第二章-印制板的种类

印制板的种类讲师：信峰梅州博敏电子有限公司7/11/20241☞印制板种类的划分【第1页】1、按途径区分，大类有消费电子，工业类电子等。具体细分如电视机板、计算机板、手机版、程控交换机板、DVD板、…，凡有一种新电子设备必有一种新PCB产生。2、按结构区分，如刚性板、挠性板、刚挠结合板；其中又分单面板、双面板和多层板。多层板的导体层层数不同而有低层数多层板、工艺层数多层板之分。3、按材料区分，如酚醛纸基板、环氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、聚酰亚胺板、陶瓷基板、金属基板、…，一些特种PCB就需要特种材料加工。梅州博敏电子有限公司7/11/20242印制板产品的结构特征更能反映产品性能特点与使用价值，因此在行业中大多数按结构区分印制板的种类。印制板以结构分类如图2-1所示。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第2页】印制板刚挠结合印制板挠性印制板刚性印制板齐平印制板多层印制板金属基印制板单面印制板双面印制板双面印制板单面印制板多层印制板导电膏贯孔双面印制板金属化孔双面印制板非金属化孔双面印制板四层印制板……图2-1印制板以结构分类7/11/20243若按“电子电路”的概念，印制板总称“电子基板”。有按板子在装配中的作用与所处地位区分如下：梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第3页】常规印制板——板面插装或贴装元器件电子基板IC封装载板——封装集成电路芯片背板——插装常规印制板电路功能板——埋置R、C、L或IC，板面再SMT元器件7/11/20244梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第4页】世界各类PCB比例日本各类PCB比例目前以结构区分为主流，2000年代处不同结构的各类印制板所占产生额的比例如图2-2和图2-37/11/20245梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第5页】

当前实行的新的印制板成为积层多层板（BUM）和高密度互连HDI板。

BUM（BuildUpMultilayer）是指为采用积层法（BuildUpProcess）生产工艺制成的多层板，积层法技术又有多种，如顺序叠层电路（SLC）、埋入凸块互连技术（B2it）、任意层小孔互连技术（ALIVH）等，从产品结构来看仍是多层板。

HDI（HighDensityInterconnection）板是从PCB线路互连密度高而言，通常指：线宽/线距0.1mm以下，小导通孔径0.15mm以下，含有盲孔或埋孔的多层板，而HDI板生产大多数是采用积层法工艺，因此可以说BUM也就是HDI板。BUM是突出制造工艺，而HDI是突出产品结构，切莫以为是两种不同的印制板。HDI板有用于2级装配的常规印制板（如手机版、数字式摄录机板），又有用于1级装配的IC封装载板（如BGA和CSP类封装用的IC载板）。

IC载板是由封装形式类型不同而有不同种类。目前大量用到PCB为载板的封装方式主要是带式载体封装（TCP）载带，和针栅阵列封装（PGA）、球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片模块（MCM）等的载板。IC载板也有按载板基材分类，目前有金属箔载带、挠性基材载板、BT树脂载板、FR-4基材载板和陶瓷基材载板等。

印制板制造完成就具有部分电路功能，称为“电路功能板”或“电路集成板”。这是埋置在内层或在表面有电阻电容与电感（R、C、L）的印制板，也在开发直接埋置或嵌入IC芯片的印制板，为扩展印制板功能，在开发中的还有碳纤维基板、内冷散热基板、埋入波导管的光电印制板等等。

7/11/20246各种印制板的结构无论何种印制板，其基本结构有三方面：绝缘层（基材）、导体层（电路图形）、保护层（阻焊图形或覆盖膜）。只是印制板的层数不同而有不同层数的绝缘层和导体层，而保护层是覆盖于板子表面，基材BaseMaterial：可以在其形成导电图形的绝缘材料。可以是刚性或挠性的。1.单面印制板（SSB：SingleSidedPrintedBoard）只在绝缘基板的一面有导电图形的印制板。通常单面印制板是指刚性的基板。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第6页】7/11/20247

