PCB电控板检验标准

,XXXXX电器有限公司,文件名称,电控板检验标准,,,,,,,,

,,编号,,,,,,,,,

,,版本,A/1,,页数,共7页,,,,,

,,编制部门,XXXXX电器有限公司-测试中心,,编制日期,年月日,,,,,

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№,检查项目,判定基准,,检查方法,,检查工具,缺陷分类,,,抽样水平,AQL

,,,,,,,A,B,C,,

一、关键元器件一致性检查,,,,,,,,,,,

1,关键元器件,样品标识及元件与对应机型《关键元器件清单》报备一致,,目视对比检查,,《关键元器件清单》,√,,,S-3,0/1

二、安规检查,,,,,,,,,,,

1,耐高压测试,"A/a.c1250V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA

B/a.c2000V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA

C/a.c1500V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA

根据产品具体要求确定",,"A/——在基板两表面间施加1250V的电压，持续1min（1500V-1s标准，进货检验时适用）

B/——在导线和包裹在绝缘层外面的金属铝箔之间施加2000V的电压，持续1min(3750V-1s标准,进货检验时适用)

C/——在端子绝缘套两表面间施加1500V的电压，持续1min（1800V-1s标准，进货检验时适用）",,耐压仪,√,,,S-3,0/1

2,绝缘电阻,≥100MΩ（d.c500V）,,"同上,同步进行",,绝缘电阻测试仪,√,,,S-3,0/1

3,★元器件发热,将电控板安装于整机，按GB4706.1-2005标准11章规定的方法测试（整机测试），环境温度在20～40℃之间，监控各元器件工作温度。电控板各元器件工作温度限值（详见附表2）,,参照GB4706.1-2005第11章相关内容进行,,温升巡检仪,√,,,1pcs,0/1

4,★电气间隙及爬电距离,L、N电气间隙≥2.0mm，爬电距离≥3.2mm，开槽宽度≥1mm,,卡尺测量,,卡尺,√,,,1pcs,0/1

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三、机械强度,,,,,,,,,,,

1,铆接力,"——铆接截面积>0.3mm2导线

端子铆接力：≥50N

——铆接截面积≤0.3mm2导线

端子铆接力：≥30N

试验后无芯线断线现象",,"将端子一侧固定在拉力测试机的紧固夹上,再将导线的另一端固定在拉力测试机的活动夹上,拉动,直到端子与导线脱离,所测得的读数

※测试部位只针对端子的压线部位",,拉力计,,√,,S-3,1.0

2,EL连接端子插拔力,"1、排线端子与胶座锁扣力≥30N

2、电机连接线端子、电源连接线端子与胶座锁扣力≥80N",,测试,,拉力计,,√,,S-3,1.0

3,接插件所承受拉力,电路板中所有弱电接插件的抗拉力应≥10N，插片、连接舌或强电接插件的抗拉力应≥40N，对于没有带锁扣的接插件，重复试验3次后，抗拉力应≥30N,,测试,,拉力计,,√,,S-3,1.0

4,快速连接端子插拔力,"初次插入力：20N～50N（非自锁型端子适用）

初次拔出力：18N～60N（非自锁型端子适用）

第6次拔出力：≥18N（非自锁型端子适用）",,使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，用测力计所测得的数值；每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片,,拉力计,,√,,S-3,1.0

5,快速连接端子自锁端子插拔力,"初次插入力：20N～50N（自锁型端子适用）

初次拔出力：≥100N（自锁型端子适用）

第6次拔出力：≥60N（自锁型端子适用）",,使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片；测定拔出力数值的1次，为端子未解锁状态进行，其余5次均为端子解锁状态,,拉力计,,√,,S-3,1.0

