2023年大直径硅单晶及新型半导体材料行业分析报告及未来五至十年行业发展报告

大直径硅单晶及新型半导体材料行业报告/庞文报告PAGEPAGE1大直径硅单晶及新型半导体材料行业分析报告及未来五至十年行业发展报告

目录TOC\o"1-9"序言 3一、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展状况及市场分析 3(一)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料市场行业驱动因素分析 3(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业结构分析 4(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业各因素（PEST）分析 51、政策因素 52、经济因素 63、社会因素 74、技术因素 7(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模分析 7(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业特征分析 8(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业相关政策体系不健全 9二、大直径硅单晶及新型半导体材料产业未来发展前景 10(一)、我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模前景预测 10(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料进入大规模推广应用阶 10(三)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场增长点 11(四)、细分大直径硅单晶及新型半导体材料产品将具有最大优势 11(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业与互联网等行业融合发展机遇 12(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料人才培养市场广阔，国际合作前景广阔 13(七)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展需要突破创新瓶颈 14三、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料企业市场突破具体策略 15(一)、密切关注竞争对手的策略，提高大直径硅单晶及新型半导体材料产品在行业内的竞争力 15(二)、使用大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场渗透策略，不断开发新客户 16(三)、实施大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源 16(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系 16(五)、实施线上线下融合，深化大直径硅单晶及新型半导体材料行业国内外市场拓展 17(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略 17四、大直径硅单晶及新型半导体材料业发展模式分析 18(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料地域有明显差异 18五、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略选择 19(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业SWOT分析 19(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略确定 20(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业PEST分析 201、政策因素 202、经济因素 213、社会因素 224、技术因素 22六、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略实施要点 23(一)、打造自主品牌 23(二)、重塑企业价值链 231、规范研发设计流程 232、优化生产制造 24(三)、重视市场营销 24(四)、整合线上线下平台 26(五)、宏观环境下大直径硅单晶及新型半导体材料行业的定位 27(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展趋势 27七、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业竞争格局展望 28(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料业经济周期分析 28(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料业的增长与波动分析 28(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料业市场成熟度分析 29八、大直径硅单晶及新型半导体材料产业投资分析 30(一)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料技术投资趋势分析 30(二)、大项目招商时代已过,精准招商愈发时兴 31(三)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业投资风险 31(四)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业投资收益 32九、“疫情”对大直径硅单晶及新型半导体材料业可持续发展目标的影响及对策 33(一)、国内有关政府机构对大直径硅单晶及新型半导体材料业的建议 33(二)、关于大直径硅单晶及新型半导体材料产业上下游产业合作的建议 34(三)、突破大直径硅单晶及新型半导体材料企业疫情的策略 35十、关于未来5-10年大直径硅单晶及新型半导体材料业发展机遇与挑战的建议 35(一)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业发展趋势展望 35(二)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业宏观政策指导的机遇 