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文档简介
-1-我国及部分省市半导体行业相关政策-加快培育布局一批未来产业半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。我国半导体行业相关政策为促进半导体行业的发展,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,我国陆续发布了许多政策,如2020年科技部发布的《长三角科技创新共同体建设发展规划》提出聚焦量子信息、类脑芯片、物联网、第三代半导体、新一代人工智能、细胞与免疫治疗等领域,努力实现技术群体性突破,支撑相关新兴产业集群发展,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,建设一批国家级战略性新兴产业创新示范基地,打造若干具有国际竞争力的先进制造业集群。我国半导体行业相关政策发布时间发布部门政策名称主要内容2016年8月国务院“十三五”国家科技创新规划开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS(微机电系统)传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发,提升新兴领域核心装备自主研发能力。2016年12月国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划推动半导体显示产业链协同创新。2017年1月国务院“十三五”节能减排综合工作方案推广高效烟气除尘和余热回收一体化、高效热泵、半导体照明、废弃物循环利用等成熟适用技术。2019年12月中共中央、国务院长江三角洲区域一体化发展规划纲要面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体、下一代人工智能、靶向药物、免疫细胞治疗、干细胞治疗、基因检测八大领域,加快培育布局一批未来产业。2020年7月国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。2020年12月科技部长三角科技创新共同体建设发展规划聚焦量子信息、类脑芯片、物联网、第三代半导体、新一代人工智能、细胞与免疫治疗等领域,努力实现技术群体性突破,支撑相关新兴产业集群发展,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,建设一批国家级战略性新兴产业创新示范基地,打造若干具有国际竞争力的先进制造业集群。2022年9月国务院国务院关于支持山东深化新旧动能转换推动绿色低碳高质量发展的意见积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破,前瞻布局未来网络、碳基半导体、类脑计算等未来产业。2023年1月工业和信息化部等六部门工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广。部分省市半导体行业相关政策为了响应国家号召,各省市积极推动半导体行业的发展,比如江苏省发布的《关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案》提出高标准建设国家第三代半导体技术创新中心,为产业发展提供源头技术供给。开展基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等单晶衬底及外延材料制备,推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件、大功率半导体激光器等关键部件研发及产业化,建设国内领先、国际先进的第三代半导体产业基地。部分省市半导体行业相关政策省份发布时间政策名称主要内容江苏省2023年2月关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案高标准建设国家第三代半导体技术创新中心,为产业发展提供源头技术供给。开展基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等单晶衬底及外延材料制备,推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件、大功率半导体激光器等关键部件研发及产业化,建设国内领先、国际先进的第三代半导体产业基地。2021年9月江苏省“十四五”科技创新规划加快建设国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心,着力抢占全球生物医药产业战略制高点,有力支撑我国第三代半导体领域企业和产业创新能力提升。重庆市2022年3月重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年)研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料,推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、高速高功率氮化镓射频器件等产品。开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。宁夏回族自治区2022年1月宁夏回族自治区数字经济发展“十四五”规划支持半导体材料、锂离子电池、半导体照明等领域新型电子材料的研发和产业化。陕西省2022年4月陕西省加快推进数字经济产业发展实施方案(2021-2025年)深入实施重点产业链“链长制”,推动半导体及集成电路、新型显示、智能终端、太阳能光伏、物联网、智能传感器、增材制造、光子、民用无人机、智能网联汽车等数字产品制造业加快发展,不断提升产业链配套水平。上海市2022年9月上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展,持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模,积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术,增
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