电镀操作规范

电子有限公司文件编号ME-WI-04标题：图形电镀铜锡操作规范版本号A0制订部门工艺部页码3目录1、目的2、范围3、作业流程4、作业步骤5、注意事项6、镀锡各缸液控制标准7、镀铜见问题及排除8、镀锡常见故障及处理9、安全预防措施10、附件制定审核批准日期日期日期电子有限公司文件编号ME-WI-04标题：图形电镀铜锡操作规范版本号A0制订部门工艺部页码1/31.0目的： 按照要求在线路上先镀上一层铜，再镀上一层抗蚀刻的锡，以保护线路。2.0适用范围： 适用于绝大部分的刚性线路板。3.0作业流程：戴手套夹板――浸酸――水洗――酸除油――水洗――微蚀――水洗――浸酸――下铜缸（镀铜）－－下缸――水洗――浸酸――镀锡――下缸插架自检――待蚀刻4.0作业步骤：4.1来板之前认真查看工艺流程要求（包括镀铜厚度，有无塞胶粒，基材铜厚、磨锡等）。4.2戴上手套，将待镀板作镀前检查，看有无氧化、划伤、显影不净、胶渍、手指印等不合要求的板，若有发现，送回上工序。4.3检查好的板，根据其线路分布特点，上挂夹，线路密集，较粗的一端尽量放在外端（电流强度较大），夹板实行AB面配合，力保电流分布均匀以防烧板。4.4下酸洗缸过酸，除去板面氧化层。4.5下酸除油缸4－6分钟后将板取出，目测除油效果，OK后再水洗，清洗同时打气摆动，以确保除油剂被清洗干净，否则除油剂本身是一种污染。4.6除油清洗后，接着进入微蚀缸，35-45秒钟后，即可取出检查微蚀效果，如发现板面色泽不均匀，说明有油污或显影不净等，需另作处理后再进行。4.7经微蚀后的板经水洗浸酸后，进入镀铜缸进行图形电镀，在电镀之前需计算电流的大小，计算方法为：长*宽（分米）*板子数量*2*电镀有效百分比*（1.5－2.5A/dm2）镀铜45-55分钟（特殊要求，应再延长或缩短镀铜时间）具体情况根据MI指示。4.8镀铜到时后取出工作板，待滴水干净后，经水洗，再过酸，进入镀锡缸，设置好镀锡的时间10－12分钟，电流强度，其计算方式为：长*高（分米）*2*电镀有效百分比*（1.0－2.5A/dm2）*板子数量。4.9镀锡到时后，取板下缸时应待滴水干净后，才可下水洗缸，以免带出镀液太多，致镀液失衡。4.10首批作出的板必须仔细检查，有无漏镀锡薄、亮线、孔边花亮、烧板等不良现象，OK后，才可批量生产，同时在生产中仍要跟踪抽查。5.0注意事项：5.1镀锡之前需将兰油板烘烤120℃，12－15分钟，以防渗镀或亮线。5.2图形电镀只能用酸性除油，却不可用碱性除油代替，以防脱兰油。5.3若采用沉厚铜工艺，微蚀时务必严格控制微蚀时间（20－25秒）沉薄铜微蚀35-45秒。5.4生产时必须记录好生产量及铜缸、锡缸的电流（A）时间（H）乘积（H）数值以作为微蚀液及铜缸、锡缸光亮剂的添加依据。5.5夹板时，需小心手指碰到或触摸到图形部分，或将挂具夹到图形部位。5.6整个操作过程中，必须轻拿、轻放，避免碰、撞、甩以免划伤板面或将水溅到眼里。5.7镀锡后的板严禁接触到酸液或酸性雾气，否则不能抗阻蚀刻液侵蚀。5.8机器故障或出现质量问题时，应及时告知相关人员，待调整正常后方可生产，停电时需将板取出，放进清水缸内。5.9每班上班后首先检查铜缸锡缸过滤机阴，阳极棒。