无损探伤工艺规范模板

xxxxxxxxxx企业标准无损探伤工艺规范编号：编制：审核：批准：公布时间：.05.01实施时间：.06.01xxxxxxxxxx说明1、本标准适适用于企业产品制造和管理；2、本标准起草单位：xxxxxxxxxx工艺定额部。xxxxxxxxxx文件更改清单页次：1/1更改日期文件编号修改页次更改状态修改人更改简述生效日期文件编号MZD04-xxxxxxxxxx发行版本A无损探伤工艺规范修改状态0实施日期-06-01共25页第1页目录1、范围………………………22、…………………23、使用标准…………………24、…………………35、探伤工艺规范……………35.1射线探伤工艺规范……………………35.2超声波探伤工艺规范…………………125.3磁粉探伤工艺规范……………………175.4渗透探伤工艺规范……………………214、通常要求4.1无损检测机构4.1.1进行承压设备无损检测机构应按JB/T4730相关要求制订出符合要求无损检测工艺规程。4.1.2检测统计和汇报应正确、完整，并经对应责任人员签字认可。4.1.3检测统计和汇报等保留期不得少于7年。4.1.4检测用仪器和设备性能应进行定时检定（校准），并有统计可查。4.2无损检测人员4.2.1从事承压设备原材料、零部件和焊接接头无损检测人员，应根据《特种设备无损检测人员考评和监督管理规则》要求取得对应无损检测资格。4.2.2无损检测人员资格等级分为Ⅲ（高）级、Ⅱ（中）级和Ⅰ（初）级。取得不一样无损检测方法各资格等级人员，只能从事和该方法和该资格等级对应无损检测工作，并负对应技术责任。4.2.3无损检验人员在施工前，应依据JB/T4730相关要求做好辐射防护。5、无损探伤工艺规范5.1射线探伤工艺规范5.1.1目标为了确保膜分离制氮设备压力管道施工中射线探伤工作正常进行，使其检验结果符合国家现行相关标准、规范等要求，确保管道射线探伤结果真实可靠性。5.1.2适用范围本规范适适用于膜分离制氮设备压力管道施工过程中射线探伤检验。5.1.3相关文件《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》（GB50236-）《工业金属管道工程施工及验收规范》（GB50235-97）《压力管道安全管理和监察要求》（劳部发[1996]140号文）《承压设备无损检测》JB/T4730-《钢管环缝溶化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》(GB/T12605-90)。5.1.4职责5.1.4.1射线探伤评定人员由持对应技术等级Ⅱ级（中级）或Ⅱ级以上（高级）资格人员负责具体管道射线探伤评定工作，并编写和审核检验汇报。5.1.4.2管道射线探伤操作人员由持初级技术等级或以上资格人员负责对应管道射线操作工作。5.1.5管道射线探伤工艺5.1.5.1焊缝射线透照检测5.1.5.1.1透照方法和透照时机5.1.5.1.1.1按射线源、工件和胶片三者之间相互位置关系，透照方法分为：a.双壁单影法；b.双壁双影法。5.1.5.1.1.2对通常管道来说，每条焊缝焊接完成后，再进行探伤；对于焊接后有产生延迟裂纹倾向材料制造压力管道，必需等焊完二十四小时后探伤。5.1.5.1.2试件检验和清理试件上如有妨碍射线穿透或贴片附加物应尽可能去除，试件表面质量包含焊缝余高，应经外观检验合格，表面不规则形状在底片上图象应不掩盖焊缝中缺点或和之相混淆。不然应对表面进行打磨修整。5.1.5.1.3胶片选择射线胶片选择依据像质高低，工件厚度和材质而定。AB射线检测技术应采取T3类或更高类胶片（即天津-III型或天津-V型）。胶片本底灰雾度应小于0.3。5.1.5.1.4增感屏和暗袋采取铅箔增感屏。要求其表面质量光滑清洁，无污秽、损伤变形和划痕。假如增感屏表面有划痕或开裂，发射二次电子表面积增大，在底片上会出现类似裂纹细黑线。增感屏要注意防潮，不然时间长了会使其中锡、锑在表面呈线状分布，在底片上会产生白线条。总而言之增感屏要常常检验，保持清洁无损。铅箔增感屏分为前屏和后屏。装胶片暗袋（暗盒）应为黑色塑料或合成革制成。要求其材料应薄、软、滑含有一定强度而不易老化。规格应和增感屏和胶片相匹配，暗袋外表面应有中心标识线，后面还应有贴铅质“B”标识和其它标识小袋。暗袋常常和工件接触易脏、易破要立即检验更换。