36(三)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业产业结构调整的机遇 36(四)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业面临的挑战与对策 37十一、大直径硅单晶及新型半导体材料行业多元化趋势 38(一)、宏观机制升级 38(二)、服务模式多元化 38(三)、新的价格战将不可避免 39(四)、社会化特征增强 39(五)、信息化实施力度加大 39(六)、生态化建设进一步开放 401、内生发展闭环,对外输出价值 402、开放平台,共建生态 40(七)、呈现集群化分布 40(八)、各信息化厂商推动大直径硅单晶及新型半导体材料发展 42(九)、政府采购政策加码 42(十)、个性化定制受宠 42(十一)、品牌不断强化 43(十二)、互联网已经成为标配“风生水起“ 43(十三)、一体式服务为发展趋势 44(十四)、政策手段的奖惩力度加大 44

序言依据编者的深度调查分析及专业预测,本次行业报告将从下面九个方面全方位对大直径硅单晶及新型半导体材料行业过去的发展情况进行详细的研究与分析,并将对大直径硅单晶及新型半导体材料行业进行专业的未来发展趋势预测,还将对大直径硅单晶及新型半导体材料行业前景进行展望及提出合理化的建议。依据编者的深度调查分析及专业预测,本次行业报告将从下面九个方面全方位对大直径硅单晶及新型半导体材料行业过去的发展情况进行详细的研究与分析,并将对大直径硅单晶及新型半导体材料行业进行专业的未来发展趋势预测,还将对大直径硅单晶及新型半导体材料行业前景进行展望及提出合理化的建议。本报告只可当做行业报告模板参考和学习，不可用于商业用途。一、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展状况及市场分析(一)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料市场行业驱动因素分析大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场热度持续高涨,技术、安全、品种的不断革新是其应用场景得到跨越式发展的根本原因。大直径硅单晶及新型半导体材料行业用户需求量的激增极大宽泛了其应用的宽度和广度。其一表现为：大直径硅单晶及新型半导体材料产业链中原材料和供应商的进一步融合推动,对产业源端的升级重组,产业流程的优化更加有利；其二表现为：大直径硅单晶及新型半导体材料技术、品质、品种的快速迭代更新,更加有利于产品的持续升级和质量提升,更进一步满足了用户的不同新需求。以上都有利大直径硅单晶及新型半导体材料产业进一步发展与进步。同时多方的交融使得大直径硅单晶及新型半导体材料行业产品应用得到更加强劲的发展。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业结构分析大直径硅单晶及新型半导体材料行业的行业渠道主要由上游产品与服务即原料及服务生产商、中间服务集成即产品及服务集成商、产品服务设计即设计规划商、行业代理即行业产品与服务代理、行业经销商与消费者即行业的产品与服务经销商与消费者等组成。组成了上中下游的完整大直径硅单晶及新型半导体材料产业结构。1.原料及服务生产商,代表上游产品与服务,主要负责包括产品与服务的原厂商,包括各类原材料厂商。2.产品及服务集成商,代表中间服务集成,主要负责上游服务的再加工服务,是上游服务的集成体现。3.设计规划商,代表产品与服务设计,主要为整个业务转型提供专业设计与标准规划。4.行业产品与服务代理,代表行业代理,主要承担上游产业服务、产品的代理服务。行业的产品与服务经销商与消费者,代表行业经销商与消费者，该部分主要由行业各类经销商以及消费产品与服务的用户组成。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业各因素（PEST）分析1、政策因素一、由中央国务院印发的大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展”十三五”规划》,明确要求到2022年大直径硅单晶及新型半导体材料行业将有30%的增幅,地方政策也相应出台,整体提高了行业的渗透率。二、2022年大直径硅单晶及新型半导体材料行业将成为享受政策红利的市场,国务院政府报告指出大直径硅单晶及新型半导体材料行业将会有助于提高人民群众的生活质量。三、2022年是大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展过程中至关重要的一年，首先，从外部宏观环境的角度，陆续介绍影响行业发展的新政策，新法规。经济增长方式的转变，严格的节能减排政策对大直径硅单晶及新型半导体材料行业的发展都产生较为直接的影响,此外还有来自通货膨胀、人民币升值、上升的人力资源成本等等因素的间接影响；就企业内部来探讨,各产业链环节的竞争、技术工艺的不断升级、逐步萎缩的出口市场、日益复杂的产品销售市场等问题,都是企业决策者亟需面对和解决的。2、经济因素一、大直径硅单晶及新型半导体材料行业需求持续火热,资本利好大直径硅单晶及新型半导体材料领域,长期来看行业发展持续向好。二、“十三五”规划提出,经济保持中高速增长。往后五年社会经济发展的首要目标是：经济保持中高速增长,截止2022年我国GDP和城乡居民人均收入相较2019年至少翻一番,主要经济指标平稳协调,发展质量和效益显著提高；人民生活水平和质量普遍提高；国民素质和社会文明程度显著提高；创新驱动发展成效显著；发展协调性明显增强；生态环境质量总体改善；各方面制度更加成熟、更加定型。所以,在“十三五规划”的大政策背景下,我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业需要透视现状、铀定未来、战略前瞻、科学规划,寻求技术突破、产业创新、经济发展,为引领下一轮发展打下坚实的基础。三、规模不断增长的下游交易行业,为大直径硅单晶及新型半导体材料行业提供源源不断的发展动力。四、2020年居民人均可支配收入31228元,同比实际增长5.5%,居民消费水平的提高也为为大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场需求提供坚实的经济基础。3、社会因素一、传统大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场低门槛、统一行业标准的缺乏、服务过程没有专业的监督等问题也会制约行业发展互联。二、互联网与大直径硅单晶及新型半导体材料行业的结合,大大缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。