微电子焊接行业市场分析报告2024年

2024年微电子焊接行业市场分析报告汇报人：XXX日期：XXX1contents目录行业发展概述行业环境分析行业现状分析行业格局及趋势12342Part01行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链3行业定义焊接是一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术。焊接技术随着现代制造的发展，陆续出现了熔焊、压焊和钎焊等多种焊接技术。在电子信息产业快速发展背景下，钎焊技术已拓展到生产制造各个领域，尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。4行业产业链微电子焊接材料的产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化工行业；下游应用领域广泛，电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料，微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。色金属冶炼行业、化工行业微电子焊接消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子产业链概述5行业产业链色金属冶炼行业、化工行业产业链上游微电子焊接产业链中游消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子产业链下游6Part02行业环境分析行业政治环境行业经济环境行业社会环境行业驱动因素7行业政治环境描述:《中国制造2025》:加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度，拓宽对应制造业融资渠道工信部、发改委、科技部:《新材料产业发展指南》:推动新材料产业大众创业、万众创新，鼓励大中小企业分工合作,促进新材料产业与其他产业同步转型升级发改委:《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016)版）》:电子无铅焊料被列为战略新兴产业重点产品8行业政治环境11部门2部门3部门发改委《中国制造2025》:加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度，拓宽对应制造业融资渠道《新材料产业发展指南》:推动新材料产业大众创业、万众创新，鼓励大中小企业分工合作,促进新材料产业与其他产业同步转型升级《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016)版）》:电子无铅焊料被列为战略新兴产业重点产品工信部、发改委、科技部9Part03行业现状分析行业现状行业痛点10行业现状从全球规模来看，据统计，2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了61亿美元，2028年将达到743亿美元，2022-2028年CAGR为32%。国内生产规模方面，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会数据显示，我国电子锡焊料产量由2015年的18万吨增至2019年的15万吨，期间年复合增速为04%。我国锡膏产量由2015年的29万吨增至2019年的60万吨，期间年复合增速达53%。11行业市场情况微电子焊接材料是电子信息产业所必需的消耗性材料，下游企业在全球范围内蓬勃发展、广泛布局使得微电子焊接材料具有广阔的市场空间。从国内整体市场来看，2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。12流通环节有待完善微电子焊接产品种类繁多，消费数量较大，质量参差不齐，试剂流通管理难以完善，导致微电子焊接行业目前在流通领域还面临许多问题。（1）在产品的流通中，许多环节缺少安全的冷链和冷库设施供应。在目前运输多为汽车和铁路运输的情况下，微电子焊接行业生产企业普遍采用运输箱内置冰冻袋的冷藏方式，在高温天气或长距离运输的情况下无法确保运输温度的稳定，影响试剂的安全性。（2）监管人员技术水平有待提高。微电子焊接产品是一种高技术含量的产品，产品研发涉及生物学、信息技术、电子技术、工程学等多项学科，而目前从事微电子焊接行业的人员50%以上是工商、质检管理等专业背景的人员，缺少必要的专业技术知识。知识背景的不匹配使得管理流程漏洞频发，微电子焊接行业整体监管水平有待提高。（3）中间环节加价严重。出于安全的考虑，国家对微电子焊接行业进出口标准与流程严格把控，环节复杂，中间环节加价严重，代理公司的介入可能使产品出厂价格上涨至少一倍以上，导致产品市场竞争力下降，阻碍本土微电子焊接行业企业的国际化进程。流通环节问题中间环节加价严重供应链质量监管Part04行业竞争格局及趋势行业发展趋势行业竞争格局行业代表企业14&&&行业竞争格局概述行业竞争格局概述中国政府正大力推动社会资本进入微电子焊接行业，对微电子焊接行业产品需求被迅速拉动，需求量呈现上升趋势，微电子焊接行业企业进军国民经济大产业的战略窗口期已经来临。微电子焊接行业各业态企业竞争激烈，当前，市场上50%以上的微电子焊接行业企业有外资介入，包括中外独（合）资、台港澳与境内合资、外商独资等，纯内资本土微电子焊接行业企业数目较少，约占微电子焊接行业企业总数的25%。此外，商业银行逐步进入微电子焊接行业，兴业银行、中心银行、民生银行等先后成立金融公司，涉足设备融资租赁业务。中国本土微电子焊接行业企业根据租赁公司股东背景及运营机制的不同又可以划分为厂商系、独立系和银行系三类三类微电子焊接行业企业各有优劣势：（1）微电子焊接行业企业具有设备技术优势，主要与母公司设备销售联动，以设备、耗材的销售利润覆盖融资租赁成本；（2）独立系微电子焊接行业企业产业化程度高，易形成差异化商业模式，提供专业化的融资租赁服务；（3）银行系微电子焊接行业企业背靠银行股东，能够以较低成本获取资金，且在渠道体系等方面具备一定优势。行业竞争格局目前国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。据统计，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，但市场份额相对较为集中，据统计，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了市场50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形，据统计，我国助焊剂、清洗剂本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等，占据了国内市场约50%的市场份额，以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。16行业竞争格局目前国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。据统计，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。竞争格局1国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，但市场份额相对较为集中，据统计，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了市场50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形，据统计，我国助焊剂、清洗剂本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等，占据了国内市场约50%的市场份额，以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。竞争格局217行业发展趋势描述精细化:电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。绿色化:绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面:第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。低温化:很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此，为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。生产自动化和智能化:自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。18行业发展趋势电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面:第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因