5.1.5.1.5底片黑度射线透照对底片黑度有一定要求，假如黑度不合适会影响缺点检出能力。按JB/T4730-标准要求，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其它截面厚度改变大工件时，AB级最低黑度许可降至1.5。5.1.5.1.6划线根据探伤工艺卡和相关要求检测部位、百分比和一次透照长度在工件上划线。采取双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划出一次透照平均长度。5.1.5.1.7透照方法5.1.5.1.7.1双壁双影法5.1.5.1.7.2D≤89mm钢管采取双壁双影法（垂直90°两次透照）。射线源置于钢管外，胶片放置在远离射源一侧钢管外对应焊缝区域上，并和焊缝紧贴。5.1.5.1.7.3双壁单影法（D>89mm）。射线源置于钢管外，胶片放置在远离射线源一侧钢管外表面对应焊缝区域上，并和焊缝紧贴。5.1.5.1.8标识5.1.5.1.8.1定位标识焊缝透照部位应有搭接标识（）和中心定位标识（）。5.1.5.1.8.2识别标识被检工件每段焊缝周围均应贴有下列铅质识别标识：管线编号、焊缝编号、部位编号、透照日期。返修部位透照还应贴有返修标识R1、R2……（其中数码1、2……为返修次数），扩拍部位应加扩拍标识K1、K2。5.1.5.1.8.3标识位置上述多种标识均应放在焊缝（胶片）合适位置，并离焊缝边缘最少5mm。5.1.5.1.9像质计线型像质计是用来定量评价射线摄影底片影象质量工具。线型像质计型号和规格应符合JB/T7902要求，JB/T7902中未包含丝径、线号等内容，应符合HB7684相关要求。5.1.5.1.9.1像质计型号选择像质计型号选择应依据射线检测技术等级、被检工件公称厚度、透照方法等按JB/T473.2-第4.11.3条选择。5.1.5.1.9.2像质计使用（1）线形像质计通常应放在工件源侧表面被检焊接接头一端（被检区长度1/4部位），金属丝应横跨焊缝并和焊缝方向垂直，细丝置于外侧图所表示。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘焊缝处。（2）像质计放置标准a、单壁透照要求像质计放置在源侧。双壁单影透照要求像质计放置在胶片侧。双壁双影透照要求像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b、单壁透照中，假如像质计无法放在源侧，许可放置在胶片侧。c、单壁透照像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各防一个像质计，用和工件相同条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧灵敏度差，以此修正应识别像质计丝号，以确保实际透照底片灵敏度符合要求。d、当像质计放置在胶片侧时，应像质计上合适位置放置铅字“F”作为标识，“F”标识影像应和像质计标识同时出现在底片上，且应在检验汇报中注明。（3）标准上每张底片上全部应有像质计影像。当一次曝光完成多张胶片摄影时，使用像质计数量许可降低但应符合以下要求：a、环形对接焊接接头采取源置于中心周向曝光时，最少在圆周上等间隔地放置3个像质计。b、一次曝光连续排列多张胶片时最少在第一张、中间一张和最终一张胶片处各纺织一个像质计。（4）小径管可选择通用线型像质计或JB/T473.2-标准附录F（规范性附录）要求专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。（5）如底片黑度均匀部位（通常是邻近焊缝母材金属区）能够清楚地看到长度大于10mm连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别。专用像质计最少应能识别两个根金属丝。5.1.5.1.10贴片和防护采取可靠方法（磁铁、绳带等）将胶片（暗袋）固定在被检位置上，胶片（暗袋）应尽可能和工件表面紧密贴合。贴完片还应作好散射线防护，在胶片（暗袋）后面放一块厚度1mm铅板以避免其它工件、胶片后方和侧面物体上产生散射线对胶片影响。抽检背散射，在暗袋后面贴附一个铅质“B”标识（其高度为13mm，宽度为1.6mm），若在较黑背景上出现“B”较淡影象，说明散射防护不够，应采取防护方法重新拍片。