灵活电子智能卡技术

20/24灵活电子智能卡技术第一部分灵活电子智能卡概述 2第二部分柔性基板材料与电子元件 5第三部分无线通讯与能量采集技术 6第四部分传感与数据采集功能 9第五部分安全认证与密钥管理 11第六部分应用领域与发展趋势 14第七部分制造工艺与材料科学 17第八部分未来研究与挑战 20

第一部分灵活电子智能卡概述关键词关键要点灵活电子智能卡概念

1.灵活电子智能卡（FEIC）是一种具有柔性和可弯曲特性的新型智能卡。

2.其底层由导电或半导体薄膜和柔性基材组成，使卡片能够承受弯曲、折叠和扭曲等变形。

3.相比传统智能卡，FEIC具有体积更小、重量更轻、可穿戴性更强等优点。

灵活电子智能卡结构

1.FEIC通常由柔性基材、导电层、半导体层、封装层等组成。

2.柔性基材提供机械支撑和绝缘；导电层用于连接和传输电信号；半导体层实现了智能卡的功能；封装层保护内部结构免受环境影响。

3.不同材料和工艺的组合可以定制FEIC的柔韧性、电气性能和耐用性。

灵活电子智能卡技术

1.FEIC的核心技术包括柔性材料加工、薄膜沉积、微电子封装和测试。

2.先进的制造工艺，如印刷电子学和激光微加工，使大规模生产和定制化设计成为可能。

3.FEIC的开发受益于微电子、材料科学和柔性电子领域的最新进展。

灵活电子智能卡应用

1.FEIC在可穿戴设备（如智能手表、健康监测器）、智能家居和物联网领域具有广泛的应用前景。

2.由于其柔性和可穿戴性，FEIC可以实现生物传感、身份认证和非接触式支付等功能。

3.FEIC的应用场景不断扩大，从医疗保健到安全保障等各种领域。

灵活电子智能卡产业链

1.FEIC产业链涉及材料供应商、设备制造商、芯片设计公司和系统集成商。

2.各个环节之间的协作对于推动FEIC的研发和商业化至关重要。

3.产业链的成熟度影响着FEIC的成本、性能和可靠性。

灵活电子智能卡未来趋势

1.FEIC技术持续发展，柔韧性、集成度和功能性不断增强。

2.新材料和工艺的出现将推动FEIC的轻薄化、高性能化和低成本化。

3.FEIC与人工智能、大数据和云计算等技术的融合将开辟新的应用领域。灵活电子智能卡概述

定义：

灵活电子智能卡（FE-SIM），也称为柔性智能卡或可弯曲智能卡，是一种采用可弯曲、可折叠或拉伸基板制造的智能卡。与传统智能卡不同，FE-SIM具有较高的柔韧性，可以适应各种形状和表面。

