PCB板工艺制程报告

1DesignforManufacturing(PCBA)

Preparedby:JamesHuang&PCBATaskForceTeamJune18,200722目录一、PCBA工艺流程介绍二、PCBA品质现状分析三、DesignforManufacturing3一、PCBA工艺流程介绍1、PCBA工艺流程介绍2、SMT生产流程介绍3、A/I設備介绍 4、M/I生产流程介绍

5、波峰焊锡炉制程介绍441、PCBA工艺流程介绍（1）MainBoardofLCDMonitor生产流程(2)MainBoardofLCDTV生产流程（3）PowerBoard生产流程

55上板(零件面)印刷锡膏贴装元件回流焊（1）MainBoardofLCDMonitor生产流程SMT产出66通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊DoublesideReflowA面布有大型IC器件B面以貼片小元件为主（2）MainBoardofLCDTV生产流程AOI测试SMT产出77(3)PowerBoard生产流程PCBA产出波峰焊插通孔元件ICT/FTAI-卧式AI漏件检测点贴片胶贴装元件加热固化A/I：AI-立式SMT點膠：Mline(手插)：補焊打鉚釘：882、SMT工艺流程介绍9回流焊接炉后自动检验炉前检验目视检验印刷/点胶机元件贴装印刷点胶检查物料成品SMT生产流程10SMT制品材料元件锡膏物料型号:FUJINE8800K型号:①ALHPAOM338②GENMA-NP303-GM855-GQ-1元件类型:PCB、CHIP

Component、SOT、SOP、QFP、PLCC、BGA、Connector、异形元件等.11SMT生产现场备料区生产区12錫膏印刷Printing………………SpeedRollStencil

Roll13点胶工艺点胶机型号:PANASONICNM-DC10配备三种点胶嘴(VS、S、L），可以任意设定点胶量；可以进行多点点胶，0603到大型元件均能适应点胶方向从-90度至89度按1度倾斜的间距进行设定。点胶图样贴片图样固化图样14贴装高速贴片机型号:AssembleonAX5●理论产能:14万点/小时；●贴装精度：

50微米(µ+4sigmaCpk≥1.33),40微米(µ+3sigmaCpk≥1.00)；●贴装范围：片式元件0.4×0.2毫米（01005）到45×45毫米。泛用贴片机型号:AssembleonAQ2●理论产能:5300点/小时；●贴装精度：40微米(µ+4sigma)；

●贴装范围：片式元件0.4×0.2毫米（01005）到45×45毫米。15高速机贴装元件类型泛用机贴装元件类型表面贴装元件具备的条件:元件的形状适合于自动化表面贴装有良好的尺寸精度有一定的机械强度适应的包装耐焊接热应符合相应的规定16回流焊接回流焊炉型号:BTUPyramax125N传送速度范围:25-152厘米/分钟；传送系统可调节宽度:51-457毫米；加热区个数(上/下):10上/10下;最高加热温度:350度.17回流焊接温度曲线说明:回流曲线各个阶段的作用说明：1.Preheat:

使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂；2.Soaktime:助焊剂发挥作用,清除金属氧化物，并且进一步减少元器件间的温差;3.Rampuprate:锡粉开始熔化,并开始润湿焊盘;4.Timeaboveliquidus:克服表面张力,形成金属间化合物完成回流焊接;6.Cooling:冷却形成焊点。TemperatureProfile：18检验AOI目视BGA返修台品名：DICBGA返修台型号:DICRD-500II机器尺寸:长770*宽755*高760毫米基板尺寸：最大500*600毫米适用元器件范围:2-50毫米加热模式:热风微循环加暗红外线对中系统:光学对中,可放大至126倍，具超大元器件影像分割功能适用范围：任何BGA器件温度曲线設定：上下主发热体独立控制，自由关闭電源:交流100-220伏50/60赫兹3000瓦SMT主要设备简介X-RAY品名：X-ray检测仪型号:DAGEXD6500机器长宽：长1930毫米*宽1640毫米*高1910毫米最大检测范围:18*16英寸X射线管电压/功率/电流：30～160千伏/5瓦/0～0.2毫安X-ray光点大小：2微米系统（几何）放大倍数：2400倍（700倍）倾角范围：0～45度倾角范围，360度全方位探测安全标准：X射线辐射<1µSv/hr,符合欧洲和美国标准适用范围：BGA检测、锡量及变形观察、元件封装检测重量：1950千克SMT主要设备简介空焊空焊短路光学检测仪品名:光学检测仪机器型号：ERSASCOPE2PLUS机器长宽:L520毫米*W500毫米*H400毫米電源:交流230伏特50赫兹130瓦重量：12.5千克适用环境:0-40度0-80%湿度聚焦范围:0-∞毫米检测相机型号:CMOS彩色检测相机影象分辨率:200万像素应用范围:放大焊点,可观测本体离PCB高度为12-1500微米的的BGA焊点

