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文档简介

XX科技股份有限公司

XXTechnologyCo.,Ltd.

文件^别:作渠程序害

文件懒:BTRD2-0002

文件名耦:^作渠程序

制/修Uli位:技淅统筹

版本:6.2

:19

械密等级:一般

准查:1II

文件制/修IT履摩表

文件名耦:樊作渠程序文件褊虢:BTRD2-0002

制/修IT

制/修FT日期版本真次制/修FT内容

表军代虢:BQIS4-0066-1

文件编虢:BTRD2-0002

XX科技股份有限公司

制II日期:90.02.01

XXTechnologyCo.,Ltd.修IT日期:99.02.03

版本.版次:6.2

文件名耦:^作渠程序

直次摩数:1/16

1.目的:提供^前、中、彳爰依循的作棠烧靶,硅保檄槿^^工作JIM利迤行。

2.eH:彳住檄槿押估初期到量羟移樽作棠。

3.a*:

3.1相II部咒主管:各P皆段作棠塞查。

3.2研彝人员:各隋段作棠轨行。

4.参考资料:辗

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文件名耦:^作渠程序

:2/16

5.作渠内容:

5.1械槿估H隋段:(新檄槿成本之押估)

5.1.1研樊军位人员须依管渠所提出估^之相II资料(新裂品概圃、SPL、裂品

SPEC...)作成估II用部品明细表,主管筵核彳矍再提交给管棠,悬管棠辍僵

之依撼。

5.1.2所有资料(檬品除外)需留存以借查。

5.1.3檄槿估胤皆段羟出表罩内容(LGP/BLU/LCM):

隋段胤欠文件名耦文件褊虢LGPBLULCM文件完成提出军位

1PartListor3D/2D估]I圈面N/A•■•塞查曾前研彝(檄情)

2客户^^资料(裂品规格:光擘/重氟)N/A•■•塞查曾前研彝(檄横)

3估11用部品明黜表BTRD4-0016•■•塞查曾前研赞(檄情)

5.2^塞查卜皆段:(新檄槿^^策略舆羟^裂程能力之FF估)

5.2.1檄槿於前^估僵完彳奏召彝塞查曾1«。

5.2.2各相^部咒能力现况彝表,或由,穗、^理裁决。

5.2.3^^中依撼客户檄槿^可行性迤行横言寸(依客户提供之文件如光阜规格、檄

情规格瓷®l),曾彳度以新羟品^^塞查得己^表做^依撼倩查。

5.2.4於新羟品^^塞查曾tg中涂樊舆否彳及,即可展^檄作棠。

5.2.5新檬式或是改型品皆需有客户檬品或完整BI面或规格害,或於由管棠罩位於

新羟品查曾^中提出^明。

5.2.6制定^^企副善,由研凌主管筵核。

5.2.7檄槿代虢由研彝主管依料品编碣原即裁示。

5.2.8^模曾1»日期在此隋段FT定。

529模具樊注前需由研樊军位召模^^舆探瞒军位及品保罩位高寸^彳度决IS

之,曾^彳矍须填嘉模具^迤度日程表,以硅保能掌握^模日程。

5210檄槿以客户悬[1别,依事案罩位麋整之檄槿^^日程推迤官十副表展

5211裂各部品圃面前,需先暹行DesignReview,由FMEA公版库出^檄槿之

DFMEA作悬彳及檄槿^^之iStt舆凰^考量依撼迤行管理,或硅保IStt

畤需考量羟品(包含包材^部品)逗用由探瞒军位提供色合格供鹰商名册中

的供鹰商舆部品承熬善中^色羟品部材硅IS项目之要求。

5212原物料横成明细表(BOM)烷副舆®I面参考料品编碣原即舆KI面管理指

W»o

5.2.13^塞查P皆段羟出表罩内容(LGP/BLU/LCM):

喀段胤欠文件名耦文件编虢LGPBLULCM文件完成提出军位

1新jf品^^塞查房己^表BMIS4-0001•■•塞查曾接‘管奖

2企制善BTRD4-0005•••塞查曾接研彝(檄情)

朗繇臭本

WJ5XW-S.