若不出现“B”字或在较淡背景上出现较黑“B”字，则说明背散射防护符合要求。5.1.5.1.11对焦依据射线检测工艺卡要求，将射源放在合适位置，使射线束中心对准被检区中心，垂直于平面或曲面切线。假如有意检验坡口处未熔合，可使射线束中心指向焊缝坡口方向。5.1.5.1.12曝光在以上各步骤完成后，并确定现场人员射线防护安全符合要求，方可根据工艺要求参数和仪器操作规则进行曝光。曝光后应立即进行暗室处理。5.1.5.1.13射线摄影操作（1）依据射线探伤机曝光曲线、被检工件规格型号和检测百分比等参数编写射线检测工艺卡。（2）阅读探伤机说明书，了解该机性能特点、操作程序及方法，注意事项等。（3）开机前检验欲使用电源电压和设备电源电压是否相符。并将电缆线和控制台、射线机头等可靠连接。（4）开机后最少预热5分钟，同时检验指示灯和仪表指示是否正常，如发觉故障应立即停，待排除故障后再使用。（5）对于停止使用数日探伤机，必需根据使用说明书要求技术要求进行训机，高压训至略高和所需千伏值为宜。（6）探伤所用高压，最高不得超出设备标称值90%。（7）根据探伤工艺要求多种参数进行透照操作。（8）射线透照结束后，应使射线机冷却系统继续工作10-15分钟后再开机。5.1.5.2暗室处理5.1.5.2.1暗室处理前准备5.1.5.2.1.1暗室条件：检验暗室是否漏光，有没有射线源影响、通风是否良好、安全灯是否安全等应含有条件。5.1.5.2.1.2检验暗室中常见设备器材，如裁刀、安全灯、温度计、天平、药品等是否齐全。5.1.5.2.1.3装片前检验暗袋是否漏光、增感屏表面质量是否良好。5.1.5.2.1.4依据被检工件一次透照长度和宽度确定所用胶片、暗袋、增感屏规格和数量。5.1.5.2.1.5裁片和装片在三色灯安全距离内进行。装片时不得将胶片垫纸一起装入暗袋，装袋时要避免胶片和增感屏发生磨檫以预防产生静电感应现象。5.1.5.2.1.6药液配制（1）配制药液容器应为玻璃、搪瓷、塑料或不锈钢制品。切忌使用铜、铁、铝制容器配制药液。（2）胶片处理所用显影液、停影液、定影液、脱水液要按要求正确配制。配制关键点以下：ⅰ.配制显影液时水温度通常在30-50℃，温度过高会使药品氧化、温度过低药品不易溶解。ⅱ.配制订影液时水温在60-70℃，因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。药液配制应按配方中要求次序进行，目前一个药品完全溶解后方可投入下一个药品，不可随意颠倒次序。在显影液配制中，因为米吐尔不能溶解于亚硫酸钠溶液，故应最先加入，其它药品应在亚硫酸钠以后加入。在配置定影液时亚硫酸钠必需在加酸之前加入，以保护硫代硫酸钠分解。硫酸铝钾必需在加入酸以后加入以预防水解产生氢氧化铝沉淀。显影液配制时要不停缓慢搅拌以加速药品溶解，但不要猛烈搅拌而引发显影液氧化。配液时宜先取总体积四分之三水量，待全部药液溶解后再加水至所要求体积。配制好药液应静置二十四小时后方可使用。5.1.5.2.2胶片处理程序和操作关键点：5.1.5.2.2.1胶片处理程序为：显影停显定影水洗脱水干燥5.1.5.2.2.2胶片处理标准条件和操作关键点见下表2-1步骤温度（℃）时间药液操作关键点显影20±24-6分显影液胶片预先水浸显影最初30秒合适搅动停显16-2430秒停显液充足搅动定影16-245-15分定影液合适搅动水洗16-2430-60分水流动水漂洗脱水16-241分脱水液浸入摆动干燥≤40除去水滴后干燥或阴凉处自然干燥5.1.5.3射线摄影底片评定5.1.5.3.1评片工作基础要求焊缝中缺点能否经过射线摄影被检验出来，取决于若干步骤，和底片质量、环境条件、焊缝表面几何影象和射线检验百分比相关。简述以下：a焊缝射线检验百分比首先计算每条焊缝实际拍片百分比是否和工程设计图纸要求射线检测百分比相符，包含开孔处和被补强圈、支座、内件等覆盖焊缝拍片百分比，实际拍片百分比应等于或大于设计图纸要求拍片百分比。b底片质量要求（1）像质计灵敏度检验底片像质计灵敏度是依据底片上像质计影象可识别程度来定量评价，所以对底片灵敏度检验包含：底片上是否有像质计影象、像质计型号、规格、摆放位置、能够观察到金属丝像质计丝号是否全部达成了标准要求要求。（2）黑度检验黑度是射线摄影底片质量一个关键指标，为了确保底片有足够对比度，黑度不能太小，因受观片灯亮度限制，底片黑度又不能过大，不然会造成人眼观察识别能力下降。