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文档简介

电子产品制造技术主讲教师李水

1第3章电子产品焊接工艺3.5电子工业生产中的自动焊接方法3.5.1浸焊3.5.2波峰焊3.5.3再流焊2授课内容1.浸焊机的组成、工作原理及使用注意事项；2.波峰焊机的内部结构、波峰焊机的工艺流程及温度曲线设置；3.再流焊的工艺流程、温度曲线设置。3教学目标1.了解浸焊的工作原理及使用注意事项；2.掌握波峰焊机的基本构造、工艺流程、波峰焊的温度曲线；3.掌握再流焊的设备组成、温度曲线设置方法。4

THT工艺常用的自动焊接设备有浸焊机、波峰焊机以及清洗设备、助焊剂自动涂敷设备等其它辅助装置；

SMT工艺采用的典型焊接设备是再流焊设备以及锡膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。5自动焊接工艺流程

6元器件安装：人工插件7元器件安装：自动插件8插件机⑤插装THT元器件9正在插件10THT插件机背面11预热焊接123.5.1浸焊浸焊机的组成浸焊机的工作原理使用注意事项131.简易浸焊机的组成

14δ≈10~20°

2.浸焊设备的工作原理

153.5.2波峰焊1.焊锡槽示意图2.波峰焊机的内部结构3.波峰焊机的工艺流程4.温度曲线161.波峰焊机焊锡槽示意图17

波峰焊机的外形18波峰焊在整个工艺流程中的位置19工艺位置2.一般波峰焊机的内部结构示意图203.波峰焊机的工艺流程213.波峰焊接工艺流程说明22（1）输入线路板

将已经完成插装、检验的印制电路板固定在波峰焊机夹爪上，通过传送导轨传送入波峰焊机中，进行后续加工。23（2）涂覆助焊剂涂覆助焊剂是利用波峰焊机上的涂覆装置，把助焊剂均匀的涂覆在印制板上。涂覆的方式有发泡式、浸渍式、喷雾式，其中以发泡式最常用。预热焊接24预热使用热风器和两块预热板，将印制电路板焊接面上的水淋状助焊剂逐渐加热，使其成糊状，增加助焊剂中活性物质的作用，同时也逐步缩小印制电路板和锡槽焊料温差，防止印制电路板变形和助焊剂脱落。（3）预热

特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路板。最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波”。25（4）锡槽焊接，可以使用双波峰焊“紊乱波”＋“宽平波”紊乱波宽平波26（4）锡槽焊接常见的几种波峰结构285.风机冷却过完波峰以后，通过风扇将PCB板冷却。6.输出线路板焊接完成的PCBA板通过下驳台流入下道工序理想的双波峰焊的焊接温度曲线如下图所示：

235～260℃90~130℃第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右；第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。4.波峰焊的温度曲线及工艺参数控制2930使焊点凝固，保证形成合格焊点减小焊接时PCB组件的温差，也激发了助焊剂的活性。使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。滤掉焊点多余的焊料，防止焊接缺陷的发生。预热段第二波峰段第一波峰段冷却段各阶段的作用31小结1.了解浸焊的基本设备、基本方法及注意事项；2.掌握波峰焊机的基本构造、工艺流程、波峰焊的温度曲线。32作业1.

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