位是（）A、FB、uFC、mFD、pF参考答案：D133.电容单位的大小顺序应该是（）A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法参考答案：D134.电工电子产品试验方法中（）不属于环境试验方法A、用物理和化学方法加速进行试验的方法B、暴露自然条件下试验的方法C、放置于使用现场进行试验的方法D、放置于人工模拟环境试验的方法参考答案：A135.电感的单位是（）A、HB、DC、RD、C参考答案：A136.当温度升高时,半导体电阻将（）A、增大B、减少C、不变D、以上都有可能参考答案：B137.当实际电压源短路时,该电压源内部（）A、有电流,有功率损耗B、无电流,无功率损耗C、有电流,无功率损耗D、无电流,有功率损耗参考答案：A138.当发现Feeder不良时应该:（）A、把Feeder拆下来,放到一边B、只要能打,不要管它C、把Feeder换下来,并标识送修D、立刻停机,通知工程师前来处理参考答案：C139.从我国历史和国情出发,社会主义职业道德建设要坚持的最根本的原则是（）.A、人道主义B、爱国主义C、社会主义D、集体主义参考答案：D140.从安全性角度看电工产品的特点是（）A、要大量使用绝缘材料B、必须利用电能C、结构愈简单愈小,性能愈好D、产品核心部分不要带电参考答案：A141.从安全角度考虑,设备停电必须有一个明显的（）A、标示牌B、接地处C、断开点D、变压器参考答案：C142.触电事故中,绝大部分是（）导致人身伤亡的A、人体接受电流遭到电击B、电压C、电场D、受惊参考答案：A143.超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠（）封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素A、管帽变形B、镀金层的变形C、底座变形D、外壳变形参考答案：B144.超导陶瓷的主要性能是（）A、完全耐磨性B、完全抗磁性C、完全导电性D、完全抗腐蚀性参考答案：C145.常用的SMT钢网的材质为（）A、不锈钢B、铝C、钛合金D、塑胶参考答案：A146.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:（）A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm参考答案：B147.测得电路中工作在放大区的某晶体管三个极的电位分别为0V、0.7V和4.7V，则该管为（）A、NPN型锗管B、PNP型锗管C、PNP型硅管D、PNP型硅管参考答案：D148.操作机器时,最佳人数为（）A、4人B、3人C、2人D、1人参考答案：D149.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是（）A、刮刀压力B、擦网频率C、链速D、脱模速度参考答案：C150.表面贴装技术的英文缩写是（）A、SMCB、SMDC、SMTD、SMB参考答案：C151.标准手工焊锡时间是（）A、2秒以内B、4秒C、6秒D、3秒参考答案：D152.变容二极管的电容量随（）变化A、正偏电流B、反偏电压C、结温D、反偏电流参考答案：B153.半导体少数载流子产生的原因是（）A、外电场B、掺杂C、热激发D、内电场参考答案：B154.半导体内的载流子是（）A、空穴B、自由电子C、自由电子与空穴D、以上都不对参考答案：C155.半导体分立器件.集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的（）,使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作A、热阻B、阻抗C、结构参数D、耐腐蚀性参考答案：A156.半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的（）,使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作A、热阻B、阻抗C、结构参数D、耐腐蚀性参考答案：A157.安装在家庭电路中的电能表,测量的是（）A、电流B、电压C、电功率D、电功参考答案：D158.安全色中的“蓝色”表示（）A、指令及必须遵守的规定B、警告C、禁止D、停止参考答案：A159.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接?（）A、30minB、1hC、1.5hD、2h参考答案：D160.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A、30minB、1hC、1.5hD、2h参考答案：D161.SMT吸嘴吸取基本原理（）A、磁性吸取B、真空吸取C、粘贴吸取D、以上都是参考答案：B162.SMT贴片元件正常装贴后,焊锡、红胶分别允许的偏位情况为（）A、超出焊盘的1/2、1/3宽度B、超出焊盘的1/3、1/2宽度C、超出焊盘的1/3、1/4宽度D、都不允许有一点点偏位参考答案：C163.SMT排阻有无方向性（）A、无B、有C、视情况而定D、特别标记参考答案：A164.SMT回流焊中使用氮气的作用是（）A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊C、协助助焊剂焊接D、以上都不是参考答案：A165.SMT回流焊分为四个阶段,按顺序哪个才是正确的:（）A、预热区.保温区.回流区.冷却区B、预热区.升温区.回流区.冷却区C、预热区.回流区.冷却区.保温区D、预热区.升温区.回流区.