优势：

*灵活性：FE-SIM可以轻松贴合和弯曲，这使其适用于各种应用，例如可穿戴设备、智能包装和医疗植入物。

*耐用性：与传统智能卡相比，FE-SIM的柔韧基板使其更耐冲击、振动和弯曲。

*轻薄：FE-SIM通常比传统智能卡薄且轻得多，使其在空间有限的应用中更具优势。

*自供电：某些FE-SIM采用薄膜太阳能电池或压电材料供电，无需外部电源。

结构：

FE-SIM由以下主要组件构成：

*基板：FE-SIM的基板由聚合物、金属薄膜或复合材料等可弯曲材料制成。

*电路：电子电路印刷在柔性基板上，包括微控制器、存储器和通信模块。

*天线：FE-SIM可能包含用于无线通信的柔性天线。

*封装：FE-SIM通常封装在保护性材料中，例如聚氨酯或硅胶，以增强耐用性。

制造工艺：

FE-SIM的制造涉及以下主要步骤：

*基板加工：可弯曲基板通过真空沉积、旋涂或其他工艺进行加工。

*电路印刷：电子电路使用柔性导电油墨或薄膜印刷在基板上。

*组件组装：微控制器、存储器和通信模块等组件组装在电路板上。

*天线集成：如有需要，将柔性天线集成到FE-SIM中。

*封装：FE-SIM封装在保护性材料中，以增强耐用性和灵活性。

应用：

FE-SIM的潜在应用非常广泛，包括：

*可穿戴设备：FE-SIM可以集成到可穿戴设备中，例如智能手表和健康追踪器，提供无缝的身份验证、数据存储和无线连接。

*医疗保健：FE-SIM可以用于医疗植入物、患者监护器和药物输送系统，提供实时监控、剂量管理和无线通信。

*智能包装：FE-SIM可用于智能包装中，实现防伪、产品跟踪和个性化营销。

*工业物联网（IIoT）：FE-SIM可用于IIoT传感器和执行器中，提供灵活的连接和实时数据传输。

*汽车：FE-SIM可以集成到汽车中，用于无钥匙进入、远程启动和车辆诊断。第二部分柔性基板材料与电子元件关键词关键要点柔性基板材料

1.聚酰亚胺（PI）：耐高温、耐腐蚀、机械强度高，适合用于柔性电路板和柔性显示屏。

2.聚对苯二甲酸乙二酯（PET）：透明度高、耐磨性好，常用于太阳能电池和薄膜晶体管。

3.聚氨酯（PU）：柔韧性佳、耐磨性强，可应用于生物传感器和可穿戴设备。

柔性电子元件

1.有机薄膜晶体管（OTFT）：基于有机半导体，具有低成本、轻薄的特点，适用于柔性显示屏和智能标签。

2.有机光电二极管（OPD）：可将光能转换为电能，用于柔性太阳能电池和光电传感器。

3.碳纳米管（CNT）和石墨烯：具有优异的电学和机械性能，可用于柔性电极、传感器和存储器。柔性基板材料与电子元件

#柔性基板材料

柔性电子智能卡的核心材料是柔性基板，它决定着智能卡的机械性能、电气性能和环境稳定性。常用的柔性基板材料有：

聚酰亚胺（PI）：耐高温、耐化学腐蚀，具有良好的绝缘性，是目前最常用的柔性基板材料。

聚酯（PET）：透明度高、价格低廉，常用于透明显示屏和电容式触控面板。

聚苯乙烯（PS）：低成本、易于加工，但机械强度较低。

聚醚醚酮（PEEK）：耐高温、耐磨损，具有自润滑性能，适用于极端环境下的应用。

氟化乙烯丙烯（FEP）：耐腐蚀、低摩擦系数，常用于封装和涂层。

#电子元件

柔性电子智能卡中集成的电子元件包括：

薄膜晶体管（TFT）：作为显示屏和触控面板的驱动元件，采用非晶硅（a-Si）、多晶硅（p-Si）或有机半导体材料制备。

薄膜电容器（C）：用于滤波、储能和电荷存储，采用金属-绝缘体-金属（MIM）或多层陶瓷（MLC）结构。

薄膜电阻（R）：用于分压、限流和偏置，采用金属、金属合金或导电聚合物材料制备。

