IPC知识竞赛试题附有答案

IPC知识竞赛试题[复制]请注意！所有试题的答案都是通过ChatGPT检索得出，并非标准答案。一个3级印制板组件的连接盘尺寸各不相同，其中包括1.1mm、0.3mm和0.5mm。以下哪一个放大倍数范围可用于检查整个组件？（）.[单选题]*A.1.5X-3XB.3X-7.5XC.7.5X-10X(正确答案)D.20X在没有约定产品验收定义的情况下进行专门设计，此种情况对于3级产品而言视为_____。（）.[单选题]*A.未建立要求(正确答案)B.可接受C.制程警示D.缺陷在通孔应用中，印制电路板(PCB)上焊料所流向的一面叫做？（）.[单选题]*A.焊接起始面(正确答案)B.焊接终止面C.通孔再流焊接面D.高电压面合同援引了IPC-A-610，如果出现文件冲突，优先顺序为：（）[单选题]*A.IPC-A-610，布设总图，采购文件B.布设总图，J-STD-001，IPC-A-610C.采购文件，布设总图，IPCA-610(正确答案)D.采购文件，IPC-A-610，布设总图“处置”的定义是？（）.[单选题]*A.不在连接盘中央的元器件B.不满足外形、配合或功能要求的特征C.缺陷的处理方式(正确答案)D.不需要检查产品以下哪一个IPC产品级别包括“连续运行高性能或按需运行性能至关重要的产品，这类产品在使用中不能出现中断，产品的最终使用环境可能异常苛刻，并且必要时设备必须正常运转，比如救生系统或其他关键系统”？（）[单选题]*A.1级-一般电子产品B.2级-专用电子产品C.3级-高性能电子产品D.0级-航天电子产品(正确答案)哪一份文件包含互连和封装电子电路的术语和定义？（）[单选题]*A.J-STD-002B.IPC-D-279C.IPC-D-325D.IPC-T-50(正确答案)所有导师、操作员和检查人员_____精通要执行的任务。（）[单选题]*A.应当B.需要C.不得D.必须(正确答案)包含表面贴装连接盘图形相关信息的文件是__________。（）[单选题]*A.IPC-7093B.IPC-7351(正确答案)C.IPC-9691D.IPC-CM-77010.检查敷形涂覆时所允许的最大放大倍数是？（）[单选题]*A.4XB.10XC.20X(正确答案)D.40X对元器件端子或引脚进行热处理以提高其硬度，此种情况视为？（）[单选题]*A.回火(正确答案)B.受扰C.过热D.缺陷刷毛等夹杂物从焊接连接处伸出的情况视为______。（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级B.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级C.可接受-1级，缺陷-2、3级D.缺陷-1、2、3级(正确答案)热缩焊接器件变色（未炭化）的情况视为？（）[单选题]*A.可接受-1级，缺陷-2、3级B.可接受-1、2级，缺陷-3级C.可接受-1、2、3级(正确答案)D.缺陷-1、2、3级在检查一个热收缩焊接器件时，发现一个可熔化密封环形成的密封角度为330°。对于3级而言，此情况视为________。（）[单选题]*A.未作说明B.可接受C.制程警示D.缺陷(正确答案)片状陶瓷电容端子区域出现的缺口约占元器件厚度的20%，视为_____？（）[单选题]*A.可接受-1、2级，缺陷-3级B.制程警示-1级，缺陷-2、3级C.可接受-1、2、3级D.缺陷-1、2、3级(正确答案)背板连接器引脚在可分离连接器引脚的非配接表面上有豁口，这视为_____。（）[单选题]*A.可接受-1级，制程警示-2、3级(正确答案)B.缺陷-1、2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.可接受-1、2、3级层压板基板中的白斑区域超过内部导体物理间距的50%，但组件正常工作，此种情况视为？（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级B.可接受-1、2级，制程警示-3级(正确答案)C.缺陷-1、2、3级D.可接受-1、2级，缺陷-3级印制得清晰可见的多重影像被视为？（）[单选题]*A.缺陷-1、2、3级(正确答案)B.制程警示-1级，缺陷-2、3级C.可接受-1级，制程警示-2、3级D.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级连接到印制电路板的挠性印制电路在挠性端子的侧边伸出量为挠性端子宽度的30%，此种情况视为_____。（）[单选题]*A.可接受-1级，缺陷-2、3级B.制程警示-1、2级，缺陷-3级C.缺陷-1、2、3级D.可接受-1、2级，缺陷-3级(正确答案)24.厚度为72µm的AR类型敷形涂覆被视为？（）[单选题]*A.可接受-1级，制程警示-2、3级(正确答案)B.缺陷-1、2、3级C.可接受-1、2、3级D.可接受-1级，缺陷-2、3级三面端子元器件的顶部金属化有50%缺失，这种情况视_____________。（）[单选题]*A.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级B.可接受-1、2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.缺陷-1、2、3级(正确答案)一个型锻塔式接线柱发生弯曲，但是没有延伸至基座之外，此种情况为？（）[单选题]*A.未建立-1、2、3级B.可接受-1级，缺陷-2、3级C.缺陷-1、2、3级D.