芯片功能项目合同范本

芯片功能项目合同范本1.甲方（买方/委托方）：

名称：XX科技有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：张三

联系方式：05XX-XXXXXXX

2.合同简介：

鉴于甲方在芯片技术研发及生产领域拥有丰富的经验，为提高甲方产品的市场竞争力，甲方拟委托乙方进行芯片功能项目的研发与设计。乙方作为专业从事芯片技术研发的企业，具备为甲方提供所需技术服务的能力。经双方友好协商，本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，就甲方委托乙方进行芯片功能项目研发设计一事，达成如下合同：

一、定义

1.1本合同所述“芯片功能项目”是指乙方根据甲方要求，为甲方提供芯片功能研发、设计、测试及售后服务等一系列工作。

1.2“合同履行期限”指自本合同签订之日起至乙方完成芯片功能项目研发设计、甲方支付全部合同款项之日止。

二、双方权利与义务

（以下内容将在后续条款中详细阐述）

2.1甲方权利与义务

（1）甲方有权对乙方的研发设计进度、质量进行监督、检查。

（2）甲方应按照合同约定向乙方支付合同款项。

（3）甲方应为乙方提供必要的研发资料、技术支持及配合。

2.2乙方权利与义务

（1）乙方有权要求甲方提供与芯片功能项目相关的技术资料、信息。

（2）乙方应按照甲方要求，按时完成芯片功能项目的研发设计工作。

（3）乙方应保证所提供的技术服务符合甲方要求，确保甲方产品的质量。

三、价格与支付条件

（以下内容将在后续条款中详细阐述）

3.1甲方应按照本合同约定的价格向乙方支付合同款项。

3.2乙方应在完成芯片功能项目研发设计并经甲方验收合格后，向甲方提交付款申请。

四、履行期限

4.1本合同的履行期限自合同签订之日起至乙方完成芯片功能项目研发设计、甲方支付全部合同款项之日止。

4.2乙方应按照合同约定的时间节点完成研发设计工作，如因特殊情况需要延期，应提前向甲方提出书面申请。

五、违约责任

（以下内容将在后续条款中详细阐述）

5.1双方应严格履行本合同约定的各项义务，如一方违反合同约定，应承担相应的违约责任。

5.2甲方未按约定支付合同款项，乙方有权暂停或终止提供技术服务。

5.3乙方未按照约定完成芯片功能项目研发设计，甲方有权要求乙方支付违约金。

六、不可抗力

6.1双方因不可抗力导致无法履行或部分履行合同，不承担违约责任。

6.2遇有不可抗力情况，双方应及时通知对方，并提供相关证明文件。

七、争议解决

7.1双方因履行本合同发生的争议，应首先通过友好协商解决。

7.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他条款

8.1本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。

8.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

九、附则

9.1本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议。

9.2本合同及其补充协议的修改、补充均须以书面形式进行。

十、签署

甲方（买方/委托方）：XX科技有限公司

乙方（卖方/服务提供方）：XX芯片科技有限公司

签订日期：____年____月____日

第一条合同目的与范围

本合同的主要目的是甲方委托乙方进行芯片功能项目的研发与设计，以提高甲方产品的市场竞争力。具体内容包括但不限于：芯片功能的需求分析、方案设计、电路仿真、样品测试、技术文档编制及后续的技术支持服务。

