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HeatingCarriers不稳定性(NegativeGateBiasTemperatureInstability,NBTI)和可动离子IosHeatingCarriers不稳定性(NegativeGateBiasTemperatureInstability,NBTI)和可动离子Ios1nTFT2nTFTIon∝W/L,P=Ion∝W/L,P=Ion·Vds也同样正比于W/L,W/L=100Lm/100Lm70.6℃,W/L=10Lm/10Lm用AtlasMutsumiKimuraTFT模式的测量,自加热退化还会表现出不同的特性。Ching-WeiLin2的H+时就减小了漏极(原来钝化的源极)PN钝化(depassivation12IoffIonIoffV12IoffIonIoffVtSS(1所示VtSS不是很大。这在Toshiyu-kiYoshida(ChargePump,CP)CP化不是很大。KowMingChangR1RchannelR1Vd3象。KowMingChangVdTFTTFT3象的研究也是十分重要的。YukiharuUraokan3象的研究也是十分重要的。YukiharuUraokanVtPVtn型器件相反的是,PIon损伤,引起器件性能退化。KowMingChangNBTINBTI(NegativeGateBiasTemperatureInstability,负偏置温度不稳定性)MOSFETNBTINBTI(NegativeGateBiasTemperatureInstability,负偏置温度不稳定性)MOSFETMOS现象就越严重,并且通常表现为和应力的时间成幂指数关系,和温度(125~320e严重pPSi-H区曲线的负向偏移与SSMOS-FET(2)NBTI①典型的直流NBTIVth往负向不断漂移。同时,IoffVg时稍微增加。然而,SS(4pMOSFET中,NBTISi/SiO2SiNBTI应力过程中,Si-HVSiNBTI应力过程中,Si-HVthnI-VVth2×104s之后,Vth电流5I-VNBTVgNBTNBTIVthhump现象(hump现象humphumpTFThump6VthVthIon6VthVthIonhump图 TFT结构示意图以及沟道边缘剖面C-V在第一阶段C-V曲线持续向正向漂移,在20000s时曲线开始往回向负向漂移。C-I-VC-VVgVfb7C-V(3)TFT的性能影响((3)TFT的性能影响(电子运动的平均自由程远大于原子间距,NFMott、MHCohen、HFritzscheSR.Ovshinsky[1]内维尔•弗朗西斯•莫特(NevillFrancisMott,1905-1996)是一位英国物理学家,因为贡献“磁和无序系1977年诺贝尔物理奖。Si4Si4相关能的设想,提出了MDSUMottD+、D0、D(-意味着2D0→D++DD+、DD0D+、DUMottD+、D0、D(-意味着2D0→D++DD+、DD0D+、D8键密度会显著减小。研究表明,Ha-Si:HSi-H(SiH-HSi)n、分子氢SiHSi9Si:H109Si:H10图 图 Si-HSi-SiSi-Hx(x=1,2)实验上发现,a-Si:HEg(eV)CH(2)a-IGZOIGZO,IGZOZnO在非晶态的IGZO,Ga3+G3+能够抑制电子的注入,也就是说,Ga3+12IGZOX(HX-PES),a-IGZOVBM1.5eV12IGZOX(HX-PES),a-IGZOVBM1.5eV13(a)Zn、MgOa-IGZOFETa-Si:HTFT13X(HX-PES)3.2eV)a-IGZOVGSIoffIoff13(b)所示,在VBMsubgapDOSIoff的解释。subgapDOS VBM1.5eVa-IGZO10(cm−受VGS(<1018(cm-3))TFTNe~CG·VGS/e受VGS(<1018(cm-3))TFTNe~CG·VGS/eHX-PES10-19(cm-3)TFTa-IGZO5×10[1p20116[2ChineseofElectron 20059[3]2006[4](PROGRESSINPHYSICS).2013HosonoPresentsta
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