薄膜电感（L）：用于滤波、谐振和能量存储，采用金属或导电聚合物材料制备。

半导体器件：包括集成电路（IC）、传感器和执行器，采用硅基或化合物半导体材料制备。

连接器：用于元件之间的电气连接，采用柔性印刷电路板（FPCB）、柔性电缆或导电胶粘剂。

柔性电子智能卡的电子元件采用薄膜化、微型化和柔性化设计，以满足柔韧性、轻量化和高集成度的要求。第三部分无线通讯与能量采集技术关键词关键要点【无线通讯技术】：

1.近场通信（NFC）：使用短距离无线电波进行非接触式数据交换，适用于近距离无线支付、门禁控制等领域。

2.蓝牙低能耗（BLE）：具有较高的数据传输速率和较低的功耗，适用于可穿戴设备、智能家居等场景。

3.无线射频识别（RFID）：使用射频信号识别和追踪物体，适用于物流管理、资产追踪等领域。

【能量采集技术】：

无线通讯与能量采集技术

无线通讯

灵活电子智能卡采用无线通讯技术与移动设备或其他电子设备进行数据传输和交互。主流的无线通讯技术包括：

*蓝牙(BLE)：一种低功耗、短距离的无线技术，用于近距离通信和数据传输。

*近场通信(NFC)：一种非接触式、短距离无线技术，用于读写数据和进行非接触式支付。

*Wi-Fi：一种基于无线网络的通讯技术，提供高数据传输速率和更长的传输距离。

能量采集

灵活电子智能卡通常使用能量采集技术从环境中获取电力，以避免频繁更换电池的麻烦。常用的能量采集技术包括：

*太阳能电池：将光能转换为电能，广泛用于户外环境或光线充足的场景。

*热电效应：将温差转换为电能，适用于人体发热或工业环境中。

*电磁感应：将电磁场中的能量转换为电能，通常用于读卡器或充电器附近。

*压电效应：将机械振动或压力转换为电能，适用于振动环境或人体运动。

能量采集技术的优缺点

太阳能电池

*优点：可持续、可再生、成本低。

*缺点：依赖光照条件，输出功率受限。

热电效应

*优点：不受光照条件影响，可持续提供能量。

*缺点：输出功率较低，需要较大的温差。

电磁感应

*优点：高效率、可靠性高。

*缺点：传输距离短，需要靠近能量源。

压电效应

*优点：即使在小振动下也能产生能量。

*缺点：输出功率较低，依赖于外部振动。

能量管理

灵活电子智能卡通常采用能量管理系统来优化能量利用，延长设备续航时间。常见的能量管理技术包括：

*功率优化：通过调整设备工作模式和减少不必要的功耗来降低能耗。

*能量存储：使用超级电容器或可充电电池存储多余的能量，以备后续使用。

*休眠模式：当设备闲置时，降低功耗至最低水平。

应用

无线通讯与能量采集技术在灵活电子智能卡中具有广泛的应用，包括：

*非接触式支付：通过NFC进行安全快捷的支付交易。

*门禁控制：通过蓝牙或Wi-Fi与门禁系统进行交互，实现非接触式门禁。

*身份识别：通过NFC或蓝牙读取和验证个人信息。

*物联网(IoT)：作为IoT设备的一部分，与其他智能设备连接和通信。

*医疗保健：用于患者监测、电子病历管理和其他医疗保健应用。第四部分传感与数据采集功能关键词关键要点【环境传感功能】：

1.灵活电子智能卡可集成各种环境传感器，如温度、湿度、光照、气体等，实时监测周围环境参数变化。

2.通过无线通信技术，实时将传感器数据传输至云平台或其他设备，实现远程数据监控和管理。

3.适用于环境监测、气象预报、工业生产等领域，提供实时、准确的环境信息。

【生物信号采集功能】：

传感与数据采集功能

灵活电子智能卡集成了各种传感器和数据采集组件，使其能够感知并收集广泛的环境和生物特征参数。这些传感器通常以印刷或嵌入的形式集成到智能卡中，为各种应用提供了广泛的功能。