JB/T4730-标准要求，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其它截面厚度改变大工件时，AB级最低黑度许可降至1.5。用光学密度计测定黑度时应注意，最大黑度通常在底片中部焊接接头热影响区位置，最小黑度通常在底片两端和焊缝余高中心位置，只有当有效评定区内各点黑度均达成要求范围内，才能认为该底片黑度符合要求。（3）标识检验底片上标识种类和数量应符合相关标准和工艺要求。常见标识种类有：工件编号、焊缝编号、部位编号、中心定位标识、搭接标识有时还应有返修标识、象质计放在胶片侧区分标识、人员代号和透照日期等。（4）伪缺点检验伪缺点是指因为透照操作和暗室操作不妥、胶片和增感屏质量不好，在底片上留下非缺点影象。常见缺点有划伤、折痕、静电感光、指纹、水迹、霉点、药膜脱落、污染等。有些是工件表面缺点，在评片时应仔细分析不能和焊缝内部缺点相混淆。（5）背散射检验摄影时在暗袋后面贴有“B”铅字标识，观片时若发觉在较黑背景上出现“B”字较淡影象，说明背散射严重，应采取防护方法重新拍片。c环境设备条件要求环境设备条件能提供底片最大细节对比度，能确保评片人舒适对底片进行观察分析。（1）环境应有一个专用观片室，室内光线应柔和偏暗。但也无须全黑，通常等于或低于观片灯亮度。室内照明应避免直射入人眼或在底片上产生反光。观片灯两侧应有合适台面供放置底片及统计。黑度计、直尺等常见仪器和工具应靠近放置，取用方便。（2）观片灯观片灯关键性能应符合JB/T7903相关要求。观片灯最大亮度应满足评片要求。观片灯展现颜色应是白色或乳白色。观片灯亮度必需可调。观片灯应有足够大照明区。通常大于80×360mm，实际上采取一系列遮光板用以改变照明区面积。（3）多种工具用具放大镜：用于观察影象细节，放大倍数通常为5倍。遮光板：在观察底片局部区域或细节，用于遮挡多出光线进入评片人眼中。评片尺：用于定量底片缺点大小之用。文件：提供数据或用于统计多种规范、标准、图表。5.1.5.3.2观片基础操作观察底片分为通览底片和影象细节观察：a通览底片目标是取得焊缝质量总体印象，因为余高影响，焊缝和热影响区黑度差异往往较大大，有时需要调整观片灯亮度在不一样光强度下分别观察。b影象细节观察是作出正确分析判定。细节尺寸和对比度极小、识别和分辨比较困难。故常采取下列方法：调整观片灯亮度以最适宜透过光强度进行观察；用遮光板挡住细节部位邻近区域透过光线；对可疑之处用放大镜进行观察；移动底片不停改变观察距离和角度，尽可能观察到影象全部细节部分进行正确分析判定。c底片影象分析底片上影象千变万化，形态各异。但按其起源大致分为三类：缺点影象；由工件外观形状造成表面几何影象；多种不一样原因造成伪缺点影象。对接焊接接头中缺点按性质可分为：裂纹、未焊透、未熔合、条形缺点、圆形缺点、根部内凹、根部咬边共七类。评片时要认真细致分辨缺点影象性质，并分辨出表面缺点和伪缺点。d焊接接头质量等级评定底片上缺点被确定后，下一步就是对照标准，评出质量等级。依据国家要求压力管道焊缝射线检测应实施JB/T4730.2-标准。现针对该标准质量等级评定关键点简述以下：①等级划分标准将焊缝质量等级分为四个等级，I级质量最好，IV级质量为不合格。②缺点性质和质量等级按JB/T4730.2-标准第6条对缺点进行定性和评级。在实际评片工作中，首先对底片进行全方面仔细观察和分析然后一一对照标准各项要求，最终评定等级应满足图纸要求。e射线摄影检验统计和汇报底片评定完成后，检验评片等级，整理评片统计，依据评片统计，按摄影关要求填写焊缝射线检测底片评定表和焊缝射线检测汇报。经审核无误后加盖无损检测专用章汇报。依据实际透照底片数量和部位，绘制探伤布片图。布片图应清楚、正确地反应实际检测方位（如射线拍片位置、编号、方向等），假如是低温管道或不锈钢管道，布片图要绘成展扩图、在图上清楚标注上部位号、中心标识和焊工代号。最终按产品编号，将探伤工艺卡、探伤申请单、返修通知单、原始统计、射线底片评定表、焊缝射线检测汇报、射线检测布片图和底片整理编号存档，妥善保管七年。七年后用户需要时可转用户保管。但必需作好统计存档备查。5.2超声波探伤工艺规范5.2.1检测范围超声检测采取A型脉冲反射式超声探伤仪，检测范围包含压力容器、压力管道原材料、零部件和焊缝缺点检测。5.2.2.检测人员检测人员按“锅炉压力容器无损检测人员资格判定考评规则”持证上岗，并严格实施审核制度。

