显示技术集成电路制造合同模板

显示技术集成电路制造合同模板合同编号：__________甲方地址：联系人：联系电话：乙方地址：联系人：联系电话：鉴于甲方为集成电路的设计、研发和销售方，乙方为集成电路的制造方，双方为了共同发展，实现互利共赢，经友好协商，就甲方委托乙方进行集成电路制造事宜，达成如下协议：第一条合同标的1.2产品的技术参数、规格和性能要求，详见附件一。第二条制造和交付2.1乙方应按照甲方的技术参数、规格和性能要求，制造符合质量标准的产品。2.2乙方应按照甲方要求的交货期限，将产品交付给甲方。具体的交货期限、数量和地点，详见附件二。2.3乙方应保证产品的质量，对于产品质量问题，乙方应负责修复或更换。第三条技术支持和培训3.1乙方应提供必要的技术支持，协助甲方解决产品使用过程中遇到的技术问题。3.2乙方应对甲方相关人员提供必要的培训，确保甲方能够正确使用和维护产品。第四条知识产权4.1乙方应尊重甲方的知识产权，不得侵犯甲方拥有的专利、商标、著作权等权利。4.2乙方不得将合同涉及的技术信息、商业信息等泄露给第三方。第五条价格和支付5.1产品的价格，详见附件三。5.2甲方应按照约定的付款方式和付款期限，向乙方支付合同价款。第六条违约责任6.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或者造成对方损失的，应承担违约责任。6.2乙方未按照约定时间、数量交付产品的，甲方有权要求乙方支付逾期交付违约金。第七条争议解决7.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。第八条其他约定8.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年。8.2本合同附件一、附件二、附件三均为本合同不可分割的部分，与本合同具有同等法律效力。8.3本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：____年____月____日附件一：产品技术参数、规格和性能要求附件二：交货期限、数量和地点附件三：价格和支付方式一、附件列表：1.附件一：产品技术参数、规格和性能要求2.附件二：交货期限、数量和地点3.附件三：价格和支付方式二、违约行为及认定：1.乙方未按照约定时间、数量交付产品2.乙方未按照甲方要求的产品技术参数、规格和性能要求进行制造3.乙方未提供必要的技术支持和培训4.乙方未尊重甲方知识产权，侵犯甲方专利、商标、著作权等权利5.乙方未按照约定保密合同涉及的技术信息、商业信息6.甲方未按照约定的付款方式和付款期限向乙方支付合同价款三、法律名词及解释：1.集成电路：一种微型电子器件或部件，用于电子计算机和其他电子设备中。2.知识产权：指权利人对其所创作的智力劳动成果所享有的财产权利。3.违约金：当事人一方不履行合同义务或者履行合同义务不符合约定的，应当承担违约责任，违约金是承担违约责任的一种方式。4.技术支持：为产品提供技术咨询、故障排查、性能优化等服务。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.产品制造过程中出现技术难题：乙方应积极与甲方沟通，共同研究解决方案，必要时可邀请第三方专家协助解决。2.交付时间延误：乙方应提前通知甲方，并尽快采取措施赶上进度。若延误原因非乙方责任，双方可协商调整交货期限。3.产品质量问题：乙方应及时修复或更换不合格产品，并承担相应责任。4.支付问题：甲方应按照约定时间支付合同价款，若出现支付困难，应及时与乙方沟通，寻求延期支付或分期支付的解决方案。五、所有应用场景：1.甲方为集成电路的设计、研发和销售方，需要乙方提供显示技术集成电路制造服务。