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中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)中国电子科技集团有限公司产业部版权声明本研究报告由中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部共同编制。未经许可,转载、摘编或引用本研究报告内容和并书面告知中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部。本研究报告版权属于中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部,并受法律保护,凡侵犯版权等知识产权的,将依法追究其法律责任。1 4 5 5(二)汽车芯片分类及发展趋势 7(三)汽车芯片产业发展现状 (一)芯片检测认证基本概念 12 12 13 13 13(三)汽车芯片检测认证体系发展现状 15(1)设计验证的相关标准 (2)主要技术关键点 (4)检测服务机构 2 17(1)晶圆测试的相关标准 (2)主要技术关键点 (4)检测服务机构 19(1)成品测试的相关标准 (2)主要技术关键点 (4)检测机构 20(四)可靠性测试与系统级测试 (1)可靠性测试相关标准 (2)主要技术关键点 (4)检测机构 21 21 (2)主要技术关键点 (3)所用主要检测认证设备和工具 (4)检测服务机构 23(1)相关标准 233(2)主要技术关键点 (3)所用主要检测认证设备和工具 (4)检测服务机构 24 25 251.基于汽车芯片未来应用场景,对现有车规级通用标 252.提升我国汽车芯片检测认证机构公信力,形成典型 3.扩展现有核心检测认证机构能力,鼓励形成“一站 4一、引言本白皮书对汽车芯片的概念与市场以及汽车芯片涉及的检测认5二、汽车芯片产业发展现状体分立器件。随着汽车电控制信号逐渐增多,信号需统一传回ECU(ElectronicControlUnit,电子控制单元,又称行车电脑)中,ECU做出统一的决策。目前汽车发动机、变速箱、底盘等设备中均芯片。6百万分之一十亿分之一低低低高/而常规消费类芯片和元器件只需要达到0℃~70℃。environments汽车在行进过程中会遭遇更多的振动和冲击,车规质量一致性(Qualityconsistency汽车芯片在实现大规模量7(二)汽车芯片分类及发展趋势序号1点算力持续提升2平需求进一步增34片用BCD工艺567器、图像传感器、压激光雷达芯片功率、温平8台98序号片片点(三)汽车芯片产业发展现状9半导体市场收入为692亿美元,相比2022年的594亿美元同比增长16.5%。排名前十的厂商分别为英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州三、汽车芯片检测认证体系发展现状(一)芯片检测认证基本概念检测指的是用规定的方法验证或测试某类产品所要求的技术性与芯片产业链对应的芯片检测认证体系可以划分为设计验证环(二)汽车芯片检测认证分类及发展趋势以及独立的认证体系,具体如图6所示。无无证是确保整片(Wafer)中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者要通过在探针(Probe与晶圆上Die上的接点(Pad)接触完成检产品认证指的是由有权威的第三方检测机构证实产品或服务符过程认证是针对制造或产生产品或服务的过程是否满足制定的(三)汽车芯片检测认证体系发展现状标准组织主导,质量管理体系标准主要由IATF标准组织主导。此外芯片的T/CSAE223-230系列团标。整体来看,国内汽车芯片标准制安全认证和体系认证上国外汽车芯片检测机构主要包括SGS、年否无年否无年否无有有试无用)3个到6个月否--四、汽车芯片检测认证体系技术分析汽车芯片在设计阶段需要完成对功能安全属性的检测与认证工过程接受第三方机构监管,确保符合ISO26262标准(认证过程设计和验证工作,设计厂商需要借助EDA工具厂商的工具套件和相应商为主。在体系认证和产品认证方面,代表性的服务企业主要为芯片、通信芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器等10问题,一些大规模芯片对晶圆测试中的ATE设备资源配置要求高、晶圆测试一般由封测厂或者专业的集成电路测试服务公司完成的统一测试标准要求,汽车芯片晶圆测试建议遵循AEC-Q001、20成品测试一般由封测厂或者专业的集成电路测试服务公司完成(四)可靠性测试与系统级测试准,是目前行业内最为广泛应用的集成电路可靠性认证规21具备汽车芯片可靠性测试的第三方权威检测机构主要有中国软ISO26262是针对汽车电子的功能安全标准,ISO26262为汽车22ISO26262标准根据安全风险程度对系统或系统某组成部分确定划分由A到D的安全需求等级,其中D级为最高等级,需要最苛刻别也很明显。除此之外,汽车电子的设计使用寿命至少是10年,一功能安全认证和可靠性认证均基于设计验证和可靠性测试环节23AEC-Q检测机构主要包括中国软件评测中心(工业和信息化部动零件)可靠度标准;第二张门票,则要符合零失效的供应链品质管针对质量管理体系的16949认证主要依靠第三方现场监督评审,针对功能安全流程的26262认证也是对设计流程中相关文档和24IATF16949检测认证机构主要包括九鼎国联五、汽车芯片检测认证体系存在问题对AEC-Q系列标准的理解不统一,在检测项数,检测数量、业对于现有国内出具的AEC-Q系列第三方测试报告并不认可,而只一是在实际工况下,我国部分地区最低温可达到-40℃以下,而到的温度,路面平整度也对芯片抗冲击、振动能力提出了新的要求,25一款全新设计的汽车芯片在制造和封测环节都有符合认证要求的供平均用去1年半到2年时间。如果新的IDM企业,加上制造和封测六、对策与建议1.基于汽车芯片未来应用场景,对现有车规级通用标准进行拓一是开展我国通用汽车芯片标准制定。目前ISO26262、IATF

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