三、90后、00后等新生代人群,逐步成为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的消费主力，为行业注入新鲜的血液。4、技术因素一、高新技术的推动。VR、大数据、云计算、5G等逐步从一线城市过渡到2、3、4线城市,将大直径硅单晶及新型半导体材料行业与高新技术对接，普及了大直径硅单晶及新型半导体材料行业科技体验。二、大直径硅单晶及新型半导体材料行业引入ERP、OA、EAP等智能化系统,优化信息化管理施工环节,提高了行业效率。(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模分析2019年,中国大直径硅单晶及新型半导体材料市场零售规模为655亿元,同比增长6.8%；2020年,大直径硅单晶及新型半导体材料市场零售规模达到702亿元,同比增长17.1%。预计,2022年我国大直径硅单晶及新型半导体材料市场零售规模将达到723亿元,未来五年(2022-2025)年均复合增长率约为11.26%,2025年将达到1108亿元。(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业特征分析通过对比大直径硅单晶及新型半导体材料行业属性和核心服务模式,可将中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业分为四类。分别为创新型大直径硅单晶及新型半导体材料、创投型大直径硅单晶及新型半导体材料、媒体型大直径硅单晶及新型半导体材料、产业型大直径硅单晶及新型半导体材料和服务型大直径硅单晶及新型半导体材料。此外,由于大直径硅单晶及新型半导体材料行业还处于初级探索阶段,整体服务模式与运营模式并未完全成熟。随着大众创业、万众创新政策红利淡出行业舞台,大直径硅单晶及新型半导体材料服务类型将回归其商业本质。为达到投资回报或商业落地的目的，如何依托自身运营能力实现行业稳步发展,成为行业探讨的核心问题。在以上四类大直径硅单晶及新型半导体材料行业中,因产业型大直径硅单晶及新型半导体材料多由企业主导,且与企业业务结合更为紧密。所以具有更高的商业落地可行性。成为大直径硅单晶及新型半导体材料行业探索的核心方向之一。(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业相关政策体系不健全国内大直径硅单晶及新型半导体材料的政策体系、绩效考核体系、以及执法监管体系仍不完善,在体制、政策、法规方面仍需要进一步健全。以大直径硅单晶及新型半导体材料行业为例,即使任务目标定了,但是很多城市并没有出台相关推动措施。大直径硅单晶及新型半导体材料行业标准、行业规范、行业制度等措施均未出台,产品和技术的操作准则也没有明确的指导。大直径硅单晶及新型半导体材料行业空有地方的区域标准,却没有统一的国家标准,行业规范性也就成为空谈。另外,利于大直径硅单晶及新型半导体材料的价格、财税、金融等经济政策还不完善,基于市场的激励和约束机制仍旧不健全,创新驱动力不足,企业也缺乏大直径硅单晶及新型半导体材料相应行业发展的内生动力。二、大直径硅单晶及新型半导体材料产业未来发展前景随着我国城市化进程的加快，社会稳定和城市安全等问题逐渐浮出水面。大直径硅单晶及新型半导体材料技术是实现基础设施建设的关键技术。因此，随着社会经济和信息技术的进一步发展，大直径硅单晶及新型半导体材料的应用将成为未来的新趋势。(一)、我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模前景预测大直径硅单晶及新型半导体材料技术在人们的日常生活和工作中得到越来越广泛的应用。随着我国社会经济的不断发展，对大直径硅单晶及新型半导体材料的应用需求也会增加。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料进入大规模推广应用阶中国大直径硅单晶及新型半导体材料技术的发展始于1990年代后期，经历了五个阶段：技术引进－专业市场引进－技术完善－技术在各个行业中的应用。目前，国内的大直径硅单晶及新型半导体材料已经比较成熟，并且越来越多地推广到各个领域，扩展了终端设备，独特服务，增值服务等多种产品和服务，二十多种涵盖广泛的产品系列涵盖金融，交通，民生服务，社会福利，电子商务和安全领域，全面使用大直径硅单晶及新型半导体材料的时代已经到来。(三)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场增长点据不完全统计，大直径硅单晶及新型半导体材料行业中有超过50％的公司提供系统集成服务，而新三板中有25％的公司也提供系统集成服务。在整个大直径硅单晶及新型半导体材料市场中，参与者之间仍有很大的空间供系统集成商使用，市场扁平化程度有望提高。渠道，客户资源，口碑，管理，服务，技术和集成能力是系统集成商的核心要素。对于高度依赖数千种渠道和高度产品同质性的大直径硅单晶及新型半导体材料行业，许多制造商可以将其结合起来。凭借自己的优势资源，发展成为系统集成商。通过扩大服务种类和服务范围，不仅可以丰富既有的客户资源，而且可以丰富/构建产品体系，增强抗风险能力和竞争力。当然，在提供集成服务时，请尝试使服务系统更轻便，更易于操作和管理。(四)、细分大直径硅单晶及新型半导体材料产品将具有最大优势随着各个行业和部门应用的不断深入，用户类别的个性化和多样化越来越丰富。包括大直径硅单晶及新型半导体材料管理模块的行业管理系统在内的“大而完整”或“小而完整”是统一的。模式最终将被打破，专业化细分将成为与大直径硅单晶及新型半导体材料相关的项目建设的总趋势。各种行业信息系统中将有更多链接，可以将其链接为相对独立的系统并细分市场。交通信息系统，政府信息系统，电子商务系统，社会娱乐系统等也在不断发展和完善。软件开发人员将能够依靠深入的研究和某些细分领域的优势来赢得市场。(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业与互联网等行业融合发展机遇互联网对大直径硅单晶及新型半导体材料的影响在将来会更加深刻。企业使用“Internet+”平台技术来提高网络服务水平并增强竞争力。大直径硅单晶及新型半导体材料电子商务将迅速发展。业界建立了大直径硅单晶及新型半导体材料质量安全大数据和互联网监管技术平台，可以有效地实时监测大直径硅单晶及新型半导体材料质量和重要安全指标，实现大直径硅单晶及新型半导体材料监管前后，密切之间的紧密事件联系。繁荣的供应形式。继续支持大直径硅单晶及新型半导体材料产业与互联网等产业的融合与发展，丰富大直径硅单晶及新型半导体材料产业的新模式和新业务形式。这是当前社会资本更加关注的，大直径硅单晶及新型半导体材料产业与其他相关产业融合带来的发展机遇。