3檄日程表TPIS4-0001••■塞查曾接羟品管理

4失效模式典效鹰分析(FMEA)言己鳏表BTRD4-0034■•■塞查曾接研彝/工程/成形

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直次/直数:3/16

5.2.14NUDD估之展

因愿客户需求若^新槿需金十封NUDD迤行^^估展^,§i]>

品管理罩位於新檄槿改案^^即改勤NUDD檄制,或通知各军位檄

成具暹行NUDD凰除押估。若新槿有斶及下^内容,包括:规格差

昊/新技淅/新材料/新供^新羟,^/新裂程/新横瞪规格等,即NUDD即需

敬勤。估硅熬表FF估方向内容如下:

孰行部P号押估内容

羟品管理部•NUDD推勤展

(TotalOwner)•RFQ

•客户端遇去羟品,兢事者似羟品,市埸上新品等之Lessonlearned押估

研亵部•新技淅/新材料/新裂程/新供^之押估

•MTBF

•供鹰商之富查押估

•各隋段之151+冏题/iStt硅!S表押估

•客户端之就作结果押估

•客户端谩去羟品,兢事者似崖品,市埸上新品等之Lessonlearned押估

QEiS•NUDD资料麋整

•裂程品估

•遇去safelaunchfF估

・RFQ

QAW•裂品烧格押估

•检测方法押估

•限度檬品言十重

•客户端之^作结果^估

­返品重工雉修型借押估

­RC羟量舆羟能吾平估

SQEW•供鹰商之塞查,资格,管理押估

•客户端之^作结果押估

RA•信赖性押估

•MTBF

•客户端遇去崖品之Lessonlearned/平估

探#1部•供^^之交期,羟量及筐能押估

•供朦^之增羟言十^及COS髀估

管棠部•RFQ

•COS

•增崖1+重言平估

生圭部•裂程教育司^瞪押估

•裳程举借辞估

•返品重工雉修押估

•羟量舆羟能押估

•客户端之^作结果髀估

此P皆段需求资料悬:

(1)品Roadmap/新技斫Roadmap

(2)现陷段研彝/裂程羟量舆羟能押估

(3)新檄槿羟品规格

(4)舆谩去械槿羟品仕棣规格差巽比敕

(5)重要II维部材供JB商

(6)新檄日程表

(7)NUDDvO版

(8)DesignReview(DFMEA)

(9)跨P皆段衡量檄型表

各P皆段若出现黄燎R寺,即须提出改善封策辍告。若出现X[燎畤,须向客户端位提出警

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直次/真数:4/16

5.31殳言十檬品瞬瞪P皆段(TS):(迤行圈I面IStl■值之瞬瞪;数量的3~10台)

