航空航天集成电路开发协议样本

航空航天集成电路开发协议样本合同编号：__________航空航天集成电路开发协议1.名称：__________2.地址：__________3.法定代表人：__________4.联系人：__________5.联系电话：__________1.名称：__________2.地址：__________3.法定代表人：__________4.联系人：__________5.联系电话：__________鉴于甲方为航空航天领域的需求方，乙方为集成电路开发方，双方为了共同发展，实现互利共赢，经友好协商，就甲方委托乙方进行航空航天集成电路的开发事项达成如下协议：第一条合同标的1.1本合同标的为甲方委托乙方进行的航空航天集成电路的开发，具体内容包括：__________。第二条合同价格2.1双方确认，本合同项下的服务费用为人民币（大写）：__________元整（小写）：__________元。2.2乙方应按照甲方的要求，提供进度报告及相应的开发成果，甲方应按照本合同约定的付款节点及时支付合同款项。第三条合同的履行3.1乙方应按照本合同约定的时间节点、质量要求、技术标准等完成集成电路的开发工作。3.2甲方应提供乙方所需的技术资料、样品等，以便乙方完成集成电路的开发。3.3双方应积极沟通，确保合同的顺利履行。第四条知识产权4.1乙方保证其开发的技术和产品不侵犯他人的知识产权，如发生侵权纠纷，由乙方承担全部责任。4.2合同履行过程中产生的知识产权，除双方另有约定外，归甲方所有。第五条保密条款5.1双方应对在合同履行过程中获得的对方的技术秘密、商业秘密等保密信息予以保密。5.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。第六条违约责任6.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或者造成对方损失的，应承担违约责任。6.2乙方未按照约定的时间节点、质量要求、技术标准等完成集成电路的开发工作的，甲方有权按照本合同的约定扣除相应的违约金。第七条争议解决7.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。第八条其他约定8.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为__________年。8.2本合同一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________签订日期：__________一、附件列表：1.甲方提供的技术资料2.乙方提供的进度报告及开发成果3.知识产权证明文件4.保密协议5.违约金计算公式二、违约行为及认定：1.乙方未按照约定的时间节点、质量要求、技术标准等完成集成电路的开发工作2.乙方提供的技术和产品侵犯他人的知识产权3.双方未按照约定保密对方的技术秘密、商业秘密等保密信息4.甲方未按照约定提供技术资料、样品等5.甲方未按照约定的付款节点及时支付合同款项三、法律名词及解释：1.航空航天集成电路：指应用于航空航天领域的集成电路产品2.集成电路开发：指根据甲方需求进行集成电路的设计、制造、测试等过程3.知识产权：指专利权、著作权、商标权等法律规定的权利4.保密信息：指合同履行过程中双方未公开的technical,business,andotherconfidentialinformation5.违约金：指一方未履行合同约定义务时，按照约定向对方支付的赔偿金四、执行中遇到的问题及解决办法：1.技术资料不完整或不符合约定：乙方应及时向甲方提出，甲方应在规定时间内补充完善2.进度报告及开发成果不符合约定：甲方应及时提出，乙方应在规定时间内进行修改或重新开发3.知识产权侵权：乙方应立即停止侵权行为，并承担相应的法律责任4.保密信息泄露：泄露方应承担违约责任，并采取措施防止进一步泄露5.付款节点延迟：乙方应催促甲方及时支付，必要时可依法采取措施追讨欠款五、所有应用场景：1.甲方为航空航天领域企业，需要定制化集成电路产品2.乙方为集成电路开发