当前的Internet+，实时广播+，移动+，电子商务+，5G+等都是大直径硅单晶及新型半导体材料行业与相关产业整合发展的案例，是大直径硅单晶及新型半导体材料产业真正促进消费转型升级的重要起点。这些主要行业的整合和发展将产生大直径硅单晶及新型半导体材料行业的无数新模式和新格式。从这里我们可以看到，中国已经开始真正实施和促进大直径硅单晶及新型半导体材料产业的发展。以前，大直径硅单晶及新型半导体材料利润模型是单一的，行业感到非常困惑，无法找到发展方向。虽然很辛苦，但未能获得应有的报酬使许多人失去了坚持的信心。支持大直径硅单晶及新型半导体材料行业和相关行业的综合发展，以及制定具体有效的支持政策，将在促进大直径硅单晶及新型半导体材料行业的发展中发挥巨大作用，并使大直径硅单晶及新型半导体材料行业得以找到新的利润点。建立新的大直径硅单晶及新型半导体材料产业发展盈利模式和发展模式。(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料人才培养市场广阔，国际合作前景广阔加强人才支持，推进大直径硅单晶及新型半导体材料相关专业大直径硅单晶及新型半导体材料体系建设，建立以品格，能力和绩效为导向的职称评价和技能水平评价体系，扩大大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才的职业发展空间，增强他们的职业荣誉感和社会认可感，促进了保证，并逐渐增加了各个地区大直径硅单晶及新型半导体材料从业人员的薪水。专业人员，技术人员和服务人员的大直径硅单晶及新型半导体材料团队的不断扩展将是未来行业发展的主要趋势。人才，尤其是专业人员，是大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展的基础。目前，人才已成为制约大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展的重要因素。如何解决大直径硅单晶及新型半导体材料专业人士的问题，不仅需要改进高校的大直径硅单晶及新型半导体材料。建立专业人才的大直径硅单晶及新型半导体材料体系，建立满足市场需求的大直径硅单晶及新型半导体材料专业，正确定位大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才，还需要建立大直径硅单晶及新型半导体材料专业职业学院进行培训专业的服务人才。没有完善的人才培养教学与实践体系。有必要积极引进国外成熟的大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才的大直径硅单晶及新型半导体材料体系，进行深入研究，结合国情，建立一套适合国情的国际大直径硅单晶及新型半导体材料产业人才培训课程和练习系统。目前，中国的大直径硅单晶及新型半导体材料技术联盟正在与美国，日本，澳大利亚，加拿大，意大利等国家进行谈判，交流专业的大直径硅单晶及新型半导体材料人才培训体系合作，并初步打算引进国外大直径硅单晶及新型半导体材料技术人才培训是快速建立中国大直径硅单晶及新型半导体材料人才培训体系的重要途径。(七)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展需要突破创新瓶颈大直径硅单晶及新型半导体材料的发展趋势是，智慧和生态将成为新的标准和新的亮点。从三个层面可以看出这一趋势。首先是客户的要求。从业人员对大直径硅单晶及新型半导体材料的要求越来越高，对服务的要求也越来越高。第二个是政府的管理目标，最初只针对企业。做好一项奠定行业基础的工作就足够了，但现在还不行。除了高质量的基础设施运营商，我们还需要在行业规范，行业前景，行业趋势等方面有明确的方向指导，并且管理要求也在不断提高；第三是投资者的期望。现在很难提高低端技术的产品价值，因此许多公司都在改变笼子，以通过产业升级来提高质量和价值。因此，大直径硅单晶及新型半导体材料需要不断提高自身的创新能力，突破行业瓶颈，实现高质量的发展。三、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料企业市场突破具体策略(一)、密切关注竞争对手的策略，提高大直径硅单晶及新型半导体材料产品在行业内的竞争力迈克尔·波特指出，“竞争优势是公司在竞争激烈的市场中行为收益的核心”。一个企业在激烈的市场竞争中能否获得比竞争对手更有利的竞争优势，是企业生存和发展的关键。目前，企业可以围绕第一战略，尽快提高大直径硅单晶及新型半导体材料行业产品的竞争力，尽量缩小与大直径硅单晶及新型半导体材料行业产品、质量、服务、营销策略等方面的差距，努力做到实现战术自我创新。(二)、使用大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场渗透策略，不断开发新客户对于成功开发的大直径硅单晶及新型半导体材料行业产品，我们将不断提高产品质量，降低产品成本，提高服务质量，采取灵活的定价策略来增加竞争力，从而扩大产品在现有市场的销售，鼓励现有客户购买更多公司产品，同时也吸引竞争对手的客户购买本公司产品，或刺激未使用本公司产品的客户加入购买者行列。(三)、实施大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源企业要密切关注大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场的消费需求趋势，进行市场开拓，不断开拓各种市场创新源。(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系树立用户至上观，即从大直径硅单晶及新型半导体材料行业产品的研发、生产、销售环节，尽可能将可预见的用户“不满意”因素从产品周期中剔除。同时，通过服务延伸，完善产品质量跟踪、反馈、调整体系。只有将大直径硅单晶及新型半导体材料行业营销策略延伸到影响客户的价值链，客户才能获得更多利益，也可以增加产品的吸引力和客户忠诚度。(五)、实施线上线下融合，深化大直径硅单晶及新型半导体材料行业国内外市场拓展电子商务市场具有全球化、交易连续性、成本低、资源集约化、信息化和用户量化等优势。不仅可以帮助企业快速的调整发展决策和指导生产计划，还可以帮助传统制造充分挖掘线上线下可用资源，快速接收用户反馈信息，为客户提供快速的产品开发和迭代服务，响应市场需求，保持竞争优势。因此，建议大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业在经营管理中大力实施电子商务战略，实施线上线下融合，深度拓展国内外市场。(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略渗透战略是安索夫矩阵针对原始市场和原始产品提出的战略措施。