可接受-1、2、3级(正确答案)直引脚的顶部导线低于接线柱顶部不足1倍导线直径，此种情况视为？（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级B.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级(正确答案)C.可接受-1级，缺陷-2、3级D.缺陷-1、2、3级30.导线的绝缘体融化、炭化或损坏视为__________。（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级B.制程警示-1级，缺陷-2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.缺陷-1、2、3级(正确答案)因绝缘体嵌入或埋入焊料中导致导线无绝缘间隙，此种情况视为________。（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级B.制程警示-1、2级，缺陷-3级(正确答案)C.可接受-1、2级，缺陷-3级D.缺陷-2、3级多股导线上的刮痕、缺口或断股线束不超过IPCA-610的线束损坏规定，视为___。（）[单选题]*A.可接受-1级，制程警示-2、3级(正确答案)B.缺陷-1、2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.可接受-1、2、3级引线直径为2.0mm的通孔元器件内部弯曲半径为1倍引线直径，则该元器件视为_____？（）[单选题]*A.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级B.缺陷-1、2、3级(正确答案)C.可接受-1、2级，缺陷-3级D.可接受-1、2、3级通孔元器件引线的损坏范围小于该引线直径、宽度或厚度的5%，此种情况为______。（）[单选题]*A.可接受-1级，缺陷-2、3级(正确答案)B.缺陷-1、2、3级C.可接受-1、2、3级D.制程警示-1、2级，缺陷-3级对于3级产品，终止于非支撑孔内的通孔元器件引线的引线突出量最小为_______。（）[单选题]*A.2.5mmB.足够折弯即可C.1.5mm[0.06in](正确答案)D.在焊料中肉眼可见如果极化的垂直通孔部件安装有长接地引线，则视为_______。（）[单选题]*A.缺陷-1、2、3级B.可接受-1级，缺陷-2、3级(正确答案)C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.可接受-1、2、3级一个垂直插座式连接器有两个模块错位0.3mm。如果间距会影响连接器配接的组装要求，此种情况视为_____。（）[单选题]*A.可接受-1级，缺陷-2、3级B.可接受-1、2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级(正确答案)D.缺陷-1、2、3级通孔元器件的安装方式会阻碍焊料爬升至待焊接镀覆孔的主要（焊接终止）面，此种情况视为________。（）[单选题]*A.缺陷-1、2、3级B.可接受-1、2级，缺陷-3级C.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级D.可接受-1、2、3级(正确答案)跳线在元器件引线周围缠绕270°，对于3级标准而言，此种情况视为______。（）[单选题]*A.可接受(正确答案)B.制程警示C.缺陷D.未建立要求对于引线少于14根的2级镀覆孔元器件，未连接至散热层的引线最小垂直填充为？（）[单选题]*A.50%或1.2mm[0.05in]，取小值(正确答案)B.未作说明C.75%D.25%通孔元器件引线与套管裂开或解开的导体交叉的情况视为________。（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级B.未建立-1级，缺陷-2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级(正确答案)对于3级产品而言，支撑孔中导线/引线的最大突出量为________.（）[单选题]*A.无短路危险B.2.5mmC.1.5mmD.2.0mm(正确答案)从元器件下方或上方经过的跳线视为？（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级(正确答案)B.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级C.可接受-1级，缺陷-2、3级D.缺陷-1、2、3级翼形引线上的跳线延伸没有超出引线拐角弯曲处，此种情况视为_____。（）[单选题]*A.缺陷-1、2、3级B.可接受-1、2、3级(正确答案)C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.制程警示-1级，缺陷-2、3级对于1级产品，SMT引线上所允许的最大损坏为______。（）[单选题]*A.10%B.10°C.15%(正确答案)D.40X50.对于2级产品，垛形/I形连接（焊料填充端子）的端接点最小宽度为____。（）[单选题]*A.100%（W）B.75%(W)(正确答案)C.将端子底部孔隙完全填充D.不允许在固定圆形SMT元器件以提高机械强度时，粘合剂附着在元器件高度的50%，并且至少有3滴固定材料基本均匀地分布在元器件的外围，则此粘合剂使用为_______。（）[单选题]*A.可接受-1、2、3级(正确答案)B.