第二条定义

2.1“芯片功能项目”指乙方根据甲方要求，提供包括但不限于上述合同目的与范围的全部技术服务。

2.2“技术支持服务”指乙方在合同履行期间及合同履行完毕后，对甲方提供的技术咨询、问题解决等服务。

第三条双方权利与义务

3.1甲方的权利与义务

（1）甲方有权要求乙方按照合同约定的内容和时间节点提交研发成果。

（2）甲方应提供与芯片功能项目相关的技术资料、信息，并为乙方提供必要的技术支持。

（3）甲方应按照合同约定支付合同款项，不得无故拖延或拒付。

（4）甲方有权对乙方的研发进度、质量进行监督、检查，并提出合理建议。

3.2乙方的权利与义务

（1）乙方有权要求甲方提供与芯片功能项目相关的技术资料、信息，以及必要的研发环境。

（2）乙方应按照甲方要求，按时完成芯片功能项目的研发设计工作，并保证研发成果的质量。

（3）乙方应在合同履行期间及履行完毕后，为甲方提供技术支持服务，解答甲方提出的疑问。

（4）乙方应确保所提供的技术服务符合甲方要求，不得侵犯他人知识产权。

（5）乙方应妥善保管甲方的技术资料、信息，不得泄露给第三方。

（6）乙方在合同履行过程中，如遇到技术难题或风险，应及时向甲方报告，并共同协商解决。

第四条价格与支付条件

4.1本合同的价格为人民币XX万元整（大写：XX万元整），该价格包括乙方为完成芯片功能项目所提供的全部技术服务费用。

4.2甲方支付方式：银行转账。

4.3甲方支付时间：本合同签订后七个工作日内，甲方向乙方支付合同总金额的50%作为预付款；乙方完成研发设计并经甲方验收合格后，甲方向乙方支付剩余的50%合同款项。

4.4乙方应在甲方支付预付款后开始履行合同。

第五条履行期限

5.1本合同的有效期限自合同签订之日起至乙方完成芯片功能项目研发设计、甲方支付全部合同款项之日止。

5.2乙方应在合同签订后三个月内完成芯片功能项目的研发设计工作，并提交甲方验收。

5.3如乙方因特殊情况需要延期，应提前向甲方提出书面申请，甲方有权根据实际情况决定是否同意延期。

第六条违约责任

6.1甲方未按约定支付合同款项，乙方有权暂停或终止提供技术服务，并要求甲方支付违约金，违约金金额为未支付款项的10%。

6.2甲方未按时支付预付款，乙方有权拒绝履行合同，且不承担任何违约责任。

6.3乙方未按照约定完成芯片功能项目研发设计，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金金额为合同总金额的10%。

6.4乙方提供的技术服务不符合合同约定，甲方有权要求乙方进行整改，并承担因此产生的额外费用。

6.5任何一方泄露对方商业秘密、技术秘密等，应承担相应的违约责任，向对方支付违约金，违约金金额为合同总金额的20%，并赔偿对方因此遭受的损失。

6.6双方应严格履行本合同约定的各项义务，如一方违反合同约定，导致合同无法继续履行，另一方有权解除合同，并要求违约方支付违约金及赔偿损失。

第七条不可抗力

7.1本合同所指的“不可抗力”是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、战争、骚乱、政府行为、电力供应中断、网络故障等。

7.2发生不可抗力事件时，受影响的一方应立即通知对方，并提供相关证明文件。受影响方在不可抗力事件发生后的合理时间内，应尽力减轻该事件造成的影响。

7.3受不可抗力事件影响的一方，在不可抗力事件持续期间，部分或全部免除履行合同的责任。但受影响方应在不可抗力事件结束后，尽快恢复履行合同义务。

7.4如不可抗力事件持续超过三个月，双方有权协商决定是否继续履行合同。

第八条争议解决

8.1双方因履行本合同发生的争议，应首先通过友好协商解决。

8.2若协商不成，双方同意将争议提交至合同签订地的人民调解委员会进行调解。

8.3若调解不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

8.4在争议解决过程中，除争议部分外，其他合同条款仍须继续履行。双方应遵守诉讼或仲裁程序，不得自行采取任何可能加剧争议的措施。

第九条其他条款

9.1通知方式：本合同项下的任何通知、要求、批准、同意等，应以书面形式送达对方指定的地址。通过挂号信、特快专递或专人递送等方式发送，均视为有效通知。

9.2合同变更：本合同的任何修改、补充均须以书面形式进行，经双方签字（盖章）确认后生效。

9.3终止条件：在以下情况下，一方有权书面通知另一方终止本合同：

（1）对方严重违反本合同约定，导致合同无法继续履行；

（2）对方发生破产、清算、解散等情形；

（3）双方协商一致终止合同。

9.4合同终止后，双方应按合同约定完成尚未履行的事项，并根据终止原因承担相应责任。

第十条附则

10.1本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议。

10.2本合同及其补充协议的修改、补充均须以书面形式进行，经双方签字（盖章）确认后生效。

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