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2024/10/18烤瓷熔附金属冠的设计烤瓷熔附金属修复体：由内层的金属基底与外层的烤瓷层组成，金属基底通过铸造法完成，外层的瓷层是通过瓷粉在真空烤瓷炉中烧结熔附于金属基底表面主要考虑上、下牙的咬合关系和患者对美观的要求全瓷覆盖分类唇（颊）面瓷覆盖烤瓷熔附金属冠桥的设计烤瓷熔附金属冠桥的设计①全瓷覆盖型：为瓷层全部覆盖金属基底表面。特点：由于瓷的收缩率大，为保证修复体颈缘的密合性，修复体舌侧颈缘用金属覆盖，这也是目前公认的全瓷覆盖形式。烤瓷熔附金属冠桥的设计②部分瓷覆盖型：为金属基底唇颊面用瓷层覆盖，而颌面或舌面仅少量覆盖，暴露出大部分金属。金属基底的要求：金属基底表面要形成光滑曲面，不能有锐角、锐边，以免应力集中而导致瓷裂金属基底的要求：前牙设计部分瓷覆盖者，切缘部分最好用瓷包绕金属基底的要求：保证瓷层厚度均匀一致，瓷层过厚不仅瓷易发生裂纹，同时筑塑瓷也比较困难。金属基底的要求：金-瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积，使金瓷呈对接形式，这种对接形式可保证金-瓷交界处瓷的强度，同时还要防止遮色瓷在此处暴露金属基底的要求：金-瓷衔接处应避开咬合功能区金属基底的要求：金属基底应保持一定的厚度，贵金属至少0.3～0.5mm，非贵金属至少0.2～0.3mm。前牙金瓷衔接线的位置咬合关系正常：牙体预备有足够空间时，可设计舌侧颈缘覆盖金属的全瓷覆盖形式。前牙金瓷衔接线的位置咬合紧：覆盖小、覆𬌗深、牙体唇舌径小、无法预备出足够空间时，舌侧采用金属板的形式，瓷层只覆盖至舌侧切缘2～3mm前牙金瓷衔接线的位置上下前牙正中颌在切1/3处，𬌗力不大时，可将金-瓷衔接处设计在舌1/2处后牙金瓷衔接线的位置正常情况下，设计全瓷覆盖形式。后牙金瓷衔接线的位置若患牙冠小，颌力大，颌面不能提供瓷层足够空间时，金-瓷衔接线设计在中央沟处或颌面距颊侧边缘嵴1mm处后牙金瓷衔接线的位置为保证良好的邻接关系，金-瓷衔接线应避开邻接区，放置于邻接点下1mm

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