(高清版)GB∕T 17570-2019 光纤熔接机通 用规范

ICS33.180.20代替GB/T17570—1998光纤熔接机通用规范Generalspecificationforopticalfibrefusionsplicers国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会 1 1 1 3 3 3 3 4 45.5性能特性 45.6安全性 5 55.8包装运输 5 55.10电源适应性 55.11可靠性 6 66.1检验条件 66.2外观与结构检查 66.3尺寸和重量检查 66.4功能检查 66.5性能特性测试 66.6安全试验 6.7环境适应性试验 6.8包装运输试验 6.9电磁兼容性试验 7质量检验规则 7.1一般规定 7.2检验项目 7.3鉴定检验 7.4质量一致性检验 7.5其他 IⅡ8.1标志 8.2随机文件 8.3运输 Ⅲ本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替GB/T17570—1998《光纤熔接机通用规范》,与GB/T17570—1998相比主要技术变化——修改了标准的适用范围(见第1章，1998年版的第1章);——增加了部分规范性引用文件(见第2章);——修改了光纤熔接机的产品分类(见第4章，1998年版的第4章);请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国电子测量仪器标准化技术委员会(SAC/TC153)归口。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：—GB/T17570—1998。1本标准适用于进行石英玻璃光纤熔接的光纤熔接机(以下简称熔接机)。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文GB/T191包装储运图示标志GB/T2423.21—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验M:低气压GB4824工业、科学和医疗(ISM)射频设备骚扰特性限值和测量方法GB/T6587—2012电子测量仪器通用规范GB/T6592—2010电工和电子测量设备性能表示GB/T9771.1—2008通信用单模光纤第1部分：非色散位移单模光纤特性GB/T9771.2—2008通信用单模光纤第2部分：截止波长位移单模光纤特性GB/T9771.4—2008通信用单模光纤第4部分：色散位移单模光纤特性GB/T9771.5—2008通信用单模光纤第5部分：非零色散位移单模光纤特性GB/T9771.7—2012通信用单模光纤第7部分：接入网用弯曲损耗不敏感单模光纤特性GB/T12357.1—2015通信用多模光纤第1部分：A1类多模光纤特性GB/T15972.31—2008光纤试验方法规范第31部分：机械性能的测量方法和试验程序——抗张强度GB/T15972.40—2008光纤试验方法规范第40部分：传输特性和光学特性的测试方法和试验程序——衰减GB/T16511—1996电气和电子测量设备随机文件GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T17626.3电磁兼容试验和测量技术射频电磁场辐射抗扰度试验GB/T17626.6电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导骚扰抗扰度GB/T18268.1—2010测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求第1部分：通用要求3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1在给定的工作波长上可以传输多种模式的光纤。2标准单模光纤standardsingle-mode在给定的工作波长上只能传输一种模式的光纤。零色散波长在1550nm附近，最佳工作波长在1550nm区域的单模光纤。截止波长位移光纤cut-offwavelengthshiftedsingle-modeopticalfibre截止波长移到了较长波长，在1550nm波长附近损耗最小，最佳工作波长为1530nm～1625nm范围的单模光纤。零色散波长不在1550nm附近，在使用波长区域具有一非零的小色散值的单模光纤。具有非色散位移单模光纤的各项特性，且弯曲性能更加优异，适应于1260nm～1625nm全波段传输系统的单模光纤。以外的其他光纤。带状光纤ribbonopticalfibre光纤熔接机opticalfibrefusionsplicer装置。接续损耗spliceloss光纤熔接点产生的光功率损失。接续损耗的算术平均值。熔接时间splicetime3GB/T17570—20193.14加热时间heattime将一根标准热缩套管热缩成功的时间。