5.2.3.探伤仪超声波探伤仪工作频率为1～5MHz，最少在荧光屏满刻度80%范围内呈线性显示；80dB以上连续可调衰减器，步进级每档≤2dB，精度为任意相邻12dB误差在±1dB内，最大累计误差不超出1dB；水平线性误差≤1%，垂直线性误差≤5%。5.2.4.探头常见探头有单直探头、单斜探头、双晶探头等，在达成所检工件最大检测声程时，其有效灵敏度余量≥10dB。5.2.5.超声检测通常方法5.2.5.1检测复盖率检测时应尽可能扫查到工件整个被检区域，探头每次扫查复盖率应＞探头直径15%。5.2.5.2探头移动速度：探头扫查速度不超出150mm/s。5.2.5.3扫查灵敏度：扫查灵敏度最少比基准灵敏度高6dB。5.2.5.4耦合剂：采取机油、甘油等不损伤工作表面耦合剂。5.2.5.5检测面：检测面应经外观检验合格，全部影响超声检测锈蚀、飞溅和污物均应清除，其表面粗糙度符合检测要求。5.2.5.6耦合赔偿5.2.5.6.1表面粗糙度赔偿在检测和缺点定量时，对由表面粗糙度引发能量损耗进行赔偿。5.2.5.6.2衰减赔偿在检测和缺点定量时，对材质衰减引发检测灵敏度下降和缺点定量误差进行赔偿。5.2.5.6.3曲面赔偿在对曲面工件检测时，考虑曲面原因对结果误差影响进行赔偿。5.2.6.校准校准在基准试块上进行，使超声波主声束垂直对准反射体轴线，以取得稳定和最大反射信号。5.2.6.1仪器校准在仪器开始使用时，对仪器水平线性进行测定；在使用过程中，每隔三个月最少对仪器水平和垂直线性进行一次测定。5.2.6.2探头校准在探头开始使用时，对探头进行一次全方面性能校准。5.2.6.2.1斜探头校准在探头使用前，对斜探头最少进行前沿距离、K值、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等校准。在使用过程中，每个工作日应校准前沿距离、K值和主声束偏离。5.2.6.3仪器和探头系统复核