运动传感器：

灵活电子智能卡集成了加速度计和陀螺仪等运动传感器，可检测运动、倾斜和方向。这些传感器在可穿戴设备、医疗监控和运动追踪中至关重要。

环境传感器：

智能卡可集成温湿度传感器、气体传感器和光传感器。这些传感器可感知温度、湿度、空气质量和光照条件，使其适用于环境监测、工业自动化和医疗保健。

生物识别传感器：

灵活电子智能卡可以包含生物识别传感器，例如指纹扫描仪、面部识别摄像头和心率监测仪。这些传感器可用于安全身份验证、个性化服务和健康追踪。

数据采集：

集成传感器收集的数据通过无线连接或接触式读取器传输到外部设备或云平台。该数据可用于实时分析、历史记录和预测建模。

应用：

灵活电子智能卡的传感与数据采集功能在以下应用中发挥着关键作用：

*医疗保健：监测患者生命体征、诊断疾病和提供个性化治疗。

*可穿戴设备：追踪活动水平、睡眠模式和生理指标。

*工业自动化：监控设备健康状况、优化生产流程和提高安全性。

*环境监测：监测空气和水质、探测污染物和管理自然资源。

*安全身份验证：通过生物识别传感器提供高级别安全性和便捷性。

技术挑战：

尽管灵活电子智能卡在传感方面具有巨大潜力，但仍存在一些技术挑战：

*传感器集成：将传感器集成到灵活的基材中同时保持其性能和稳定性具有挑战性。

*功耗：传感器操作需要电力，这可能会限制智能卡的电池寿命。

*数据传输：无线连接和接触式读取器需要高效的机制来可靠地传输大量数据。

未来发展：

随着材料科学和微电子学的进步，灵活电子智能卡的传感功能预计将进一步发展。未来趋势包括：

*多模态传感：集成多个传感器，以提供综合的环境和生物信息。

*AI驱动的分析：利用人工智能和机器学习算法从传感器数据中提取有意义的见解。

*无缝连接：开发低功耗、高带宽的无线连接技术，实现与云平台的实时通信。

灵活电子智能卡的传感与数据采集能力正在推动各种新兴应用，并有望在未来几年内继续塑造我们的生活和工作方式。第五部分安全认证与密钥管理关键词关键要点密钥管理

1.密钥生成和存储：

-使用安全且伪随机的算法生成密钥。

-将密钥安全存储在抗篡改的设备中，例如安全芯片或智能卡。

2.密钥分发和交换：

-使用安全信道分发密钥，例如PKI或非对称密钥加密。

-定期更改密钥以防止密钥泄露。

3.密钥轮转和销毁：

-定期轮转密钥以提高安全性。

-安全销毁不再使用的密钥以防止被泄露。

安全认证

1.生物识别认证：

-使用指纹、面部或虹膜识别等生物特征进行认证。

-提供高安全性，因为生物特征难以伪造或复制。

2.多因子认证：

-使用两个或更多不同的认证因子（例如密码、生物识别、令牌）进行认证。

-提高安全性，因为攻击者需要破解多个因子才能获得访问权限。

3.基于风险的认证：

-根据用户风险配置文件（例如访问模式、设备类型）动态调整认证要求。

-针对高风险操作或敏感数据提高安全性，同时为低风险操作提供便利。安全认证与密钥管理

在灵活电子智能卡技术中，安全认证和密钥管理对于保护敏感信息和防止未经授权的访问至关重要。

安全认证

安全认证验证用户或设备的身份，确保其具有访问系统或信息所需的权限。在灵活电子智能卡技术中，安全认证通常使用以下机制：

*生物识别认证：使用独特的生物特征特征（如指纹或面部识别）识别个人。

*密码或PIN码：要求用户输入预先共享的机密信息，以验证身份。

*无接触式卡：使用RFID或NFC技术通过无线传输认证凭据。

*多因素认证：结合使用以上两种或多种认证方法，增强安全性。

密钥管理

密钥管理涉及生成、存储、分发和销毁加密密钥，用于保护数据的机密性和完整性。在灵活电子智能卡技术中，密钥管理尤为重要，因为它需要在多个设备和环境之间安全地交换密钥。常见的密钥管理技术包括：

密钥生成：

*伪随机数生成器(PRNG)：根据熵源（如物理噪声或用户输入）生成随机密钥。

*密码学散列函数：使用输入值生成单向散列值，充当伪随机密钥。

密钥存储：

*安全元件(SE)：独立于主处理器运行的安全芯片，用于存储和加密密钥。

*密钥存储库：后端服务器或数据库，用于集中存储和管理密钥。

密钥分发：

*密钥协商协议：使用公钥密码术安全地在设备之间交换密钥。

*密钥包装：加密密钥并将其安全地分发给授权设备或用户。

密钥销毁：

*密钥擦除：使用特定的算法覆盖或销毁密钥，防止其被恢复。

*密钥销毁协议：使用密码学技术安全地销毁密钥，确保其无法被重新获取。

身份和访问管理(IAM)