也是产品生命周期中成熟市场的营销策略。大直径硅单晶及新型半导体材料公司在现有市场规模较大，具有较强的竞争潜力；同时，产品需求的价格弹性比较大，可以降低价格来增加需求；批量生产可以进一步降低生产成本。渗透战略的有效实施，可以让大直径硅单晶及新型半导体材料企业占据较大的市场份额，增加销售额以获得企业利润，更容易获得销售渠道成员的支持。同时，低廉的价格和低利润对阻止竞争对手的介入有着很大的障碍和影响。对于新市场而言，单一的产品和服务不足以支撑新市场发展战略的实施。因此，有必要进一步加大产品研发力度，开发适应国际市场发展需要的新产品，实施撇脂策略。要实施这一战略，企业必须在新市场中使新产品和服务的卖点优于现有产品的卖点，才能有效吸引目标消费群体，并通过战略的有效实施实现短期利润最大化目标。，这有利于大直径硅单晶及新型半导体材料行业公司确定公司的竞争地位。四、大直径硅单晶及新型半导体材料业发展模式分析(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料地域有明显差异中国幅员辽阔，形成了复杂的自然地理环境。同时，由于城市化进程的不同，大直径硅单晶及新型半导体材料企业的区域分布也不同。传统大直径硅单晶及新型半导体材料企业大多具有较强的区域属性，跨区域发展存在一定的隐性障碍。五、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略选择本报告提供了与战略相关的具体措施，仅供内外部环境分析参考。(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业SWOT分析SWOT是通过综合评价分析分进而析对象的优势、劣势、机会和威胁得出结论，通过内部资源与外部环境的有机结合，明确确定分析对象的资源优势和资源的一种战略分析方法。不足之处，了解对象面临的机遇和挑战，从战略和战术两个层面调整方法和资源，以确保分析对象的实施，实现所要达到的目标。SWOT分析法，又称形势分析法，是一种能够客观、准确地分析和研究一个单位实际情况的方法。SWOT代表：trengths（优势）、weaknesses（劣势）、opportunities(机遇)、threats（威胁）。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略确定根据SWOT分析结果，公司应采取so战略，即成长战略。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业PEST分析1、政策因素(1)中央印发的大直径硅单晶及新型半导体材料产业发展“十三五”规划明确要求，到2020年，大直径硅单晶及新型半导体材料产业增长30%，各地出台政策，提高行业渗透率。(2)2020年，大直径硅单晶及新型半导体材料行业将成为政策红利市场。国务院政府报告指出，大直径硅单晶及新型半导体材料产业将有助于提高人民生活质量。2020年是大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展非常关键的一年。首先，从外部宏观环境来看，影响行业发展的新政策、新法规将陆续出台。经济增长方式的转变和严格的节能减排对大直径硅单晶及新型半导体材料产业的发展产生了深远的影响。此外，还有通胀、人民币升值、人力资源成本上升等因素。从公司内部来看，产业链各环节的竞争、技术升级、出口市场逐渐萎缩、产品销售市场日益复杂等问题，都是企业决策者必须面对和急需解决的问题。2、经济因素(1)大直径硅单晶及新型半导体材料行业需求持续火热，大直径硅单晶及新型半导体材料领域资金利好，行业长期发展。(2)“十三五”规划纲要提出，经济保持中高速增长。未来五年经济社会发展的主要目标是：经济保持中高速增长，到2020年国内生产总值和城乡居民人均收入比2019年翻一番，主要经济体各项指标均衡协调，发展质量和效益显着提高；创新驱动发展成效显着；发展协调能力明显增强；人民生活水平和质量普遍提高；国民素质和社会文明显着提高；生态环境总体质量有所改善；各种系统都变得更加成熟，更加千篇一律。那么，在“十三五”背景下，我国大直径硅单晶及新型半导体材料产业如何看现状、定未来、战略前瞻、科学规划、谋求技术突破、产业创新、经济发展，为引领下一轮发展奠定坚实基础。(3)下游行业交易规模增长，为大直径硅单晶及新型半导体材料行业提供新的发展动力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比实际增长6.5%。居民消费水平的提高为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场需求提供了经济基础。3、社会因素(1)传统大直径硅单晶及新型半导体材料行业存在市场门槛低、缺乏统一的行业标准服务流程和专业监管等问题，影响行业发展。互联网与大直径硅单晶及新型半导体材料相结合，减少中间环节，为用户提供高性价比的服务。90后、00后等人群逐渐成为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的主要消费群体。4、技术因素(1)技术赋能VR、大数据、云计算、大直径硅单晶及新型半导体材料、5G等从一线城市逐步向二、三、四线城市过渡，实现大直径硅单晶及新型半导体材料的普及»行业技术经验。(2)大直径硅单晶及新型半导体材料行业引入ERP、OA、EAP等系统，优化信息化管理和建设环节，提高行业效率。六、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略实施要点(一)、打造自主品牌公司应选择在xx市、xx区开设第一家线下直营店，并计划未来五年在天津、北京、上海开设多家直营店，使公司自有品牌产品覆盖各大城市以及国内直辖市。开直营店不仅仅是卖产品，更重要的是提供服务，为更多的潜在客户提供产品体验，传递产品信息，介绍公司未来的产品；更有效地打造公司自有品牌；尤其要注意盜是公司的战略实施是建立在所有环节都以市场需求为基础的基础上的。(二)、重塑企业价值链1、规范研发设计流程一、确定项目的可行性：以大直径硅单晶及新型半导体材料市场为导向，根据线下直营店橱窗收集到的相关消费者需求和市场消费习惯信息，合理预估新品的预期销售价格，然后根据以公司可接受的最低投资回报率计算新产品的成本，从而得到产品的估计可接受成本。当产品的预计研发成本不超过预计可接受成本时，确认大直径硅单晶及新型半导体材料产品研发设计可行。二、研发人员要时刻关注行业趋势和大直径硅单晶及新型半导体材料的发展，以便能够充分利用技术进步降低公司成本，比如基础材料的更换等。最后，研发人员应该时刻关注大直径硅单晶及新型半导体材料产品流行趋势的变化，在设计产品时有能力将时尚元素融入其中。