《宇航电子产品+印制板组装件组装要求GBT+38342-2019》详细解读

《宇航电子产品印制板组装件组装要求GB/T38342-2019》详细解读contents目录1范围2规范性引用文件3术语和定义4人员要求5工具、设备要求6材料要求contents目录7环境、静电防护和多余物控制要求8组装要求9修复和改装10质量控制11焊接工艺验证011范围1.1标准内容涵盖范围本标准规定了宇航电子产品中印制板组装件的组装要求，包括组装前的准备、组装过程中的操作要求、组装完成后的检验等方面。适用于宇航电子产品中印制板组装件的设计、生产、检验和使用等环节，为相关单位和个人提供统一的组装要求。1.2涉及的产品类型本标准适用于宇航电子产品中的各类印制板组装件，包括但不限于单面板、双面板、多层板等。同时，也适用于含有特殊元器件或具有特殊组装要求的印制板组装件。1.3标准的适用阶段本标准适用于宇航电子产品中印制板组装件从设计到生产、检验和使用的全过程。在设计阶段，应参考本标准进行印制板组装件的设计；在生产阶段，应按照本标准进行印制板组装件的组装；在检验和使用阶段，应依据本标准进行印制板组装件的检验和使用。本标准与宇航电子产品的其他相关标准相互协调、互为补充，共同构成宇航电子产品的标准体系。在使用本标准时，应同时参考其他相关标准，以确保宇航电子产品的整体质量和性能。1.4与其他标准的关系022规范性引用文件主要引用文件GB/T2036印制电路设计、制造及装联术语及定义该文件为宇航电子产品印制板组装件组装提供了基础的术语和定义，是理解和执行本标准的基础。GB/T3131锡铅钎料规定了锡铅钎料的要求，这是印制板组装中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和可靠性至关重要。GB/T9491锡焊用液态焊剂(松香基)规定了锡焊用液态焊剂的要求，这类焊剂在印制板组装过程中起到助焊和保护焊点的作用。GB/T32304航天电子产品静电防护要求提供了航天电子产品静电防护的指南和要求，对于防止静电对印制板组装件造成损害具有重要意义。此外，还可能涉及其他一些与印制板组装相关的国家或行业标准，这些标准可能包括材料、工艺、测试方法等方面的规定，都是确保宇航电子产品印制板组装件质量和可靠性的重要依据。这些规范性引用文件共同构成了《宇航电子产品印制板组装件组装要求GB/T38342-2019》的标准体系，为宇航电子产品的印制板组装件组装提供了全面的指导和要求。在实际操作中，必须严格遵守这些引用文件的规定，以确保组装件的质量和性能达到预期的标准。其他相关引用文件033术语和定义印制板组装件（printedboardassembly）是指将电子元器件通过焊接、压接或其他连接方式组装在印制线路板上，形成的具有一定功能的电子部件。定义印制板组装件是电子设备中重要的组成部分，负责实现电路的连接和控制功能。功能3.1印制板组装件3.2组装要求组装过程应严格按照工艺文件进行，确保组装质量符合设计要求。同时，组装过程中应注意保护电子元器件和零部件，避免损坏或污染。定义组装是指将电子元器件、零部件、紧固件等按照设计要求，通过一定的工艺方法连接、固定在一起，形成一个完整的电子产品或部件的过程。定义焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体之间产生原子间结合力而连接成一体的成形方法。分类根据焊接方式的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊等。在印制板组装件的组装过程中，常用的焊接方式包括波峰焊、回流焊等。3.3焊接定义压接是指通过压力使两个金属导体在界面处产生塑性变形，从而实现电气连接的一种连接方式。特点3.4压接压接连接具有可靠性高、机械强度高、耐腐蚀性好等优点。在印制板组装件的组装过程中，压接常用于连接器、端子等元器件的安装。0102044人员要求4.1专业技术培训从事宇航电子产品印制板组装件组装相关的人员，必须经过专业技术培训。这种培训确保工作人员了解和掌握组装过程中的技术细节和操作要求。培训内容包括但不限于印制板组装的基本知识、工艺流程、操作技巧以及安全规范等，以确保组装工作的准确性和安全性。