IAM系统负责管理用户身份、权限和访问权限。它与安全认证和密钥管理集成，提供集中式控制以：

*创建和管理用户帐户

*分配角色和权限

*审核和监控访问活动

*实施访问控制策略

最佳实践

为了确保灵活电子智能卡技术的安全性，建议采用以下最佳实践：

*使用强加密算法和密钥长度。

*定期轮换密钥并采用良好的密钥管理实践。

*实施多因素认证和基于风险的安全控制。

*使用安全元件或其他硬件安全模块来存储和保护密钥。

*实施安全的密钥分发和销毁机制。

*定期审核和测试安全控制，以确保其有效性。第六部分应用领域与发展趋势关键词关键要点可穿戴设备

1.柔性智能卡与可穿戴设备集成，实现实时健康监测、运动追踪和个人身份验证。

2.透气性和耐用的柔性材料，确保舒适佩戴和可靠性能，满足运动和日常需求。

3.低功耗设计和无线通信技术，延长电池续航时间，增强便携性。

物联网智能制造

1.智能卡作为物联网设备的认证和通信接口，实现设备互联、数据采集和远程控制。

2.柔性材料和无线连接能力，方便设备安装和布线，提升智能制造效率。

3.实时数据处理和安全认证功能，确保生产过程可靠性、可追溯性和安全性。

移动支付与金融

1.柔性智能卡嵌入移动设备中，实现无接触支付、数字钱包和身份认证。

2.高安全性算法和生物特征识别技术，保障金融交易的安全性和便捷性。

3.与主流支付平台集成，扩大支付范围，提升用户体验。

智能家居

1.柔性智能卡作为门禁卡、照明控制器和家电助手，集成多个功能，实现智能家居管理。

2.无线通信和低功耗设计，实现跨房间通信和延长电池寿命。

3.语音交互和远程控制功能，提升家居便利性和自动化程度。

医疗保健

1.柔性智能卡集成生物传感器，实现连续血糖监测、心率监护和睡眠追踪。

2.无线数据传输和远程医疗功能，方便患者数据共享和及时诊疗。

3.个性化医疗和药物管理，提升医疗效率和患者预后。

教育与培训

1.柔性智能卡作为学生证和培训认证工具，便捷出入管理、成绩记录和认证查询。

2.无线通信和云端同步功能，实现实时数据共享和远程教育。

3.数据分析和个性化学习功能，提升教学效率和学生学习效果。应用领域

电子智能卡技术广泛应用于各个行业，主要应用领域包括：

*金融领域：银行卡、信用卡、借记卡、电子钱包等。

*身份识别：护照、身份证、驾驶证、工作证等。

*医疗保健：健康卡、病历卡、药卡等。

*交通运输：电子票证、高速公路卡、加油卡等。

*零售业：会员卡、积分卡、优惠券卡等。

*物流业：出入库卡、货运卡、配送卡等。

*教育领域：学生卡、图书馆卡、考勤卡等。

*政府部门：社保证卡、公务员卡、执法证等。

*安全领域：门禁卡、考勤卡、电子锁匙等。

*娱乐领域：游戏卡、礼品卡、会员卡等。

发展趋势

电子智能卡技术不断发展，主要发展趋势包括：

*非接触式技术：RFID、NFC技术的广泛应用，实现无接触支付、身份识别等。

*生物识别技术：指纹识别、虹膜识别等技术的整合，增强安全性和便利性。

*移动支付：智能手机与电子智能卡的结合，实现移动支付、电子钱包等功能。

*物联网（IoT）：电子智能卡与物联网设备的集成，实现智能家居、智能城市等应用场景。

*云技术：电子智能卡数据的云端存储和管理，提高安全性、便捷性和可扩展性。

*区块链技术：电子智能卡数据的区块链化，增强数据的安全性、可追溯性和不可篡改性。

*人工智能（AI）：AI技术在电子智能卡领域的应用，实现智能卡管理、欺诈检测等功能。

*可持续发展：绿色环保材料的使用，减少电子智能卡对环境的影响。

*标准化：行业标准的制定和推广，促进电子智能卡技术在全球范围内的互通和互操作性。

*安全增强：多重安全机制的应用，提高电子智能卡的防伪、防复制能力。

*个性化定制：满足不同行业和用户的个性化需求，提供定制化的电子智能卡解决方案。

*国际化发展：电子智能卡技术在全球范围内的推广和应用，促进国际交流和合作。第七部分制造工艺与材料科学关键词关键要点柔性基板材料

1.聚酰亚胺（PI）薄膜：耐热性高、柔韧性好、电绝缘性强，是典型的柔性基板材料。

2.聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜：成本低、强度高、透明度好，广泛用于制造柔性电子智能卡。

