SMT工艺管理规定

/SMT工艺管理规定1、目的满足生产需求规范管理，使SMT线生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。2、适用范围SMT车间。3、职责3.1生产组长的职责3.1.1配合计划部门实施工单排定，督促作业员按时完成生产任务。3.1.2负责生产线日常事务处理和信息反馈。3.1.3负责生产线各类表单的整理、统计，签核。3.1.4负责生产线每日异常追踪与处理。3.2生产技术员的职责3.2.1负责生产线转机程序的调整与调机。3.2.2负责生产设备的异常处理与维护保养。3.2.3负责新机种程式编辑。3.2.4负责生产线转机物料的备料与确认。3.2.5配合生产组长与时处理生产异常并确认每日生产产能。3.3作业员的职责3.3.1服从组长的工作安排，与时沟通按时按量完成生产计划。3.3.2严格按作业指导书和工艺要求作业确保产品的质量合格。3.3.3发现生产异常需与时反馈给组长。4、纪律要求4.1进入车间必须穿着公司规定服饰。 4.2进入车间必须更换静电鞋。4.3离开固定岗位时必须通知组长，组长同意后方可离开。4.4不可裸手拿板，必须佩带静电手套，炉前与目检人员需佩戴静电环。5、环境要求5.1车间温度要求：18～28℃；湿度要求：30～70RH%。5.2日常温湿度计必须摆放在机器最密集最近的区域，以便采集到最显著的温湿度变化。5.3必须每日填写《SMT车间温湿度日常点检记录表》，如超出规定范围需请通知工艺人员处理。5.4室内空调开关必须由指定人员负责，其余人员不得擅自打开。6、作业要求6.1物料6.1.1领料：作业员依据领料清单与仓管人员核对物料品号、规格、数量，并确认湿敏感物料包装状况，可参考《湿度敏感元件使用规范》作业；Tray料件摆放需统一方向，物料标签不可手动涂写、卷装物料不可有多处折痕，散料不可用塑料袋装。6.1.2整理：领出物料需放置在黑色静电箱内，并做好工单标示。6.1.3备料：依生产料表提前将物料备好，并依站位表摆放至料站车上。6.2印刷6.2.1钢网6.2.1.1印刷机操作员需根据生产情报提前将钢网从架子上取出，并使用张力计测量其张力，张力≥35N/cm2,并将量测值记录在《钢网使用张力记录表中》。6.2.1.2使用清洁纸擦拭钢网表面积尘。6.2.1.3领出时请检查钢网外观，确认网边，钢网开口是否有破损、凹凸现象。6.2.1.4钢网领用与归还时请填写1《钢网使用张力记录表中》并确认摆放位号的正确性。6.2.2印刷相关参数6.2.2.1刮刀尺寸选择：刮刀尺寸比实际PCB大50mm即可；6.2.2.2刮刀压力的设定，压力/刃长：（0.018～0.027）kg/mm，以钢网上的锡膏刮干净为前提下可适当调整；6.2.2.3钢网上锡膏量的控制：滚动直径（20～25）mm左右；6.2.2.4印刷速度：（25～100）mm/s；6.2.2.5脱模速度：（3～10）mm/s，6.2.2.6钢网清洗频率：（5～20）片/次。6.2.3锡膏6.2.3.1每日用量：使用电子秤确认单片板子的锡膏使用量，算出每500g锡膏可印刷PCB数量，做好回温使用管控。6.2.3.2锡膏粘度的简易判断方法：锡膏搅拌完后用刮刀挑起少许，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，则说明锡膏粘度太小。6.2.3.3锡膏使用前必须搅拌，机器搅拌时间为2.5分钟，人工搅拌需使用塑料刮刀逆时针和顺时针各（30～45）圈搅拌2.5分钟。6.2.3.4生产过程中，已添加到钢网上的锡膏使用期限为12小时，开盖后未使用锡膏期限为24小时,超过24小时作报废处理。6.2.3.5锡膏首次添加量约为300g，约为一瓶500g的2/3。6.2.3.6添加锡膏时，必须先将钢网两侧的锡膏刮到钢网的中间的前后非网孔区域，然后再行添加。