缺陷-1、2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级D.可接受-1级，缺陷-2、3级3级产品上的垛形/I形-调整通孔端子的最小填充高度为______。（）[单选题]*A.润湿明显B.0.5mm(正确答案)C.25%(W)D.不允许对于2级产品，圆鸥翼形引线的最小跟部填充高度要求是？（）[单选题]*A.润湿明显B.(G)+100%(T)C.(G)+50%(T)(正确答案)D.无最小要求对于2级产品，P型端子跟部和趾部的最小填充高度为？（）[单选题]*A.150%(W)B.备注3C.75%(W)D.G+25%(H)(正确答案)带有向外L形引线端子的2级垂直圆筒罐的最小跟部填充高度是：（）[单选题]*A.(G)+(T)B.(G)+50%(T)C.(G)+25%(T)D.(G)+75%(T)(正确答案)带有塌落焊球的表面贴装面阵列元器件（球栅阵列）的空洞标准是？（）[单选题]*A.X光图像区域中任意焊球空洞比例为30%或更低。备注1、2(正确答案)B.X光图像区域中任意焊球空洞比例为25%或更低。备注1、2C.空洞不可接受D.空洞没有限制焊接压合引脚有焊料堆积，干扰引脚的后续组装，此种情况被视为？（）[单选题]*A.缺陷-1、2、3级B.可接受-1级，制程警示-2级，缺陷-3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级(正确答案)D.可接受-1级，缺陷-2、3级安装散热片时，散热片与安装表面的最小接触是？（）[单选题]*A.10%B.25%(正确答案)C.50%D.75%阻碍形成所需焊料连接的热化合物被视为______。（）[单选题]*A.可接受-1级，缺陷-2、3级(正确答案)B.可接受-1、2、3级C.缺陷-1、2、3级D.制程警示-1、2级，缺陷-3级轴柱面与连接器表面平齐且不会正确配合，此种情况视为_______。（）[单选题]*A.缺陷-1、2、3级B.可接受-1、2、3级C.制程警示-1、2级，缺陷-3级(正确答案)D.可接受-1级，缺陷-2、3级5面端子元器件的任何側面(非末端面)的金屬鍍層缺失小於元器件寬度(W)或元器件厚度(T)的25%属于哪个检验允收标准（）（）[单选题]*A.1级(正确答案)B.2级C.3级D.1.2.3级66.玻璃体本體材料上有碎裂或裂紋超過了部件規範要求,属于哪个缺陷标准()（）[单选题]*A.1级B.1.2.3级C.3级(正确答案)D.2级67.连接器毛刺、裂紋或其它變形影響了外殼的機械完整性或功能,插針彎曲與中心的偏離大於插針厚度/直徑25%,属于哪项缺失标准()（）[单选题]*A.1.3级B.1.2级C.1.2.3级D.3级(正确答案)68.违反最小电器间系的锡尖是（）（）[单选题]*A.目标-1，2，3级B.缺陷-1，2，3级C.可接受-1，2，3级D.制程警示-1级，缺陷-2，3级(正确答案)IPC610规定决定缺陷应该作何种处理，处置包括但不限于，错误的是（）（）[单选题]*A.返工B.照样使用（需要使用者同意）C.报废D.不经过使用着同意，直接使用(正确答案)77.IPC610,对可接受性条件描述正确的是（）（）[单选题]*A.是指近乎完美/首先的情形，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。B.是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。(正确答案)C.是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配功能（3F）的情况D.是指由于材料、设计和/或操作人员/机器设备等相关因素引起的，即不能完全满足可接受条件又非缺陷78.谁负责定义产品的级别？（）[单选题]*A.用户B.检验员C.制造工程师(正确答案)D.供应商79.支撑孔3级产品焊接垂直填充最低要求____?（）[单选题]*A.50%B.75%C.90%D.100%(正确答案)80.没有与同层导电图形实现电气连接的连接盘定义为_____?（）[单选题]*A.非功能盘(正确答案)B.功能盘C.过孔D.非公共导体81.什么情况可能导致焊接连接处不热熔?（）[单选题]*A.烙铁头氧化B.焊接连接处被污染C.选择错误的烙铁头D.以上所有(正确答案)82.如果一种状态不一定是完美的，但将在其使用环境中保持完整性和可靠性，则考虑为_____?（）[单选题]*A.可接受条件(正确答案)B.制程警示条件C.缺陷条件D.未建立83.商用计算机服务最有可能被指定为哪个产品级别?（）[单选题]*A.1级B.2级C.3级(正确答案)D.4级84.通孔器件引脚在成形时,刻痕或变形应当没有超过引脚直径或厚度的____?（）[单选题]*A.10%(正确答案)B.15%C.2.5mmD.3.0mmIPC标准中所描述的非公共非绝缘导体之间的最小间距称之为______？（）[单选题]*A.安全距离B.距离下限C.最小电气间隙(正确答案)D.设计距离IPC标准将潮湿敏感器件（MSD）分为_____个等级?（）[单选题]*A.5B.6(正确答案)C.7D.8采用原工艺或替代的等效工艺，使不合格产品能够完成符合适用图纸或技术规范的再加工是？（）[单选题]*A.制造B.修改C.维修D.返工(正确答案)维修或修改可能会导致，或包含，在目视外观方面有较小的改变，但这一改变___？（）[单选题]*A.应该被拒绝B.需要MRB的确认C.不会造成外形、安装或功能的降级(正确答案)D.要求IPC批准J形引脚安装点对点，正确的顺序是（）[单选题]*A.