保温区参考答案：A166.SMT回流焊分为四个阶段,按顺序哪个才是正确的:（）A、预热区、保温区、回流区、冷却区B、预热区、升温区、回流区、冷却区C、预热区、回流区、冷却区、保温区D、预热区、升温区、回流区、保温区参考答案：A167.SMT环境温度:（）A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃参考答案：A168.SMT出现元件竖碑的主要原因是（）A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀参考答案：D169.SMT常见之检验方法:（）A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆是参考答案：D170.PN结击穿电压和反向漏电流是晶体管的重要直流参数,也是评价（）的重要标志A、扩散层质量B、设计C、光刻D、掩膜参考答案：A171.PCB开封前确认包装袋内的温湿度试纸是否在（）以下A、30%B、40%C、50%D、20%参考答案：A172.N型半导体是在本征半导体中加入下列（）物质而形成的A、电子B、空穴C、三价元素D、五价元素参考答案：D173.MSD元件必须在（）小时内使用完A、1B、2C、3D、4参考答案：B174.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%B、40%C、50%D、30%参考答案：D175.ICT测试是何种测试形式（）A、飞针测试B、磁浮测试C、针床测试D、AXI参考答案：C176.D2均为硅管（正向压降0.7V），D为锗管（正向压降0.3V），U＝6V，忽略二极管的反向电流，则流过D1、D2的电流分别为（）A、2mA，2mAB、0，2mAC、2mA，0D、1mA，0参考答案：B177.BOM指的是（）A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工程更改参考答案：C178.AOI英文全称是（AutomatedOpticalInspection）,主要用于PCBA的检测,其中文全称是（）A、自动检查仪B、自动光学检测设备C、光学检测设备D、ALEADER设备参考答案：B179.7S中哪个最重要,即理想的目标是什么?（）A、人人有素养B、地.物干净C、工厂有制度D、产量高参考答案：A180.7S运动是一项什么样的工作?（）A、暂时性B、流行的C、持久性D、时尚的参考答案：C181.7S活动是谁的责任?（）A、总经理B、推行小组C、中层干部们D、公司全体员工参考答案：D182.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:（）A、153℃B、183℃C、217℃D、230℃参考答案：B183.6.8MΩ±5%其符号表示为:（）A、682B、686C、685D、684参考答案：C184.4环色环电阻第四环颜色是银色,对应的误差多少（）A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%参考答案：B185.1法拉等于（）皮法A、10B、103C、106D、1012参考答案：D186.100uF元件的容值与下列相同的是:（）A、105nFB、108pFC、0.10mFD、0.01F参考答案：C187.（）是指不会使人发生电击危险的电压A、短路电压B、安全电压C、跨步电压D、故障电压参考答案：B188.（）Hz的交流电对人体危害最大A、1-20B、30--300C、310-600D、600-900参考答案：C多选题1.在集成电路封装过程中，常见的封装形式有？A、DIP（双列直插式封装）B、SOP（小外形封装）C、BGA（球栅阵列封装）D、COB（板上芯片封装）E、TO（晶体管轮廓封装）参考答案：ABCD2.在工艺中可采取下述哪几种溅射方法进行金属铝膜的制备?（）。A、直流二级溅射B、射频溅射C、磁控溅射D、反应溅射参考答案：ABCD3.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机?（）A、车床B、立式铣床C、垂心磨床D、卧式铣床参考答案：ABC4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点是（）。A、轻B、长C、薄D、短参考答案：ACD5.以下哪些设备是半导体分立器件和集成电路装调过程中常用的？A、晶圆切割机B、封装机C、测试机D、显微镜E、烧结炉参考答案：ABCD6.下列哪些因素会影响半导体材料的导电性能？A、温度B、掺杂浓度C、光照D、机械压力E、磁场参考答案：ABC7.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电?（）A、布B、耐龙C、人造纤维D、任何聚脂参考答案：ABCD8.下列材料属于N型半导体是（）。A、硅中掺有元素杂质磷、砷B、硅中掺有元素杂质硼、铝C、砷化镓掺有元素杂质硅、碲D、砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁参考答案：AC9.如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源,保护现场后通知当线工程师处理?（）A、贴片机运行过程中撞机B、机器运行时,飞达盖子翘起C、机器漏电D、机器取料报警,检查为没有物料参考答案：AC10.目检人员在检验时所用的工具有（）。A、5倍放大镜B、比罩板C、摄子D、电烙铁参考答案：ABC11.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?（）A、把不良的元件修正,然后过炉B、当着没看见过炉C、做好标识过炉D、先反馈给相关人员再修正,修正完后做标识过炉参考答案：ACD12.离子注入设备的组成部分有（）。A、离子源B、质量分析器C、扫描器D、电子蔟射器参考答案：ABCD13.