四、材质检查,,,,,,,,,,,

1,★PCB材质,材质证明材料（含签字、盖章）,,厂家提供证明,,核查,√,,,1次/年,0/1

五、包装检查,,,,,,,,,,,

1,包装,"1.单块PCB采用防静电套袋袋单个包装，无破损，包装良好；

2.每层间需有相应的防护措施，避免运输碰撞损伤；

3.外包装箱采用防静电箱；

4.外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等；",,目测,,目视,,√,,S-3,1.0

六、外观检验,,,,,,,,,,,

1,整体,1.电路板无破裂现象,,目测,,目测,,,√,II,1.5

2,引脚,2.引脚无氧化、脱落、松动、镀锡不均匀等现象,,目测,,目测,,,√,II,1.5

3,焊接,3.焊点光亮饱满，不得有焊短路、虚焊、漏焊；线路板上的焊渣应去干净,,目测,,目测,,,√,II,1.5

4,基板,4.基板印刷及裁切：无显著伤痕，毛刺，裂开，缺口,,目测,,目测,,,√,II,1.5

5,焊锡孔,5.无焊锡孔(包括针孔、冲击孔),,目测,,目测,,,√,II,1.5

6,元件,6.无元件脱落、破损等不良；极性元器件无插反现象,,目测,,目测,,,√,II,1.5

7,内容,7.线路板、元器上印刷要清晰可见,,目测,,封样,,,√,II,1.5

七、尺寸检查,,,,,,,,,,,

1,电路板组件尺寸,基板厚：1.6mm±0.1mm；其余尺寸参考封样样板,,卡尺测量,,卡尺,,√,,S-3,1.0

2,"针座,继电器、水泥电阻、电容浮高",<0.5mm,,塞尺测量,,塞尺,,√,,S-3,1.0

3,PCB背面元件焊脚高度,范围：1.5mm~3.0mm,,卡尺测量,,卡尺,,√,,S-3,1.0

八、性能检查,,,,,,,,,,,

1,电控板功能检测,详见对应电控规格书,,,,测试工装,,√,,S-3,1.0

2,★参数测试,额定、空载输入工作电流、额定功率，输出电流、功率符合规格书要求。,,分别在额定负载、空载、情况下测试输入、输出参数,,整机,,√,,5pcs,1.0

3,★电网调整率,"1所有能同时工作的电路都处于正常工作状态，一直运行至稳态；

2电源交流电压在0.8~1.2Ue范围内都可以使电控及相关负载动作正常、显示正常。",,在25℃的环境温度下，电控板分别以额定电压的±20%(或按特殊要求)启动,,整机,,√,,5pcs,1.0

4,待机功率,在待机状态下消耗的功率不大于2W。,,通额定工作电压不带负载下，用电参数仪测电路板在待机状态下自身消耗的功率。,,整机,,√,,S-3,1.0

九、环境试验,,,,,,,,,,,

1,★高温冲击,"测试后,其电气性能应符合要求且电路板无变形、开裂等不良现象。",,"将PCB组件装入样机中,放入干燥箱中48小时,箱体内温度为70°(果汁机取70°C)",,高温箱,,√,,2pcs,1.0

2,★低温冲击,"测试后,其电气性能应符合要求且电路板无变形、开裂等不良现象。",,"将PCB组件装入样机中,放入-20°C以下的环境中48小时",,恒温恒湿箱,,√,,2pcs,1.0

3,★双85测试,各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致,,"置于温度为85℃±2℃，湿度为85%RH的恒温箱内，放置96h后,取出常温下立即进行测试",,恒温恒湿箱,,√,,2pcs,1.0

4,★灼热丝,安规电容外壳、继电器外壳及骨架、变压器骨架、线路板需要通过750℃和850℃灼热丝试验，且在750℃灼热丝试验过程中起火时间≤2秒,,参照GB/T5169.11进行，可以委托测试，线路板测试时去除元器件,,灼热丝测试仪,√,,,S-3,0/1

5,★高低温循环,各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致,,"按以下顺序置于相应的环境中：-20℃±2℃x1h，70℃±3℃x1h为1个循环，共10个循环后,取出常温下立即进行测试",,恒温恒湿箱,,√,,2pcs,1.0

十、适配检查,,,,,,,,,,,

1,电源板组件与主体电路板插槽适配,适配良好,,适配,,适配,,√,,S-3,1.0

2,控制板组件与电路板上、下盖适配,适配良好,,适配,,适配,,√,,S-3,1.0

十一、非正常测试,,,,,,,,,,,

1,★变压器过载,温度限值符合GB4706.1-2005标准表6要求。,,按GB4706.1-2005标准17章规定的方法测试，将变压器次级短接，用热电偶直接测变压器中熔断器动作时，初次级绕组的温度值。,,温度巡检仪,√,,,1pcs,0/1

2,★电子元件失效,"测试期间不能出现电击,火灾等异常现象;电气符合要求",,"将各电子元件及低功率点逐一短路,检测其PCB的可行性，",,测试,√,,,1pcs,0/1

十二、耐久测试,,,,,,,,,,,

1,★线路板老化,"试验后,经耐电压、绝缘电阻及功能检测无异常",,"1、试验条件：额定电压，额定频率。加水至1000mL

2、测试步骤：温热60度-8档运行3min-温热80度-8档运行3min-温热100度-8档运行3min

备注：试产全检",,/,,√,,6pcs,1.0

2,★电源插拔（程序更改、新方案）,电控板上电及掉电时，复位电路必须能正常工作或可靠复位。无元器件损坏、复位不良、死机、蜂鸣器乱响、显示错乱闪烁、继电器误动作等现象。,,通额定电压、频率的电源后，待电控板正常工作后断电（断电持续时间分为3种：0.5秒、1秒、2秒、随意），然后再上电，连续进行200次试验，且试验过程中