点焊>对准组件>施加助焊剂>焊接引脚B.对准组件>点焊>施加助焊剂>焊接引脚(正确答案)C.对准组件>施加助焊剂>点焊>焊接引脚D.点焊>施加助焊剂>对准组件>焊接引脚采用原工艺或替代的等效工艺，使不合格产品能够完成符合适用图纸或技术规范的再加工是？（）[单选题]*A.制造B.修改C.维修D.返工(正确答案)为了新的验收标准，而对产品功能进行的修改被称为（）（）[单选题]*A.修改(正确答案)B.返工C.维修D.制造什么可能导致焊接连接处不热熔?（）（）[单选题]*A.烙铁头氧化B.被污染的焊接连接处C.选择错误尺寸/热容量的烙铁头D.以上所有(正确答案)当用桥连填充法-真空吸盘拆除四边鸥翼形元件，什么时候启动真空将元件从板上吸起?（）（）[单选题]*A.确认所有焊点都熔融后B.真空吸盘安装到真空管前C.给烙铁头底边上锡时(正确答案)D.使用表面张力不需要真空96.拆除片式元件时应该将热风嘴置于元器件上方距离_____熔融焊料？（）（）[单选题]*A.0.5mm(正确答案)B.0.5lmC.0.5CD.0.5cm97.表面贴装焊盘整理(单个法)建议烙铁头起始温度是___（）（）[单选题]*A.100°CB.330°C(正确答案)C.430°CD.390°F零件拆除后需要对焊盘做什么动作？()（）[单选题]*A.装回零件B.焊盘清理(正确答案)C.不要要做任何动作J形引线元器件安装方法？()（）[单选题]*A.焊料丝法B.点对点C.多引线法D.以上都对(正确答案)所用助焊剂类型需要。A.与焊料合金/使用的工艺匹配（）[单选题]*A.ROL1(正确答案)B.RMAC.与清洁和涂覆工艺不相容拆除元件（返工）的程序是在______?（）[单选题]*A.文件中的7721部分B.文件的一般信息和通用程序部分中(正确答案)C.文件中的7711部分D.在采购文件中为符合必须的一致性水平，3级产品必须使用评定为水平的程序，除非能够证明一个的水平将不会对产品的功能参数产生负面影响。（）[单选题]*A.最高/较高(正确答案)B.最低/较高C.最低/较低D.最高/较低维修或修改可能会导致，或包含，在目视外观方面有较小的改变，但这一改变___？（）[单选题]*A.应该被拒绝B.需要MRB的确认C.不会造成外形、安装或功能的降级(正确答案)D.要求IPC批准IPC-7711C/7721C确立的具备基本焊接和元件返修技能，并且从事大多数维修/返工工作、但缺乏丰富经验的技术员的技术水平是？（）[单选题]*A.基础级B.中级(正确答案)C.专家级D.高级使用叉型烙铁头进行片式组件拆除时，施加助焊剂后，需要做什么？（）（）[单选题]*A.烙铁头上锡(正确答案)B.烙铁头对位C.烙铁头熔化所有焊点D.提起组件110.使用热风法进行片式组件安装时，施加焊膏后，下一步需要做什么？（）（）[单选题]*A.放置组件(正确答案)B.预干燥焊膏C.熔化焊点D.提起组件选择焊接烙铁头的主要经验法则是?（）（）[单选题]*A.选择一个尽可能热的烙铁头B.烙铁头尺寸与工作区匹配(正确答案)C.尽可能小的烙铁头D.烙铁头尺寸不重要什么时候应该用到衔接?（）（）[单选题]*A.方便时B.当替换整根导线不可行时(正确答案)C.当使用焊料套管时D.当使用漆包线时如果原始文档不可用,鉴别板上涂覆层类型的最好依据是?（）（）[单选题]*A.涂覆层的颜色B.涂覆层的厚度C.观察涂覆层的物理特性D.黑光(正确答案)哪种涂覆层是硬的，且对酒精没有反应，对热有反应，形成白色粉末？（）（）[单选题]*A.对二甲苯B.环氧树脂C.聚氨酯树脂D.硅树脂(正确答案)哪种方法推荐用刀片切开涂覆层?（）（）[单选题]*A.加热法B.溶剂法C.研磨刮擦法(正确答案)D.剥离法D-Pak器件散热面的空洞要求?（）（）[单选题]*A.没有B.30%(正确答案)C.50%D.供需双方协商确定通孔组件拆卸步骤？（）（）[单选题]*A.真空除锡頭--预热--受控加热--保护周边的组件--抽取真空、移动引脚--检查孔壁和焊盘损伤B.预热--真空除锡頭--受控加热--保护周边的组件--抽取真空、移动引脚--检查孔壁和焊盘损伤C.真空除锡頭--受控加热--预热--保护周边的组件--抽取真空、移动引脚--检查孔壁和焊盘损伤(正确答案)D.预热--受控加热--预热--保护周边的组件--抽取真空、移动引脚--检查孔壁和焊盘损伤印制板和组件的返工，维修或修改説法正確的是?（）（）[单选题]*A.要求工艺工程师的书面批准B.不允许被执行C.只能在第二个班次操作D.应该达到原始产品的质量(正确答案)想要获得理想的熟练度,手工焊技术的培训周期通常需要几天时间？根据最终产品的复杂程度,以及受训人员的熟练程度接受正规的培训,还要通过测验考试及资格认证.（）（）[单选题]*A.1~3天B.3~10天C.10~15天D.15~30天(正确答案)用焊料槽(锡锅/锡炉)拆卸组件时，需要注意哪些？（）（）[单选题]*A.回流所有焊点B.拆卸旧组件时立即插入新组件，或清理通孔以备稍后安装C.铜的溶解，考虑当使用焊料槽时可能由停留时间、温度和合金的原因造成D.所有選項，都要注意(正确答案)关于烟雾排放说法不正确的是？（）[单选题]*A.工作区域内，操作者通常都暴露于有潜在危害的烟雾中B.丢弃和排放某些物质会对环境造成很大影响C.在开放区域工作时，无需烟雾排放措施(正确答案)D.使用局部烟雾排放系统，环境控制装置和其他人员防护设施以符合MSDS的要求焊料的鉴别，对成品组件进行维修时，以下说法错误的是()？（）[单选题]*A.参考组装图纸决定合金种类B.不知道或别无选择时，应使用本厂的标准合金C.鉴别组件上的焊料合金及涂敷类型的标准IPC-1066orJEDECJ-STD-609D.