2、优化生产制造（1）从公司大直径硅单晶及新型半导体材料上游供应商中选择一家公司，开始与其深度合作。公司可以利用大直径硅单晶及新型半导体材料所需的设备、技术和部分资金，与上游供应商合资成立一家专门从事大直径硅单晶及新型半导体材料具体实施的企业。两个部门员工的劳动关系全部转移到新成立的公司（需征得员工同意）。（2）取消原大直径硅单晶及新型半导体材料生产部下设的冗余科室，并增设高新技术部门，购进自动生产线，以增加生产部机械化程度，从而提高劳动生（3）对原仓库部人员岗位进行适当调整，取消大直径硅单晶及新型半导体材料半成品库。(三)、重视市场营销（1）继续与主要海外客户公司保持长期合作关系大直径硅单晶及新型半导体材料公司将原业务部改组为进出口业务部，负责所有与海外大客户公司相关的业务，并在该部门指定专人与来外各大客户公司联系沟通。及时解决合作中出现的问题及时。这个将使公司之间的沟通更加顺畅。并单独设立国内市场部，负责国内大直径硅单晶及新型半导体材料市场的开拓，以及线下门店的日常运营。（2）通过开设线下门店，打造自有品牌，逐步开拓国内大直径硅单晶及新型半导体材料市场随着国内人民生活消费水平的逐步提高，大直径硅单晶及新型半导体材料相关需求呈现个性化发展趋势。这将为公司发展自有品牌带来机遇。通过直营店平台，可以开展以下营销活动：①通过直营门店建立会员制，扩大公司品牌的特别是大直径硅单晶及新型半导体材料的影响力以直营店为中心，建立公司微信公众号，在公众号中建立会员中心、产品品类、联系我们等子项目，通过公众号分享产品材质知识、新品推荐、会员互动活动等。官方账号是公司产品及自主品牌的宣传推广的有力工具。在直营店注册公众号会员，定期开展会员积分回馈活动，进一步提升客户粘性。使公司会员能够通过公众号对公司产品的质量监督和性能进行评估并申请售后服务，从而向市场消费者传达公司的经营理念，区别于其他竞争对手的品牌，并进一步提升自主品牌力量的大直径硅单晶及新型半导体材料市场影响力。②在直营门店内组织会员活动，增强品牌凝聚力公司定期在直营店举办产品体验活动，邀请会员参与体验活动，并允许会员携带亲友参加体验活动。直营店还可开展节假日扫公司公众号送礼、会员生日送礼等一系列活动，增加品牌关注度，增强品牌凝聚力。品牌。（3）利用互联网技术整合线上销售平台，打通销售渠道①在天猫、京东等线上平台开设企业门店在企业开设线下直营店初期，企业应考虑从天猫、京东等线上销售平台中选择1-2家，与其合作开设企业线上直营店。这样，公司就可以以较低的成本实现跨区域、24小时在线销售。此外，由于天猫、京东等线上销售平台消费者数量众多，在行业内享有良好的口碑，公司可以在扩大影响力的同时提高品牌知名度。③建立自己的网上商城当公司线下门店具备一定规模后，公司应考虑直接自建线上门店，将线下会员和线上会员统一起来，让消费者线上线下均可购买。并且可以享受同样的售后服务。同时，公司可以不定期在网上开展促销活动，以及会员优惠活动，增强客户粘性。(四)、整合线上线下平台公司要充分利用线下和线上资源，结合上下游企业资源，打造新的销售平台，使自身和大直径硅单晶及新型半导体材料行业上下游企业都能降低成本，实现相关利益最大化。例如，①在公司网上商城添加相关公司链接。②在公司网上商城登录界面设置用户类型，根据用户类型优化站点搜索银农，更有针对性地满足用户需求，让用户更高效便捷地搜索相关业务信息。(五)、宏观环境下大直径硅单晶及新型半导体材料行业的定位产业链下游端用户需求和服务差异较大(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展趋势未来，大直径硅单晶及新型半导体材料建设的效果是高效有序运行，蓬勃发展的工业经济，绿色环保节能，高效生产质量，社区生活可控。以大直径硅单晶及新型半导体材料建设为基础，构建完整可靠的信息基础设施和安全体系，为丰富的信息应用奠定全网基础，使信息资源得到有效利用，信息应用覆盖社会各阶层，经济、环境、生活，使大直径硅单晶及新型半导体材料的生产和生活方式得到充分普及，人人都享受到信息化带来的成果和利益。2019年，中央高度重视营商环境建设，围绕产业升级和企业发展的政策不断加大。这些与大直径硅单晶及新型半导体材料发展密切相关的政策文件，蕴含着中国未来3至5年经济发展的秘密。在新的市场环境下，厂商和渠道双方都应顺应市场发展趋势，结合自身特点制定差异化发展战略。七、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业竞争格局展望(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料业经济周期分析大直径硅单晶及新型半导体材料市场正变得越来越规范和透明。从分销模式来看，企业正朝着大型集团的在线分销方向发展；从渠道建设来看，大直径硅单晶及新型半导体材料业市场正在从省会城市和沿海经济特区向地级市场延伸；市场的区域差异将逐渐消失。从大直径硅单晶及新型半导体材料业的市场转移来看，中短期市场需求明显增加，长期需求越来越稳定。从大直径硅单晶及新型半导体材料业产品发展的角度来看，发展方向是使产品科技化、优质化、定量化；大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业的个性化特征将得到加强，产品类别将更加丰富，分类将更加精细。创新成本增加。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料业的增长与波动分析目前，传统大直径硅单晶及新型半导体材料企业的生存状态相对缓慢。国内大直径硅单晶及新型半导体材料行业新兴的小作坊企业往往通过灵活的商业模式和恶性的价格竞争获得可承受的微薄利润，并利用各种手段降低成本参与竞争；所有这些都给传统大直径硅单晶及新型半导体材料行业的企业造成了巨大损失，因此，近年来，他们的人均收入和毛利率呈现出不稳定的趋势。面对国际大直径硅单晶及新型半导体材料业大玩家的强力攻击和非标小企业的恶意渗透，传统大直径硅单晶及新型半导体材料企业无奈回应。市场外部宏观环境发生了变化（经济和社会），行业环境发生了变化（技术、法规和标准），货币市场环境发生了变化（供求），竞争环境也发生了变化。传统大直径硅单晶及新型半导体材料企业一成不变，逆流而上，不进则退。对于处于传统大直径硅单晶及新型半导体材料行业变革中的许多企业来说，只有深刻理解变革的原因和阻碍自身发展的诸多因素，然后找到融入变革的路径，才能突破发展瓶颈，重塑自己在市场格局中的地位。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料业市场成熟度分析目前，大直径硅单晶及新型半导体材料业市场已进入快速发展阶段。大直径硅单晶及新型半导体材料业的产业链已基本形成，管理链正在逐步建立。