5.3.1依圈面提出手工模部品之If瞒舆裂作,或^^掌握部品迤度。

5.3.2依客户端所提供之仕檬规格迤行可行性押估,内容需包含檄横(檄横尺寸言殳言十

值)舆光擘(光擘膜片架情/光擘特性/雷氟特性),以手工模所裂作之檬品谨行

圃面檄情言殳言十值典光阜初版之硅IS檄横部材舆光源^是否因存在干涉冏魅影

警光擘或黠燎累常状况樊生,旋需碓熬光源(CCFL/LED等)舆BLU^之光

擘特性正相II推移值是否满足客户光阜后殳定等彳爰羟出押估辍告。

5.3.3富新技斫、新羟品架横檄槿羟品醇入(ex.檄情1§1十架横或光源典重氟特性规

格燮更舆原始檄槿不同有差累者,皆须作MTTF就瞬),於^凌企副善中U

明”需迤行MTTFIS瞬”,在工程檬品瞬IIP皆段或羟品重氟规格硅熬彳矍轨行,

瞬瞪结果需添附於新羟品^^系统上的“信11性^^辍告”棚位内。零件罩t§

除醇入新式檬光源畤需孰行MTTFr?估外,其绘零件不需轨行。新光源部

份(CCFLorLED等)的MTTF即由供鹰商轨行她提供相II资料。

5.3.4若客户辗言殳割■檬品需求即直接由工程檬品瞬瞪P皆段(ES)^始。

冏题分^次项目LGPBLULCM

1文件一完成度<100%<100%<100%

2甯氟一站不亮—不可有不可有

315氟一肉燥—不可有不可有

(1)主要冏题粘

4—不可有不可有

51M—Hi-PotNG—不可有不可有

6檄横尺寸•值/光阜初版碓熬押估辍告•••

一般要求三0件三0件三的牛

有修件W1件W1件W1件

⑵次要冏题黠1除了此隋段上述6项主要冏题项目之外的冏魅)•••

一般要求当件小件W4件

有僚件W9件w9件W9件

注1:由羟品管理罩位召阳移行曾椀^寸彳爰,由研赞军位高主管决定是否有脩件移樽卜一一喀段

5.3.5跨陷段衡量檄型-TS->ES核准榷责:研赞军位最高主管

5361殳11■檬品瞬瞪P皆段羟出表罩内容(LGP/BLU/LCM):

LGBLULC

B皆段琬欠文件名耦文件编虢文件完成提出罩位

PM

1原物料横成明iffi表(TS)BTRD4-0017■■■^作前研彝(械横)

=/x=4-

百又酉T

2Flicker^整Pattern1S案N/A•^作前羟品管理

便百口o口

3印刷St作修件害/成形修件履屣表BPIS4-0053/17or18••■^作前研彝(光擘)/成形

flR*HS

4新械槿II樊履摩一霓表TPIS4-0004・••随畴羟品管理

(TS)

5成品横骐^己^表(外戳/尺寸/光擘)BQIS4-0022/23/24•■■64作接QA

5.3.7由羟品管理罩位要求各军位金十新械槿之NUDDvO版重新^段闽

除状况更新羟出v1版,由品保罩位麋整,或於跨陷段曾^中暹行检言寸硅熬

彳发存查。此陷段需求资料悬:

(1)NUDDvO版

(2)客户端暂FT规格害

(3)TS^作瞬瞪结果

(4)跨P皆段衡量檄型表

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5.4工程檬品瞬II隋段(ES):(以^模模具作成之sample:暹行檄^^模品舆光擘品味

之瞬瞪;数量余勺50-300台)

5.4.1由研樊军位负壹IO莆及保管工程檬品隋段所需之部品。

5.4.2完成模具BI面及召模具彝包^^,依BI面提出模具(量筐用第一套)典部品

If瞒企舆所^^之供愿商迤行模具!§言十横言寸以硅立模具作方向,或明

^於『模具^模横言寸^^余己彳缸要求供11商提出『模具^^日程管理

表』掌握^模及部品日程谨度。

5.4.3供鹰商模具完成彳爰研樊军位需迤行^模硅熬(需存查^模履摩表且明言己相II檄

台参数脩件等资1孔)部材^物是否舆KI面上之尺寸要求舆檄能性相符接,依

『供鹰商新羟品送檬瞬瞪作棠指蹲善』之内容暹行部材檬品之瞬瞪。

5.4.4此陷段新檄槿需投檬品^施信II性就瞬,辞细寅施项目如附件1可靠度瞬瞪寰

施项目加^^结果暮己^『新檄RA^^一霓表』,另外^於包装就

瞬结果言己^於『包装瞬瞪辍告』,若客户有指定可靠度瞬瞪项目,即依撼客

户指定项目^施。

5.4.5檬品^立硅熬典送檬客户承熬前,由研樊军位舆客户硅熬光擘檄差或得己^於

『光擘檄差表』。

5.4.6技淅相II文件舆IH面/原物料横成明细表(B0M)赞行需於皆段^作前7天完

成筵核典鞭行。若於就做前仍未收到客户端正式凌行之规格害或BOM,RI]

摩内可以暂定B0M表先行彝行。『》|面典BOM表内容硅熬作棠指蹲

*JO

5.4.7此陷段需依撼"GP系统''限用物^^度规定,塞查第三公瞪罩位横瞬资料及

MSDS或材^成份表及^色羟品^查馨明耆(保瞪善),她完成NOTES上

GP系统-部材^色羟品资料,若客户有指定色羟品^查表,即依撮客户指

定工直目寅施。

5.4.8工程军位须斜封檄槿就作中需使用之^立治具舆黠燎治具等迤行裂作典瞬瞪

(包含TV檄槿之Inverter或LED檄槿之Converter),,

5.4.9於^口皆段之就作前明曾中必须检言寸硅熬前一睹段作)之冏题解析封策^

目内容加剑■封不良冏堰黠迤行百百解析勤作。责任判定悬:

(1)常悲不良(如^装不良巽物污等)管理性不良,由裂造/工程提出。

(2)®光擘/檄横/重氟/材料特性等1殳三十性冏题,由RD提出(海外摩由各摩[1

研赞工程军位负责)。

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文件名耦:^作棠程序

直次/直数:6/16

5.4.10自^^段起依SNPPR需求内容展^各裂程硅IS事项典文件羟出。

No.硅熬项目581S内容需求文件名耦责任罩位

1.羟能:

量崖部材之金型模具崖能及封鹰

a.含^羟能及新械槿可提供之羟能CS管棠/探麟

状况

自主展隐b.生羟的瓶^站黠及LGP,塑^件模具数,稼勤畴胤颈估良率

押估辍告2.信赖性:依照B/L规格害之要求孰行各项RA胞瞪(尤其ESD.LGP

ES信赖性测就辍告QA

(包含:Aging/高温高瀛汛席)

1

崖能、信3.供鹰商内部^^流程寅除遵行状况(须依供鹰商新械槿Phase瞬

TSNPI羟品管理

赖性、其目舆Criteria迤行)

他IRMt)4.其他凰除:^冏题尚未解决/规格上下限..等等)TS^履屣一霓表羟品管理

5.N.U.D.D.(New/Unique/Different/Difficult)方法川估新械槿Risk:蓬品管理

TSNUDDJS除言平估硅!§表

#NUDDSheet

1.BOM表(内容雷查/版本/燮更履屣)管理TSECN研樊

2.跨Phase前,需比封NPI系统履屣典客户端改版履魔(Issue/数量/版研H

ESECN

材料表事本)之一致性

2

B83.5812LightBar中LEDPackage(色加Ranking),FPC(材^陶箔厚研凌

ESBOM僵面/成形修件害

度)及SMT供愿商(Reflow)

4.檄槿Jf移BOM(版本舆^ChecklistESNPI研樊

1.若有多模具装生羟,须作搭配性瞬愚^平估ESBS瞬暨测IS结果辍告研凌

模具瞬瞪

2.模具ti模冏题黠检甜/封策者己^,下一次就模硅保上一次IX模已解决?ES金型模具^模履雁/修模履屐表研凌

3舆模具管

3.是否建立模具履摩表,或碓畴言己^每次修模内容?ES金型模具就模履屣/修模履魔表研彝

4.LGP成形脩件管制:每一次送檬至Fixed之脩件,均需保留在SNPPRES成形修件害研彝/成形

1.BLULimitSample建立(须RD,OQC,客户端共同建立)ESSIP(裂品)QA

檬本及限2.TVwithInverter-BLU舆InverterGoldenSample建立

4CSSIP(部品)QA

度檬本RD.OQC舆客户端共同建立)

3.檬本管理(含日期/榷限黠横/春命)ES限度檬日常黠横表QA

1.械槿治工具型^^制

ES治工具履摩一霓表工程

(含数量/褊虢/槿责者/保餐频率/使用毒命)

5治具津借

2.TVwithInverter/MonitorwithConverter/LEDBLUwithConverter

ES治工具履摩一霓表新增棚位IQC/工程

治具瞬收(须检附治具^收辍告)

1.供5g商端,迤料横瞬所有周题提出改善封策?ES新^槿^履屣一霓表研彝/SQE

2.LEDLightbarit料榆!瞬重黠研樊

a.LEDLightbar是否符LED偏移量及Bonding结果列入检瞬重黠中

供鹰商材b.LEDLightbarSMT^附上:(1)LED分Bin褊虢封照表;(2)Reflow温

6ES圈面/成形修件害

料控管昇曲^圈

c.LEDLightbar,是否符FR4及FPC接合,相^功能外IK横瞬舆瞬瞪,

列入检瞬重黠中.

3.所有部材,副资材,零件,裂程,符合客户端GP烧靶?ESSurveyform研凌

1.是否14羟的周彪解决部分已update至SOP/SIP?ESMES系统工程/QE/

a.若有LEDBLU生羟,是否已耨LEDLightbar相^Issue列入管理SQE/裂造

裂造生滥项目。(如水舞/Hotbar不良...不程Issue)

7

津借就b.LEDPackage,LightBar及BLU^立出货之分Bin追溯性。

2.^a装显域静重防^是否完整?

