LED灯珠培训资料

LED基础知识讲解人：石益红深圳光世界科技有限公司光世界科技内部培训2011.12.28一、LED灯珠类别LEDDIP（小功率插件灯珠）,LED点阵模块，LED数码管9与我们目前使用完全无关）；LEDDIP种类：￠3正圆，￠5正圆（照明，装饰，电器指示，电子玩具礼品较多），￠3椭圆，￠5椭圆（显示屏上居多）；￠8正圆，￠10正圆用于红绿灯指示较多），食人鱼（装饰，汽车车灯较多）；二、LEDHigpower大功率灯珠分为：透镜，贴片，COB（集成）（室内外照明）LEDSMD（小功率LED贴片型）

LEDSMD分两大类：

1.为TOP（顶部发光）型灯珠（公制3528，5050，3014，3535），主要用于照明。2.为CHIP型（1608、1206，3216等），主要用于电器指示，手机背光，显示屏。五、LED组合物料5.4.LED所使用材料：

5.4.1芯片：芯片好坏一般主要以尺寸（mil=0.0254平方毫米）与品牌来区分；

目前市场上比较常见品牌：

目前小功率封装LED灯珠，一般都是用台湾：晶元，奇力（奇美），新世纪，晶发，泰谷，华上，光磊等；大陆芯片：厦门三安，上海蓝光，大连陆美，士兰明芯；一般常见尺寸是：10*23，8*20，8*15，10*18，10*16，12*13，9*12，10*12，8*11，10*10等

大功率封装LED灯珠，一般都是CREE，普瑞，艾迪森；晶元；光宏；

一般尺寸为：45*45，42*42，38*38，24*24芯片；

5.4.2支架：支架分铁支架和铜支架；铁支架散热较差，成本也比较低；而铜支架，散热比较好，然后成本比较贵；

LEDSMD，食人鱼，大功率一般使用都是铜支架；

LEDDIP一般都是使用铁支架；

5.4.3底胶：底胶有两种，一个是绝缘胶，只是起固定作用，一般是生产白，蓝，绿，紫灯珠；另外一种为银胶，用于红，黄，琥珀起固定与导电作用，85%纯银+15%环氧；

5.4.4金线，99.99%纯度；

5.4.5封胶胶水；LEDDIP是环氧树脂；LEDSMD是硅胶（还有一种是硅树脂（；大功率是环氧透镜，用硅胶作填充；

5.4.6白光所需要用的荧光粉，行业封装一般都是该两家，一家宏大，再一家是英特美；六、LED生产工艺点胶；固晶；焊线；点胶；切割；分光；载带；5、分光参数5.1电性参数：5.1.1电压：2.8-3.8V（白，蓝，绿，紫均为3.0-3.8V（行业标准），而实际我们照明应控制在3.0-3.4V；红，黄，橙为1.8-2.2V，行业/实际标准；）；封装厂分光时，一般电压都是分0.2V一个档次；5.1.2电流：；

5.1.3角度：LEDDIP（插件灯珠角度是多样化，5.10.15.20.25等都可以生产）LEDSMD只有一种120度角度；大功率国产封装一般都为140度；CREE的120度；

灯珠类别35285050301435351W大功率3W大功率测试电流20MA60MA30MA150MA350MA750MA使用电流15-20MA45-55MA20-28100-130MA300-320MA650-700MA5.2颜色参数：5.2.1白光颜色：是用低波长（455-462NM）蓝光+荧光粉，经过一些调配工序混合成的；5.2.1.1：色温：暖白：2700-3300K；商业白/自然白：4000-4500K；正白：5500-6500K；冷白：7000-9000K；汽车灯冷白：9000K以上；5.2.1.2：X/Y值：以正白为中心，正白为：0.30/0.31；数字越大颜色就会偏黄，数字越小，颜色就偏冷；如暖白大概在：0.41/0.42（2700-3300K）；而商业白大概在：0.37/0.38（4000-4500K）；7000-8000K，大概在：0.28/0.27；一般X/Y行标为±0.015公差范围；5.2.2有色光颜色：5.2.2.1可见光波长(入D）为380-760NM；而在我们目前商照/装饰最常用颜色波长分别为：蓝光：465-475NM；绿光：520-530NM；红光：620-630；黄光：585-595NM；紫光：400-410NM；而标准LED分光档次为5NM一个档；而芯片则为2.5NM一个档；封装厂分光时，波长一般都是5NM一个档次；5.2.2.2显色指数；目前行业标准显色指数为65-75RA5.3亮度参数：5.3.1.LED光亮度有两种术语描述：

一种为光强(IV)，单位为MCD；此类参数一般的都是针对有色光与插件灯居多；

二种为光通亮，单位为LM；此类参数一般都是针对TOP型LEDSMD和照明居多；封装厂分光时，一般都是一光强来使用，一般标准是1*1.3倍率；

其两种参数，是有两种不同设备测试出来，该两种参数是无法合理换算；四、LED灯珠用途

1.LEDSMD,Higpower5.6灯珠使用注意事项：

5.6.1档次区分，同档次，不同批次灯珠，同批次，不同档次，在使用前都需要进行颜色对比；因为每批灯珠在生产时，芯片波长，荧光粉，人员配胶，分光分色不同时间颜色之间都会有差异；

5.6.2灯珠使用方向，在每个订单首样时，一定要确认好灯珠极性；

5.6.3LEDSMD使用前一定要除湿；

5.6.4LEDSMD表层是软硅胶，贴片时，切勿用利器将其表层胶破坏，因为一破坏就会直接影响内部金线连接线路；使其直接死灯不亮；

5.6.5使用温度，LEDDIP和Higpower使用温度尽