每次检测前均应对扫描线、灵敏度进行复核，下述情况时应随时重新核查：a.

校准后探头、耦合剂和仪器调整旋纽发生改变时；b.

开路电压波动或检测者怀疑灵敏度有改变时；c.

连续工作4h以上时；d.

工作结束时。5.2.6.4扫描量程复核假如距离—波幅曲线上任意一点在扫描线上偏移超出扫描读数10%，则扫描量程应修正，并在检测统计中加以标明。5.2.6.5扫描量程复核校核应不少于3点。如曲线上任何幅度下降2dB时，则应对上一次以来全部检测结果进行复检；假如幅度上升2dB时，则应对全部统计信号进行重新评定。5.2.7.试块5.2.7.1试块采取和被检工件相同或相同声学性能材料制成。该材料用直探头检测时，不得有＞φ2mm平底孔当量直径缺点。5.2.7.2校准用反射体可采取长横孔、短横孔、平底孔、线切割槽和V型槽等。校按时探头主声束和反射体反射面相垂直。5.2.8.压力容器焊缝超声检测5.2.8.1采取标准试块为CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA和CSK-ⅣA。5.2.8.2CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA试块适用壁厚范围8～120mm焊缝，在满足灵敏度要求时，也可采取其它等效试块。5.2.8.3压力容器焊缝检测采取一个K值探头、利用一次反射法在焊缝单面双侧对整个焊缝接头进行检测。对于要求比较高焊缝，依据实际需要可将焊缝余高磨平，直接在焊缝上进行检测。

5.2.8.4检测区域宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%一段区域，这个区域最小为10mm。5.2.8.5探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其它杂质。检测表面应平整光滑，便于探头自由扫查，其表面粗糙度Ra应为6.3μm。5.2.8.5.1采取一次反射法检测时，探头移动区应≥1.12P：P=2TK或

P=2Ttgβ式中

P——跨距，mm；T——母材厚度，mm；

K——探头K值；β——探头折射角

°。5.2.8.5.2去除余高焊缝，应将余高打磨到和邻近母材平齐。保留余高焊缝，假如表面有咬边、较大隆起和凹陷等应进行合适修磨，并作圆滑过渡以免影响检验结果评定。5.2.8.5.3探头K值（角度）斜探头K值（角度）选择见下表要求，条件许可时尽可能选择较大K值探头。斜探头K值表板

厚T

mmK值8～253.0～2.0(72°～60°)＞25～462.5～1.5(68°～56°)＞46～1202.0～1.0(60°～45°)

