电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器 编制说明_第1页
电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器 编制说明_第2页
电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器 编制说明_第3页
电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器 编制说明_第4页
电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器 编制说明_第5页
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1《电子设备用固定电阻器第2部分：分规范在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器》（征求意见稿）编制说明2件技术内容和要求生产的在电路板上通孔安装的引线低本文件适用于在电路板上通孔安装的引线低功3j)本文件6.6中，增加了零失效的方法要求的无铅焊接的测试条件和评估m)本文件已采用GB/T5729-XXXX修订后的测试条款编号。4），本文件规定了在电路板上通孔安装的引线低功NDNDND0ND0DNDDB2组0有铅锡焊料的可焊性gT=下限类别温度/20℃T=20℃/上限类别温度D0a测试条款编号和用方括号表示优先使用的测试条款编号参考G如果一个样品中出现一个或多个不合格项，应拒绝该批次，但所有不合格项目应统计验证的质量限值（SVQL）应根据IEC61193-2：200g如果相关的详细规范明确排除了其中所包含组件与本测试所代表的焊接工艺的s6NDpcD306.2和详细规范中7NDpc环环D绝缘电阻fD30D308NDpcDDD1组0DD2组0DD3组0绝缘电阻f9NDpcDE组0DF组0DG组0a测试条款编号和用方括号表示优先使用的测试条款编号b此处提供的信息应提供每个试验最合适参数的概述，但不得优先于本文件相关条款或的样品都应进行检验，以监测出厂质量水平。取样水平应由制造商确定，最好g如果相关的详细规范明确排除了其中所包含组件与本测试所代表的焊接本文件的技术内容和要求是结合在电路板上通本文件修订后将使在电路板上通孔安装的引线使用

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