- 现行
- 正在执行有效
- 2015-12-04 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC TR 62878-2-2:2015 EN-FR
- 标准名称：嵌入式设备基板第2-2部分：指南-电气测试
- 英文名称：Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
- 标准状态：现行
- 发布日期：2015-12-04
文档简介
1.**电气测试目的**：该标准是为了评估电子设备中的嵌入式基板的电气性能，包括导电性能、阻抗、电气连接和电气完整性等方面。这有助于确保设备的功能正常和稳定。
***导电性能**：导电性能测试确保基板在电导率、电绝缘强度等方面满足要求。
***阻抗**：阻抗测试评估基板在不同频率下的阻抗特性，以确保其能够正常传输电流和信号。
***电气连接**：电气连接测试检查基板与设备其他部分之间的电气连接是否可靠，包括焊接点、连接器等。
***电气完整性**：电气完整性测试确保基板与其他电路元件之间的电气性能匹配，以实现最佳的信号传输和功能。
2.**测试方法**：IECTR62878-2-2:2015提供了多种测试方法，包括静态和动态测试、电导率测量、阻抗测量、电气连接测试等。这些方法旨在评估基板的电气性能和功能，并确定其是否符合相关标准要求。
***静态测试**：通过连接测试设备，测量基板的电气参数，例如电阻、电容、电感等。
***动态测试**：模拟设备的实际工作条件，对基板进行长时间运行测试，以评估其稳定性和性能。
***电导率测量**：评估基板的电导率，以确保其在正常工作条件下能够正常传输电流。
***阻抗测量**：通过测量不同频率下的阻抗值，评估基板在不同频率下的性能。
3.**测试周期和频率**：根据设备的复杂性和应用场景，IECTR62878-2-2:2015建议对嵌入式基板进行定期的电气测试，以确保其性能稳定和功能正常。测试周期和频率通常取决于设备的生命周期和生产过程中的质量控制要求。
IECTR62878-2-2:2015EN-FRDeviceembeddedsubstrate-Part2-2:Guidelines-Electricaltesting是一个重要的标准，为电子设备的嵌入式基板的电气测试提供了详细的指
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