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文档简介
综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:刷锡膏
发行部门:工程科使用工具/设备:手动印刷机或自动印刷机适用范围:PCB板刷锡膏文件版本:A/0修改号:0页码:1操作步骤:手动印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上,检查钢网是否与产品相对应;2、将适量的锡膏放置在钢网里,注意锡膏需在低温保存;3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上,用刷锡膏的工具将锡膏印刷在PCB板上;4、检查PCB板上锡膏是否均匀,多锡少锡为不合格,不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序;自动印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上,调节好高度。检查钢网是否与产品相对应;2、将适量的锡膏放置在钢网里,注意锡膏需在低温保存;3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上,按下启动按将锡膏印刷在PCB上;4、检查PCB板上锡膏是否均匀,多锡少锡为不合格,不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序;注意事项:1、锡膏要低温保存,使用完要及时保存在低温环境;2、钢网使用完要及时清洗,不及时清洗将损坏钢网;3、操作锡膏自动印刷机时注意不要将手放在钢网下;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:SMT贴片
发行部门:工程科使用工具/设备:SMT贴片机适用范围:PCB板贴片文件版本:A/0修改号:0页码:2一、操作步骤:1、打开贴片机,按照订单选择相应的程序,根据BOM对程序进行校验。如有不符应及时通知技术人员;新产品应根据BOM编写程序;2、按照BOM检查物料是否准确,将物料正确的安放在飞达内;3、将飞达按照编写的程序序号安装在贴片机上;4、贴首件,将刷好锡膏的PCB板放置在传送带上,启动贴片机贴片。将贴好的PCB板对应BOM校准程序是否正确、物料是否正确。检查是否有贴歪、贴斜等不良现象;5、首件确认无误后即可正常生产;二、注意事项:1、贴片前根据BOM对程序、物料进行确认;2、更换物料时应先停机;3、传送代调节需按照PCB板调节。过大过小都会导致PCB板贴片不良;4、贴片时对于有方向的元件,按照PCB板上元件丝印的位置贴片;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:手工贴片
发行部门:工程科使用工具/设备:镊子适用范围:手工贴元件工位文件版本:A/0修改号:0页码:3一、操作步骤:1、将刷好锡膏的PCB板放置在工作台上,取放PCB时注意手不要碰到锡膏,轻拿轻放;2、根据BOM检查物料是否正确;3、按照BOM用镊子将元件放置在指定位置;4、检查元件是有贴歪、贴斜等不良现象,如有不良应及时纠正;合格品放入回流焊的传送带上;注意事项:1、贴片机无法贴片的元件,才能手工贴片;2、PCB板要轻拿轻放,不要触碰到元件及锡膏;3、有方向元件按照PCB板标注的方向来贴;4、贴片时元件要正对丝印框,不能超出丝印框;5、保存工作台面整洁,灰尘可能导致贴片不良;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:炉后目检
发行部门:工程科使用工具/设备:放大镜适用范围:过回流焊后目检文件版本:A/0修改号:0页码:4操作步骤接到回流焊出来的PCBA,冷却后检查,和熟悉PCBA的贴状况,即时贴装的位置,元件的安装规格,PCBA的回流状况,如PCBA有无变形、PCB元器件有无烤糊、锡点的亮度;一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观,对假焊、立件、连锡、少料、少锡之之判退;有脚的元器件(如:排阻、排插、SOP、QFP、BGA)都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外观,对假焊、少锡、移位之判退;4、根据BOM检查是否有多贴、漏贴等不良现象;合格品装箱流入下一道工序;二、如图所示为不良品。假焊:是所有要安装的元器件未与焊盘接起来(包括立件)连锡:是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的,而焊接后造成线路的短接。移位:一般元件不得大于或等于焊盘的三分之一,IC移位不得大于四分之一;少锡:锡量不得低于或等于元件高度的三分之一;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:插件作业