无需特别鉴别是何种合金类型(正确答案)工艺选择中，对组件安装位置有哪些考虑（）？（）[单选题]*A.热容量方面的考虑B.邻近组件C.组件或焊点的可用性D.所有選項，都會考慮(正确答案)导线上锡下列说法错误的是()？（）[单选题]*A.焊料润湿所有需上锡的区域B.反浸锡工具(如果使用)要和上锡的导线直径一致C.可以使用烙铁/焊料槽(小锡炉/锡锅)工具进行上锡D.上锡后的导线无需检查与清洁,即可直接使用(正确答案)模块程序2.3对应的操作是（）？（）[单选题]*A.涂敷去除B.通孔拆焊C.片式组件拆除(正确答案)D.焊盘整理烘干和预热程序的主要目的是（）？（）[单选题]*A.用来消除吸收的潮气B.用于促进粘附C.便于焊接和非焊接操作能较快完成D.所有選項，都是(正确答案)IPC-A-610标准–引线伸出长度中，以下说法错误的是（）？（）[单选题]*A.最短要求引线伸出可识别出末端B.2级产品最长末端伸出不可超过2.5mmC.3级产品最长末端伸出不可超过1mmD.只要不违反最小电气间隙，可免除最大引线伸出长度要求(正确答案)片式组件拆除-叉形烙铁头法的步骤?()（）[单选题]*A.施加助焊剂--烙铁头上锡--烙铁头对位--熔化所有焊点--提起组件B.烙铁头上锡--施加助焊剂--烙铁头对位--熔化所有焊点--提起组件(正确答案)C.施加助焊剂--烙铁头对位--烙铁头上锡--熔化所有焊点--提起组件D.烙铁头上锡--烙铁头对位--施加助焊剂--熔化所有焊点--提起组件片式组件安装–热风法的步骤?()（）[单选题]*A.放置组件--预干燥焊膏--施加焊膏--熔化焊点B.施加焊膏--放置组件--预干燥焊膏--熔化焊点C.放置组件--施加焊膏--预干燥焊膏--熔化焊点(正确答案)D.施加焊膏--预干燥焊膏--放置组件--熔化焊点IPC7711/21C程序题头中向下箭头“↓”代表什么()？（）[单选题]*A.移除/替代B.程序编号C.位置方向(正确答案)D.安裝IPC7711/7721C程序1.6培训中描述错误的是（）？（）[单选题]*A.维修或修改后的印制板和组件的质量和可靠性很大程度上取决于作业者的技能和能力B.不够资质的操作员如按照正确的方法，也能够得到合格的最终产品(正确答案)C.培训的三个基本方面：焊接技能、人选、专业培训D.IPC7711/7721C培训从概念、技能、作业程序和专用词汇上都与基本的焊接培训有所不同引线/导线与塔形接线柱柱干缠绕接触大于180度，这一情况为视为？（）[单选题]*A.缺陷1,2,3级B.可接受1级，制程警示2级，缺陷3级(正确答案)C.可接受1,2,3,级D.可接受1级，缺陷2,3级粘合剂材料没有完全固化，此状况为_____。（）[单选题]*A.A1P2D3(正确答案)B.D1D2D3C.N1P2D3D.A1D2D3135.对于3级产品，下列哪种助焊剂材料不应当用于免清洗焊接？（）[单选题]*A.ROL1B.ORL1C.REL0D.ROL0(正确答案)136.当外涂的助焊剂与含助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。对于哪个/些级别产品应当获得兼容性的客观证据以备审查？（）[单选题]*A.1级B.3级C.2级D.2级和3级(正确答案)当导线将_____时，多股导线不应当上锡。（）[单选题]*A.用于压接端子(正确答案)B.用于螺纹紧固件C.用于形成散接D.以上全部用于电气安装的接线柱，其喇叭口形翻边翻在印制板基材上，此状况为_____。（）[单选题]*A.A1P2D3B.D1D2D3C.N1N2D3D.N1D2D3(正确答案)导线与塔形接线柱柱干缠绕220°，对于3级产品认为是________。（）[单选题]*A.未建立要求B.缺陷C.制程警示(正确答案)D.可接受当导线延伸出槽形端子柱干的顶部时，这一状况为_____。（）[单选题]*A.A1D2D3(正确答案)B.A1A2A3C.A1P2D3D.D1D2D3145.双叉接线柱侧面进线缠绕柱干时，导线没有与柱干的任何一个棱角作有效接触，则认为是_____。（）[单选题]*A.A1A2P3B.A1P2D3C.N1P2D3(正确答案)D.D1D2D3146.钩形端子导线放置时，钩的末端与最近导线的距离小于1倍导线直径，则认为是_____。（）[单选题]*A.A1D2D3B.D1D2D3C.A1A2D3(正确答案)D.A1P2D3非支撑孔内通孔元器件引线的末端对哪个级别的产品至少应当弯折45°？（）[单选题]*A.3级B.2级C.1级D.所有级别产品都不要求(正确答案)154.在3级产品上，通孔焊接终止面焊盘上面的最少焊料润湿要求是多少？（）[单选题]*A.100%B.75%C50%D.D0%(正确答案)161.对于2级产品，圆形鸥翼型引线的最小侧面连接高度为_____。（）[单选题]*A.100%(W)B.(G)+50%(T)C.50%(W)or0.5mm,whicheverisless取最小(正确答案)D.150%(W)162.对于2级产品，扁平焊片引线的最大趾部偏移是多少？（）[单选题]*A.不允许(正确答案)B.25%(W)C.75%(W)D.(L)–(M)163.对于2级产品，平头柱与方形焊盘的连接，其最大端子偏移为_____。（）[单选题]*A50%（W）端子宽度；注1，注2B75%（W）端子宽度；注1，注2C25%（W）端子宽度；注1，注2(正确答案)D未建立要求164.更多面阵列元器件的工艺指南可以参考_______。（）[单选题]*A.IPC-7095(正确答案)B.IPC-A-600C.IPC-A-610D.J-STD-006166.