中国半导体专用设备行业全景速览

-1-中国半导体专用设备行业全景速览内容概况：目前，中国是全球最主要的半导体消费市场之一和电子信息产品的重要生产基地，半导体市场需求以及工业制造优势驱动全球半导体产能逐步向中国转移。一方面，产能的持续转移将直接刺激半导体生产线投资，进而为半导体专用设备创造了巨大的市场空间；另一方面，全球产能向中国转移也促使相关生产工艺不断完善提高，促进中国半导体产业专业人才的培养以及行业配套的不断发展，半导体产业环境的持续优化也将间接带动半导体专用设备制造产业的扩张与升级。数据显示，2022年我国半导体设备行业市场规模为282.7亿美元，同比下降4.6%。一、概述半导体专用设备是指专门用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。二、行业政策作为信息技术产业的核心，集成电路已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，公司所处的半导体设备行业是国家产业政策重点鼓励和扶持的行业。近年来，政府开始大力支持集成电路产业发展，先后出台了一系列相关扶持政策的密集出台明确显示了政策扶持半导体产业的决心。与此同时，国家及地方集成电路产业基金纷纷设立，已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节，我国半导体专用设备行业迎来了前所有未有的政策契机。三、产业链半导体专用设备行业产业链上游为材料及零部件生产供应环节，主要包括合金材料、工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组、传感器、控制系统、继承系统等；中游为半导体专用设备生产供应环节；下游主要用于半导体产品制造环节。作为支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国集成电路行业随着中国经济总量的提升而快速发展，并已成为全球集成电路产业的重要市场之一。在我国集成电路产业国产替代的持续推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展的推动下，我国集成电路行业快速发展，产量规模也随之持续扩张。数据显示，2023年我国集成电路产量为3514.4亿块，同比增长8.4%。四、发展现状根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。随着全球半导体产业的稳步发展，半导体设备行业市场规模也随之扩张。数据显示，2022年全球半导体设备市场规模达1076.4亿美元，同比增长4.9%。其中，晶圆制造设备市场占比最高，达87.6%，目前，中国是全球最主要的半导体消费市场之一和电子信息产品的重要生产基地，半导体市场需求以及工业制造优势驱动全球半导体产能逐步向中国转移。一方面，产能的持续转移将直接刺激半导体生产线投资，进而为半导体专用设备创造了巨大的市场空间；另一方面，全球产能向中国转移也促使相关生产工艺不断完善提高，促进中国半导体产业专业人才的培养以及行业配套的不断发展，半导体产业环境的持续优化也将间接带动半导体专用设备制造产业的扩张与升级。数据显示，2022年我国半导体设备行业市场规模为282.7亿美元，同比下降4.6%。五、竞争格局半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料（AppliedMaterial）、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL、美国KLA等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场的主要份额。数据显示，2022年全球前五大半导体设备公司合计市场占有率接近90%。其中排名前三的企业分别美国应用材料、ASML和美国LAM。国内半导体设备公司整体市场占有率仍然较低，具有较大的成长空间。六、发展趋势向高精密化与高集成化方向发展。随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，且还在向更先进的方向发展；另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，根据国际半导体技术路线图预测，当工艺尺寸到达14nm后，目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。3DNAND制造工艺中，主要是将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精密化与高集成化方向发展。各类技术等级设备并存发展。考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的SoC逻辑芯片，往往需要使用12英寸晶圆、7nm的先进工艺，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圆及微米级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了