• 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-09-28 颁布
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【正版授权】 IEC 62899-202-5:2018 EN Printed electronics - Part 202-5: Materials - Conductive ink - Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate_第1页
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基本信息:

  • 标准号:IEC 62899-202-5:2018 EN
  • 标准名称:印刷电子技术——第202-5部分:材料——导电油墨——绝缘衬底上印刷导电层的机械弯曲试验
  • 英文名称:Printed electronics - Part 202-5: Materials - Conductive ink - Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
  • 标准状态:现行
  • 发布日期:2018-09-28

文档简介

机械弯曲测试是一种用于评估导电墨水在绝缘基板上的印刷导电层性能的常见方法。以下是进行这种测试的具体步骤和解释:

1.准备样品:首先,需要准备一个样品,该样品应包含一个绝缘基板上的印刷导电层。这个样品应该尽可能地代表实际应用中的情况。

2.确定弯曲半径和角度:根据IEC62899-202-5:2018EN的规定,你需要确定弯曲半径和角度。一般来说,弯曲半径应大于样品尺寸的一半,而弯曲角度应在90度到180度之间。

3.执行弯曲:按照指定的弯曲半径和角度对样品进行弯曲。确保在弯曲过程中不会对样品施加过大的压力或冲击。

4.检查导电层的完整性:在弯曲后,应检查导电层是否保持完整,没有断裂或剥离。同时,还要检查弯曲部位附近的绝缘基板是否发生了损坏。

5.评估结果:根据检查结果,你可以得出机械弯曲测试的结果。如果导电层在弯曲过程中保持完整,并且没有观察到绝缘基板损坏,那么可以认为该导电层的机械性能满足要求。

机械弯曲测试是评估导电墨水在绝缘基板上的印刷导电层性能的重要方法。通过执行这个测试,可以确保导电层在受到机械应力时能够保持其完整性,从而保证电子设备的稳定性和可靠性。

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