在一个3级PCB上，有个气泡跨接20%镀通孔和内部导体之间并且使导体间距减少量低于最小电气间隙，这种情形是________。（）[单选题]*A.可接受B.制程警示(正确答案)C.未规定D.缺陷167.在灌封后，如果掩蔽材料被去除，但有残留污染物，这种情形是________。（）[单选题]*A.A1P2D3(正确答案)B.D1D2D3C.A1A2P3D.N1N2P3169.工作在6kv或更高電壓下的導綫應當()沒有斷開的股綫.（）[单选题]*A.[D1D2D3]B.[A1P2D3]C.[A1D2D3]D.[P1D2D3](正确答案)170.無鉛焊料,當製造商和用戶之間有規定時,可使用未列入J-STD-006的鉛重量百分比含量少於()的焊料合金.（）[单选题]*A.0.1%(正确答案)B.0.01%C.0.5%D.0.05%171.預處理或組裝所使用的無鉛合金中錫的含量應當維持在所用合金標稱含量的()以内.（）[单选题]*A.+/-1%B.+/-1.5%C.+/-0.5%D.+/-3%(正确答案)172.若絡鉄頭直接接觸熱敏感元器件的末端端子,這種情況屬於().（）[单选题]*A.D1D2D3B.N1D2D3(正确答案)C.P1D2D3173.引綫上不應當有大於其直徑,寬度或厚度()的刻痕或變形.（）[单选题]*A.20%B.25%C.15%(正确答案)D.10%174.當使用熱縮套管焊接裝置時,導綫重叠至少()導體直徑并且大致平行.（）[单选题]*A.1倍(正确答案)B.2倍C.3倍關於螺紋緊固件,如下説法錯誤的是()（）[单选题]*A.螺紋緊固件應當固定在配接面,并且硬件與配接面之間無間隙;B.硬件螺紋應當沒有缺口,變形和剝離,可以允許有輕微毛刺;(正确答案)C.螺紋伸出的部分不應當干涉臨近的元器件;D.平頭/沉頭螺釘不應當突出安裝面上方.帶有墊片的元器件支撐孔上的墊片未與板子或元器件接觸,2級標準為().（）[单选题]*A.可接受B.製程警示(正确答案)C.缺陷如果不違反最小電氣間隙,連接器引綫,繼電器引綫和直徑大於()的引綫,可免除最大伸出長度要求.（）[单选题]*A.0.5mmB.1.3mm(正确答案)C.1.0mmD.0.8mm178.具有少於14根引綫的元器件,每根接觸内部散熱面的引綫的垂直焊料填充,二級標準要（）[单选题]*A.未指定(正确答案)B.50%C.75%.179.工具及設備的選擇,使用和維護應當確保其使用不會對部件或組件設計功能有害的損傷或退化,這種條件被認爲是()（）[单选题]*A.[D1D2D3]B.[N1D2D3](正确答案)C.[A1A2D3]D.[A1P2D3]180.在SAC305鍍錫焊料槽中,鋁作爲污染物的最大含量為()（）[单选题]*A.0.2%按重量B.0.006%按重量C.0.03%按重量(正确答案)D.0.1%按重量181.下面哪一種助焊劑可以被用作股綫的上錫()（）[单选题]*A.ROL0B.REM0(正确答案)C.ORH1D.ROH0182.當已驗證工藝中的主要要素變化時,對變更的可接受性進行確認的指南可以被找到()（）[单选题]*A.IPC-A-610HB.附錄A(正确答案)C.附錄BD.附錄C183.安裝接綫柱時,擴口法蘭形成兩個閒開120度的裂口,此情況為()（）[单选题]*A.可接受B.未建立要求C.製程警示D.缺陷(正确答案)184.導綫不應當焊接到帶元器件引綫的鍍覆孔内,當違反這一要求時()（）[单选题]*A.[D1D2D3](正确答案)B.[N1D2D3]C.[A1A2D3]D.[A1P2D3]185.在2級標準中非支撐孔引綫與焊盤的潤濕要求達到()（）[单选题]*A.270度B.180度(正确答案)C.330度D.215度186.在3級標準中,支撐孔焊接終止面的引綫和孔的周向潤濕要求()（）[单选题]*A.270度B.180度C.330度(正确答案)D.215度187.除了通孔再流焊外,焊料應當只施加于PTH的一面,熱可以同時施加到PTH的兩個面,違法此要求時()（）[单选题]*A.[D1D2D3]B.[N1D2D3](正确答案)C.[A1A2D3]D.[A1P2D3]188.修整引綫時焊料填充部位被剪切的焊點應當再次再流,當違反此要求時().焊接連接的此次再流,可視為焊接過程的一個工序,而不視作返工.（）[单选题]*A.[D1D2D3]B.[N1D2D3]C.[N1N2D3](正确答案)D.[A1P2D3]189.當引脚直徑<0.8mm時,引綫内彎半徑應當為1倍直徑或厚度,當違反此要求時()（）[单选题]*A.[D1D2D3]B.[N1D2D3](正确答案)C.[N1N2D3]D.[A1P2D3]在焊接通用要求中，哪种情况被视为缺陷-1,2,3级？（）*A.焊接连接内导线/引线的轮廓不可辨识(正确答案)B.焊料填充至少达到导线/引线与接线柱环绕界面的75%C.对于要求最小缠绕不足180°的接线柱，焊料润湿少于100%要求最小缠绕的区域D.对于要求最小缠绕不足180°或更多的接线柱，焊料润湿少于75%要求最小缠绕的区域(正确答案)3.关于助焊剂残留物的描述，哪种情况是被视为可接受-1,2,3级（）*A.助焊剂残留在非公共连接盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨越在它们之间B.助焊剂残留物不妨碍目视检查(正确答案)C.助焊剂残留物不妨碍接近组件的测试点(正确答案)D.免清洗残留物上留有指印对于具有底部散热面端子的焊接连接要求中，哪种情况被视为缺陷-1,2,3级？（）*A.散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%B.