使之有良好的导电性，发现有阳极脱落或不够的及时补充5.10挂具上沾有铜,镍锡必须经硝炸处理后，方可使用，严禁将沾有锡的挂具下铜缸。电子有限公司文件编号ME-WI-04标题：图形电镀铜锡操作规范版本号A0制订部门工艺部页码2/36.0镀锡各缸液控制标准：缸名药水名称控制范围控制点温度处理时间化验周期更换周期酸除油EC-515-8%6%20-45．C3-5min1次/天每升工作溶液处理30－40ft2板后换全部微蚀EC-32H2O2H2SO42-4%5-8%5-8%2%5%5%20-40．C35-45秒1次/1天CuSO4达到180g/L时更换全部酸洗H2SO43－5%4%室温0.5-1min1次/2天溶液显兰色需更换全部镀铜CuSO.5H2OCl－H2SO470-100g/L30-70mg/L150-190g/L85g/L50mg/L170g/L20-30．C一般45-55分2次/1周一般不用更换镀锡SnSO4H2SO425-35g/L170-200g/L30g/L190g/L室温8-12分2次/1周视情况，发生严重渗镀时考虑更换7.0镀铜缸及锡缸的维护规则：缸名过滤机摇摆打气光剂添加量周保养月保养大保养锡缸1#、2#①生产时必开启②每周清洗1-2次需要不需要1000AH添加光剂300-500ML①每周添加锡条一次②每周拖缸一次4小时①每月倒缸一次、清洗锡条一次、清洗阳板袋一次每年碳处理1-2次1、2、3、4、5、6、7、8镀铜缸每个月更换一次滤芯需要生产时必须开启每1000AH添加光剂200-250ML①每周添加铜球一次②每周拖缸一次4小时每月倒缸一次，清洗铜球一次，清洗阳板袋一次，碳芯过滤一次每碳处理1-2次8.0镀铜见问题及排除：问题原因处理方法烧板1电流过大2温度太低3主盐含量低4光剂含量低5线路分布不均6打气不够1调低电流2调整温度20－30℃3增加其含量4添加光剂5尽可能调整线路分布状况6增加打气镀层粗糙1镀液过滤不良2硫酸浓度不够3电流过大4添加剂不足1加强过滤2添加硫酸3减小电流强度4添加光泽剂镀层脱离1除油不够2粗化不足1加强除油2调整粗化（微蚀）控制低电流密度区发暗1硫酸含量低2含铜量高3光亮剂过量1分析补充硫酸2分析调整铜含量3电解（或碳芯过滤）阳极钝化1阳极面积太小2阳极黑膜太厚（磷含量太高）3氯离子含量太高1增加阳极面积2清洗阳极及检查阳极铜块，磷的含量3稀释或其它方法降低氯离子含量镀层发雾1有机污染1碳芯过滤2活性碳处理电子有限公司文件编号ME-WI-04标题：图形电镀铜锡操作规范版本号A0制订部门工艺部页码3/39.0镀锡常见故障及处理：亮线1油膜被光剂溶解2电流密度低1UV机固化或烘烤2增加电流密度局部无镀层1前处理不良2导电不良3添加剂过量4板子相互重叠1加强前处理2检查阳极及阴极电路3碳苡过滤4调整放板位置镀层粗糙1电流过大2固体杂质过大3主盐浓度太高1减小电流2加强过滤芯3根据分析调整镀层发暗1镀光剂不足2电流强度过大3主盐浓度太低1补加添加剂2减少电流3分析补加主盐容易渗镀1油膜烘烤不够2油膜质量差3镀液Sn4+含量高4电流过大1加强控制烘烤参数2更换油膜3作Sn4+沉降处理4减小电流孔拐角处发亮1光剂太少1添加光剂电压高而电流效应低1阳极面积小2阳极泥太多3电路接触不良4主盐含量低1增加阳极面积