然而，由于缺乏上级法律和相关的企业资质认定规则，导致了部分领域的大直径硅单晶及新型半导体材料行业管理出现空缺。珠三角、长三角、京津地区的大直径硅单晶及新型半导体材料产业集群已初步形成，年均增长17%。大直径硅单晶及新型半导体材料业的下游市场正处于快速发展时期，并正在走向成熟。市场需求趋于多元化，但由于诸多因素，全国大直径硅单晶及新型半导体材料行业规模以上的企业尚未形成气候，因此目前的大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场尚未进入快速增长期。总体而言，市场特征如下：大直径硅单晶及新型半导体材料业总体市场结构合理，总供求基本平衡。同时，大直径硅单晶及新型半导体材料业市场潜力巨大，需求旺盛，但门槛低，竞争激烈，市场秩序混乱。产品市场正在从沿海和省会城市扩展到内陆和边境地区。员工和资本规模主要为中小型企业。八、大直径硅单晶及新型半导体材料产业投资分析(一)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料技术投资趋势分析根据近年来我国大直径硅单晶及新型半导体材料技术商业化进程及投资现状,V报告分析认为,2020年大直径硅单晶及新型半导体材料技术的商业化程度将进一步提升,而随着商业化程度的不断提升,我国大直径硅单晶及新型半导体材料技术领域的投资也将从目前的风投为主逐步向企业间的投资兼并过渡,尤其是对于一些希望快速切入大直径硅单晶及新型半导体材料领域的新兴企业来说,通过并购方式切入具有快速布局的优点。同时,伴随大直径硅单晶及新型半导体材料技术的逐步成熟和商业化,行业领先企业的竞争地位将逐步得以巩固,对于一些创业型企业来说,同风投机构寻求融资的门槛也会随之提高。截止2020年底,我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业技术领域共有72起投资,总投资额超过330亿人民币。按投资事项所处轮次来看,2020年我国大直径硅单晶及新型半导体材料技术投资事件中,处于天使轮、A轮以及D轮的事项相对较多,均为3起；处于C轮和C+轮的均为2起,处于其他轮次的则为1起。(二)、大项目招商时代已过,精准招商愈发时兴大项目招商时代已经过去,产业链精准招商正在实施,新经济新招商将成为未来发展的新趋势。新经济招商的核心思路主要表现为：平台招商、新业态招商、科技招商等。第一步：围绕大直径硅单晶及新型半导体材料独角兽企业构建产业集群；第二步：建设智能化服务载体,如,专业化众创空间、智慧化园区服务、智能化基础设施等；第三步：搭建大直径硅单晶及新型半导体材料产业创新服务体系,提供基金等金融服务、活动服务、商业模式服务等,构建开放完善的产业生态,以企业高速成长带动大直径硅单晶及新型半导体材料爆炸式发展。(三)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业投资风险(1)服务更新速度慢大直径硅单晶及新型半导体材料服务更新速度缓慢,不能及时适应用户的需求。(2)服务体验有待提高大直径硅单晶及新型半导体材料服务体验不良,无法获得更多用户的青睐。(3)信息不对称不能为用户提供专业的信息获取与共享服务，不能满足大直径硅单晶及新型半导体材料信息化需求。(4)咨询与管理不够大直径硅单晶及新型半导体材料行业现有的咨询角度不能侧重用户需求与痛点。(四)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业投资收益从大直径硅单晶及新型半导体材料的投资收益来看,目前国内的大直径硅单晶及新型半导体材料开发在收益模式上主要表现为三种形式,即产品售卖、服务增值、产品和服务结合；对于大型公司则存在大直径硅单晶及新型半导体材料建设与经营管理相结合的经营模式、大直径硅单晶及新型半导体材料建设与经营管理相分离的经营模式。大直径硅单晶及新型半导体材料除产品本身之外,管理和服务才是大直径硅单晶及新型半导体材料项目最大的偏利点。在大直径硅单晶及新型半导体材料管理方面,由于种种服务形势有别于其他资源,因此,大直径硅单晶及新型半导体材料服务费的收取标准采取高价位标准。其次,除了常规的服务,针对用户的需求,大直径硅单晶及新型半导体材料服务也包含了定制化服务等。综合分析大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场需求、现状、规模、挑战、竞争情况、政策环境、发展趋势、前景预测等行业调研。根据大直径硅单晶及新型半导体材料行业以往投资回报率,结合行业的近儿年的复合增长率分析,未来几年的大直径硅单晶及新型半导体材料产业行业投资预期客观,预期将会达到120%以上。九、“疫情”对大直径硅单晶及新型半导体材料业可持续发展目标的影响及对策目前，减少疫情对大直径硅单晶及新型半导体材料业的影响，逐步实现经济复苏，需要国际组织、商业伙伴、政府机构、金融机构和企业自身的充分合作。根据我们对疫情影响的分析，并参考调查获得的信息报告，我们提出以下建议和对策:(一)、国内有关政府机构对大直径硅单晶及新型半导体材料业的建议建议政府机构整理和分析应对突发事件的相关政策，并建立政策工具包。选择的政策按照期限（短期、中期和长期等）、类型（金融、金融、服务优化等）和政府部门进行分类，形成应对突发公共事件的基本综合政策包。就政策类型而言，接受调查的大直径硅单晶及新型半导体材料行业普遍认为，社会保障救济、恢复工作和生产以及特定行业的政策发挥了重要作用。大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业希望加强财政、税收等方面的政策支持；专家学者普遍认为，对于大直径硅单晶及新型半导体材料企业来说，财政救助政策更及时、更有效，财政政策需要精心设计。改善政策执行。报告显示，大直径硅单晶及新型半导体材料行业的许多中小企业表示，现金流支持时间约为一个月，这意味着需要尽快对企业实施援助效果。在已经发布的众多政策中，企业对社会保障政策的反馈有很大的直接帮助。(二)、关于大直径硅单晶及新型半导体材料产业上下游产业合作的建议一是加强大直径硅单晶及新型半导体材料行业上下游交流互信。加强与供应链上下游合作伙伴的沟通，增进理解、互信和支持，共同探讨解决方案。二是突破大直径硅单晶及新型半导体材料行业的价值链瓶颈。通过国际组织、大直径硅单晶及新型半导体材料商协会、行业联盟等载体，我们可以及时了解价值链中的阻塞点，共同采取措施解决原材料供应、物流和运输问题。第三，分散供应链风险。共同探索供应链多元化发展的最佳路径，分散不可抗力风险，尽可能平衡各方的期望和需求；在一定区域内构建完整的大直径硅单晶及新型半导体材料行业供应链流通，提高抗风险能力。(三)、突破大直径硅单晶及新型半导体材料企业疫情的策略一是加强大直径硅单晶及新型半导体材料行业上下游交流互信。