6.2.3.7添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，添加完后与时将搅拌刀清洁。6.2.5印刷标准6.2.5.1理想的印刷标准:锡膏与焊盘对齐；锡膏与焊盘尺寸与形状相符；锡膏表面光滑。6.2.5.2可允收标准6.2.5.2.1过量的锡膏延伸出焊盘，但延伸出锡膏量不能大于PAD的1/4，并且未与相邻焊盘接触；6.2.5.2.2锡膏覆盖每个PAD的面积要大于75%；6.2.5.2.3偏移量不能大于PAD的1/4，且不能与相邻焊盘接触；印刷后应无严重塌陷、拉尖，且边缘整齐。6.2.6印刷后的PCB需在2小时内过完回流焊，如超过规定时间，必须将PCB清洗且用气枪吹干后重新印刷。6.2.7每50pcs确认一次印刷效果。6.3贴片6.3.1上料：作业员将物料架至机台上，并确认料表、程式、实际物料是否一致。6.3.2生产：技术员将机种程式调出，确认机台481、482的工时是否平衡（差异需控制在5秒内）；确认顶PIN是否架好，切勿顶到PCB元器件。6.3.3贴片质量：6.3.3.1贴片标准：偏移量不能大于PAD的1/4。6.3.3.2IC类器件本体号码应与BOM中器件规格对应。6.3.3.3贴装器件规格应与BOM中器件规格对应。6.3.3.4贴装器件的极性应与PCB的丝印一致。6.3.3.5器件贴装质量依据《SMT外观检验标准》检验。6.3.4换料：换料时请填写《SMT换料记录表》，换料人与确认人不能为同一人员，6.4首件检验确认6.4.1小批试制首片需张贴双面胶并贴片阻容类元件，交由IPQC检验阻容数值；IC与其他器件待首片验证合格后生产第二片时再由产线-工艺-IPQC依次确认。6.4.2量产产品当线第一次生产或有物料变更时首片需张贴双面胶并贴片阻容类元件，交由IPQC检验阻容数值，IC与其他器件待首片验证合格后生产第二片时再由产线-工艺-IPQC依次确认。6.4.3首片检验应填写《模块车间首件确认单》，并由产线-工艺-IPQC依次签字确认。6.5回流焊6.5.1轨道调整：将PCB一边紧贴至轨道左侧，另一边需空出链条突出部分的二分之一。6.5.2炉温测量6.5.2.1每班每次换线或换产品时测炉温，所有产品均分A/B面测试。6.5.2.2每班生产前测试温度，并将合格的炉温表挂于炉前。6.5.2.3炉温测试未合格前不得将PCB过炉，以免造成品质异常。6.5.3判别炉温曲线的优良查看PWI数值：(ProcessWindowIndex)工艺制程窗口指数：通常使用-100%--0%--+100%表示法，此时PWI数值在-100%到+100%内，表示工艺处于受控状态，小于-100或者大于+100%表示工艺处于不受控状态，不受控状态的PWI数值将显示为红色，当PWI数值显示0%时为最佳状态，如下图标记4所示，当斜率为1.3时，PWI数值为0%；PWI小于0%时，数值为负数(标记3)；PWI大于0%时，数值为正数（标记2）；整体PWI以标记4为准。6.5.4焊接质量依据《SMT外观检验标准》检验。6.6返修6.6.1目检人员根据AOI与人工复判确认不良位置并贴上不良标签，再将不量品记录在《SMT各段不良追踪表》中。6.6.2维修人员根据《SMT各段不良追踪表》中的不良位置对不良品进行维修，维修完后再交由目检人员进行检验确认。6.7设备节假日开关机规定6.7.1印刷机、贴片机停机时间三天(含)以上需关闭设备主电源开关；停机时间少于三天(不含)先将设备归零→再按下设备“紧急停止”按钮→最后消除设备蜂鸣器报警。6.7.2回焊炉停机时间三天(含)以上需关闭设备主电源开关(关闭主电源之前热电偶温度需降至100℃以下)；停机时间少于三天(不含)按下“冷却”开关使设备处于降温状态即可。6.7.3其他设备，如：送板机、接驳台、锡膏搅拌机、烘烤机、在不使用时请与时关闭主电源。6.7.4节假日上班第一天