标准解读

《GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮》是一项国家标准,专门针对用于半导体晶圆精密加工过程中的超硬材料砂轮制定了详细的技术要求与测试方法。该标准旨在通过规范此类砂轮的质量控制和技术指标,确保其能够满足半导体行业对高精度、高效能加工工具的需求。

标准首先明确了适用范围,指出适用于以金刚石或立方氮化硼为主要磨粒材料制造的砂轮产品。这类砂轮主要用于硅片及其他类型半导体材料的研磨抛光工序中。接着,文件列出了术语定义部分,为后续内容提供了必要的专业词汇解释。

在技术要求章节中,《GB/T 44687-2024》规定了砂轮的基本尺寸公差、外观质量、硬度等级以及结合剂种类等关键参数,并且还特别强调了对于磨粒分布均匀性的要求。此外,考虑到实际应用过程中可能遇到的各种情况,标准还提出了关于砂轮工作层厚度、孔径偏差等方面的具体限制条件。

为了验证是否符合上述各项指标,《GB/T 44687-2024》提供了一系列检验规则和试验方法。这包括但不限于使用显微镜观察法来检查磨粒分布状况;采用硬度计测量法确定砂轮的整体硬度水平;利用专用设备测定砂轮的工作层厚度及孔径尺寸等。同时,也给出了抽样方案、判定原则等相关指导信息。


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....

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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2024-09-29 颁布
  • 2025-04-01 实施
©正版授权
GB/T 44687-2024超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮_第1页
GB/T 44687-2024超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮_第2页
GB/T 44687-2024超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮_第3页
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文档简介

ICS2510070

CCSJ4.3.

中华人民共和国国家标准

GB/T44687—2024

超硬磨料制品

半导体晶圆精密磨削用砂轮

Superabrasiveproducts—Precisiongrindingwheelsforsemiconductorwafers

2024-09-29发布2025-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T44687—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

产品分类

4…………………1

晶圆边缘倒角精密磨削用砂轮以下简称为倒角砂轮

4.1(“”)………1

晶圆端面减薄精密磨削用砂轮以下简称为减薄砂轮

4.2(“”)………3

产品标记

5…………………12

倒角砂轮

5.1……………12

减薄砂轮

5.2……………12

技术要求

6…………………12

外观

6.1…………………12

基本尺寸极限偏差

6.2…………………13

几何公差

6.3……………15

基体粗糙度

6.4…………………………15

动平衡

6.5………………15

回转强度

6.6……………15

试验方法

7…………………15

外观

7.1…………………15

基本尺寸

7.2……………16

几何公差

7.3……………16

基体粗糙度

7.4…………………………17

动平衡

7.5………………17

回转强度

7.6……………17

检验规则

8…………………17

标志

9………………………17

产品标志

9.1……………17

合格证标志

9.2…………………………17

外包装标志

9.3…………………………17

包装运输和贮存

10、………………………18

包装

10.1………………18

运输

10.2………………18

贮存

10.3………………18

GB/T44687—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国机械工业联合会提出

本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会归口

(SAC/TC139)。

本文件起草单位郑州磨料磨具磨削研究所有限公司江苏赛扬精工科技有限责任公司华侨大学

:、、、

北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司江苏三晶半导体材料有限公司青岛高测科技股份有限公

、、

司广东奔朗新材料股份有限公司

、。

本文件主要起草人包华赵延军陈卫东黄国钦刘一波邹余耀张秀涛陶洪亮谷春青韩欣

:、、、、、、、、、、

丁玉龙李国伟牛俊凯张良叶腾飞王礼华朱亮杨松彬尹玉龙

、、、、、、、、。

GB/T44687—2024

超硬磨料制品

半导体晶圆精密磨削用砂轮

1范围

本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类产品标记技术要求试验方法检验规则

、、、、、

标志包装运输和贮存

、、。

本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂树脂结合剂和陶

瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

产品几何技术规范线性尺寸公差代号体系第部分标准

GB/T1800.2—2020(GPS)ISO2:

公差带代号和孔轴的极限偏差表

磨具回转强度试验方法

GB/T2493

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