半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 编制说明_第1页
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《半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》（征求意见稿）编制说明部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》的制定，计划编号料，包括转化的IEC标准等。标准编制工作组也对行业内有代表性的MEMS器件产标准编制工作组依照等同采用国际标准的标准编制要求，对国际标准IEC材料微结构检测方法等。当前在国家标准和行业标准层面均尚未制定和发布过本标准采用翻译法，等同采用IEC62047-38:2021，除编辑性修改外，标准于直径为10um和500um的金属粉末，测试时被测器件从准静态线性弯折到完全三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会MEMS芯片由于具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高并能与微处理器集成等特点，成为智能传感器的重要载体，是智能传感领域的关键核心技术。IEC我国MEMS产品和技术，可等同采用，转化和采用该国据，支撑MEMS器件的设计和制造，对保证产品质量，竞争力具有重要意义，同时为MEMS行业的发展发挥指导作五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准采用翻译法，等同采用IEC62047-38：2021《半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度试验方法》，除编辑性修九、

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