5.2.8.5.4距离-波幅曲线灵敏度选择

壁厚为8～120mm焊缝，其距离-波幅曲线灵敏度按下表要求选择。距离-波幅曲线灵敏度试块型式板厚mm评定线定量线判废线CSK-ⅡA8～46φ2×40-18dBφ2×40-12dBφ2×40-4dBCSK-ⅢA8～15φ1×6-12dBφ1×6-9dBφ1×6-6dBCSK-ⅠA15～46φ1×6-3dBφ1×6＋2dBφ1×6＋5dB5.2.8.6斜探头应垂直于焊缝中线放置在检测面上作锯齿型扫查，采取前后、左右、转角、围绕等四种基础方法，观察缺点动态波形和区分缺点信号或伪缺点信号。5.2.8.7作好原始统计，立即出具检验汇报。5.3磁粉探伤工艺规范5.3.1.总则5.3.1.1本规程适适用于铁磁性材料制成压力容器及其零部件表面、近表面缺点检测和评定；5.3.1.2本规程包含干磁粉、湿磁粉非荧光磁粉检测方法；5.3.1.3本规程结合焊缝磁粉检测工艺卡同时使用，焊缝磁粉检测工艺卡由Ⅱ级人员编写。5.3.2.人员资格5.3.2.1凡从事压力容器及零部件检测人员，全部必需经过技术培训，并按《特种设备无损检测人员考评和监督管理规则》经考评，取得II级以上资格证书人员担任。5.3.2.2凡从事无损检测工作人员，除含有良好身体素质外，视力必需满足校正视力不低于1.0，且十二个月检验一次，不得有色盲。5.3.3.磁粉检测程序。以下：a）预处理；b）磁化；c）施加磁粉或磁悬液；d）磁痕观察和统计；e）缺点评级；f）退磁；g）后处理。5.3.4.材料使用湿式非荧光铁磁粉或磁粉膏，且磁粉颜色应和被检表面有合适对比度，用水或油（用变压器油和煤油各50%配成混合油）作为载液，配置成磁悬液，湿磁粉悬浮液浓度按下列要求沉淀值检验。5.3.4.1每100ml非荧光磁粉悬浮液其沉淀值为1.2～2.4ml。5.3.4.2瓶或槽中磁悬液浓度用梨形离心管测定其沉淀值来确定。在取样前，将磁悬液在循环。系统中最少流动30分钟，以确保全部磁粉完全混和，再从槽中取100ml悬浮液使其沉淀大约。30分钟，管底沉淀体积即为沉淀值，也即是浓度指标值。5.3.4.3假如沉淀物为松散团块则进行第二次取样，假如第二次取样仍不变，那么磁粉已被磁化。（或失效），要更换磁悬液。5.3.5.检验5.3.5.1检测时机5.3.5.1.1通常焊缝磁粉检测应安排在焊接工序完成以后进行。对于有延迟裂纹倾向材料，磁粉检测应安排在焊后24h进行。5.3.5.1.25.3.5.2表面准备5.3.5.2.1表面制备：假如受检零件表面凹凸不平以致会遮盖缺点显示时，应经过磨削或机械加工制备表面。5.3.5.2.2应使被检表面和邻近25mm区域内干燥清洁，没有任何污垢、油脂、纤维屑、铁皮、焊剂和焊接飞溅，油或其它妨碍检验外来物。5.3.5.2.3使用去污剂、有机溶剂、除锈剂、去漆剂、蒸汽除油、喷沙和超声去污等方法清洗检测面。5.3.5.3磁化，施加磁悬液5.3.5.3.1mmmm之间，磁场有效宽度为触头中心线两侧1/4极距。工件厚度T，5mm电流值I，AT＜19（3.5～4.5）倍触头间距T≥19（4～5）倍触头间距5.3.5.3.2采取旋转磁场交叉磁轭法磁化工件时，磁化电流应依据标准试片来确定。5.3.5.3.3用线圈法磁化工件时，磁化电流应依据标准试片来确定。5.3.5.3.4用轴向通电法和中心导体法磁化工件时，5.3.5.3.5用偏置芯棒法磁化工件时，磁化电流仍按表3中公式计算，式中D数值取芯棒直径加2倍工件壁厚。轴向通电法和中心导体法磁化规范检测方法磁化电流计算公式（交流电）连续法I＝（8～15）D注：D为工件横截面上最大尺寸，mm5.3.5.4标准灵敏度试片使用方法标准灵敏度试片适适用于连续磁化法，使用时应将无人工缺点面朝外，确保试片和被检面接触良好。试片表面有锈蚀、褶折或磁特征发生改变时不得继续使用。5.3.5.5磁场指示器使用方法。5.3.5.5.1当需验证磁场方向时，应将5.3.3.2.1所述磁场指示器置于被检面上并对工件通以磁化电流，依据磁力线和要求方位确定，磁场方向是否符合要求。5.3.5.5.2当使用试片、指示器，假如磁场强度合适，在施加磁力同时施加磁粉时，将在指示器表面上形成清楚磁痕迹。5.3.5.6磁痕观察和统计按JB/T4730.4-标准第5条进行。