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文档简介

《印制板用铜箔试验方法》编制说明（征求意见稿）根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年第三工作会议（讨论会共有江苏铭丰电子材料科技有限公司、四川铭丰电子材料仪器设备等提出了修改意见。会后编制组根据讨论会意见对标准稿件进行了修馈意见，对标准各环节的稿件进行了修改，确保标准符合GB/T1.1的要求，为2.1.1适用性原则：根据国内各铜箔厂家实际生产的具体情况和用户需求，以2.1.2规范性原则：标准在格式上严格按照GB/T1.1《标准化工作导则第12.1.3查阅相关标准和国内外客户的相关技术要求并收征集了江苏铭丰、四川从电气性能、机械性能、制造工艺、成本控制到长期可靠性，每一个环节都离不开精确的测量。因此，在PCB设计和制造过程中下的特定需求。其中，国际电工委员会（IEC）及其下属的相关技术委员会制定的标准在全球范围内具有广泛的影响力,发布了一系列与铜箔及印制板材料相关中，国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》是铜箔测试领域的重要标从标准本身来看，GB/T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》是中国国家能与某些国际标准存在共通之处。国际间对于铜箔测试方法的标准可能有所不可以确定的是，该标准在制定过程中充分考虑了国内外技术水平和市场需本标准

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