3.15光纤图像放大倍数opticalfibreimagemagnification在显示屏上测量显示的光纤直径与光纤实际直径的比值。3.16通过对熔接点施加一定的拉力，以测试熔接点的质量。3.17电极寿命electrodelife电极从开始使用至经维护后也不能进行正常熔接的熔接次数。3.18端面角度endangle光纤切割后，切割面与光纤径向面之间的夹角。4产品分类光纤熔接机分类如下：a)普通光纤熔接机；b)带状光纤熔接机；c)特种光纤熔接机。5要求5.1一般要求本标准中未作规定的误差要求，在产品标准中可结合产品特性给出必要的误差要求。误差要求应符合GB/T6592—2010的规定。熔接机使用前可进行预热，预热时间由产品标准规定。5.2外观与结构5.2.1熔接机结构应完整，外观应无明显机械损伤和镀涂破损现象，控制件均应安装正确，运动部件灵5.2.2熔接机的其他外观与结构要求应在产品标准中规定。4熔接机应具有光纤熔接功能。a)光纤特性符合GB/T9771.1—2008规定的标准单模光纤；b)光纤特性符合GB/T12357.1—2015规定的多模光纤；c)光纤特性符合GB/T9771.4—2008规定的色散位移光纤；d)光纤特性符合GB/T9771.2—2008规定的截止波长位移光纤；e)光纤特性符合GB/T9771.5—2008规定的非零色散位移光纤；f)光纤特性符合GB/T9771.7—2012规定的弯曲不敏感光纤的熔接。5.5.1.4特种光纤熔接机应规定可熔接光纤的种类和芯径的范围。熔接机应能手动完成光纤熔接过程。除特殊情况外，熔接机应能自动完成光纤熔接过程。带状光普通光纤熔接机应在产品标准中给出适用光纤的平均接续损耗和熔接成功率。带状光纤熔接机、特种光纤熔接机的熔接质量指标由产品标准规定。5产品标准中应给出光纤熔接点回波损耗。产品标准中应给出熔接时间。产品标准中应给出加热时间。产品标准中应给出电极寿命。熔接机完成一次熔接和加热操作为一个工作循环。对于支持电池供电的熔接机，产品标准中应给出通过100%电量的电池供电进行工作开始，至电池电量不足以完成一次工作循环为止，熔接机完成的工作循环次数。应符合GB/T6587—2012中4.6的规定。5.7环境适应性应按照GB/T6587—2012中4.7的要求，在产品标准中给出熔接机所属环境组别。应按照GB/T2423.21—2008的要求，在产品标准中给出熔接机气压适应范围或海拔高度范围。应按照GB/T6587—2012中表8的要求，在产品标准中给出流通条件等级。按照6.8规定进行试验后，包装箱不应该有较大的变形和损伤。受试熔接机及附件不应有变形松脱、涂覆层剥落等机械损按照GB/T6587—2012中4.10要求，在产品标准中应给出使用的电源种类及电源电压与频率的产品标准中应给出消耗功率。6按照GB/T6587—2012中4.11要求，在产品标准中应给出平均故障间隔时间(MTBF)的检验下限值m₁值。6试验方法a)温度：15℃~35℃;b)湿度：25%～75%;在自然光下，距离被检查面40cm,目测进行外观检查。用目测配合操作的方法进行结构检查。外观与结构应符合产品标准规定。用游标卡尺或其他长度量具测量熔接机的尺寸，用电子天平或其他重量量具测量熔接机的重量。测量结果应符合产品标准规定。按照产品标准规定的熔接参数可以将光纤熔接成功。熔接点符合产品标准规定。按照产品标准规定的加热时间可以将热缩套管热缩成功。热缩成功的热缩套管应呈透明状态，两由产品标准规定。由产品标准规定。7测试设备应至少满足以下要求：c)光时域反射计(OTDR):波长响应范围应能覆盖光源波长；d)回波损耗测试仪：工作波长1310nm、1550nm;g)带状光纤熔接机和特种光纤熔接机测试用其他设备由产品标准规定。按照产品标准规定的方法检查。按照产品标准规定的方法检查。b)将两段待熔光纤装入熔接机定位V型槽内；接续损耗的常用测试方法有剪断法和后向散射法(OTDR法)。当两种测试方法产生异议时，应以剪断法的测量结果为准。剪断法测试步骤如下：a)测试系统的连接测试系统连接框图如图1所示。8GB/T17570—2019稳定光源稳定光源光功率计图1接续损耗测试系统连接框图注意保持连接部位的位置稳定，保证光功率测量的稳定性，必要时可加扰模器、滤模器和包层模剥除器等。b)测试系统的调整接通各测试设备电源，保证稳定光源的输出光功率在光功率计的功率测量范围内，且光功率计的校准波长与稳定光源的输出波长相对应。系统按要求预热后，读出稳定光功率值P。(dBm)作为剪断法的基准参考功率值，然后将光功率计切换到相对功率值显示模式(单位为dB)并做归零操作。在距离光功率计至少2m处将光纤剪断，剪断点位置记为A₁(见图2)将光纤剪断，用熔接机将断点熔接起来，恢复光纤自由状态，从光功率计上读出熔接后稳定的光功率相对值X₁(dB),即为第一个接续点的接续损耗。