散热面端子的末端偏出连接盘(正确答案)C.散热面末端端子的连接宽度与连接盘接触区域的润湿小于100%(正确答案)D.散热面偏出违反最小电气间隙连接器的插件有弯曲，但在哪种情况下是可接受的？（）*A.插针偏离中心插针厚度的30%B.插针高度在公差范围内(正确答案)C.插针明显弯曲D.插针偏离中心线超出插针厚度的50%(正确答案)7.欧翼形引线元器件，采用焊料缠绕法-钳式烙铁头拆除，必要的设备?（）*A.焊接系统B.钳式焊接手柄(正确答案)C.阻焊剂D.拆焊烙铁头(正确答案)主加热方法有哪几种？（）*A.传导型（接触）加热B.电磁型（非接触）加热(正确答案)C.对流型（热风）加热(正确答案)D.红外线型（辐射）加热(正确答案)导线预上锡的目的？（）*A.减少“鸟笼状”B.减少氧化(正确答案)C.增加强度D.保证焊点质量(正确答案)时间温度曲线(TTP)获得的步骤是？（）*A.为组件和组件选择一个预热温度(正确答案)B.识别锡膏与焊剂芯锡线的特性C.定义清洁程序D.通过破坏性物理试验和/或x-ray分析确认(正确答案)在使用无铅焊料对印制电路板组件进行返工时需要注意哪些?（）*A.与普通合金的工艺相同B.程序并不是针对某种具体的合金类型(正确答案)C.含锡铅合金远离无铅工作区D.不可使用含有铅的焊接烙铁头(正确答案)适当的烙铁头维护有助于？（）*A.帮助延长烙铁头寿命(正确答案)B.确保形成最好的连接(正确答案)C.减少对板子和器件的温度冲击D.保护焊盘或印制电路板基材非破坏性的组件拆卸的注意事项？（）*A.取决于特殊操作/设备/材料(正确答案)B.贴件位置(正确答案)C.遵循IPC-A-610标准D.作业员的技能等级(正确答案)手持钻孔及打磨工具能够进行哪些精细地作业？（）*A.阻焊及敷形涂覆层的移除(正确答案)B.去除烧焦物或板料缺陷(正确答案)C.钻穿镀覆孔(正确答案)D.切细间距导体粘合剂的使用需要注意哪些问题？（）*A.物料的有效期B.混合比例(正确答案)C.工作寿命/固化(正确答案)D.与清洁和涂覆工艺的兼容性印制板类型主要有哪几种类型？（）*A.Rigid刚性板和组件(正确答案)B.Flex挠性板和组件(正确答案)C.Wire分立导线板D.Ceramic陶瓷板和组件导线预上锡中关于助焊剂说法正确的是？（）*A.对使用助焊剂没有特殊要求B.助焊剂会芯吸到绝缘皮下方C.上锡或焊接多股线时，仅能使用松香型中度活性（RMA）焊剂(正确答案)D.不能使用松香活性型（RA）焊剂上锡或焊接，因含有的催化剂具腐蚀性(正确答案)衔接有哪几种方式？（）*A.散接(正确答案)B.绕接(正确答案)C.钩接(正确答案)D.搭接(正确答案)第8章提供了衔接的要求和可接受标准，在哪种情况下使用导线衔接工艺？（）*A.安装自带引线的组件(正确答案)B.维修损坏的电线不能被替换时C.较短的引线D.新增引线时(正确答案)绝缘导线剥线的方法有哪几种？（）*A.刀片切割法(正确答案)B.加热式剥线钳(正确答案)C.机械式剥线钳(正确答案)D.化学剥线剂工艺目标和指南中,元器件更换过程包括哪几个最基本的程序？（）*A.主板预热B.拆除元器件(正确答案)C.整理连接盘D.安装元器件(正确答案)导线衔接中焊接注意事项有哪些？（）*A.选择合适的烙铁头焊接衔接(正确答案)B.建立一个热桥，从中间开始焊接，在移动穿过整个连接处C.完成的连接填充可能有轻微凸起(正确答案)D.每根单股清晰可辨下面几种导线衔接方法，描述正确的是？（）*A.散接:剥线并将线打成扇形->齿合股线->理平股线->焊接连接->套热缩管B.绕接:剥线并上锡->交叉成“X”型->反向缠绕->焊接连接->套热缩管(正确答案)C.钩接:剥线并上锡->弯成180度->反向缠绕->焊接连接->套热缩管D.搭接:剥线并上锡->迭放成直线->用#30线缠绕->焊接连接->套热缩管(正确答案)IPC/WHMA-A-620衔接对热缩套管的要求是？（）*A.轻微热熔，没有明显烧焦(正确答案)B.覆盖导线绝缘皮至少1倍线颈(正确答案)C.有轻微拱起属于制程警示，需改善D.可以轻微刺破套管，无需更换在敷形涂覆去除,鉴定中需要确认那些因素？（）*A.IPC-CC-830，印制电路组件敷形涂覆的主要规格及种类（如ER–环氧树脂）B.硬度，厚度(正确答案)C.透明度，热去除(正确答案)D.可溶性，可剥离性在IPC-A-610标准–片式组件规范要求有哪些？（）*A.最大侧面偏移不违反最小电气间隙(3级产品要求不超过端子宽度W或者焊盘宽度P的25%)(正确答案)B.不允许有末端偏移现象C.最小末端连接宽度3级产品要求不低于端子宽度或者焊盘宽度的75%，2级产品要求50%(正确答案)D.未作规定的尺寸，有设计师决定在IPC-A-610标准–柱形端组件MELF规范要求有哪些？（）*A.最大侧面偏移不违反最小电气间隙(要求偏移量不超过端子直径W或者焊盘宽度P的25%)(正确答案)B.不允许有末端偏移现象(正确答案)C.最小末端连接宽度2级/3级产品要求不低于端子直径或者焊盘宽度的50%，1级产品没有要(正确答案)D.求未作规定的尺寸，有设计师决定移除J形引脚间短路的方法有哪几种程序？（）*A.托焊法(正确答案)B.扩散法C.吸锡带法(正确答案)D.热风法IPC7711/7721C标准中以下程序描述正确的是？（）*A.程序2.1电子组件的操作B.程序2.2清洗C.程序2.3涂敷层去除（1鉴别2溶剂3剥离4加热5研磨刮擦6微喷砂）(正确答案)D.程序2.4涂覆层更换（1阻焊膜2灌封胶）(正确答案)IPC7711标准中返工主要程序是？（）*A.程序3拆除(正确答案)B.程序4焊盘整理C.程序5安装D.