4.2知识与技能要求相关人员应熟知相关知识和技能，这包括对宇航电子产品印制板组装件的构造、原理、工艺流程和质量控制等方面的深入了解。工作人员需要取得相关资质证明，这证明他们具备从事这项工作的专业知识和技能，能够胜任宇航电子产品印制板组装件的工作。4.3身体条件要求从事宇航电子产品印制板组装件组装的操作人员和检验人员，其身体条件应满足加工岗位要求。这包括但不限于视力及辩色能力的要求。一般来说，视力（含矫正视力）应不低于5.0，以确保工作人员能够清晰地看到并准确地进行组装操作。此外，工作人员不应有色弱或色盲的情况，以免影响对颜色和细节的辨别能力。055工具、设备要求宇航电子产品印制板组装件组装所使用的工具和设备应具有合格证明文件，并确保性能安全可靠，满足使用要求。5.1通用要求各类具有计量特性的工具和设备需按规定进行定期检定/校准，并在有效期内使用，以避免对产品造成热应力或机械应力损伤。各类设备应接地良好，接地方式应尽量独立，避免串联连接，以确保安全。焊接工具焊接工具宜选用温控型或智能电烙铁，并确保电源地与烙铁头的电位差不大，温度控制精度应在规定范围内。成形工具元器件引线成形工具需无锐边并具有光滑的表面，推荐表面镀层为镀硬铬，以保证不对元器件造成损伤。剪切工具剪切工具应锋利并能够形成清洁、光滑的切面，操作应正确，避免扭绞等动作导致产品缺陷。5.2具体工具要求搪锡工具应选用热控型剥线工具进行导线绝缘层热剥离，温度控制应适宜，以避免绝缘层烧焦、起泡或过度熔化。绝缘层剥离工具机械剥线工具机械冷剥线工具应为精密剥线钳，钳口与导线规格应匹配，并定期检查以确保剥线质量。搪锡用温控锡锅应可靠接地，温度可调控，并定期检定，以确保搪锡过程的质量和安全。5.2具体工具要求5.2具体工具要求清洗工具：清洗工具应选用中等硬度的毛刷，并确保在清洗过程中不划伤或损坏被清洗物的表面。这些要求旨在确保宇航电子产品印制板组装件在组装过程中使用的工具和设备能够满足高标准的质量和安全要求，从而保障最终产品的可靠性和性能。““066材料要求应选用高性能的环氧玻璃布基板或聚酰亚胺基板作为印制板的主要材料。基材类型印制板材料应具有良好的电气性能、热稳定性、机械强度和加工性能。材料性能材料应符合相关环保法规，不含有毒有害物质。环保要求6.1印制板材料010203应选用质量可靠、性能稳定的元器件，确保其符合产品设计和使用要求。元器件选择耐环境应力可靠性要求元器件应能承受印制板组装过程中的温度、湿度等环境应力变化，保持性能稳定。元器件的失效率应满足产品可靠性指标要求。6.2元器件材料应选用低熔点、高导电性的焊料，如锡铅焊料或无铅焊料。焊料类型焊料应具有良好的润湿性和铺展性，以确保焊接质量。焊接性能焊点应具有一定的耐腐蚀性，以适应不同的使用环境。耐腐蚀性6.3焊接材料绝缘材料绝缘材料应具有良好的绝缘性能和耐高温性能，以确保产品的安全性和稳定性。防潮防霉材料在潮湿环境下使用的印制板组装件，应选用具有防潮防霉功能的辅助材料，以延长产品使用寿命。导线及连接器应选用符合电气性能要求的导线及连接器，确保信号传输的稳定性和可靠性。6.4其他辅助材料077环境、静电防护和多余物控制要求组装环境应保持适宜的温度和湿度，以确保组装过程中材料的性能和稳定性。温度与湿度控制组装区域应保持清洁，防止尘埃、杂质等污染物进入组装件，影响产品质量。清洁度要求提供足够的照明以确保操作准确，同时保持良好的通风以排除有害气体。照明与通风7.1环境控制要求应配备有效的静电消除设备，如静电手环、静电消除器等，以防止静电对组装件造成损害。静电消除设备使用防静电工作台、防静电垫等防静电材料，以减少静电的产生和积累。防静电材料确保所有设备和工具良好接地，防止静电放电。接地措施7.2静电防护要求多余物定义与识别明确多余物的定义，包括但不限于金属屑、塑料碎片、焊接残渣等，并培训员工识别多余物。预防措施多余物检查与清除7.3多余物控制要求采取预防措施，如使用清洁的组装工具、定期检查设备状态、保持工作区域整洁等，以减少多余物的产生。在组装过程中和完成后，进行多余物检查，并使用适当的方法清除发现的多余物，确保组装件的质量。