ES作渠者教育Ui|^^施及每十副善生筐/工程

(包含:人员静重、硬殳借、黠检/保餐;

3.是否符客户端水平展^项目列入SOP/SIP中?ESSOP/SIP工程/QE

1.自Pilotrun至量崖前20k,bydefectItem100%解析新械槿H装履屣一霓表甄告(新

部材昇常TS研彝/工程

增客户投^戕况)

8解析/管

2.跨各隋段前部材functiondefect等薪+周题已解洪?TS新^槿^履摩一霓表研装/工程

3封策是否Update襟型文件(如:SOP/SIP/DFMEA/PFMEA)?ESSOP/SIP/DFMEA/PFMEA研彝/工程/QE

1.裂程能力言平估,至少须包含以下参数(其它参考圈面P字虢)

(1)寸法:内/外是、内/外黄:ESPPK工程/QE

裂程能力

(2)光擘:平均辉度、色度X、色度y

9典良率

2.Yield:

砰估

跨直通率裂造良率辍告害

ESCS:(NB-Vcut:60%,NB-NormaL70%,MN/TV:80%)ES工程/生1g

CS跨MP:直通率(NB-Vcut:70%,NB-Normal:80%,MN/TV:90%)

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制U日期:90.02.01

XXTechnologyCo.,Ltd.修8T日期:99.02.03

版本.版次:6.2

文件名耦:^作渠程序

直次/直数:7/16

5.4.11工程檬品瞬II隋段跨P皆段衡量檄型-ES->CS核准榷责:品保II位最高主管

ES主要功能:碓IS模具及安全性及背光模耗I光源提供功能硅立

冏题分意欠项目LGPBLULCM

1文件-完成度<100%<100%<100%

2重氯-黠不亮-不可有不可有

3重氟一为堞-不可有不可有

4-不可有不可有

5®«-Hi-PotNG-不可有不可有

械横IStl■造成缝光面冏gg(牛顿璟/POOLING/斑

6焉SSt/WAVING/漏光/亮暗亮角/暗角不可有不可有不可有

/MURA)

(1)主要冏H黠

7信赖性冏题不可有不可有不可有

裂程直通率:羟品^型^^•••

V-CUT-<60%-

中小

NORMAL-<70%-

8V-CUT-<60%-

NB

NORMAL-<70%-

M/N-<80%<80%

TV-<80%<80%

一般要求W0件W0件W0件

有修件W0件W0件W0件

1檄情一重黠尺寸PPK<1.0(n=5)<1.0(n=5)<1.0(n=5)

2光擘-耀度/色度规格-PPK<1.0(n=5)<1.0(n=5)<1.0(n=5)

3牛i©璟不可有不可有不可有

(2)次要冏题黠4造成樊光面POOLING不可有不可有不可有

5冏题(必要不可有不可有不可有

6畤依限度檬WAVING不可有不可有不可有

7品悬判定依漏光不可有不可有不可有

8摞)暗^不可有不可有不可有

9亮/暗角不可有不可有不可有

10MURA不可有不可有不可有

印刷不良率210%210%210%

非印刷不良率(LED用V-CUT平板)“0%^70%270%

11醇光板

非印刷不良率(V-CUT楔形板)训0%250%250%

NORMAL不良率220%230%230%

除了此隋段上述8项主要及11项次

12其他••■

要冏题项目之外的冏题黠

一般要求W3件W3件W3件

MI+

有脩件三件士8件W8件

E1:由羟品管理罩位召^移行畲榆^寸接,由品保罩位最高主管决定是否有修件移fil下一睹段。

文件褊虢:BTRD2-0002

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Kenm^s制IT日期:90.02.01

XXTechnologyCo.,Ltd.修FT日期:99.02.03

大德科技版本.版次:6.2

文件名耦:^作渠程序

直次/直数:8/16

5.4.12工程檬品瞬SEP皆段羟出表罩内容(LGP/BLU/LCM):

PS段胤欠文件名稠文件编虢LGPBLULCM文件完成提出II位

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