高速电路用覆铜箔层压板技术规范

ICS.31.1802014-04-18发布2014-07-18实施 12规范性引用文件 3术语和定义 1 14.1分类 4.2型号及标识表示方法 25要求 3 35.2材料 3 35.4尺寸 45.5物理性能 55.6化学性能 6 65.8环境性能 75.9性能要求 76试验方法 6.2尺寸 6.3介电常数、介质损耗角正切 6.4介电常数温度系数 6.5燃烧性 6.6热应力 6.7剥离强度 6.8尺寸稳定性 6.9体积电阻率和表面电阻率 6.10击穿电压 6.12耐化学性 6.13弯曲强度 6.14吸水率 7检验规则 7.1鉴定检验 7.2质量一致性检验 8包装、标志、运输和贮存 8.1包装 8.2标志 8.3运输和贮存 附录A(规范性附录)介电常数和介质损耗角正切试验方法(SPDR法) 参考文献 DB44/T1350—2014JIIDB44/T1350—2014本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板(以下简称高速覆铜板)。件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。3.13.2介电常数温度系数temperaturecoefficientofdielectricconstant含量应为(50±2)%,根据此要求测得的介质损耗角正切对高速覆铜板进行分类。高速覆铜板按SPDR24.2型号及标识表示方法铜箔凹痕等级(见表4)铜箔轮廓(见表2)两面铜箔厚度(见表1,用0表示不带铜箔)厚度公差(见5.4.2)层压板标称厚度(见5.4.2,1500表示1.5mm) 产品类别(见4.1)_产品代号(HS表示高速覆铜板)代号常用工业代号单位面积质量g/m²标称厚度E45.15Q9THM228.81305.02610.03915.0440z5672135.03050.04270.0480表2铜箔轮廓代号代号说明最大箔轮廓S标准轮廓箔不适用L低轮廓箔V甚低轮廓箔X未经处理或粗化不适用3DB44/T1350—2014最长尺寸mm每个凹痕点值0.13～0.2510.26～0.5020.51～0.7540.76～1.0074凹痕等级最大点值其它要求A级B级C级5D级0不允许有树脂点X级由供需双方商定注1:凹痕上不应有粘结剂和露出基材。注2:除非供需双方另有规定，应满足B级。5.3.2.3划痕5.3.3未覆箔面或蚀刻后绝缘基材面缺陷(表面/次表观)5.4尺寸长度和宽度公差300～6005A级0.05<t≤0.120.12<t≤0.160.16<t≤0.300.30<t≤0.500.50<t≤0.800.80<t≤1.001.00<t≤1.701.70<t≤2.602.60<t≤3.60>3.60mmmm最大值%0.50～0.800.80～1.70注：不适用于绝缘材料厚度小于0.50mm的双面层压板，也不适用于两面铜箔厚度之差大于0.065mm的两面覆不同厚度金属箔的层压板。a此处剪切板特指双面板。6代号介电常数偏差1234士0.255X由供需双方商定7不同类别高速覆铜板的各项性能应符合相应表9～表12的要求。表9高速覆铜板HSA类的性能要求试验项目要求单位试验方法条款1.介电常数2.介质损耗角正切3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡—6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔由供需双方商定由供需双方商定N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125——MΩ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125—MQ9.击穿电压10.电气强度11.耐化学性(供选)外观无明显变化12.弯曲强度纵向横向—— MPa13.吸水率%8试验项目要求单位试验方法条款HSB1.介电常数<4.22.介质损耗角正切3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔由供需双方商定N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125MQ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125 MQ9.击穿电压10.电气强度—kV/mm11.耐化学性(供选)外观无明显变化12.