A₁(A₂……A)稳定光源光功率计待测熔接机图2接续损耗测试示意图在接续点A₁处剪断，并重新制备两侧光纤端面，制备端面时确保将原接续点剔除。制备好端面后再次将两侧光纤熔接，恢复光纤至自由状态，从光功率计上读出熔接后稳定的光功率相对值X₂(dB)。按照上述方法至少连续熔接5次，见图2。d)平均接续损耗的计算接续点的平均接续损耗按式(1)计算：X——平均接续损耗，单位为分贝(dB);n——接续点个数；…………X;——第i个接续点的接续损耗，单位为分贝(dB)。按照GB/T15972.40—2008规定的方法C进行。6.5.5.2熔接成功率按照6.5.4.2规定的方法对光纤进行熔接，熔接完成后接续损耗应满足平均接续损耗的要求。熔接成功率为熔接成功次数与总熔接次数的比值。9GB/T17570—20196.5.6熔接点拉力测试按照GB/T15972.31—2008规定的方法进行。光纤的标距和拉伸速度应在产品标准中给出。6.5.7回波损耗光信号在光纤中进行传输，经过熔接点时，一部分光会沿原路反射回去，另一部分光会透射过去。假定入射到熔接点的总功率为Pn(mW),沿着入射光相反方向传输的反射光的总功率为Pback(mW),熔接点的回波损耗RL定义为：回波损耗测试采用光连续波反射法(OCWR法),这是一种整体测试方法，仅用于测量光路中的反射光总和。它通过把已知反射率的标准反射件的反射光功率与被测件的反射光功率进行比较，准确测出被测件的光回波损耗值。测试原理图如图3所示。回波损耗测试仪PkPPbick熔接点终止反射O探测器光耦合器校准件图3熔接点回波损耗测试图测量步骤如下：a)测试端连接校准件测出反射功率值Pre(mW),若光源输出功率为P。(mW),光耦合器耦合系数为k,校准件反射率为Rrf,则：Pre=P。·k·Ret+Pp…………(3)Pp——附加反射功率(指光耦合器内部及测试端连接器的反射等),单位为毫瓦(mW)。b)测出附加反射功率P,(mW):将测试端进行匹配，使得测试端反射功率为0,即可测出附加反射功率Pp;c)将测试端切断并利用熔接机将被测光纤与测试端连接，测出反射功率值Pda(mW),则：Pd=P,·k·Rd+Pp…………(4)Rd——熔接点的等效反射率。d)根据式(2)至式(4)得到熔接点的回波损耗值计算式(5),计算出回波损耗值RL(dB)。.......................取3次熔接时间的平均值作为熔接机的熔接时间。取出热缩套管，待加热槽恢复到环境温度时再进行下一次加热操作。取3次加热时间的平均值作为熔接机的加热时间。调整为单轴显示模式(简称“单显”模式),使用卡尺测量屏幕中的光纤宽度值(单位为mm),如图4所示。由于标准单模光纤包层直径为0.125mm,光纤图像放大倍数为屏幕中显示的光纤宽度值除以b)熔接成功后，重复步骤a);如果出现熔接失败，则对熔接机进行电弧校准。电弧校准完成后，若可以熔接成功则重复步骤a),否则停止测试。c)统计停止测试时已完成的放电次数作为电极寿命指标。a)准备已充满电的电池1块。b)在6.1规定的检验条件下，熔接机使用电池供电，按照6.5.4.2规定的方法进行一次光纤熔接，再完成熔接点热缩保护，完成后工作循环次数记作1次。如此反复，直至熔接机不能完成一次工作循环时停止测试。c)统计熔接和加热成功总次数作为工作循环次数的结果。按GB/T6587—2012中5.8规定的方法进行。按GB/T6587—2012中5.9.1规定的方法进行。按GB/T6587—2012中5.9.2规定的方法进行。按GB/T6587—2012中5.9.3规定的方法进行。按GB/T6587—2012中5.9.4规定的方法进行。按GB/T2423.21—2008规定的方法进行。按GB/T6587—2012中5.10规定的方法进行。熔接机应按5.9规定的要求和产品标准的规定进行电磁兼容性试验。按GB/T6587—2012中5.12规定的方法进行。a)准备容量未满的电池1块装入熔接机；b)将直流稳压电源开机并将输出电压值设置为熔接机允许的数值(具体由产品标准规定),熔接电状态同时有效，此时读取直流稳压电源输出电流值I和电压值V,则整机消耗功率P计算I按GB/T6587—2012中5.13的规定进行。7质量检验规则见表1。序号要求章条号检验项目鉴定检验质量一致性检验试验方法章条号温度湿度振动冲击低气压包装运输电压频率功率1外观与结构●●●●●●●2尺寸和重量●●3功能●●●●●●0●●0●4适用光纤●OOO00000O5熔接过程●●●O●●0——●6熔接质量●●●●●O7熔接点拉力●OOOOO0O O8回波损耗●●OOO0OOOOO9熔接时间●●OOOOO00OO加热时间●●OOOOOOOO—O●●OOO0000OO表1(续)序号要求章条号检验项目鉴定检验质量一致性检验试验方法章条号C组温度湿度振动冲击低气压包装运输电压频率功率电极寿命●●OOOOO00OO工作循环次数●●OOOOO000O安全性●●● —————温度试验●—湿度试验●——一—振动试验●———冲击试验●—●低气压