发行部门:工程科使用工具/设备:防静电手环适用范围:PCB板插件文件版本:A/0修改号:0页码:5操作内容:1、将不需要过锡炉及不能过锡炉的焊盘用胶带遮起来,使过锡炉时锡不会附着到焊盘上;按照BOM将元件插在PCB板对应的位置。插件前检查物料是否与BOM描述相同,如有不符及时通知技术人员。插件电解电容时参照该型号工艺要求,将需要浮高的电容浮高。插件电容时注意电解电容方向;插件二极管时注意元件方向,当PCB板标注不清晰或分不清元件方向时及时通知相关技术人员;每个工位插件完成后检查自己所插件的位置是否合格,合格后流入下一个工位;注意事项:生产前检查物料是否与BOM描述相同;生产产过程中如有换料,需检查物料是否与BOM相同;插件有方向的元器件,按照PCB板丝印的方向插件;4、作业时需佩戴防静电手环;正极正极负极负极负极负极正极正极负极正极正极正极负极负极负极负极正极正极负极正极拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:过锡炉作业
发行部门:工程科使用工具/设备:锡炉1、助焊剂适用范围:PCB板插件文件版本:A/0修改号:0页码:6操作内容:将锡炉打开,温度调节为:有铅锡炉265±10℃。无铅锡炉调275±10℃;当锡融化后用温度测试仪测量实际温度,以实际温度为准;检查元器件方向是否正确,应该浮高元器件是否按照工艺要求浮高;用夹子将PCB侵放在锡的表面,侵锡的位置不能超过PCB板的表面,应在PCB板的1/2处;侵锡时间不能超过3S;检查锡点,锡点光滑,无异物为合格品。将合格产品冷却装箱,注意产品轻拿轻放;注意事项:每两小时测量一次炉温,当炉温不符合作业要求是,及时更正;注意生产过程中经常清理表面氧化物;高温危险,作业时注意不要将伤到自己及他人;晚上下班时必须关闭锡炉,中午下班时要将锡炉隔离,明确标示;5、锡炉需要检查接地时否良好;正极负极正极正极负极负极负极负极正极正极正极负极正极正极负极负极负极负极正极正极拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:切角作业
发行部门:工程科使用工具/设备:切角机适用范围:插件元器件切角作业文件版本:A/0修改号:0页码:7操作内容:调节切脚机刀片,将刀片距PCB板的距离调节为2±0.5mm;调节轨道,将轨道大小调到与PCB板大小一致;合上切角机保护罩,打开切脚机将PCB板依次放入切脚机;检查PCB板是否损坏,元器件引脚是否切平。点是否有切裂等不良现象;检查已切角的PCB板,引脚平整、焊点无损坏、PCB板无损坏为合格品;(如图所示为合格品)放入合格品装箱;注意事项:PCB板轻拿轻放;机器在开启过程中禁止将手靠近刀片;PCB板禁止堆放;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:后焊加锡发行部门:工程科使用工具/设备:切角机适用范围:电源模块后焊加锡工位文件版本:A/0修改号:0页码:8操作内容:1、检查元件面有无漏插、错件、少件、反向、浮高等不良现象,对不良点进行修正;2、检查锡面锡点、焊点问题,对不良点进行修正;3、对露铜的线路加锡,加锡高度不低于0.5MM;4、对过高的元件脚进行剪脚,元件脚高度控制在1.2.~1.8MM范围内;(如图所示为合格品)注意事项:烙铁温度控制在370℃±10℃;(以温度测试仪测得的实际温度为准)作业时必须佩带防静电手环;保持工作台面整洁。锡渣、引脚及时清理;产品轻拿轻放,禁止堆放产品;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:元器件焊接
发行部门:工程科使用工具/设备:电烙铁适用范围:产品后焊元器件焊接文件版本:A/0修改号:0页码:9操作内容:1、检查物料是否与BOM描述的相同;2、按照BOM将元器件依次焊接到PCB板对应的位置;3、有方向的元器件,按照PCB丝印框进行焊接;4、焊接换完成后对引脚过长元器件进行剪脚,引脚高度控制为1.5—2.0mm;5、检查焊接是否良好、焊点是都符合要求、剪脚是否良好,合格后流入下一道工序;注意事项:1、烙铁温度:电源模块焊接温度控制在370℃±10℃,面板焊接温度控制360℃±10℃(以温度测试仪测得的实际温度为准)2、作业时必须佩带防静电手环;3、保持工作台面整洁。锡渣、引脚及时清理;4、产品轻拿轻放,禁止堆放产品;5、电解电容、LED灯等原件需要分正负极,焊接时注意丝印框;6、端子、背光灯、排线等元器件需要分方向,焊接时注意丝印框;负极正极负极正极负极正极负极正极正极负极正极负极拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:洗板、刷防潮油
发行部门:工程科使用工具/设备:防静电刷适用范围:洗版、刷防潮油文件版本:A/0修改号:0页码:10操作内容:用洗板水对焊点的脏污和松香进行清洗,洗板水不可流到元件面和端子里,少量透明松香不用洗板;用刷子将防潮油输在焊接点及贴片元器件表面,注意防潮油不能刷在端子及安放斑马条的位置;检查是否将PCB洗净,所刷防潮有是否按照要求。合格后流入下一道工序;注意事项:作业时必须佩带防静电手环;保持工作台面整洁;防潮油不能刷在斑马条金手指机接线端子上;洗板水不能流到背光、接线端子、可调电阻、拨码开关等原件里;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:目检