程序6去除引线闲的短路(正确答案)IPC7721标准中维修和修改主要程序是？（）*A.程序3基材PCB的维修(正确答案)B.程序4导体导线的维修(正确答案)C.程序5镀覆孔的维修D.程序6跳线对于外来物，哪种情况是可视为是可接收1,2,3级？（）*A.外来物没有被连接，裹挟，包封(正确答案)B.外来物连接、裹挟、包封在印刷电路组件表面或阻焊膜上C.没有违反最小电气间隙(正确答案)D.外来物可移动对于散热装置的安装哪种情况视为可接收1,2,3级？（）*A.元器件未放平(正确答案)B.与安装表面至少接触75%(正确答案)C.机械零部件满足安装扭矩的要求D.与安装表面接触少于75%有关热缩焊接装置的说法正确的是？（）*A.导线重叠至少有三根导线直径，并且大致平行(正确答案)B.预制焊料（锡环）位于连接处中心C.预制焊料充分融化并形成明显的焊料填充D.套管覆盖绝缘皮至少一倍线径(正确答案)一个有引线元器件上有损伤，以下情况是被视为是可接收-1级，制程2,3级？（）*A.塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳(正确答案)B.密封处或暴露内部的功能材质C.没有影响所要求的标识(正确答案)D.元器件绝缘层/套管损伤区域无扩大的迹象一个有引线元器件上有损伤，以下情况是不可接受的？（）*A.元器件本体上的凹陷B.裂纹暴露元器件基材(正确答案)C.元器件玻璃本体上有碎裂(正确答案)D.暴露的元器件导电表面无短路的危险一个连接器上有损伤，哪些情况是可接受的？（）*A.无烧伤或烧焦的痕迹(正确答案)B.细微碎裂、刮擦、划伤或熔伤，不影响外形、装配或功能(正确答案)C.轻微变色(正确答案)D.有裂纹背板连接器插针上有损伤，哪种情况是可接受的？（）*A.非配接表面上的碎裂B.配接表面有磨光的痕迹只要镀层未被去除。(正确答案)C.碎裂侵占了配接表面但碎裂不在配接连接器的接触磨损区段内(正确答案)D.插针上有毛刺一个铆装件的焊接要求哪种情况被视为缺陷？（）*A.翻边到连接盘润湿，但焊料填充小于270°B.任何未被焊料填充的径向裂口(正确答案)C.翻边未坐落在连接柱区域D.焊料填充未达喇叭口高度的75%(正确答案)判断题

金属镀层缺失-5面端子元器件的任何侧面(非末端面)的金属镀层缺失小于端子宽度(W)或厚度(T)的25%，是屬於可接受條件（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为50%是屬於可接受條件（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错2面端子的元器件的顛倒安裝针对–1,2,級是可接受的（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错任何违背最小电气间系的情况都是缺陷（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错SMT片式元件,侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘厚度25%视为缺陷（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错连接器無燒傷或燒焦的痕跡,細微碎裂、刮擦、劃傷或熔傷，不影響外形、裝配或功能属于可接受-1，2，3級（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错连接器燒傷或燒焦痕跡,變形、碎裂、刮擦、劃傷、熔傷或其它損傷影響到外形、裝配或功能属于可接受-1，2，3級（）[单选题]*A.对B.错(正确答案)壓接插針操作或插入導致的插針損傷,扭曲,蘑菇狀,彎曲暴露金屬,暴露金屬基材,毛刺属于缺陷-1，2，3級（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错高性能电子产品,如航天，医疗用电子产品属于2级（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错IPC-610中，当地法规优先于文字和图片（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错产品返工需要遵从产品的功能要求和客户要求的其他属性，在没有规定其它可接受性要求的情况下，采用IPC7711/7721维修标准。（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错电子组件检验、维修站通常，最小可接受灯光强度是1000Lm/m²,色温范围在3000-5000K的灯光，能够使使用者鉴定不同的金属合金和污染物。（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错所用的助焊剂需要适合于所采用的焊料合金/工艺，但是不需要与清洗和涂敷工艺相兼容。（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错.鸥翼形引线元器件拆除，涂敷助焊剂法-钳式烙铁,给烙铁头底部内侧边缘上锡?（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错将元器件对准并放置在焊盘上（定位）是否需要固定焊料通常由元器件类型和安装方法决定。（）[单选题]*A.对(正确答案)B.错焊接连接因在焊料凝固过程中移动而产生线条和不平整表面。此种情况将被视为缺陷,此种情况被称为“受扰”C导体直径是导线外部尺