3.聚苯硫醚（PPS）薄膜：耐化学腐蚀、耐高温、阻燃性好，适用于苛刻环境下的柔性电子智能卡。

导电油墨

1.碳纳米管油墨：导电性高、柔韧性好、粘附力强，可用于制造柔性电子智能卡的电路层。

2.银纳米粒子油墨：导电性极佳、耐氧化性好、可印刷性强，适用于制作柔性电子智能卡的天线和传感器。

3.聚合物导电油墨：柔韧性高、耐弯曲性好、可印刷性佳，可用于制造柔性电子智能卡的显示器和触摸屏。

封装技术

1.薄膜封装：采用超薄柔性材料（如PI薄膜）包裹柔性电子智能卡，提供机械保护和电绝缘。

2.喷雾封装：利用喷雾技术将保护层均匀地喷涂在柔性电子智能卡表面，实现低成本、大面积封装。

3.印刷封装：采用印刷技术直接将保护层印刷在柔性电子智能卡上，具有高精度、快速、可定制化等优点。

印刷技术

1.丝网印刷：适合印刷尺寸较大、形状简单的柔性电子智能卡元件，コスト低、效率高。

2.柔版印刷：适用于印刷精度要求较高的柔性电子智能卡元件，可实现较高的分辨率和均匀性。

3.喷墨印刷：可精确控制墨滴位置和大小，实现柔性电子智能卡元件的微细化和高集成度。

前沿材料

1.石墨烯：导电性极高、柔韧性好、透明度优异，被视为未来柔性电子智能卡的理想材料。

2.二硫化钼（MoS2）：具有类似石墨烯的优异性能，但成本更低，有望成为柔性电子智能卡的经济型替代材料。

3.钙钛矿材料：具有出色的光电性能、稳定性和柔韧性，适用于制造柔性电子智能卡中的显示器和传感器。制造工艺

柔性衬底材料

*聚酰亚胺（PI）：高强度、高耐热性，低介电常数和损耗

*聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）：低成本、高透明度，但耐热性和化学稳定性较低

*聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯（PEN）：介于PI和PET之间，兼具高强度和透明度

薄膜沉积技术

*真空蒸镀：在真空环境下，将金属源材料蒸发沉积在衬底上，形成薄膜

*溅射镀膜：利用氩离子轰击靶材，使靶材原子溅射到衬底上形成薄膜

*化学气相沉积（CVD）：通过化学反应，将气态前驱体沉积在衬底上形成薄膜

印刷技术

*丝网印刷：通过丝网将油墨或导电浆料转移到衬底上

*喷墨印刷：通过喷嘴将油墨或导电浆料喷射到衬底上

*柔性版印刷：使用柔性版将油墨或导电浆料转移到衬底上

材料科学

导体材料

*金属：铜、银、金，具有高导电性

*碳纳米管：导电性良好，柔韧性高

*石墨烯：单原子层碳，导电性优异，柔韧性高

绝缘材料

*PI：高耐热性、低介电常数

*硅胶：柔韧性高、耐高温

*环氧树脂：高粘结强度、抗腐蚀性

半导体材料

*有机半导体：柔韧性高，但导电性不如无机半导体

*无机半导体：导电性优异，但柔韧性较差

电介质材料

*氧化物：氧化铝、氧化硅，介电常数高，耐高温

*聚合物：PI、聚苯乙烯，介电常数低，柔韧性高

*陶瓷：介电常数高，耐高温，但柔韧性较差

柔性传感材料

*压阻材料：电阻率随应变变化，如应变计

*压电材料：机械应力产生电荷，如压电传感器

*热释电材料：温度变化引起电荷产生，如红外传感器

柔性显示材料

*有机发光二极管（OLED）：柔韧性高，自发光，但寿命较短

*量子点发光二极管（QLED）：色彩鲜艳，寿命较长，但成本较高

*电子纸：反射式显示，功耗低，但刷新率较慢第八部分未来研究与挑战关键词关键要点【未来研究与挑战】

【柔性忆阻器集成】

1.探索将忆阻器与柔性电子智能卡相结合，实现非易失性存储和计算功能。

2.开发柔性忆阻器材料和结构，确保其在弯曲变形下的稳定性和可靠性。

3.研究忆阻器阵列的互连和封装技术，实现高密度和低功耗存储。

【生物传感和生物医学应用】

未来研究与挑战

灵活电子智能卡技术的发展前景广阔，但也面临着诸多挑战。未来研究应重点关注以下领域：

材料创新：

*开发高性能、低成本、生物相容性的新材料，用于电极、半导体和封装层。

*探索柔性基材，实现弯曲、折叠和拉伸而不影响卡的性能。

*研究纳米材料和复合材料的应用，增强传感和能量存储能力。

工艺优化：

*开发高效、可扩展的制造工艺，降低生产成本并提高产能。

*研究微纳制造技术，实现器件集成和功能小型化。

*探索卷对卷工艺，用于大批量生产灵活电子卡。

系统集成：

*开发低功耗、高效率的集成电路，用于信号处理、电源管理和安