印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 征求意见稿

3印制板组装第3部分：分规范1总则本文件适用于采用通孔安装技术(THT)进行全部引线与孔的组装，也适用于采用其他相关方法(如品的可生产性、复杂性、功能要求和检验(检查/测试)频度的差异。这些等级是：B级：专用电子产品注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，的修改单)适用于本文件。GB/T19247.1:202X印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电3术语和定义4元器件的通孔安装4线从元器件本体或熔焊点伸出到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的1倍，但不应小于0.8mm(见图若暴露的金属芯致使引线的横截面面积减少不超过引线直径的10%,可以接受。应将引线的成形区a)标准引线的弯曲b)熔焊引线的弯曲1倍直径/厚度1.5倍直径/厚度2倍直径/厚度5为以下形式之一：全折弯、局部折弯或引线直插。若未作规定，适用时应遵守4.2.5.向交替折弯。双列直插封装(DIP)上对角的引线可局部折弯，以保证在焊接过程中固定元器件。DIP4.2.5.6弯月形涂层需进行引线切削处理，焊端应进行重熔或用10倍放大镜目视检查，以保证原焊点没有损坏(如断裂)或要切除部分引线的元器件(如：可分离导流条)。6元器件的安装不应妨碍焊料从被焊接的金属化孔流动至焊接终止面的焊盘上(见图2)。空气5.1通则5.2.1通则c)无焊料浸入且用作层间连接的镀覆孔，由于要填充元器件面元器件面焊接面焊料凹陷垂直填充8准则1.焊料润湿圆周角，元器件面：引线和孔壁未规定未规定允许的焊料凹陷最大为25%,包含元器件面和焊接允许B级的焊料填充只有50%或1.2mm(以较少者为准),当镀覆孔与散热层相连，引线在焊接面可见，焊接面的引线和孔壁的焊点润湿圆角为360°见图4和图5。9缺陷2焊点不满足表1所示的连接元器件引线到焊盘的焊缝要3(规范性)A.1通则A.2水平独立安装元器件采用独立式安装时，元器件本体或弯月形涂层的端部(如果存在)与印制板表面之间的最小间隙应满足组装件的清洗要求或5.2规定的要求；最大间隙应不超过2.0mm。任何情况下，元器件位置不平行都不应导致最小间隙超出极限值要求(见图A.1)。图A.1元器件的独立式安装A.3轴向引线元器件轴向引线元器件应按照批准的装配图进行安装，且应与印制板表面近似平行安装A.4径向引线元器件A.5垂直独立安装垂直独立安装元器件的间隙要求，应和水平独立安装元器件的要求一致(见A.1条款)。A.5.1元器件的安装除非装配图另有规定，需要垂直安装的通孔安装元器件，其主轴应与印制板表面的夹角呈约90°,且元器件本体(密封或引线熔焊部分)与印制板表面之间的最小距离为0.3mm。A.5.2径向引线元器件双引线元器件采取独立式安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，倾斜角度不超过15°。见图图A.2非轴向双引线元器件的安装A.2bA.2cA.2dA.2eA.2fA.2gA.2hA.2i图A.3典型的非轴向双引线元器件的形状应连接或固定到印制板上，以免受到振动和冲击力的破坏。图A.5端部安装A.7有支撑元器件安装A.7.1通则元器件有支撑时，应按下述要求安装：a)与元器件本体成一整体的弹性托垫(支脚或支座)(见图A.6a)和图A.6b));b)弹性或有特殊结构的非弹性支座(见图A.6c)和图A.6d));c)未阻塞镀覆通孔，也未遮盖印制板上元器件面焊点的独立弹性无脚支座。将带有整体式弹性支脚或整体式弹性支座的元器件安装到印制板时，元器件的各个支脚都应紧靠印制板表面。为此，图A.6b)所示的钮扣形支座应视为一个支脚，各钮扣与裸板或印制板相接触的表面应是平滑的。a)狗骨形线圈b)金属壳密封元器件A.7.2支座的定位支座不应倒放。A.7.3非弹性带脚支座支座支座c)带脚支座d)引线折弯槽带脚支座的安装当使用特殊结构的非弹性支座时，在引线折弯槽内的引线部分(见图A.7a)),方向应与从支座的引线插入孔延伸至印制板上焊盘连接孔的斜角线相一致。元器件本体置于支座上。每个支脚都应与印制板接触。折弯槽丙引线应正确成形。图A.7非弹性带脚支座a)按常规方式将引线弯曲90°(垂直)直接插入安装孔(见图A.8a);b)引线弯成驼峰形(见图A.8b)和A.8c))。用一个单驼峰弯曲(见图A.8b))可使元器件本c)与用户协商同意后可用其他方式。a)常规弯曲b)单驼峰弯曲c)双驼峰弯曲A.9扁平封装引线结构无论是带状、扁平或方形结构，还是标准和蝶式结构的扁平封装元器件(从两个或多个侧面引出引线)的引线均可如图A.9所示成形。图A.9通孔安装带状引线的结构1由于IEC61191-3:2017的更新，第2章规范性引用文件增加了对IEC60194的引用，本标准中增加了同等国家标准GB/T2036(见2)2实际通孔安装不存在其他方式，存在赘述情况，故进行删减(见4)3将原标准中“成型”改为“成形”,更符合实际术语，便于理解(见4.2)45由于采用标准IEC61191-3:2017相对前一版本进行了修改，本文件进行将暴露的金属芯致使引线横截面积减少的要求值由5%调整为10%(见4.2.3)6由于采用标准IEC61191-3:2017相对前一版本进行了修改，本文件进大焊盘尺寸(即圆形焊盘直径)的一半(1/2)”改为了“非支撑孔和C级的引线应保证7由于采用标准IEC61191-3:2017相对前一版本进行了修改，本文件进行删除了“非焊接孔中引线的伸出长度最少为0.5mm”;增加了“对于A级和B级，非支撑孔焊点的引线伸出部分应清晰可见；且C级的引线伸出部分应足以固定元器件”(见8条”,更符合语义(见4.2.5.7)9对图2进行完善，补充了印制板右侧板面与元器件之间的分界线，由于采用标准IEC61191-3:2017相对前一版本进行了修改，本文件进行表1中新增了注释3),即“允许B级的焊料填充只有50%或1.2mm(以较少者为准),当(见表1)由于采用标准IEC61191-3:2017相对前一版本进行了修改，本文件进行删除了对C级产品的要求(见A.3)将“最小距离为0.4mm”改为“最小距离为0.3mm”(见A.5.1和图A.3)将“最小距离为0.4mm”改为“最小距离为0.3mm”(见A.5.1和图A.3)将“图A.6c)和A.6d)所示的有底脚支撑件的底脚高度至少为0.4mm”删除(见A.7.1)根据正文内容，对本文件A.7.3进行了勘误，将图A.线相一致”;并将正文中“见图A.7b)”改为“见图A.7a)”(见A.7.3)1的情况反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下：用GB/T2036代替了IEC60194;2删除3.1“通孔安装技术(THT)”,内容为通孔安装技术(THT)的定义，与国家标准中的普遍认知一致，无需再进行解释说明3删除4“一般要求”,内容主要是关于本标准与IEC61191-1:2017标准和IP的关系，与国家标准系