SMT高级工程师教案-锡膏选择与应用

锡膏选择与应用

2

SMT高级工程师教案

弟一早

°F

_2000_

COPPER-f_1800_

GOLD一^_1700_COPPER-ZINC

_1600_

JSILVER-MANGANESE

COPPER-Y_1500_

PHOSPHORUS_1400_(85-15)

ALLOYS_1300_SILVERBASEALLOYS

_1200_

_1100_

_1000_

_900_BRAZING

96CADMIUM_800_

5SILVER

_700_

95SINC/LEAD­_CADMIUM-AINCALLOYS

5ALUMINUMSILVER_600_

ALLOYS

TINZINC

ALLOYSTINLEAD—500—

ALLOYSY了TINSILVERINDIUM-

_400_ALLOYSBEAS

ALLOYS

_300_

BISMUTHBASEALLOYSJ_200_

so

_100_so

LDERING

Comunonalloyfamiliesforsolderingand

brazing

1-4助焊剂在焊接过程中扮演的角色

1-5沾锡过程图示

SCHEMATICOFSOLDERWETTING

VACUUMSURFACE

■・■•■•■•■•■•■•■•■•■nBAASCIH?

••••••••••METAL

Fig.1-5Schematicofmetalliclatticeivacuum

Oo°OOO0AIR™CE

2222222222/

BASE

・：：：：：：：：：•METAL

Fig.1-6Schematicofmetallic

latticeinair.Noteadsorbed

Layerofair.

AID

0000000000W

>••••••••RASF

•••••••••METAL

・•••••••••1V1L1AL

Fig.1-7Schematicoftarnished

metalinair.

xXXxXLIQUIDXYX

xXXXFLUXXXXXXLIQUID

xxxxxxxxxXXXXXXXXXFLUX

0000000000TARNISH••••••••・•

••••••••••••••••••

••••••••••RACr

•••••••••BAS”•••••••••••••••••••BASE

••••••••••METAL••••••••••MIVE1LT1AALL

Fig.1-8SchematicoftarnishedFig.1-9Schematicofclean

metalwetbyflux,nochemicalmetalliclatuicewetbyflux.

actionyet

SOLDER

*★*★*★*★*★*★*★*★*★*SOLDER★★★★★★★★★★

★*★*★*★*★*★*★*★*★*★ALLOYED

★••REGION

•••••••••DACT?

••••••••••BASEBASE

•••••••••MPTATMETAL

••••••••••

Fig.1-10SchematicofcleanFig.1-11Schematicshowingmatual

metalliclatuicewetbydiffusionofsolder(liquid)

liquidsolderandbestmetal(solid).

Thisistheatsgewhen

IntermetaHies?ifany,areformed

1-6界面合金层

1-7沾锡角的定义

FiguerThedifferenceinwettinanglesbetweengoodandbad

solderbonds

1-7.1焊点热动态平衡的作用向量

FigureSchematicofthermodynamicequilib

riuminwetting

TOTALNONWETTING(0=108°)

(b)

TOTALWETTING(0=O°)

(c)

FigureRelationbetweendi­

hedralangleQanddegreeof

wetting

1-7.3标准焊点图示

erm

JNgNodwoo

Lsf

NCHXgcnos-VJIdlL

SMTCOMPONENT

L

N

s

f

C

H

X

g

cn

o

s

-

V

J

Id

lL

第二章

2.焊锡膏分析

2-1锡膏成分

(1)锡粉：a.锡粉的制造

b.合金的选择

c.锡粉颗粒的规格与测量

d.锡粉V.S.SMT制程

(2)助焊剂：a.锡膏内助焊剂的作用

b.助焊剂的成份

c.助焊剂各成份的功能

(3)锡膏组成的基本规范：

a.重量与体积比的关系

b.RMA/NOCLEAN

c.LOW/SOLIDS

2-3锡膏特性

(1)流变性行(Rheology)

(2)黏度(Viscosity)

(3)印刷性试验(Printability)

(4)锡球试验(Solderbal1test)

(5)塌陷试验(Slumptest)

(6)黏滞力试验(Tacktest)

2.锡膏的成份

(2)助焊剂

a.锡膏内助焊剂的功用

FUNCTIONSOFFLUXMEDIUM

1.Toproviderheologyandviscositytoprint

2.Eliminationofoxidefilmofcomponents,padsand

soldero

3.Reductionofsurfacetensionofsoldertoenhance

wettabilityo

4.Preventionofre-oxidationduringheating

process

COMPOSITONOFFLUX

•Solvent

•Rosin/Resin

•ActivatorSolids

•Thixotropicagent

3.锡膏特性

(1)流变性(Rheo1ogy)

RHELOGY

•FLUID

•Newtonian

•Plastic

・Pseudoplastic

•Dilatant

・Thixotropic

3.锡膏特性

(2)黏度(Viscosity)

VISCOSITY

•INTERNALRESISTANCETOFLOW

•SHEARSTRESS=NSHEARRATE

•VISCOSITY=N=SHEARSTRESS

SHEARRATE

2

•DYNES/CM

-1

SEC=POISE

造成墓碑（直立）形成之原因：

零件两端“UNBALANCE”

•零件两端受力大小不平衡

•零件两端焊接时间快慢不平衡

若零件两端不平衡时，下列因子更易将

此不平衡表现出来造成直立

a.PCB内距过大

b.PCBPAD过大

c.锡量过多(LXWXT)

d.使用氮气炉

e.焊锡佳的锡膏

f.Peak温度过高或二次升温速率太陡

g.零件电极端宽度太小

PCBPA