集成电路设计（第4版） 试题及答案 作业12_第1页
集成电路设计（第4版） 试题及答案 作业12_第2页
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文档简介

CH121．说明裸片、芯片与晶圆的关系。批量加工完成的芯片，通常以晶圆的形式从制造厂获得。而以多项目晶圆方式实现的芯片，则以裸片（Baredies），即没有载体（Carrier）和绑定（Bonding）的形式获得。2．在晶圆上测试有什么特点？芯片在晶圆（On-wafer）上的测试需要在测试台上进行。为了提供输入信号和直流电源，并且获得输出，就必须用到探针、探针阵列或探头与芯片上的焊盘相接触。3．列举出5种芯片封装载体的类型。（1）DIP（Dual-InlinePackage）：双列直插，DIP适合于在电路板上布孔永久焊接，或通过插座插拔连接。（2）PGA（PinGridArray）：针栅阵列，与DIP同属于插入式封装，但引线数目大为提高。（3）SOP（Small-OutlinePackage）：小型封装，两边带翼型引线，适合于表面贴装。（4）PLCC（PlasticLeadlessChipCarrier）：塑封无引脚芯片载体。封装后的芯片可以压入一个适配的插座内，更换芯片时，芯片再通过施加压力而自动弹出。（5）QFP（QuadFlatPackage）：四方扁平封装，四边带翼型引线，I/O端子数比SOP多得多，同样适合于表面贴装。0.5mm引线间距200引线的QFP的封装尺寸为30mm×30mm。4．送芯片给封装工程师时，需要给出什么信息？1.芯片裸片的面积2.芯片的PAD分布图,也就是各个PAD的name3.芯片PAD的坐标位置4.测试程序

5.简述集成电路封装工艺流程①首先对晶圆进行划片，即把以阵列方式做在晶圆上的芯片用机械或激光切割的方式一颗颗分开。②分类。如果多种芯片以多项目晶圆的方式制作在一片晶圆上，划片以后则需要对它们进行分类。③管芯键合。④引线压焊。将铝丝或金丝等金属丝或金属带的一端压焊在芯片输入、输出、电源、地线等焊盘上，另一端压焊在引线框架上的引线金属条上，实现芯片与框架引线的电连接。⑤密封。⑥⑦塑封。将模塑化合物在一定温度下压塑成型，实现对芯片的无缝隙包围。⑧测试。6.简述倒装焊技术的优点和流程。倒装式连接技术具有如下优点：①连接产生的寄生电感远小于金属丝互接产生的电感；②芯片上的焊接盘可以遍布全芯片，而不是仅限于芯片周边；③由于几乎全部的衬底都能被IC覆盖，故封装密度较高；④具有更高的可靠性；⑤焊接时，连接柱的表面张力会引起自我校正。倒装焊技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感，对于超高速和超高速集成电路的互连最具有吸引力。其基本操作过程如下：①在IC的焊盘上形成用于焊接的凸点。②在支撑IC的衬底上形成接触焊盘和连线。③将IC的凸点与衬底的焊盘焊接，在这过程中芯片是被倒置的。7．何为MCM？MCM（Multi-Chip-Module）多芯片组件即是当前微组装技术的代表技术。MCM技术将多

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