弯曲强度纵向横向—MPa13.吸水率——%9DB44/T1350—2014试验项目要求单位试验方法条款HSC1.介电常数2.介质损耗角正切—3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔由供需双方商定由供需双方商定N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125——__MQ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125— 一MQ9.击穿电压6.1010.电气强度kV/mm6.1111.耐化学性(供选)外观无明显变化6.1212.弯曲强度纵向横向——MPa6.1313.吸水率%6.14试验项目要求单位试验方法条款1.介电常数2.介质损耗角正切3.介电常数温度系数，10GHz由供需双方商定4.燃烧性，垂直燃烧法FV-0级5.热应力，未蚀刻，浸锡法，288℃,10s不分层，不起泡6.剥离强度A.所有低轮廓和甚低轮廓铜箔B.标准轮廓铜箔1)热应力后(288℃,10s)2)高温下(125℃)3)暴露于工艺溶液后C.所有其它复合箔N/mm7.体积电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125———MQ.cm8.表面电阻率C-96/35/90潮湿后E-24/125—9.击穿电压10.电气强度——11.耐化学性(供选)外观无明显变化12.弯曲强度纵向横向—13.吸水率——DB44/T1350—2014高速覆铜板的击穿电压按GB/T4722中击穿电压(平行层向)进行检验。高速覆铜板的耐化学性按GB/T4722中耐化学性进DB44/T1350——2014试样数应如表13所示。每项试验所需的试样应从整张板上切下。检验项目要求章条编号试验方法条款每个样本所需试样数(块)外观表面/次表观3尺寸长度/宽度厚度—弓曲/扭曲1物理性能剥离强度(热应力后)4剥离强度(高温下)4剥离强度(暴露于工艺溶液后)4尺寸稳定性3弯曲强度6化学性能燃烧性5热应力2耐化学性(供选)1电性能介电常数(10GHz)3介质损耗角正切3体积电阻率3表面电阻率3击穿电压3电气强度3环境性能吸水率3一个检验批包括相同(同一批或等效的)材料，采用同样工艺，在相同的条件下生产的一次交验检验项目要求章条编号试验方法条款频度每个样本所需试样数(块)外观表观抽查尺寸长度/宽度抽查厚度抽查表15A组抽样方案批量范围样本量接收数表观/厚度长度/宽度55051～9075091～1506070281～50090501～1200003201～100000检验项目要求章条编号试验方法条款频度每个样本所需试样数(块)外观表面/次表观批3尺寸弓曲/扭曲批1物理性能剥离强度(热应力后)批4化学性能热应力批2耐化学性(供选)批1电性能介电常数(10GHz)批3介质损耗角正切10GHz批3检验项目要求章条编号试验方法条款频度每个样本所需试样数(块)物理性能剥离强度(高温下)4剥离强度(暴露于工艺溶液后)由供需双方商定4尺寸稳定性1个月3弯曲强度12个月6电性能体积电阻率12个月3表面电阻率12个月3击穿电压3电气强度3环境性能吸水率3个月3高速覆铜板的包装材料和包装方式，应使其在运输和贮存过程中能有效地防止腐蚀、劣化和物理(规范性附录)A.1范围分离介质柱谐振腔splitpostdielectricresonatorA.3.2SPDR谐振腔或等效装置。SPDR谐振腔示意图见图A.1。SPDR夹具的标称频率/GHzA.3.3校验装置A.4.4在夹具量程范围内试样越厚，测量误差越小。薄试样可以将试样叠加至0.4mm左右，以获得最大测试精度。试样在(23±2)℃和相对湿度(50±5)%条件下处理至少24小时。如果试样在湿空气中暴露时间长，应先在1051℃的空气循环烘箱中干燥2小时，然后在上述的室温条件下进行预处理。环境温度应为(23±2)℃。A.5.4.3用千分尺测量试样厚度h。常温下介电常数和介质损耗角正切值按以下方法进行计算，推荐使用仪器供应商提供的计算机软A.5.4.6.1介电常数按公式(A.1)进行计算：h——样品的厚度；和h有关的函数。,用插值的方法计算现在所用00A.5.4.6.2介电损耗角正切由公式(A.2)得出：....(A.2)....(A.2)....................(A.4)Qpr=Qpro(f₀If,)(pepRo/pep)............(A.5)上述公式中：tanδ——介质损耗角正切；