回焊机的种类有（）。A、热风式回焊炉B、氮气回焊炉C、laser回焊炉D、红外线回焊炉参考答案：ABCD14.工艺中常用的键合方式有（）。A、热压键合B、针压键合C、带式自动键合D、超声键合参考答案：ABCD15.高速机可以贴装哪些零件?（）A、电阻B、电容C、ICD、晶体管参考答案：ABCD16.衬底气相抛光方式有（）。A、HCl气相抛光B、氧化抛光C、l2抛光D、水气抛光参考答案：ACD17.包装检验宜检查（）。A、数量B、料号C、方式D、都不需要参考答案：ABC18.半导体分立器件主要包括以下哪些类型？A、二极管B、三极管C、集成电路D、晶闸管E、电阻器参考答案：ABD19.半导体分立器件的测试通常包括哪些阶段？A、晶圆测试B、封装前测试C、成品测试D、可靠性测试E、老化测试参考答案：BCDE20.SMT中常见的焊接缺陷有（）。A、错位B、塌边C、粘连D、少印参考答案：ABCD21.SMT贴片方式有哪些形态?（）A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH参考答案：ABCD22.SMT设备PCB定位方式有哪些形式?（）A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位参考答案：ABCD23.SMT零件供料方式有（）。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器参考答案：ACD24.SMT零件的修补工具为（）。A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉参考答案：ABC25.QC分为（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC参考答案：ABCD判断题1.在作业时,AOI检测员可以把手放在轨道处。A、正确B、错误参考答案：B2.在集成电路制造中，多层金属互连用于实现芯片内部复杂的电路连接。（）A、正确B、错误参考答案：A3.在集成电路测试中，扫描链（ScanChain）是一种用于提高可测性的设计技术，它允许测试向量直接注入到芯片内部进行测试。（）A、正确B、错误参考答案：A4.在半导体制造中，湿法刻蚀通常比干法刻蚀具有更好的选择性和均匀性。（）A、正确B、错误参考答案：B5.在半导体分立器件中，二极管的正向导通压降通常随温度升高而减小。（）A、正确B、错误参考答案：A6.印刷不良后，佩戴好防护工具，清洗基板确认后在规定时间内流入下工序，并做好了记录。A、正确B、错误参考答案：A7.锡膏使用必须按照“先入先出”原则,发现锡膏超过六个月使用期限停止作业报告线长。A、正确B、错误参考答案：A8.锡膏领用时,发现回温区有四种回温锡膏,随便拿取一种锡膏进行搅拌生产。A、正确B、错误参考答案：B9.锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。A、正确B、错误参考答案：B10.锡膏合金颗粒尺寸越小,就越容易氧化。A、正确B、错误参考答案：B11.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。A、正确B、错误参考答案：B12.为了使焊锡膏快速回温，可以将其放于高温地方。A、正确B、错误参考答案：B13.为了使焊锡膏快速回温,可以将其放于高温地方。A、正确B、错误参考答案：B14.贴装检查发现不良时直接按pass通过流入下工序。A、正确B、错误参考答案：B15.贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。A、正确B、错误参考答案：A16.贴片时应该先贴小零件,后贴大零件。A、正确B、错误参考答案：A17.贴片机绿灯常亮表示机器正常运转中。A、正确B、错误参考答案：A18.双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。A、正确B、错误参考答案：B19.首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。A、正确B、错误参考答案：A20.生产前对本工程段设备进行正常点检,并做好点检表记录,设备异常时及时报告班/线长。A、正确B、错误参考答案：A21.生产过程中每2小时清洗一次钢网,每4小时清洗一次刮刀,并做好记录。A、正确B、错误参考答案：A22.生产过程中发生贴装元件用完时，发现仓库没有备料，随便拿取一盘相似物料进行接料。A、正确B、错误参考答案：B23.生产过程中发生贴装元件用完时,发现仓库没有备料,随便拿取一盘相似物料进行接料。A、正确B、错误参考答案：B24.上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。A、正确B、错误参考答案：B25.上料后,如有IPQC对物料进行核对了,我们可以不用再核对了。A、正确B、错误参考答案：B26.逻辑电路只能处理“0”和“1”这两个值。A、正确B、错误参考答案：A27.领取锡膏后,自动搅拌机搅拌“2”分钟,拿到产线记录好开封时间直接加到钢网上准备生产。A、正确B、错误参考答案：B28.领取钢网时,核对料表上钢网使用信息,按编号领取生产钢网,生产前再确认核对。A、正确B、错误参考答案：A29.开封12小时内锡膏未使用完,刚好下个班来交接生产,直接交接给下个班继续使用生产。A、正确B、错误参考答案：B30.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到SMB时，可以不戴静电手环。A、正确B、错误参考答案：B31.静电防护未做好,可能造成增加成本,降低质量,引致客户不满。A、正确B、错误参考答案：A32.晶圆制造