SMT主要设备简介22福清厂设备现状线别配置生产类型理论产能S1SP18+CM602+CM602+BTU125锡膏制程160万点/天S2、S3SP18+AX5+AQ2+BTU125锡膏制程200万点/天S5SPPG3+MSH3+MPAV2B+CHA-340锡膏制程60万点/天S6、S8DEK/GL541+CP6+IP3+BTU150RD试跑线50万点/天S7、S9MPM/GL541+CP6+IP3+HELLER1800CS专线50万点/天S11MPM+AX5+AQ2+BTU98锡膏制程200万点/天S12、S15MPM+AX5+AQ2+AQ2+BTU125锡膏制程200万点/天S13MPM+AX3+AQ2+BTU98锡膏制程100万点/天S16~S19GL541+AX3+BTU125点胶制程52万点/天武汉厂设备现状线别配置生产类型理论产能S1、S2、S3MPM+CP643+IP3+HELLER1800锡膏制程55万点/天23233、A/I設備介绍AI主要设备简介跳线机（松下JVKⅡ）机器型号：JVKⅡ(2057A)(日本松下)机器长宽：

D1440xW1810xH1350mmTABLE

SIZE：508x381mm插件速度：0.13sec/point插件范围：5MM-26MM电源功率：AC200V3KVA备注：现有8台设备型号：MULSERTER200（韩国）设备尺寸：2210(L)x1195(W)x2100(H)mmTABLESIZE：100*80-460*360插件速度：0.29sec./component电源功率：220V50HZ1.7KV气流量：656NL/MIN(5-6bar)设备重量：950kgPCB传送时间：5.5S备注：现有9台自动铆钉机AI主要设备简介卧式插件机（松下AVK）机器型号：NM-2049A(LL),NM2013(LL)（日本松下）机器长宽：L4,094xW1,890xH1,520mmTABLE

SIZE：

508x381mm可插跨距：5mm-26mm插件速度：0.2sec/point電源：3相220VAC,10kVA重量：2,500kg(LL)备注：现有11台机器型号：NM-AA00A(LL)（日本松下）机器长宽：L4,050xW1,870xH1,520mmTABLE

SIZE：

508x381mm插件速度：0.15sec/point可插跨距：5mm-26mm電源：3相AC220V,7kVA重量：2,500kg(LL)备注：现有11台卧式插件机（松下AVKⅡ）AI主要设备简介立式插件机（TDK-7B）机器型号：VC-7B（日本株式会社）机器长宽：L4160xW2290xH1910mmTABLE

SIZE：L508XW381mm(LL型)插件速度：0.34sec/point插件范围：5mm電源功率：AC200V，4KVA重量：1500Kg+200Kg备注：

现有6台机器型号：VC-7C（日本株式会社）机器长宽：L4160xW2290xH1910mmTABLE

SIZE：L508XW381mm(LL型)插件速度：0.29sec/point插件范围：5mm電源功率：AC200V，4KVA重量：1500Kg+200Kg备注：

现有13台立式插件机（TDK-7C）27274、M/I工艺流程介绍（1）MainBoard生产流程（2）PowerBoard生产流程

283.1MainBoard生产流程分板插件波峰焊上泳焊治具目视检验去泳焊治具上板检修下板检修ICTFT贴导电泡棉贴散热片收PCBARepair29分板上泳焊治具插件目视检验124330去泳焊治具上板检修下板检修波峰焊567831ICTFTRepair收PCBA91011323.2PowerBoard生产流程夹边铁点胶波峰焊插件目视检验去边铁上、下板检修贴标签ICTFT贴导电泡棉贴散热片收PCBARepair33夹边铁插件目视检验锡炉焊接123434去边铁上板检修下板检修贴标签567835ICT分板Repair收PCBAFT9101112Repair36364、波峰焊锡炉工艺介绍37设备现况:无铅焊接锡炉设备：JTWS-350PC38FluxingUnit(Spray)PreheatingzonesSolder

potExhaustMainWaveChipWaveConveyorCooler喷助焊剂：使用助焊剂去除PC板的表面氧化物，同时防止再氧化预热：活化助焊剂，以达到去