加强与供应链上下游合作伙伴的沟通，增进理解、互信和支持，共同探讨解决方案。二是突破大直径硅单晶及新型半导体材料行业的价值链瓶颈。通过国际组织、大直径硅单晶及新型半导体材料商协会、行业联盟等载体，我们可以及时了解价值链中的阻塞点，共同采取措施解决原材料供应、物流和运输问题。第三，分散供应链风险。共同探索供应链多元化发展的最佳路径，分散不可抗力风险，尽可能平衡各方的期望和需求；在一定区域内构建完整的大直径硅单晶及新型半导体材料行业供应链流通，提高抗风险能力。十、关于未来5-10年大直径硅单晶及新型半导体材料业发展机遇与挑战的建议(一)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业发展趋势展望“十四五”期间，我国大直径硅单晶及新型半导体材料业的发展将发生许多重要变化：市场需求结构将发生重大变化，下游产业和终端消费占主导的市场份额将显著增加；联网运营比例将开始显著增加；专业化细分、精细化制造将成为大直径硅单晶及新型半导体材料业的新发展趋势，大直径硅单晶及新型半导体材料业企业之间的相互关联或合作将变得越来越重要。为适应“十四五”期间产业发展趋势，促进大直径硅单晶及新型半导体材料业快速健康发展，提出以下措施和建议。(二)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业宏观政策指导的机遇一是建立健全大直径硅单晶及新型半导体材料业自律管理机制，加强对产业发展的宏观指导，进一步推动建立科学的，按照国家大直径硅单晶及新型半导体材料业“十三五”规划的总体要求和部署，公平完善行业自律管理机制。建立健全行业统计调查制度，深入研究大直径硅单晶及新型半导体材料业发展的规模、结构、布局、市场、需求、效益等问题：引导相关企业进行专业化分工与合作，形成适度集中的格局，基于专业化生产原则、规模经济原则和优胜劣汰的市场机制，大企业主导和协调发展大、中、小企业的大直径硅单晶及新型半导体材料业。(三)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业产业结构调整的机遇二是大力推动大直径硅单晶及新型半导体材料业产业结构优化升级。随着竞争的加剧，传统大直径硅单晶及新型半导体材料业的利润空间将进一步下降，一些结构性矛盾将更加突出。大直径硅单晶及新型半导体材料业的产业结构亟待优化升级。大力推动大直径硅单晶及新型半导体材料业的发展，拓展新的发展和应用领域；通过自主创新，加快关键技术、共性技术和配套技术的研发，加强推广应用，扩大高端产品在大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场份额，改变低水平恶性竞争局面；通过专业分工与合作，形成配套产品的合作生产能力；通过股份制改革、股份制、上市等形式，组建大型企业集团，成为调整优化大直径硅单晶及新型半导体材料业结构的骨干力量；落实中小企业优惠扶持政策，完善中小企业服务体系，推动大直径硅单晶及新型半导体材料业中小企业向专业化、精细化、专业化、新发展方向发展，提高对大型企业的支持能力。(四)、2023-2028年大直径硅单晶及新型半导体材料业面临的挑战与对策二是大力推动大直径硅单晶及新型半导体材料业产业结构优化升级。随着竞争的加剧，传统大直径硅单晶及新型半导体材料业的利润空间将进一步下降，一些结构性矛盾将更加突出。大直径硅单晶及新型半导体材料业的产业结构亟待优化升级。大力推动大直径硅单晶及新型半导体材料业的发展，拓展新的发展和应用领域；通过自主创新，加快关键技术、共性技术和配套技术的研发，加强推广应用，扩大高端产品在大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场份额，改变低水平恶性竞争局面；通过专业分工与合作，形成配套产品的合作生产能力；通过股份制改革、股份制、上市等形式，组建大型企业集团，成为调整优化大直径硅单晶及新型半导体材料业结构的骨干力量；落实中小企业优惠扶持政策，完善中小企业服务体系，推动大直径硅单晶及新型半导体材料业中小企业向专业化、精细化、专业化、新发展方向发展，提高对大型企业的支持能力。十一、大直径硅单晶及新型半导体材料行业多元化趋势(一)、宏观机制升级在发展布局上,要从侧重大直径硅单晶及新型半导体材料事业,转为侧向大直径硅单晶及新型半导体材料产业；在服务对像上,要从服务单一用户、服务单一项目,向全社会全行业提供多元化服务；在企事业单位支持上,要从侧重国企,向私有企业和混合所有制企业的方向转变；在服务提供方面,要从政府引导,向企业自主创新转变。(二)、服务模式多元化我国的大直径硅单晶及新型半导体材料服务模式相对比较单一。在城市,大直径硅单晶及新型半导体材料公司一般不外乎行业巨头、上市公司、创业型科技公司、外包公司这几种,目前的大直径硅单晶及新型半导体材料服务模式只能说是处于一种初级发展阶段,借鉴西方发达国家的服务经验,它的发展必将在服务功能与类型上进一步精细化、规范化、专业化、标准化和体系化。(三)、新的价格战将不可避免目前的大直径硅单晶及新型半导体材料产业,正处在新一轮价格战的前夕。在欣欣向荣的大直径硅单晶及新型半导体材料领域,行业巨头已经稳占很长时间。这些都被初创企业、业内上市公司看在眼里,未来，他们必然会通过积极的降价措施,削弱对手的优势。(四)、社会化特征增强大直径硅单晶及新型半导体材料当下正在向社会化模式聚集。透过应用发布的行业技术数据,不仅可以用传统的电子邮件分享,而且能够满足社会媒体的需求,如x信、xQ、x钉、x博等。社交媒体平台提供的各种监测功能,可以及时收集和过滤数据,企业和客户之间也可以通过该渠道展开更加便捷的沟通。(五)、信息化实施力度加大信息化将是大直径硅单晶及新型半导体材料行业建设的基础。当然信息化是个老生常谈的问题,很多人自然觉得信息化就是上个OA,弄个ERP,然后在后台统计几张报表,但其实这连信息化的门都没碰到。“数据结构化,流程标准化,业务在线化,沟通移动化”,让信息在各个场景和组织之间有序流动,并通过3D可视化建模让监测、查看、管理更直观、更便捷,这才是信息化的终极目标。信息化的本质是数据的打理,也是打通各个系统的数据孤立,经过结构化建模之后再进行展示。(六)、生态化建设进一步开放1、内生发展闭环,对外输出价值当大直径硅单晶及新型半导体材料行业的社区化运营属性愈来愈强,关联产业开始汇聚时,就需要谋求内生发展,大直径硅单晶及新型半导体材料更需要打造一个服务平台,对内是一个合作协同的生态闭环,对外也要有统一开放的接口和品牌输出,既能引导资源的有效流动,又能促进产业规模效应,汇聚人才和专业知识,进而提升供应链效率。2、开放平台,共建生态大直径硅单晶及新型半导体材料行业服务平台方,不再是单一地控制和输出,而是要借助技术手段搭建基础在线技术平台,通过规则引导企业产出更加优质的内容和服务,激活