2.双面印制板（DSB：DoubleSidedPrintedBoard）在绝缘基板的两面均有导电图形的印制板，可以有或无镀通孔。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第7页】7/11/20248

3.多层印制板（MLB：MultilayerPrintedBoard）具有3层或更多层导电图形的印制板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。

梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第8页】7/11/202494.挠性印制板（FPB：FlexiblePrintedBoard）应用挠性基材的单面、双面或多层印制板，板子可折叠弯曲。（如图2-7）梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第9页】7/11/2024105.刚挠印制板（R-FPB：Rigid-FlexPrintedBoard）同时具有刚性的挠性基材结合构成的印制板。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第10页】图2-8刚挠多层印制板7/11/202411梅州博敏电子有限公司6.金属芯印制板（MetalCorePrintedBoard）采用金属板芯基材的印制板☞印制板种类的划分【第11页】7.金属基印制板（MetalBasePrintedBoard）采用金属板衬底基材的印制板7/11/202412梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第12页】8.积层多层印制板（BUM：BuildUpMultilayerBoard）

采用积层法工艺制造的多层板，积层多层印制板绝大多数是高密度互连（HDI）板。结构上可以是含芯板加积层，或无芯板的全部积层。7/11/2024139.埋置元件印制板（EmbeddedComponentPrintedBoard）在板子内部埋置了元件的印制板。这些元件可以是无源或有源元件。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第13页】10.背板（Backplane）

用于插入式电子模块互连阵列的印制板组装板，也称母板（MotherBoard）、底板（Backplane）。背板也是多层印制板，只是面积大、板厚，通常一面装有绕线端子，另一面装有连接器插座。7/11/20241411.IC载板（CarrierorSubstrate）用于装载按所载芯片集成度不同，有双面板、多层板、积层多层板和挠性板等。按照一块基板上装载芯片数的不同又有单芯片封装（SCP）载板和多芯片封装（MCM）载板。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第14页】7/11/20241512.导电膏印制板（ElectroconductivePastePrintedBoard）在绝缘基板上印制导电膏形成电路图形的印制板。现常用的是普通单面或双面板上印制导电膏跨接线或导电膏塞孔，得到二层电路图形和双面连通板。导电膏有银浆，碳浆或铜浆料。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第15页】7/11/20241613.齐平印制板（FlushPrintedBoard）导电图形的外表面和绝缘基材外表面处于同一平面的印制板。也称平面印制板。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第16页】7/11/202417梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第17页】14.陶瓷基印制板（CeramicSubstratePrintedBoard）以陶瓷为绝缘基材上的印制板。陶瓷基印制板有单面板和多层板。7/11/20241815.立体印制板（CubicPrintedBoard）绝缘基板和导电图形呈三维立体结构的印制板。有的立体构形是由模具注塑形成，又称作模塑印制板（MolderPrintedBoard）。（图2-18a）有的立体构形是由铣切加工形成，又称作阶梯印制板（SteppedPrinetdBoard）（图2-18b）梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第18页】7/11/20241916.光电印制板（OptoelectricCircuitBoard）多层印制板内埋设光导纤维或波导管及其接口，能进行光信号与电信号的传输或/和转换。结构如图2-19所示。梅州博敏电子有限公司☞印制板种类的划分【第19页】图2-19（b）光电印制板（埋设波导管）7/11/20242017.可印制电子产品（PrintableElectronicProduction）在绝缘基材上直接印制电路图形，从而成为一种具有某项功能的电子产品。这些绝缘基材上有机薄膜、纸、玻璃板等，印制电路的油墨有导电膏、半导体膏、发光材料等按功能选择，可印制电子产品有挠性显示屏、太阳能电池、有机晶体管、射频识别标签等等。图2-20为有机薄膜印刷产生的射频识别标签（RFID）。☞印制板种类的划分【第20页