发行部门:工程科使用工具/设备:不良标签贴纸适用范围:半成品检验文件版本:A/0修改号:0页码:11操作内容:1、检查元件面有无漏插、错件、少件、反向、浮高等不良现象,用不良标签对不良点进行标识;2、检查锡面锡点、焊点问题,用不良标签对不良点进行标识;3、检查露铜的线路有无加锡,加锡高度不低于0.5MM,用不良标签对不良点进行标识;4、检查元件脚高度,元件脚高度控制在1.2.~1.8MM范围内,用不良标签对不良点进行标识;5、检查洗板是否合格、检查所刷防潮油是否按照要求,防6、潮油不能过多,金手指、按键、排座不能上有防潮油;66不良品放在不良品盒内,对不良内容做好记录;注意事项:1、作业时必须佩带防静电手环;2、保持工作台面整洁;3、防潮油不能刷在斑马条金手指机接线端子上;4、洗板水不能流到背光、接线端子、可调电阻、拨码开关等元器件里;以下为不合格品:拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:装塑胶按键
发行部门:工程科使用工具/设备:电烙铁适用范围:面壳加工文件版本:A/0修改号:0页码:12操作内容:检查面壳丝印与Logo是否良好,无刮痕,如有不良请放入不良品区;塑胶按键两边的圆孔为固定作用,(如图一)将圆孔对准面壳上的固定柱子,用电烙铁将柱子烫平,可将按键固定在面壳上;硅胶按键底部有导电颗粒为合格,(如图二)将固定柱子插入PCBA按键位子的孔中;自检合格后流入到下个工序;注意事项:作业时必须佩带防静电手环;烙铁的温度350℃±10℃;做好5S,保持工作台面摆放整洁;图一图二拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:装显示板
发行部门:工程科使用工具/设备:防静电手环适用范围:半成品组装文件版本:A/0修改号:0页码:13操作内容:检查LCD屏型号(60度斜视反光可见导电口处有型号编码)与斑马的尺度是否与BOM表符合;(如图)将LCD屏与背光的保护膜撕掉,斑马条正确的装入LCD屏的导电口,热敏电阻要穿到外壳的散热孔内;LCD屏刮花、少划、破裂等现象均为不良品,做好标记放到不良品区;注意事项:作业时需做好静电工作,佩带静电手环;互检与自检合格后流入下道工序;要做好5S,工作桌面要干净,物品摆放整齐;型号编码型号编码LCD液晶显示屏图斑马条尺度图拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:打螺丝
发行部门:工程科使用工具/设备:电批、防静电手环适用范围:组装面板、底板文件版本:A/0修改号:0页码:15操作内容:按BOM表上的要求,给予产品符合的螺丝;将需要打的螺丝装在电批头上,以90°直角对准螺丝孔,按下开关同时电批往下压,电批扭力要适应;按下每个按键,是否灵活有弹性;注意事项:作业时需佩带防静电手环;互检与自检合格后流入下道工序;螺丝不能有滑丝或打花的现象;做好5S,工作台面要摆放整洁;螺丝分析图:螺丝的正确打法:拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:组装老化
发行部门:工程科使用工具/设备:电批、防静电手环适用范围:组装、打螺丝文件版本:A/0修改号:0页码:16操作内容:交流电L与N,L=火线220V50/60Hz,N=零线;交流电RC与C,RC=火线24V50/60Hz,C=零线;交流电RC与C,RC=火线12V50/60Hz,C=零线;接上交流电,按下开机键,是否有少划,暗划,多划等现象;注意事项:作业时需佩带防静电手环;在接老化线的过程中老化线不可有毛刺,绝缘体破裂,火线与零线连接等现象发生;做好5S,工作台面干净产品摆放整齐;交流电220V老化接线指示图交流电24V~12V老化接线指示图拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:擦机
发行部门:工程科使用工具/设备:防静电手环、摸机水适用范围:成品擦拭文件版本:A/0修改号:0页码:17操作内容:先用碎布涂抹适量的摸机水,对外壳与LCD屏进行擦试;对不可抹掉的污渍,黑点,影响外观等用不良标标记,放入不良品区;注意事项:作业时需佩带防静电手环;互检与自检合格后流入下道工序;做好5S,工作台面干净产品排放整齐;拟定:庞超亮批准:发行日期:2013年8月30日综合作业指导书文件编号:SAS-WI-ED-1100工序名称:包装
发行部门:工程科使用工具/设备:静电手环适用范围:包装文件版本:A/0修改号:0页码:19操作步骤:检查纸盒外观、合格证、说明书、配件是否与BOM相对应,3、将装好箱的产品做好标识卡注明日期,客户订单,产品型号;产品Logo正面装在纸盒上,说明书、合格证放在机子上面;2、纸盒需同一个方向装入纸箱中;
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