电子产品总体设计方案书

产品名称密级产品版本共29页电子产品总体设计方案书yyyy-mm-ddyyyy-mm-ddyyyy-mm-dd修订记录日期修订版本修改描述作者产品总体设计方案书缩略语英文全名中文解释2.1组网与设备独立性3.1方案供应商信息3.2系统功能、性能3.2.1功能特性3.2.2整机性能指标参数名国际标准国标主要竞争对手本产品(以BHCA举例)(No无)(以误码率举例)5x10-63.2.3整机技术参数3.2.4遵循的标准及主要通信协议3.3系统总体结构3.4功能实现原理3.4.1功能、业务1实现原理3.4.2功能、业务N实现原理3.5系统配置3.6系统升级与扩容3.6.1新系统的功能丢失3.6.2版本升级规格3.7其它设计决定4.1软件基本设计思想4.2软件配置4.3软件包描述4.4软件开发平台5.1硬件基本设计思想5.2硬件配置5.3硬件/固件的设计/构造选择5.4硬件开发平台6.1系统架构6.2系统运行概念6.3系统外部接口6.4子系统间接口6.4.1接口标识和图例6.4.2接口16.5子系统分配需求6.7外包、外购子系统规格7子系统设计规格(软件类)7.1.3软件模块间接口接口标识和图例详细接口定义7.1.4软件模块的分配需求7.1.5软件模块的开发状态/类型7.1.6外包、外购的所有软件模块的规格8子系统设计规格(硬件类)8.1.1子系统架构8.1.2子系统运行概念8.1.3硬件的模块间接口接口标识和图例详细接口定义8.1.4硬件的模块分配需求(1)关键器件规格(2)器件应用可靠性设计描述(4)电气特性描述(5)单板硬件的一般要求(6)单元电路设计要求JTAG应用8.1.5硬件的模块的开发状态/类型8.1.6外包、外购的所有硬件模块的规格9.1可靠性规格9.1.1可靠性指标规格F;=1-e-&xt9.1.2器件降额合格率9.1.3故障管理规格1故障检测率”P入对于致命故障(I类)、严重故障(II类)故障检测率通常要求为100%,对于一般故障(III类)2故障隔离率故障隔离率=(●λP)/(λP)入P通常对于要求故障正确隔离到现场维护最小单元(1块单板),致命故障(I类)、严重故障(II类)故障隔离率通常要求为100%,对于一般故障(III类)通常要求为95%。对轻微故障(IV类)通常3冗余单元倒换成功率规格4冗余单元倒换时间规格9.2环境规格9.2.1产品环境总体性能指标9.2.2产品环境适应性设计方案1)硬件设计2)热设计3)结构设计4)包装设计5)工艺设计6)采购9.3安规规格9.4电磁兼容与防雷9.4.2电磁兼容设计方案1)EMC指标分解2)结构4)电源5)PCB(主要结合EMC总体设计对PCB提出规格要求，并给出实现建议)9.4.3产品防雷总体性能指标9.4.4防雷设计方案9.4.5接地设计方案9.5.1系统电缆连接图9.7.2产品单板及系统配置功耗9.7.3关键器件工作温度围9.8单板的三防设计10.1产品PI形象定位描述10.2标识系统与视觉传达标识系统要求标识种类具体名称或图案本产品需求标识载体(包装材料/设备本体)产品名称称为“XXX”址为“XXXXXXXXX”。产品质量检验合格证明(合格证或印章等)案的企业标准的编号生产许可证标记和编号(包含入网证)产地，指产品的最终制作地、加工地或者组装地。此类标识对因产自特殊地理区域而具有特殊的质量、特色、品质等的产品具有重要意义。生产日期和安全使用期或者失效日期，此类标识适用于限期使用的产品。产品的规格、等级、数量、净含量、所含主要成份的名称和含量以及其他技术要求(如体积、重量、电流电压Certificatetagl证标志、名优标志，如产品获得了此类标志，则可在产品或销售包装上标注其他产品功能性标识视觉传达设计11.2结构详细描述11.2.1系统结构配置11.2.2结构设计标准及外形尺寸11.2.3工程安装设计描述1安装环境与安装手段2安装方式3安装的配套4接口电缆11.2.4包装运输设计描述1产品基本特征2产品包装防护需求11.2.5热设计描述1产品组成模块的散热要求2系统散热或加热方式3散热系统保障性要求11.2.6噪声控制设计描述11.2.7三防(防霉、防潮、防盐雾)设计描述1各型结构件的材料应用说明2各型、各种材料的表面防护措施11.2.8IP防护设计描述另外还有危害较大的"细尘",通过一些常规的防护手段(如单板覆形涂覆)效果是有限的，所以2防水要求3防异物要求11.2.9结构安全设计描述11.2.10结构屏蔽设计描述结构屏蔽效能测试标准遵循IECTS61587-3mechanicalstructuresforelectronicequipment-testsforIEC60917andIEC60297-part3:electromagneticshieldingperformancetestsforcabinets,racksandsubracks11.2.11可维护性要求及设计描述1状态指示(只需说明与结构有关的容即可)2需定期更换(或清洁)的部分3需维护的模块部分有风机盒(风扇等)、配电盒(防雷板、告警板等)、单板(前后维护)、容易损坏的器件电缆等11.2.12整机可装配性设计及走线工艺要求及描述1整机装配过程分析2走线和走纤分析12.1典型配置下的成本构成(分解到关键器件/部件)12.1.1产品成本分析产品构成典型配单位料料本合占总料本是否借用是否重点可能的降备注置数量本计比重(%)单板或部件降成本成本措施单板1单板2单板3结构配电配线配件(外其他合计12.1.2单板成本估算关键器件价格(新选用关键器件)批量价格单板1(用量)单板2(用量)单板3(用量)占产品成本比重(典型配置)备注1具体型2NP3MEMORY4FLASH5ASIC6DSP7光器件89PCBFrontpanel拉手条Boxcover盒盖单板料本合计12.2其它配置下的成本分析配置名称成本备注(说明与典型配置的差配置1配置2配置312.3不同配置的成本曲线5不同配置的成本曲线6规格列表编号规格项目简述索引标识阶段发布标识1说明该项规格的详细描述位于规格文档的哪部分，比如说如果存在阶段发布版本，说明此项规格属于哪一个阶段发布版本23参考资料清单：作者+书名(或杂志、文献、文档)+(或期号、卷号、公司文档编号)+出版日期+起止页码[1]D.B.Leeson,"ASimpleModelofFeedbackOscillator