088组装要求8.1元器件安装元器件应按照设计文件和工艺文件的要求进行正确安装，不可出现错装、漏装、反装等现象。01元器件的引脚或端子应正确插入印制板的孔中，插入深度应符合要求，不可出现浮高、倾斜等现象。02需要固定的元器件应采取可靠的固定措施，防止在振动、冲击等环境下发生移动或脱落。03010203焊接应符合相关焊接标准和工艺文件的要求，焊接点应牢固、光滑、无虚焊、假焊等现象。焊接温度和时间应控制在合适的范围内，以避免对元器件和印制板造成热损伤。焊接后应进行必要的清洗和检查，以确保焊接质量和可靠性。8.2焊接要求导线连接应符合设计文件和工艺文件的要求，连接应牢固、可靠、美观。8.3导线连接导线端头应处理良好，无松散、毛刺等现象，以确保良好的导电性能。导线在连接过程中应避免过度拉伸、弯折等，以防止导线内部损伤或断裂。组装完成后应进行必要的外观检查和尺寸检查，以确保组装件符合设计要求。应进行必要的电气性能测试和功能测试，以确保组装件的电气性能和功能正常。对于发现的问题应及时进行记录、分析和处理，以确保产品质量和可靠性。以上是《宇航电子产品印制板组装件组装要求GB/T38342-2019》中关于组装要求的详细解读。在实际操作中，应严格按照这些要求进行执行，以确保宇航电子产品的质量和可靠性。同时，随着技术的不断进步和标准的更新，相关人员也应不断学习和掌握新的知识和技能，以适应行业发展的需求。8.4组装后的检查与测试099修复和改装9.1修复修复流程应制定详细的修复流程，包括检测、诊断、修复方案制定、实施修复和验证等环节，确保修复工作的规范性和有效性。修复条件修复记录明确可进行修复的印制板组装件的条件，如损坏程度、修复成本、修复后性能等，避免不必要的修复工作。对修复过程中的关键信息，如修复人员、时间、地点、方法等进行记录，以便于后续追溯和总结经验。改装需求根据实际需求，对印制板组装件进行改装，如增加功能、提高性能、适应新环境等，改装前应充分评估改装的必要性和可行性。改装设计进行详细的改装设计，包括电路原理图、PCB布局、元器件选型等，确保改装后的印制板组装件能够满足预期要求。改装验证改装完成后，应对印制板组装件进行全面的验证，包括功能测试、性能测试、环境适应性测试等，确保改装效果符合预期。9.2改装9.3注意事项安全防护在进行修复和改装过程中，应严格遵守安全防护措施，如佩戴静电手环、使用合适的工具等，防止对人员和设备造成损害。质量控制修复和改装过程中，应注重质量控制，采用合适的检测方法和手段，确保修复和改装后的印制板组装件质量可靠。保密要求对于涉及机密信息的印制板组装件，在进行修复和改装过程中，应严格遵守保密要求，防止信息泄露。1010质量控制外观检查对印制板组装件进行外观检查，确保其表面无明显划痕、污渍、变形等缺陷。性能测试按照相关标准对印制板组装件进行性能测试，包括电气性能、机械性能等，确保其符合设计要求。可靠性测试对印制板组装件进行可靠性测试，以验证其在规定条件下的稳定性和耐用性。10.1检验与测试将不合格品与合格品进行隔离存放，避免误用或错发。不合格品隔离建立不合格品处理流程，包括返工、返修、报废等，确保不合格品得到有效处理。不合格品处理流程对检验不合格的产品进行明确标识，防止与合格品混淆。不合格品标识10.2不合格品处理建立并保存完整的质量记录，包括检验记录、测试记录、不合格品处理记录等，以便进行质量追溯。质量记录建立产品质量追溯系统，确保在需要时能够快速准确地追溯到产品的生产过程和原材料来源。追溯系统10.3质量记录与追溯质量问题分析定期对出现的质量问题进行统计和分析，找出主要原因并制定相应的改进措施。改进实施与验证根据分析结果制定改进计划并实施，对改进效果进行验证和评估，确保产品质量得到持续提升。10.4持续改进1111焊接工艺验证在《宇航电子产品印制板组装件组装要求GB/T38342-2019》中，焊接工艺验证是一个至关重要的环节。以下是对该部分内容的详细解读：11焊接工艺验证验证目的：11焊接工艺验证确保焊接过程的可靠性和稳定性。验证焊接工艺参数是否合理，能否满足宇航电子产品的严格要求。11焊接工艺验证检查焊接后的印制板组装件是否符合相关标准和设计要求。对焊接材料、焊接方法、焊接参数等进行