5.3.5.6.1工件被检表面可见光照度应大于1000lx。当识别细小磁痕时，应用2～10倍放大镜进行观察。5.3.5.6.2长度小于0.5mm磁痕不计；两条或两条以上缺点磁痕在同一直线上且间距小于2mm时，按一条磁痕处理，其长度为磁痕长度之和加间距。5.3.5.6.3缺点磁痕长轴方向和工件（轴类或管类）轴线或母线夹角大于或等于300时，按横向缺点处理，其它按纵向缺点处理。5.3.5.6.4缺点磁痕显示统计可采取草图、摄影、可剥性塑料薄膜等方法统计。5.3.5.7复验。当出现下列情况之一时，需要复验：a检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时；b发觉检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；c协议各方有争议或认为有必需时。5.3.5.8后处理a退磁：剩磁应小于0.3mT。b清理：当磁粉会干扰下一道工序或使用要求时，需要进行检验后清理。5.3.6.评定按JB/T4730.4-标准第9条进行评级，验收等级为=1\*ROMANI级。5.3.6.1不许可存在缺点a任何裂纹和白点；b任何线性缺点显示；5.3.6.2除工艺特殊要求外，焊件表面不得有＞1.5mm圆形缺点显示，锻件表面不得有＞2mm圆形缺点显示，且在评定框内不得多于1个。5.3.7.汇报内容a）委托单位；b）被检工件：名称、图号、规格、材质、坡口形式、焊接方法和热处理情况；c）检测设备：名称、型号；d）检测规范：磁化方法及磁化规范，磁粉种类及磁悬液浓度和施加磁粉方法，检测灵敏度校验及标准试片、标准试块；e）磁痕统计及缺点示意图（草图）；f）检测结果、质量分级、检测标准名称和验收等级；g）检测人员和责任人员签字及其技术资格；h）检测日期。5.4渗透探伤工艺规范5.4.1.目标为了确保本企业膜分离制氮设备压力管道施工中渗透探伤工作正常进行，而且使管渗透探伤结果符合国家现行相关标准、规范要求，使其管道渗透探伤正确可靠。5.4.2.适用范围本工艺适适用于膜分离制氮设备管道安装过程中渗透探伤检测。5.4.3.相关文件《承压设备无损检测》JB/T4730.5-《压力管道安全管理和监察要求》劳部发（1996）140号文《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236—98《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235—975.4.4.定义渗透探伤：是一个以毛细管作用原理为基础检验表面开口缺点无损探伤方法。5.4.5.人员职责5.4.5.1管道渗透探伤评定人员由Ⅱ级及其以上资格人员负责渗透探伤评定工作，并负责填写和审核检验汇报。5.4.5.2管道渗透探伤操作人员必需持有初级或以上资格证书才能进行渗透探伤工作。5.4.5.3从事渗透检测人员不得有色盲、色弱等视力缺点。5.4.6.渗透检测工艺5.4.6.1检测范围适适用于铁磁性和非铁磁材料制压力管道及其零部件表面开口缺点检测和评定。5.4.6.2表面准备5.4.6.2.1工件表面不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅、焊瘤、铁屑、毛刺和多种防护层等影响检测现象存在。5.4.6.2.2要求被检工件机加工表面粗糙度为Ra≤12.5μm；被检工件非机加工面表面粗糙度能够放宽，但不得影响检测结果。5.4.6.2.3局部检测时，应从检测部位四面向外扩展25mm。5.4.6.3对比试块采取镀铬灵敏度试块。对比试块使用后要用丙酮根本清洗后进行保留。5.4.6.4渗透剂选择5.4.6.4.1采取喷罐系列溶剂渗透剂，包含渗透剂、清洗剂、显像剂。5.4.6.4.2渗透剂质量控制5.4.6.4.2.1渗透剂应在温度为15-50℃暗处保留，并避免阳光照射；5.4.6.4.2.2渗透剂如发觉有显著浑浊或沉淀物难以喷出，变色或难以清洗应给予报废。5.4.6.4.2.3渗透剂在使用前应用对比试块作试验，如达不到灵敏度要求应给予报废。5.4.6.5渗透检测操作5.4.6.5.1预清洗检测部位表面在进行表面清理后还要用溶剂再进行一次预清洗，以