• 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-05-20 颁布
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【正版授权】 IEC 62878-1-1:2015 EN-FR Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62878-1-1:2015 EN-FR
  • 标准名称：设备嵌入式基板 - 第1-1部分：通用规范 - 测试方法
  • 英文名称：Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2015-05-20

文档简介

IEC62878标准的范围包括电子设备的嵌入式基板。IEC62878-1-1:2015是该标准的一部分，它提供了关于设备嵌入式基板的通用规范。该标准提供了测试方法，这些方法用于评估和验证电子设备的基板组件的性能和可靠性。

测试方法包括以下步骤：

1.基板尺寸和几何形状的测量：基板的尺寸和形状对性能有很大影响，因此需要精确测量。

2.基板材料分析：通过分析基板的材料，可以了解其化学成分、纯度、一致性等，以评估其性能和可靠性。

3.表面质量检查：检查基板表面的粗糙度、划痕、凹凸不平等，以确保其符合设计要求。

4.焊接质量检查：检查基板上的焊接点，以确保其牢固、无缺陷，符合设计要求。

5.电路性能测试：测试基板上的电路性能，包括电阻、电容、电感等元件的性能，以确保其符合设计要求。

6.耐久性测试：通过模拟各种工作条件和环境条件，测试基板的耐久性，以评估其可靠性和使用寿命。

7.电磁兼容性测试：测试基板的电磁兼容性，以确保其在各种电磁环境中正常工作。

这些测试方法可以帮助制造商确保他们的电子设备基板的质量和可靠性，从而提高产品的性能和可靠性。此外，这些测试方法还可以帮助制造商识

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